作 者丨孔海丽 编 辑丨张伟贤 图 源丨IC p h o t o 一场由AI巨头与设计传奇联手发起的硬件创新正在悄然酝酿。 当地时间5月2 1日，Op e nAI宣布以6 5亿美元收购前苹果设计总监乔尼·艾维（J o n y I v e）创立 的AI硬件初创公司i o， 并计划于2 0 2 6年底前推出首款AI "伴侣"设备，目标出货1亿台 。 更关键的是，乔尼·艾维的参与让Op e nAI获得了挑战苹果设计话语权的资本。从iPo d到Ap p l e Wa t c h，乔尼·艾维的极简主义曾是苹果产品的灵魂，而如今，这位知名设计师正将同样的设 计哲学注入AI硬件，试图定义下一代交互标准。 尽管Op e nAI宣称设备将"超越智能手机"，但其面临的挑战不容小觑。首先，供应链与量产能 力存疑。1亿台的出货目标（超越初代iPh o n e的销量）需要庞大的制造体系支撑，而i o团队此 前并无量产经验，Op e nAI也没有。 其次，隐私争议难以回避。设备需持续通过摄像头、麦克风感知环境，如何平衡功能与隐私将 成为用户接受度的关键。再次，市场教育成本高昂。此前，有多家AI硬件厂商均因功能局限 和高价遭遇滑铁卢，Op ...

65亿美元，身处软件领域的OpenAI"购买"到了苹果产品设计的"灵魂"，期望再现30年前苹果带来的硬件革命。 在苹果公司就职27年后，乔尼艾维在2019年6月离职，后来创建了硬件公司io，直到5月21日官宣接受了山姆奥特曼的 邀请加入OpenAI，这也是OpenAI历史上最大规模的收购。被收购之后，io公司现有55名硬件工程师、软件开发者和制 造专家组成的团队也将纳入OpenAI公司，并计划在2026年推出其设计的首款设备。 贝壳财经记者注意到，相比之前几次在并购领域的活动，OpenAI对此次收购显得格外看重：其官方网站除了公布收购 信息外，还专门制作了一个开头显示"两个朋友"字样的视频。官网还刊登了山姆奥特曼和乔尼艾维的同框照片，该照 片甚至被外国网友吐槽风格"像结婚照"。 当地时间5月21日，OpenAI宣布以65亿美元收购前苹果设计总监乔尼艾维（Jony Ive）创立的AI硬件初创公司io，并计 划于2026年底前推出首款AI"伴侣"设备，目标出货1亿台。 虽然OpenAI首席执行官山姆奥特曼并未详细说明"伴侣"设备的具体形式，但从商业层面上，一款OpenAI推出的硬件将 彻底打通这家大模型公司和用户 ...

21世纪经济报道记者孔海丽 北京报道 OpenAI的野心不止于单一设备，而是构建以AI为核心的软硬一体生态。在奥特曼的野心设想中，他甚 至提出："如果你订阅了ChatGPT，我们就该直接给你寄一台全新的电脑。"未来用户或可通过订阅 ChatGPT服务，直接获得一台预装OpenAI生态的终端设备。 如果奥特曼的愿景成真，硬件设备将成为OpenAI收入的重要增长点，并再次大幅拉升其已然高耸的估 值。 以AI为核心的软硬一体生态模式对苹果的威胁在于，它可能绕过iOS生态的封锁。目前，苹果虽将 ChatGPT集成至Siri，但控制权仍在其手中。若OpenAI通过自有硬件建立独立入口，苹果的"服务护城 河"或将面临分流。 当地时间5月21日，OpenAI宣布以65亿美元收购前苹果设计总监乔尼·艾维（Jony Ive）创立的AI硬件初 创公司io，并计划于2026年底前推出首款AI"伴侣"设备，目标出货1亿台。 这一动作不仅是OpenAI从软件向硬件的战略跃迁，也标志着苹果曾经的"设计灵魂"转身投向AI战场， 并可能掀起一场消费电子久未看到的新战役。 乔尼·艾维于2019年离开苹果，随后创立了创意工作室LoveFrom， ...

小米芯片研发历程 - 2017年推出首款自研4G手机SoC芯片澎湃S1 基于28纳米工艺 应用于小米5c手机但未持续迭代 [1] - 2021年起转向技术难度较低的专用小芯片领域 商用多款自研影像处理/电源管理/信号增强等功能模块芯片 [1] - 2024年推出3纳米制程旗舰SoC玄戒O1 采用自研AP架构+外挂第三方基带方案 性能媲美市面旗舰芯片 [1] 小米SoC技术路线选择 - 采用自研AP搭配第三方基带是最优路径 基带自主研发面临专利壁垒/全球适配成本/通信环境复杂三大挑战 [2][5] - 全球仅华为/三星具备基带集成能力 其他厂商普遍采用外挂基带方案 印证技术路线合理性 [2] 芯片研发战略价值 - 构建软硬一体生态闭环 覆盖智能汽车/手机/IoT等全场景硬件 保障供应链安全 [6] - 基于澎湃OS+自研芯片实现跨终端深度协同 提升设备互联体验与交互流畅度 [6] - 强化科技创新领导力 塑造高端品牌形象 建立全球化竞争技术壁垒 [6] 智能手机SoC供应现状 - 2024年小米手机SoC全部依赖第三方 联发科占比63% 高通35% 紫光展锐2% [8] - 联发科芯片95%用于400美元以下机型 高通芯片20%用于400美元以上机型 [10] - 玄戒O1初期出货量保守控制在数十万级别 2024年高通骁龙8系列机型出货1950万台 天玑9000系列出货370万台 [12] 市场竞争格局 - 基带芯片供应商分布：苹果/谷歌用高通 华为用自研 三星用自研 小米用联发科 [7] - 玄戒O1短期内不影响现有旗舰SoC供应格局 仍需保持与第三方供应商紧密合作 [13]