芯片流片成功率下降 - 半导体行业首次流片成功率降至历史低点，正常成功率从30%降至24%，预计2025年将进一步降至14% [1][2] - 流片失败案例包括AMD Bulldozer架构芯片因性能未达预期导致市场份额流失，高通骁龙810芯片因发热和高功耗问题影响用户体验 [3] - 流片成功率下降的四大原因：芯片复杂性增加（多芯片组件需不同工艺节点）、定制化芯片增多、企业开发周期缩短、AI算力需求暴增 [4][5] - 2018年曾出现类似下降，ASIC首次流片成功率从30%降至26%，FPGA项目仅16%实现零BUG漏出 [9] 芯片良率挑战 - 良率是半导体工厂核心竞争力，通常需达到70%以上才能大规模量产 [10][12] - 台积电表现突出：5nm工艺平均良率80%，3nm良率超80%，2nm良率已达60%以上 [13][16] - 三星良率较低：2nm工艺从20-30%提升至40%，3nm GAA工艺良率仅20-60% [16] - 英特尔良率数据模糊，有报告称18A制程工程样品良率不足20-30%，但公司表示进展顺利 [17] 良率影响因素 - 原材料质量（硅片纯度、光刻胶均匀度等）直接影响良率 [19] - 制造环境要求极高（超洁净环境、设备稳定性） [19] - 工艺技术复杂（光刻、蚀刻等流程优化空间有限） [19] - 质量管控体系不完善导致缺陷难以及时发现 [20] 解决方案方向 - 提高流片成功率：优化设计流程、加强验证、加强产业链合作 [21] - 提升良率：改良制程工艺、升级设备材料、应用AI和大数据监控、建立严格质量管控体系 [21] - 需要全行业在技术、人才、产业链等多方面协同努力 [22]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 来自自由财经 ，谢谢。 业界人士表示：「投资代工设施，最终最重要的是获得客户订单，但三星很难获得客户，因为它很 难确保产量。」他补充：「这就是为什么它（三星）无法像台积电那样，大胆决定增加产能。」 韩媒指出，三星（Samsung）的晶圆代工部门，正努力缩小与全球市占超过60%的台积电的差距， 但无论是从良率问题还是投资策略，都无法找到超越台积电的方法，反而让自己陷入越来越深的困 境。 《News Quest》报导，截至去年第4季，三星、台积电的市占率差距扩大至约59个百分点。问题 是，这种情况可能会持续几年。 其中1个最大的原因是，两间企业在生产设施的投资上，展现了鲜明的对比。三星在确保客户方面遇 到困难，在扩大投资方面也难以做出决定；台积电产能却正在超越三星，并期宣布在美国进行1000 亿美元（约新台币3.28兆元）新投资计划。 继拜登政府时期宣布投资650亿美元（约新台币2.1兆元）后，台积电最近又宣布了一项1000亿美元 的新投资计划，在美国投资额将扩大至1650亿美元（约新台币5.4兆元）。据悉，这1000亿美元是台 积电迄今在美国最大的投资。 台 ...