公司股权变动 - 控股股东杨云春持有公司股份179,076,719股 占总股本24.46% 累计质押股份71,410,000股 占其持股总数39.88% 占总股本9.75% [3] - 杨云春新质押11,200,000股用于置换存量债务 并提前购回15,020,000股质押股份 目前质押股份不存在平仓或被强制过户风险 [4] 公司基本情况 - 公司成立于2008年5月15日 注册资本73221.3134万人民币 法定代表人杨云春 注册地址为北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区) [4] - 主营业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造 以及新增的半导体设备业务 [4] - 公司董事长为杨云春 董秘为张阿斌 员工人数为985人 实际控制人为杨云春 [5] - 公司参股公司22家 包括运通电子有限公司 北京赛积国际科技有限公司 Silex Properties AB 北京赛莱克斯国际科技有限公司 北京微芯科技有限公司等 [5] 财务业绩表现 - 2024年营业收入12.05亿元 同比下降7.31% 归母净利润-1.70亿元 同比下降264.07% 资产负债率23.14% [5] - 2025年第二季度营业收入5.70亿元 同比增长3.40% 归母净利润-65.03万元 同比增长98.48% 资产负债率26.85% [5] - 2025年第一季度营业收入2.64亿元 同比下降2.24% 归母净利润264.21万元 同比增长122.66% 资产负债率25.30% [5] 公司风险状况 - 公司自身天眼风险291条 周边天眼风险66801条 历史天眼风险22条 预警提醒天眼风险299条 [6]

文章核心观点 - 光路交换机（OCS）作为全光交换创新方案，凭借无需光电转换的特性，在低功耗、低延迟和高兼容性方面显著优于传统电交换机，正逐步在数据中心和AI集群中实现产业化应用，潜在市场规模预计达20亿美元 [2][4][7] - 谷歌通过自研OCS技术，在Jupiter数据中心网络和TPU集群中成功部署OCS，实现网络吞吐量提升30%、功耗降低40%以及资本开支减少30%，为行业提供了技术落地范例 [3][18][19] - OCS技术路径尚未完全收敛，主要包含MEMS、数字液晶（DLC）和压电陶瓷直接光束偏转等方案，其中MEMS技术成熟度最高且应用最广，但各技术方案在切换时间、端口数量和成本方面存在差异 [7][11][15] - 行业生态向开放化发展，2025年7月开放计算项目（OCP）成立OCS子项目，成员包括谷歌、微软、英伟达等巨头，推动OCS标准化和规模化应用，Cignal AI预计到2029年OCS市场规模将超过16亿美元 [4][29][30] OCS技术原理与优劣势 - OCS直接对光信号进行物理路径重构，在输入/输出端口间建立专用光路，无需光电转换，时延低至数十纳米（电交换机为百微秒），单端口功耗小于1W（电交换机大于10W） [7][10] - OCS具备协议与数据无关的透明性，支持跨代际设备无缝互联，且整机芯片数量少，故障率低于电交换机，可通过软件定义物理层实现冗余端口切换 [7][10] - 技术局限性包括光路切换时间长（MEMS方案为几十毫秒）、通道灵活性低导致带宽资源闲置、前期成本高以及插入损耗问题 [7][10] - 当前主流技术方案包括MEMS（端口可达320×320，切换时间几十毫秒）、数字液晶DLC（端口300×300，切换时间几百毫秒）和压电陶瓷DLBS（端口576×576，切换时间几毫秒） [7][11][15] OCS应用场景 - 谷歌在Apollo项目中用OCS替换数据中心核心层或spine层电交换机，实现不同代际汇聚交换机模块（100G/200G/400G/800G）间低成本高效互联，网络吞吐量提升30%，功耗降低40% [18][19] - 在TPU v4集群中，OCS用于64个cube（共4096个TPU芯片）间跨cube通信，构建3D环面网络拓扑，相比电交换降低功耗3.5倍，成本仅增加10%，硬件成本低于系统总成本的5% [19][21][22] - OCS支持动态绕过故障单元，提升集群可用性，并允许不同速率TPU节点异构互联，满足增量部署需求 [22] - 谷歌TPU v7（Ironwood）集群延续3D Torus架构，通过OCS连接144个cube（9216个芯片），需13824条光纤链路，若OCS端口升级至288规格，需配置48个OCS [27] OCS产业进展 - 谷歌在过去五年投资5-10亿美元于OCS技术，华为推出基于MEMS的全光交换机，曦智科技联合中兴通讯发布光交换GPU超节点解决方案，突破电互连物理限制 [29] - Lumentum在2Q25向两家超大规模云厂商出货OCS，第三家客户即将出货，预计业务未来贡献数亿美元收入且利润率高于公司平均水平 [30] - Coherent基于数字液晶技术的OCS在2Q25产生初始收入，预期2H25-2026年持续增长 [30] - Cignal AI预计2025年前谷歌为主要OCS采用方，未来更多厂商将投资该领域，2029年市场规模超16亿美元 [4][30] OCS核心部件与产业链 - OCS核心部件包括MEMS芯片（实现光束精准反射）、光环形器（单光纤双向通信减半布线）、光纤阵列单元（FAU）（高精度光纤耦合）、波分复用器（WDM）（减少光纤用量）和滤光片（波长选择） [32][33][36] - 产业链涵盖MEMS芯片、光学器件、光纤光缆及整机代工环节，OCS渗透有望为相关环节贡献增量空间 [32]

核心财务表现 - 上半年营收25.44亿元 同比增长25.82% 主要因红外热成像及光电业务销售收入增长[3][4] - 归母净利润3.51亿元 同比增长56.46% 扣非净利润3.28亿元 同比增长57.96%[3][4] - 经营活动现金流量净额3.18亿元 同比大幅增长328.46%[4] - 总资产93.44亿元 同比增长6.11% 净资产57.61亿元 同比增长6.6%[3][4] 研发投入与技术布局 - 研发投入5.08亿元 同比增长36.95% 研发人员1738人 占比51.54%[5] - 非制冷红外器件完成8μm系列量产 1920×1080等三款产品进入量产阶段 第二代8μm 200万像素探测器完成样品开发[5] - 完成12μm 640×512面阵高帧频小型化陶瓷封装探测器开发 384×288面阵SWLP产品实现小批量生产[5] - 光子器件领域研制10μm 400×400及1280×1024 InGaAs探测器 成功开发30μm 320×256高温中波超晶格气体成像探测器[6] 人工智能技术应用 - 第三代红外图像处理SOC芯片架构持续优化 AI-ISP底层架构达国际先进水准[7] - 完成近内存计算单元原型设计 通过CIM技术降低芯片功耗[7] - 推出行业首个红外热成像 可见光与4D毫米波雷达的智能融合算法与产品[7] - 在机器人领域投入智能感知 多模态分析与决策等算法研发[7] 车载业务进展 - 车载红外热成像实现全分辨率覆盖 256×192至1920×1080分辨率产品完备[8] - 8μm热成像芯片和ISP专用芯片通过AEC-Q100 Grade2车规级认证[8] - 完成第一代车载4D毫米波雷达射频芯片FA77研制 采用先进CMOS制程及FMCW体制[8] - 完成第一代4D毫米波成像雷达产品RA223F研制 第二代RA225F启动研发[8] 微波技术突破 - 化合物半导体扩展GaAs MMIC GaN MMIC等产品线 获得头部客户合格供应商认证[9] - 完成卫星互联网宽带终端中频芯片项目验收 与合作伙伴协同研制基带模组[9] - 推出X波段20W DS-SiP原型产品 显著提升SWaP-C指标[9] - Ku及Ka频段低轨卫通相控阵终端完成原型机测试 成功实现卫星连通并完成基础业务验证[9] 产品线扩展 - 激光测距产品线布局铒玻璃激光器及测距模组 能量覆盖100μJ-1mJ 最大测程1-20km[10] - 产品应用于民用无人机 光电吊舱转台 边海防等多个领域[10]

财务表现 - 2025年上半年实现营收5.70亿元 同比增长3.40% [2] - 归母净利润亏损65.03万元 较上年同期亏损4266.79万元大幅减亏 [2] - 经营活动现金流量净额1.66亿元 同比增长17.25% [2] 业务结构 - 核心业务为MEMS芯片工艺开发及晶圆制造 同时开展半导体设备业务 [2] - 围绕半导体主业持续进行产业投资布局 包括参股实体企业和产业基金 [2] - 2025年上半年业绩主要贡献来自MEMS芯片工艺开发及晶圆制造业务 [2] 行业趋势 - 物联网生态系统落地推动MEMS终端设备应用拓展 [2] - MEMS产业专业化分工趋势持续演进 [2] - 通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域MEMS芯片需求持续增长 [2] 产能布局 - 控股子公司赛莱克斯北京为国内领先纯MEMS代工企业 正持续扩大晶圆品类和客户应用领域 [2] - 全资子公司瑞典Silex（2025年7月出表）为全球领先纯MEMS代工企业 正在境外扩充产能 [2]

公司业务与行业地位 - 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆制造商，拥有自主知识产权和核心半导体制造技术，业务覆盖全球，从事MEMS芯片工艺开发及晶圆制造以及半导体设备业务 [1] - 客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算等各细分领域的领先企业，产品广泛应用于通信计算、生物医疗、工业汽车及消费电子等领域 [1] - MEMS芯片制造重资产占比大，欧美日企业占据全球前十五名DM企业和多数代工企业，公司是国内极少数以PureFoundry模式运营的MEMS专业制造商，深度聚焦芯片制造主业，支持Fabless、Fablite设计公司快速创新 [1] 技术突破与产品进展 - 公司持续推进BAV滤波器单步工艺研发及集成工艺整合，实现双工器、四工器等多款高端滤波器量产，改善MEMS微振镜生产工艺和良率，新一代产品进入量产阶段 [2] - 完成MEMS电容式和压阻式压力传感器研制及正面、背面工艺开发，MEMS温湿度传感器通过客户验证、MEMS惯性测量单元通过可靠性验证、MEMS振荡器完成全流程初步验证 [2] - 2025年8月控股子公司MEMS-OCS通过客户验证并启动试产，MEMS技术在光交换中具有低串扰、极化和波长不敏感、可扩展性好等优势，谷歌2023年采用MEMS-OCS取代传统交换机实现低延迟、全速率兼容无阻塞交换 [3] 产业链整合与战略布局 - 2025年8月公司以1.57亿元收购青岛展诚科技56.24%股权，布局IC设计服务与EDA软件开发领域，展诚科技是国家专精特新重点小巨人，累计服务华为海思、台积电、海光半导体等全球知名企业超300家 [4] - 展诚科技在寄生参数提取领域有深厚积累，可直接赋能公司MEMS EDA研发，填补国内技术空白，通过MEMS制造+设计服务+EDA工具一体化布局，公司从单一制造商升级为半导体综合服务商 [4] 业绩与财务预测 - MEMS晶圆制造及工业开发业务方面，瑞典SieX出表后公司营收有所下降，北京业务稳步增长，OCS等高价值产品占比提升，半导体设备及其他业务较稳定 [5] - 预计2025-2027年分别实现收入9.16亿元、6.34亿元、7.37亿元，8月21日股价对应PB分别为2.97倍、3.00倍、3.01倍 [5][6]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入达到6.67亿元，同比增长24.68%，主要受益于车规CIS芯片市场需求增长及技术领先优势提升 [2] - 归属于上市公司股东的净利润为1.65亿元，同比大幅增长49.78%，盈利能力显著增强 [2] - 经营活动产生的现金流量净额为1.59亿元，同比增长29.18%，反映销售规模与盈利规模同步提升 [2] - 总资产规模达51.82亿元，较上年度末增长9.13%，资产结构持续优化 [2] 行业发展趋势 - 全球半导体市场呈现显著复苏态势，2025年第一季度市场规模达1,690亿美元，同比增长18.1%，第二季度约1,800亿美元，同比增长19.6% [4] - 全球封装市场规模预计2025年达到1,022亿美元，同比增长8%，其中先进封装市场发展迅速，2025年预计规模达476亿美元，到2029年将超过传统封装 [6] - 全球图像传感器（CIS）市场规模预计持续增长至2029年的286亿美元，2023-2029年复合增长率为4.7%，受益于智能汽车、AI眼镜及机器人视觉应用快速发展 [7] 技术与业务进展 - 公司专注于晶圆级硅通孔（TSV）封装技术，在车规CIS领域技术领先优势持续增强，业务规模快速增长，并拓展至AI眼镜、机器人等新兴应用市场 [8] - 通过并购整合荷兰Anteryon公司，形成光学器件设计制造与一体化异质集成能力，聚焦半导体领域核心客户需求，从光学器件向光学模块延伸 [8][11] - 截至2025年6月30日，公司及子公司拥有全球授权专利515项，包括中国大陆发明专利167项，美国授权发明专利88项，形成国际化专利布局 [12][13] 全球化战略布局 - 积极推进马来西亚槟城生产基地建设，已完成土地及厂房购买协议签署，正办理资产购买交割及无尘室装修设计，以应对全球产业重构趋势 [15] - 通过参股以色列VisIC公司布局氮化镓功率模块技术，拓展车用高功率氮化镓技术，把握三代半导体在新能源汽车领域的机遇 [9][11] - 境外资产规模达6.76亿元，占总资产比例13.04%，国际化生产与市场布局持续深化 [15] 研发与创新投入 - 研发费用投入6,718.68万元，同比略降5.25%，主要因研发项目不同实施及投入进度所致 [14] - 牵头实施国家重点研发计划"MEMS传感器芯片先进封装测试平台"项目，开发整合TSV-Last、Cavity-last等前道工艺能力，拓展至MEMS、Filter领域 [12][16] - 设立苏州市车规半导体产业技术研究所，围绕车规半导体先进封装技术、智能光学照明等方向孵化研发团队，构建产业生态链 [9] 主要经营数据变动 - 应收账款增至1.86亿元，同比增长43.82%，主要因营收规模增加 [14] - 存货增至1.15亿元，同比增长30.19%，因营收增长相应库存备料增加 [14] - 短期借款大幅增至2.78亿元，主要因银行借款增加支持全球化投资布局 [14][15] - 投资活动现金流量净额流出3.40亿元，同比变动-198.88%，主要因马来西亚生产基地投资支出 [14]

收购交易核心信息 - 赛微电子以15747.20万元现金收购展诚科技56.24%股权 [2] - 交易完成后合计持股比例从4.76%提升至61.00% 实现控股 [2] - 交易设置三年业绩承诺 要求2025-2027年扣非净利润分别不低于1600万元、1800万元、2000万元 [4] - 同期主营业务收入承诺分别不低于1.6亿元、1.8亿元、2亿元 [4] 标的公司财务表现 - 展诚科技2024年营业收入16586.09万元 净利润1139.92万元 [4] - 2025年上半年营业收入8532.18万元 净利润993.19万元 [4] - 截至2025年6月末总资产16898.23万元 净资产4880.55万元 [4] 战略协同价值 - 展诚科技专注IC设计服务与EDA软件开发 拥有专业工程师团队 [4] - 在寄生参数提取领域具多年研发经验 可协同MEMS EDA研发 [5] - 通过"MEMS+"模式推动业务发展 促进半导体服务产业生态协同 [5] 收购方业务背景 - 赛微电子主营MEMS芯片工艺开发及晶圆制造 新增半导体设备业务 [6] - 2022-2024年营业收入分别为7.86亿元、13亿元、12.05亿元 [8] - 同期归母净利润分别为-0.73亿元、1.04亿元、-1.70亿元 [8] - 2025年一季度营业收入2.64亿元 归母净利润264.21万元扭亏为盈 [8] 资产重组与战略调整 - 2025年7月底以23.75亿瑞典克朗（约17.83亿元）出售瑞典Silex的45.24%股份 [8] - 交易后公司将聚焦国内核心业务 重点发展北京MEMS产线 [9] - 获得可观资金为新的投资与并购机会奠定基础 [9]

交易概述 - 赛微电子拟以1.57亿元收购展诚科技56.24%股权，交易完成后合计持股61.00%，展诚科技将成为控股子公司 [1] - 交易前赛微电子全资子公司微芯科技已持有展诚科技4.76%股权 [1] - 交易款项将分批次支付，具体取决于展诚科技业绩承诺完成情况 [2] 标的公司展诚科技 - 展诚科技成立于2002年5月，专注于IC设计服务与EDA软件开发 [1] - 展诚科技是国家高新技术企业、国家专精特新"小巨人"企业、国家重点集成电路设计企业、山东省瞪羚企业 [1] - 2024年展诚科技实现营业收入1.66亿元，净利润1139.92万元 [1] - 2025年上半年展诚科技实现营业收入8532.18万元，净利润993.19万元 [1] - 截至2025年6月30日，展诚科技净资产为4880.55万元 [1] - 展诚科技在寄生参数提取领域具有多年研发经验 [3] 业绩承诺与治理结构 - 交易对方承诺展诚科技2025-2027年扣非净利润分别不低于1600万元、1800万元、2000万元 [2] - 交易对方承诺展诚科技2025-2027年主营业务收入分别不低于1.6亿元、1.8亿元、2亿元 [2] - 交易完成后展诚科技董事会由5名董事构成，赛微电子有权委派3名董事，管理层股东有权委派2名董事 [2] - 董事长由赛微电子提名，总经理由管理层股东提名，财务总监由赛微电子提名 [2] 战略协同与交易目的 - 赛微电子以半导体业务为核心，面向物联网与人工智能时代，保持"Pure-Foundry"模式发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务 [2] - 赛微电子积极布局半导体制造产业生态及相关业务，目标成为半导体综合服务商 [2] - 展诚科技在芯片设计服务及EDA软件开发领域具备较强客户及品牌基础 [3] - 展诚科技可协同赛微电子在MEMS EDA领域的研发工作，增强公司在MEMS芯片制造领域的综合竞争力 [3] - 交易将拓展和深化赛微电子在MEMS芯片制造、芯片设计服务领域的战略布局 [3] - 赛微电子计划以"MEMS+"模式推动双方业务发展，促进半导体服务产业生态协同 [3]

歌尔股份资本运作 - 歌尔股份拟以约104亿港元全资收购香港联丰商业集团旗下两家子公司米亚精密科技及昌宏实业，以增强精密结构件领域竞争力并深化垂直整合能力 [5][7] - 公司分拆歌尔微电子赴港上市，目标提升治理水平、国际知名度及融资效率，创始人姜滨夫妇财富有望进一步增长（目前270亿元） [7][14][15] - 歌尔微电子估值达205亿元，为山东最大独角兽，2024年销售额位列全球第四大传感器提供商及第一大声学传感器提供商 [16][17][19] 歌尔微电子业务表现 - 2022-2025年3月收入分别为31.21亿元、30.01亿元、45.36亿元和11.2亿元，毛利率从18.5%提升至20.6% [18] - 同期净利润受研发及销售费用增加影响，分别为3.26亿元、2.89亿元、3.09亿元和1.16亿元，39个月累计研发投入超9亿元 [18] - 传感器累计出货量超50亿颗，客户包括苹果、小米等，拥有1825项专利（738项发明专利） [17][18] 果链三巨头港股布局 - 蓝思科技已于2025年7月9日登陆港股，立讯精密通过赴港上市议案，歌尔微电子冲刺港股后三巨头将齐聚港股 [20][21] - 截至2025年8月8日，歌尔股份、蓝思科技、立讯精密市值分别为790亿元、1200亿元、2640亿元 [21] - 三家公司创始人姜滨夫妇、周群飞夫妇、王来春分别以270亿元、800亿元、615亿元财富登顶地方首富 [21][22] 歌尔股份发展历程 - 姜滨1987年从北航毕业，2001年与妻子胡双美创立歌尔股份，2008年深交所上市成为山东首家A股信息产业公司 [11][13] - 2010年进入苹果供应链后业绩飙升，后布局VR/AR业务并孵化Pico，2019年整合微电子业务成立歌尔微电子 [13][14] - 歌尔微电子2021年尝试A股IPO未果，2025年转战港股，其首轮外部融资获19.5亿元，投资方包括中金资本、建银国际等 [14][18]

股价表现 - 截至2025年7月30日收盘，赛微电子股价报18.95元，较前一交易日下跌2.42% [1] - 成交额达11.04亿元，换手率为9.73% [1] - 主力资金净流出1.24亿元，占流通市值的1.11% [1] 主营业务 - 公司主营业务为MEMS芯片的研发、制造与销售 [1] - 产品广泛应用于消费电子、通信、汽车电子等领域 [1] - 公司所属板块包括半导体、物联网等 [1] 项目进展 - MEMS先进封装测试项目处于建设阶段，试验线已建成并投入运营 [1] - 目前正与客户进行需求对接及工艺开发 [1] - 境内子公司仍在推进MEMS-OCS产品的工艺开发工作，该产品存在境内客户需求 [1]