公司IPO进展 - 同宇新材将于6月30日举行首次公开发行股票网上路演，并在7月1日启动网上申购 [1] - 公司计划发行1,000万股新股，发行价格为每股84.00元 [1] - 募集资金将重点投入江西生产基地的年产20万吨电子树脂扩建项目 [1] 行业背景 - 电子树脂作为覆铜板的核心基材之一，是现代电子产品中不可或缺的重要组成部件 [1] - 电子树脂性能对计算机、消费电子、汽车电子、通讯等领域影响深远 [1] - 技术壁垒远超传统化工领域，属于技术密集型行业 [1] - 应用于高性能覆铜板的电子树脂仍由美国、韩国、日本等企业主导 [1] - 我国符合特定要求的特种电子树脂高度依赖进口 [1] 公司技术优势 - 公司掌握了一系列核心技术和生产工艺，在领域内建立起稳固的竞争优势 [2] - 在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域打破了国际领先企业的垄断 [2] - 自主优化的DOPO改性环氧树脂解决了传统无卤素树脂耐热性差、吸水性高等问题 [2] - 苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂等关键技术突破研发瓶颈 [2] - 研发团队的前瞻性技术布局推动我国高端电子树脂国产化进程 [2] 市场前景 - 公司产能扩张计划有望加速扭转高端电子树脂长期依赖进口的产业格局 [2] - 在"东数西算"工程全面推进及6G研发加速的产业背景下，技术突破为我国电子信息产业链安全筑牢根基 [2] - 公司是高新技术企业、国家级专精特新"小巨人"企业 [2]