产品技术突破 - 公司实现全球首款单芯片0.61微米5000万像素图像传感器量产出货 [1] - 产品基于自有GalaxyCell®2.0工艺平台并在自有晶圆厂生产 显著提升小像素性能 [1] - 采用1/2.88光学尺寸设计 可降低摄像头模组厚度 [1] 产品性能优势 - 集成单帧高动态（DAGHDR）技术 单次曝光实现更宽动态范围覆盖 [1] - 有效解决逆光场景过曝与欠曝问题 支持PDAF相位对焦确保快速精准拍摄 [1] - 产品适用于智能手机后置主摄、超广角及前置摄像头 [1] 量产与技术布局 - 成功进入品牌手机后主摄市场 验证Fab-Lite模式高效性 [1] - 已实现0.7微米5000万像素、1.0微米5000万像素及0.61微米5000万像素三规格量产 [1] - 将基于该平台迭代3200万及5000万像素性能 并推出1亿像素以上更高规格产品 [2] 市场竞争地位 - 高像素单芯片集成技术获得市场进一步认可 [1] - 技术突破将增强公司核心竞争力 提升市场份额并扩大领先优势 [2]

产品技术突破 - 公司实现全球首款单芯片0.61微米5,000万像素图像传感器量产出货 [2] - 产品基于特有GalaxyCell®2.0工艺平台并在自有晶圆厂制造 显著提升小像素性能 [2] - 采用1/2.88光学尺寸可降低摄像头模组厚度 适用于智能手机前后置多类型摄像头 [2] 产品性能优势 - 集成单帧高动态技术 单次曝光实现更宽动态范围覆盖 解决逆光场景过曝与欠曝问题 [2] - 支持PDAF相位对焦功能 确保快速精准拍摄体验 [2] - 基于单芯片集成技术已实现0.7微米/1.0微米/0.61微米三种5,000万像素规格量产 [2] 市场战略与规划 - 产品进入品牌手机后主摄市场 验证高像素单芯片集成技术及Fab-Lite模式高效性 [2] - 后续将迭代3,200万及5,000万像素产品性能 推出1亿像素以上更高规格产品 [2] - 需进行市场推广和客户验证 存在市场推广与客户开拓不及预期风险 [2]