核心观点 - 公司高像素图像传感器产品（3200万及5000万像素）本年度累计出货已超1亿颗，标志着其创新的高像素单芯片集成技术获得市场验证与认可，并已成功导入国际知名品牌ODM供应链 [1][2] - 公司正通过深化单芯片高像素技术、向Fab-Lite经营模式转变、以及拓展非手机应用领域（如车载、AI眼镜）三大战略，不断增强核心竞争力，以提升市场份额并扩大领先优势 [3][5][6][8] 高像素产品出货与技术进展 - 截至公告发布日，公司本年度3200万及5000万像素图像传感器产品累计出货量已超过1亿颗 [1] - 公司高像素产品收入持续增长，在手机CIS业务营收占比进一步提升 [1] - 5000万像素产品包含0.61微米、0.7微米、1.0微米等多个规格，被广泛应用于多个品牌客户机型的前后主摄 [1] - 公司已收到国际知名品牌ODM的0.7微米规格5000万像素图像传感器订单，并实现部分出货 [1][2] - 该0.7微米产品基于GalaxyCell®2.0工艺平台，相位对焦（PDAF）密度提升至100%，并搭载自研的DAG HDR技术和常开低功耗（AON）技术 [2] - 基于单芯片集成技术，公司已实现0.7微米、1.0微米及0.61微米规格的5000万像素产品量产，并计划进一步迭代性能，同时推出1亿像素以上更高规格产品 [3] 财务与业务表现 - 2025年上半年，公司1300万及以上像素产品的收入超过10亿元，占手机CIS产品业务约46% [4][7] - 2025年上半年，公司3200万及以上像素产品出货量已超过4000万颗 [4][7] - 多个规格的单芯片3200万、5000万像素产品已经在OPPO、vivo、传音等主流安卓品牌客户的海量机型导入并量产 [7] - 显示驱动芯片业务方面，2025上半年LCD TDDI产品销售占比持续提升，并实现了首颗AMOLED显示驱动芯片在智能手表客户的成功交付 [6] 战略方向与经营模式 - 公司战略方向是实现从高性价比产品向高性能产品拓展、从副摄向主摄拓展、以及从Fabless向Fab-Lite经营模式转变 [6] - 公司认为拥有自主产线的Fab-Lite模式是占据行业前沿、提升市场份额的有力手段，能实现工艺与设计的高效协同，加快创新迭代 [8] - 2025年上半年，公司自建的格科半导体工厂基本处于满产状态，产能持续由800万、1300万像素产品向3200万及5000万像素产品切换，产品单位价值量持续提升 [8] - 自有工厂可实现产品定制，满足旗舰手机、车载、PC等领域客户的独特需求，并正积极进行IATF16949车规认证 [8][10] 非手机业务与新兴市场拓展 - 在非手机CIS领域，公司积极布局车载前装芯片：首颗3.0μm 130万像素产品已在客户端调试，主要用于360°环视、倒车后视；另在研发支持自研A-COM封装的3.0μm 300万像素产品，可应用于环视、周视、自动泊车、前视一体机等 [5] - 公司关注AI眼镜等新兴市场，已有500万像素CIS在AI眼镜项目量产 [5] - 公司结合独创的光学防抖封装，产品已切入微单、卡片机、望远镜等细分领域 [5]

产品技术突破 - 公司0.61微米5,000万像素图像传感器产品实现量产出货 [1] - 该产品进入品牌手机后主摄市场 [1] 市场竞争力 - 产品量产出货有助于巩固和提升公司的核心竞争力 [1] 未来发展影响 - 该产品对公司未来的发展将产生积极的影响 [1]

产品技术突破 - 0.61微米5000万像素图像传感器实现量产出货 [1] - 产品进入品牌手机后主摄市场 [1] 市场竞争地位 - 技术突破有助于巩固和提升公司核心竞争力 [1] 公司发展前景 - 量产出货对公司未来发展产生积极影响 [1]