近日，国内中高端电子树脂供应商同宇新材料（广东）股份有限公司（以下简称"同宇新材"）IPO进程 加速。据最新公告，同宇新材将于6月30日举行首次公开发行股票网上路演，并在7月1日启动网上申 购。 据了解，同宇新材本次计划发行1,000万股新股，发行价格为每股84.00元，募集资金将重点投入江西生 产基地的年产20万吨电子树脂扩建项目，该项目建成后将提升产能，增加公司重点产品生产能力，为破 解我国电子信息产业＂卡脖子＂难题提供关键材料支撑。 电子树脂作为覆铜板的核心基材之一，是现代电子产品中不可或缺的重要组成部件，其性能对计算机、 消费电子、汽车电子、通讯等领域影响深远，技术壁垒远超传统化工领域，属于技术密集型行业。 当前，应用于高性能覆铜板的电子树脂，仍由美国、韩国、日本等企业主导，尤其是在下游PCB行业往 绿色环保（无铅无卤）、轻薄化、高速高频方面发展的背景下，我国符合特定要求的特种电子树脂高度 依赖进口。但令人振奋的是，以同宇新材为代表的部分先进内资企业，近年已逐步突破技术封锁。 同宇新材经过多年的自主研发和技术积累，掌握了一系列核心技术和生产工艺，在领域内建立起稳固的 竞争优势。在无铅无卤覆铜板适用的电 ...