MEMS芯片

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赛微电子股价下跌2.42% MEMS封装测试项目持续推进
金融界· 2025-07-31 03:27
股价表现 - 截至2025年7月30日收盘,赛微电子股价报18.95元,较前一交易日下跌2.42% [1] - 成交额达11.04亿元,换手率为9.73% [1] - 主力资金净流出1.24亿元,占流通市值的1.11% [1] 主营业务 - 公司主营业务为MEMS芯片的研发、制造与销售 [1] - 产品广泛应用于消费电子、通信、汽车电子等领域 [1] - 公司所属板块包括半导体、物联网等 [1] 项目进展 - MEMS先进封装测试项目处于建设阶段,试验线已建成并投入运营 [1] - 目前正与客户进行需求对接及工艺开发 [1] - 境内子公司仍在推进MEMS-OCS产品的工艺开发工作,该产品存在境内客户需求 [1]
赛微电子18亿出售海外子公司避险 累募39亿分红1.6亿实控人套现23.7亿
长江商报· 2025-07-30 07:49
瑞典Silex是赛微电子的核心子公司,2024年,其为赛微电子贡献了71.60%的营业收入。 赛微电子称,国际地缘政治环境日趋复杂,瑞典Silex面临的不确定性因素增加,本次出售其控制权, 是为了避免潜在减值风险。本次交易完成后,标的公司仍然是赛微电子的参股子公司。 赛微电子在A股上市已有10余年,经营业绩整体并不出色。Wind数据显示,公司实现的归母净利润累计 数为6.29亿元。其中,2024年,公司亏损1.70亿元。 上市以来,公司股权融资合计为38.68亿元,累计派发的现金红利为1.55亿元。 长江商报记者粗略估算,赛微电子实际控制人杨云春通过减持等途径累计套现约23.7亿元。 卖掉核心子公司控制权 赛微电子完成了一次重大资产重组,出售了核心子公司控制权。 长江商报消息 ●长江商报记者 沈右荣 卖掉核心子公司控制权,赛微电子(300456.SZ)以图避险。 近日,赛微电子公告,公司完成了海外全资子公司Silex Microsystems AB(以下简称"瑞典Silex")控制 权的出售,已经收到交易价款约17.83亿元。 根据此前披露的重大资产出售报告书(草案),赛微电子拟转让全资子公司瑞典Silex控 ...
这家电子公司,18亿卖海外子公司股权!
中国基金报· 2025-07-26 00:15
交易概述 - 赛微电子完成向Bure Equity AB、Creades AB等七名交易对方转让全资子公司瑞典Silex控制权的重大资产出售交割事项 [1] - 本次交易构成重大资产重组但不构成关联交易交易各方已完成交割交易对方已成为标的公司股东 [1] - 交易标的为运通电子持有的瑞典Silex 441万股股份初始作价55.25亿瑞典克朗经扣减后整体作价为52.50亿瑞典克朗(约合人民币39.4亿元)对应441万股转让价格为23.75亿瑞典克朗(约合人民币17.83亿元)最终支付对价为23.82亿瑞典克朗(约合人民币17.88亿元) [5] - 运通电子已确认收到上述款项 [6] 股权结构变化 - 交易前赛微电子通过运通电子持有瑞典Silex 87.80%股份通过赛莱克斯国际持有12.20%股份合计100%控股 [3] - 交易后赛微电子通过全资子公司合计持有瑞典Silex 45.24%股份瑞典Silex成为参股公司 [4] 战略背景与影响 - 瑞典Silex是赛微电子MEMS芯片工艺开发及晶圆制造业务的重要境外运营主体在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂含两条8英寸产线 [7] - 因国际地缘政治环境复杂瑞典Silex面临不确定性增加公司决定在其仍具市场价值时出售控制权以避免潜在价值减损风险 [8] - 交易后短期内公司将无法提供瑞典Silex生产的微针、光开关等产品境外业务收入和整体业务规模将有所降低 [8] - MEMS芯片工艺开发及晶圆制造仍为公司核心主业业务布局未发生实质变化交易获得的资金将为新投资与并购奠定基础 [9] 财务与市场表现 - 2023年一季度公司营业收入2.64亿元同比下降2.24%归母净利润264.21万元同比扭亏 [9] - 截至7月25日公司股价17.88元/股总市值130.9亿元 [9]
这家电子公司,18亿卖海外子公司股权!
中国基金报· 2025-07-26 00:07
交易概述 - 赛微电子完成向Bure Equity AB、Creades AB等七名交易对方转让瑞典Silex控股权的交割,交易构成重大资产重组但不构成关联交易[1] - 交易完成后公司仍保留瑞典Silex 45.24%股份,标的公司从全资子公司变为参股公司[5][6] 交易细节 - 标的资产为运通电子持有的瑞典Silex 441万股股份,初始作价55.25亿瑞典克朗,经调整后整体作价52.50亿瑞典克朗(约39.4亿元人民币)[7] - 本次转让股份对应价格23.75亿瑞典克朗(约17.83亿元人民币),最终支付对价含利息达23.82亿瑞典克朗(约17.88亿元人民币)[7][8] - 交易款项已全额到账[9] 战略背景 - 瑞典Silex是公司MEMS芯片工艺开发及晶圆制造的重要境外主体,拥有两条8英寸产线[11] - 交易主因国际地缘政治环境复杂化,为避免潜在价值减损风险而主动出售控制权[12] 业务影响 - 交易后公司将短期内无法提供微针、光开关等产品,境外业务收入和产品丰富度将降低[12] - MEMS芯片业务仍为核心主业,北京8英寸产线正从1.5万片/月向3万片/月扩产[11][12] - 交易获得资金可为新投资并购奠定基础[12] 财务表现 - 2023年一季度营收2.64亿元(同比降2.24%),归母净利润264.21万元(同比扭亏)[12] - 截至7月25日公司股价17.88元/股,总市值130.9亿元[13]
赛微电子出售Silex控股权
半导体行业观察· 2025-06-15 10:33
赛微电子重大资产交易计划 - 公司拟向Bure、Creades等七名交易方转让瑞典Silex 45 24%股份 交易价格为23 75亿瑞典克朗(约合17 83亿元人民币) 交易后公司持股比例降至45 24%但仍保留2名董事席位及重大事项决策权 [1] - 交易目的为应对国际政经环境变化 优化资源配置 集中力量深耕中国半导体市场 预计带来可观现金流入 优化资产负债结构并聚焦重点业务领域 [1] 瑞典Silex发展历程与挑战 - 瑞典Silex为全球领先MEMS芯片制造商 2015年被公司收购后实现显著增长 员工从100+增至400+ 营收从2亿+增至8亿+ 净利润从0 2亿增至最高2亿 代工排名升至全球第一 [3] - 国际局势变化导致经营挑战 2020年瑞典监管机构审查其与赛莱克斯北京的技术交易 2021年技术出口申请被否决 双方合作被迫中止 [3] - 当前环境下控股地位可能加剧客户合作受阻风险 控股权调整有助于瑞典Silex获取更稳定经营环境 [4][5] 赛微电子境内业务进展 - 赛莱克斯北京已掌握晶圆衬底通孔 深反应离子刻蚀 晶圆键合等核心技术 截至2025年3月获得专利25项 申请中专利107项 通过IATF16949等认证 导入客户超40个 项目超100个 [7] - 境内其他公司获专利15项 申请37项 实现自主知识产权MEMS研发团队建设目标 [7] 交易后战略方向 - 公司将集中资源发展北京MEMS晶圆工厂 打造自主可控产能 把握中国半导体产业机遇 主营业务仍以MEMS芯片工艺开发及制造为核心 [9] - 交易对价将用于未来战略投资与并购机会 包括境内外优质MEMS产业标的 [10] - 此次交易为审慎战略选择 既维护瑞典Silex价值 又推动公司国内业务发展 过去10年并购已实现多方共赢 [10]
赛微电子出售Silex控股权
半导体行业观察· 2025-06-15 10:29
交易概述 - 赛微电子拟向Bure、Creades等七名交易方转让瑞典Silex 45.24%股份,交易价格为23.75亿瑞典克朗(折合人民币17.83亿元)[1] - 交易完成后公司不再控股瑞典Silex,但保留45.24%参股股份及2名董事席位[1] - 交易目的为应对国际政经环境变化,优化资源配置并集中发展中国半导体市场[1] 瑞典Silex发展历程 - 瑞典Silex是全球领先MEMS芯片制造商,2015年被赛微电子收购后实现显著增长:员工从100+增至400+,营收从2亿+增至8亿+,净利润从0.2亿增至最高2亿[3] - 收购后技术协同显著:瑞典Silex曾支持赛莱克斯北京产线建设,但2021年因瑞典政府否决技术出口许可导致合作中止[3] - 当前国际环境使瑞典Silex面临客户合作受阻风险,股权调整有助于其稳定经营[4] 境内业务进展 - 赛莱克斯北京已掌握晶圆衬底通孔、深反应离子刻蚀等核心技术,获得专利25项,申请中专利107项,通过IATF16949等认证[6] - 境内产线已导入客户超40个,项目超100个,其他境内子公司获专利15项[6] - 公司实现自主知识产权MEMS研发团队建设目标[6] 战略影响 - 交易后公司将集中资源发展北京MEMS晶圆厂,把握中国半导体产业机遇[8] - MEMS芯片业务仍为核心主业,交易获得资金将用于未来战略投资[8] - 本次交易是多方共赢:推动瑞典Silex发展、获得财务回报、促进国内MEMS自主发展[9]