公司上市及募资计划 - 同宇新材将于7月10日在深圳证券交易所上市，募集资金主要用于全资子公司江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目(一期) [1] - 2022年至2024年公司产能利用率分别为100 04%、105 93%和116 37%，显示产能紧张 [1] - 募投项目实施后将扩大公司产能规模，解决产能瓶颈，丰富产品系列，提升竞争能力和盈利能力 [1] 行业背景及市场需求 - 电子树脂是PCB上游覆铜板的重要基材，属于国家重点支持的高新技术领域 [1] - 中国已成为全球最大覆铜板生产国，但高性能电子树脂仍由美国、韩国、日本及中国台湾企业主导，国内缺口较大 [2] - 5G/6G通信技术迭代、AI算力爆发及汽车智能化推动高端电子树脂需求攀升 [5] 公司技术及研发实力 - 公司专注于覆铜板用电子树脂，技术处于内资企业领先水平，正逐步追赶国际领先企业 [2] - 2022-2024年研发投入复合增长率达20 28%，在无铅无卤树脂领域降低了对境外供应商的依赖 [2] - 已突破苯并恶嗪树脂、马来酰亚胺树脂等高端电子树脂核心技术，相关产品处于小批量或中试阶段 [2] 募投项目具体规划 - 拟投入12亿元用于江西年产20万吨电子树脂项目(一期)，1亿元补充流动资金 [3] - 项目将扩大现有成熟产品产能，同时布局高速高频覆铜板和半导体封装等高端应用领域 [3] - 项目建成后将加强对下游客户供应能力，并在通讯领域高速高频树脂实现量产 [3] 国产化机遇与挑战 - 国内电子树脂产能以基础液态环氧树脂为主，高端特种电子树脂供应紧张且依赖进口 [4] - 中高端覆铜板用高性能电子树脂存在较大国产化空间，本土企业蕴含巨大发展潜力 [4] - 上市公司凭借规模化生产和供应链认证优势，有望加速高端电子树脂国产化进程 [5]

公司IPO进展 - 同宇新材将于6月30日举行首次公开发行股票网上路演，并在7月1日启动网上申购 [1] - 公司计划发行1,000万股新股，发行价格为每股84.00元 [1] - 募集资金将重点投入江西生产基地的年产20万吨电子树脂扩建项目 [1] 行业背景 - 电子树脂作为覆铜板的核心基材之一，是现代电子产品中不可或缺的重要组成部件 [1] - 电子树脂性能对计算机、消费电子、汽车电子、通讯等领域影响深远 [1] - 技术壁垒远超传统化工领域，属于技术密集型行业 [1] - 应用于高性能覆铜板的电子树脂仍由美国、韩国、日本等企业主导 [1] - 我国符合特定要求的特种电子树脂高度依赖进口 [1] 公司技术优势 - 公司掌握了一系列核心技术和生产工艺，在领域内建立起稳固的竞争优势 [2] - 在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域打破了国际领先企业的垄断 [2] - 自主优化的DOPO改性环氧树脂解决了传统无卤素树脂耐热性差、吸水性高等问题 [2] - 苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂等关键技术突破研发瓶颈 [2] - 研发团队的前瞻性技术布局推动我国高端电子树脂国产化进程 [2] 市场前景 - 公司产能扩张计划有望加速扭转高端电子树脂长期依赖进口的产业格局 [2] - 在"东数西算"工程全面推进及6G研发加速的产业背景下，技术突破为我国电子信息产业链安全筑牢根基 [2] - 公司是高新技术企业、国家级专精特新"小巨人"企业 [2]