公司业务与产品进展 - 公司主业已实现中高端芯片的规模化落地 [1] - 多款面向智能机器人、车载激光雷达、边缘计算等新兴领域的高端产品已有初步研发成果，未来几年将集中释放 [1] - 中高端芯片出货占比将进一步提升 [1] 财务与运营策略 - 公司毛利率有望随产品结构的改变而提升 [1] - 为应对存储芯片的价格上涨，公司将于第四季度对部分产品调整售价 [1] 新产品研发与规划 - 公司适用于车载主激光雷达的SPAD-SoC已有工程样片，正陆续开展客户验证及上车测试，预期明年将起量量产 [1] - 适用于车载及机器人补盲雷达芯片预计明年投片 [1]