公司股价表现 - 截至2025年8月8日收盘，上海合晶报收于18.43元，较上周的18.0元上涨2.39% [1] - 8月7日盘中最高价报18.9元，8月4日盘中最低价报17.86元 [1] - 当前最新总市值122.64亿元，在半导体板块市值排名86/162，在两市A股市值排名1452/5151 [1] 产能规划 - 8英寸产能约21.5万片/月，重点优化产品结构，解决产线瓶颈，实现产出最大化 [1] - 12英寸分三步走，目前郑州原有厂房和子公司上海晶盟具备4万片12英寸产能 [1] - 郑州合晶二期预计2026年底新增6万片12英寸产能，合计10万片产能 [1] - 12英寸功率用外延片尽快做强，12英寸CIS用外延片尽快做大，12英寸P/P-用外延片尽快研发成功 [1] 产品战略 - 12英寸功率器件用外延片重点实施差异化竞争，做高端国产化替代 [2] - CIS规划产能到明年年底6万片，目前已经送样，今年Q4会规模化量产 [2] - 明年Q1会释放产能2万-3万片，明年年底前CIS将具备6万片产能 [2] - 积极争取12英寸P/P-送量认证 [2] 客户结构 - 境外销售占比高于境内，国际客户是公司基本盘 [3] - 持续扩大境内销售份额，8英寸要成为标杆，实现高端领域的国产替代 [3] - 12英寸方面利用先发优势在车规级等高端产品突破 [3] - 借助与国际大厂合作经验快速突破CIS，进一步增量高端CIS市场 [3] 行业展望 - 预计2025年下半年和2026年行业均呈上升态势 [3] - 半导体行业有硅周期性波动且整体向上，此次下滑历经2023—2024年两年 [3] - 国内因中美贸易战带来高端国产化替代机会 [3] 产能利用率 - 8英寸目前受急单大单的影响，交货已经呈紧张状态 [3] - 12英寸功率器件用外延片，个别国际客户交期至今年年底 [3] - 整体产能利用率呈现高位，12英寸的产能利用率今年整体一直呈现逐季上升趋势 [3]

股价表现 - 截至2025年6月27日收盘价43.2元，较上周56.67元下跌23.77% [1] - 本周最高价59.8元(6月23日)，最低价38.95元(6月24日) [1] - 当前总市值67.86亿元，军工电子板块排名40/63，两市A股排名2328/5151 [1] 机构调研信息 - 南京思新以1849万元竞得江宁开发区国有建设用地使用权，推动电子信息装备生产基地建设项目进展 [2] - 公司持续推进产品国产化，储备丰富国产化方案以满足国防安全性要求 [2] - 自主研发的智能无线电基带处理芯片定位高端国产化替代，可应用于应急通信、工业物联网等领域 [2] - 一季度研发费用同比下降因部分无形资产2024年摊销完毕，但近年整体研发费用呈上升趋势 [2] - 研发费用构成主要为职工薪酬、材料费、折旧与摊销等，芯片研发费用占比较高 [2] 股份回购调整 - 回购价格上限从80元/股调整为53.86元/股，起始日为2025年6月24日 [3] - 回购数量从37.5-62.5万股调整为55.7-92.8万股 [3] - 拟使用3000-5000万元自有资金进行回购，期限12个月，用于股权激励/员工持股/注销减资 [3] - 调整源于2024年度资本公积金转增股本方案(每10股转增4.9股)实施 [3]