55nm逻辑芯片
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晶合集成(688249)点评:28NM逻辑平台持续迭代
新浪财经· 2025-11-06 18:39
产品结构持续优化。2025H1,从制程节点分类看,55nm、90nm、110nm、150nm 占主营收入的比例分 别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%,55nm 营收占比继续提升,公司55nm 及以下的营收占比于 2022-2024 年、2025H1 分别为0.4%/7.8%/9.9%/10.4%。从应用产品分类看,2025H1,DDIC、CIS、 PMIC、MCU、Logic 占主营收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%,产品结构继 续优化。目前,公司55nm 堆栈式CIS 芯片已实现全流程生产;55nm 逻辑芯片实现小批量生产;40nm 高压OLED 显示驱动芯片实现批量生产;28nm 逻辑芯片持续流片。未来,基于28nm 逻辑芯片平台,公 司将进一步微缩芯片尺寸并提升性能,形成自研的22nm 技术平台,以把握22nm 技术平台的广阔市场 机遇。电源管理芯片方面,公司已实现150nm 及110nm PMIC 的量产,并正积极推行90nm PMIC 的开 发。作为合肥市一体化发展战略的一部分,合肥市已建立以"芯屏汽合"倡议为核心的独特产业格局, ...
晶合集成(688249):28nm逻辑平台持续迭代
中邮证券· 2025-11-06 15:18
投资评级 - 报告对晶合集成维持“买入”评级 [5] 核心观点 - 公司产能利用率保持高位,订单充足,收入规模稳定增加,2025年前三季度实现营收81.30亿元,同比增长19.99% [3] - 公司产品结构持续优化,55nm及以下先进制程营收占比从2022年的0.4%提升至2025年上半年的10.4% [4] - 技术平台持续迭代,28nm逻辑芯片持续流片,并计划基于此平台进一步微缩至22nm技术平台 [4] 公司基本情况 - 公司最新收盘价为32.37元,总市值为649亿元,流通市值为384亿元 [2] - 公司总股本为20.06亿股,流通股本为11.87亿股 [2] - 公司52周内最高价为39.70元,最低价为18.68元 [2] - 公司资产负债率为48.2%,市盈率为119.89 [2] - 公司第一大股东为合肥市建设投资控股(集团)有限公司 [2] 经营与财务表现 - 2025年第三季度,公司实现营收29.31亿元,同比增长23.30%,实现归母净利润2.18亿元,同比增长137.18% [3] - 2025年第三季度,公司扣非归母净利润为0.24亿元,同比下降71.68%,主要因研发投入加大及管理成本增加 [3] - 2025年第三季度,公司管理费用为1.08亿元,研发费用为3.84亿元,分别同比增长31.76%和20.91% [3] 产品与技术进展 - 按制程节点分类,2025年上半年55nm、90nm、110nm、150nm制程占主营收入比例分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67% [4] - 按应用产品分类,2025年上半年DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic产品占主营收入比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09% [4] - 公司55nm堆栈式CIS芯片已实现全流程生产,55nm逻辑芯片实现小批量生产,40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产 [4] - 公司正积极推行90nm PMIC的开发,并已实现150nm及110nm PMIC的量产 [4] 盈利预测 - 预计公司2025年、2026年、2027年将分别实现营业收入111亿元、126亿元、143亿元 [5][9] - 预计公司2025年、2026年、2027年将分别实现归母净利润8.18亿元、11.36亿元、14.26亿元 [5][9] - 预计公司2025年、2026年、2027年每股收益分别为0.41元、0.57元、0.71元 [9] - 预计公司毛利率将从2024年的25.5%持续提升至2027年的27.7% [12]
晶合集成,筹划港交所上市
搜狐财经· 2025-08-29 18:01
公司战略与资本运作 - 拟发行H股并于香港联交所上市 以深化国际化战略布局并提升国际品牌形象 [2] - 发行H股旨在利用国际资本市场资源优化资本结构和拓宽融资渠道 相关议案已通过董事会审议 尚需股东会及监管机构批准 [2] - 华勤技术以现金受让力晶创投持有的6%股权(约1.2亿股) 转让单价19.88元/股 总对价约24亿元 交易后成为第四大股东并承诺36个月内不减持 [5][6] 财务表现 - 2024年实现收入92.49亿元(同比增长27.69%) 净利润4.82亿元(同比增长304.65%) [3] - 2025年上半年营业收入51.98亿元(同比增长18.21%) 净利润2.32亿元(同比增长19.07%) 归母净利润3.32亿元(同比增长77.61%) [4] - 经营性现金流量净额17.05亿元(同比增长31.65%) 主营业务收入51.30亿元 [4] 业务与技术进展 - 55nm/90nm/110nm/150nm制程节点分别贡献主营业务收入10.38%/43.14%/26.74%/19.67% 40nm制程开始贡献营收 [4] - 产品应用领域收入占比:显示驱动芯片(DDIC)60.61% 图像传感器(CIS)20.51% 电源管理芯片(PMIC)12.07% 微控制器(MCU)2.14% 逻辑芯片(Logic)4.09% [4] - 40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产 28nm逻辑芯片持续流片 55nm堆栈式CIS全流程生产 55nm逻辑芯片及110nm MicroOLED芯片小批量生产 [5] 研发与创新能力 - 2025年上半年研发投入6.95亿元(同比增长13.13%) 占营业收入比例13.37% [5] - 研发人员1,924人(占员工总数35.03%) 新获发明专利139项及实用新型专利42项 累计专利达1,177项 [5] 行业地位与市场表现 - 全球晶圆代工营收排名第九(2024年第四季度) 中国大陆企业排名第三 [2] - 液晶面板显示驱动芯片代工市占率位居全球领先地位 [2] 战略合作与协同效应 - 华勤技术入股旨在深化产业链上下游资源整合与协同 探索产业投资及业务合作可能性 [7] - 华勤技术作为智能终端ODM全球龙头 与公司存在芯片需求协同 未来可能拓展至机器人等新兴终端合作 [7]