财务业绩 - 2025年前三季度营业收入8.24亿元，同比增长18.76%，归母净利润2.20亿元，同比增长19.01% [1] - 2025年第三季度单季收入3.05亿元，同比增长21.66%，环比增长8.56%，归母净利润0.81亿元，同比增长20.76%，环比增长7.63% [1] - 2025年前三季度综合毛利率41.41%，同比下降0.75个百分点，但第三季度单季毛利率达42.4%，环比提升1.3个百分点 [1] 业务运营与市场地位 - 先进功能粉体市场份额上升，高阶产品营收占比呈上升趋势 [1] - 行业发展趋势包括先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级 [1] - 公司高度重视研发创新和产品升级迭代，以保持核心技术优势和强劲竞争力 [1] 产品与技术发展 - 公司聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9等）、新能源汽车用高导热材料、先进毫米波雷达等下游应用领域 [2] - 深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性先进粉体材料的研发应用，突破了氮化物球化技术、氮化铝防水解等技术难题 [2] - 持续推出多种规格新产品，包括低CUT点球形二氧化硅、低钠球形氧化铝粉、高频高速覆铜板用低损耗球形二氧化硅及新能源汽车用高导热球形氧化铝 [2] 产能扩张与资本开支 - 公司拟投资约1.29亿元实施年300吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目 [3] - 拟通过发行可转债募集资金，投资4.2亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，投资3.9亿元建设高导热高纯球形粉体材料项目 [3] 战略合作与未来展望 - 公司持续深化与国内外领先的封装材料、电子电路基板、高性能导热材料等领域厂商的战略合作，重点推进新产品验证合作 [2] - 预计2025至2027年归母净利润分别为3.20亿元、3.99亿元、4.95亿元，对应每股收益（EPS）分别为1.32元、1.65元、2.05元 [3]

投资评级 - 对公司的投资评级为“强烈推荐”，并维持该评级 [4][8] 核心观点 - 公司前三季度业绩符合预期，先进封装需求不断提高 [1] - 公司高阶产品营收占比呈上升趋势，技术壁垒与品牌价值持续提升 [8] - 公司持续聚焦高端芯片封装技术等领域，并推出新产品 [8] - 公司通过持续技术创新和拓展新项目增强未来成长确定性 [8] 财务业绩表现 - 2025年前三季度实现营业收入8.24亿元，同比增长18.76%，归母净利润2.20亿元，同比增长19.01% [1] - 2025年第三季度单季实现收入3.05亿元，同比增长21.66%，环比增长8.56%，归母净利润0.81亿元，同比增长20.76%，环比增长7.63% [1] - 2025年前三季度综合毛利率为41.41%，但第三季度单季毛利率达42.4%，环比提升1.3个百分点 [8] - 预计2025年至2027年归母净利润分别为3.20亿元、3.99亿元、4.95亿元，同比增长27%、25%、24% [3][8] - 预计2025年至2027年每股收益（EPS）分别为1.32元、1.65元、2.05元，当前股价对应市盈率（PE）分别为49倍、39倍、32倍 [8][9] 业务与战略发展 - 公司在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求提高、导热材料升级的行业趋势下，市场份额稳步提升 [8] - 公司聚焦于高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9等）、新能源汽车用高导热材料、先进毫米波雷达等下游应用领域 [8] - 公司持续进行产品创新，突破了氮化物球化技术、氮化铝防水解等技术难题，并推出多种规格的低CUT点、表面修饰、Low α微米/亚微米球形粉体产品 [8] - 公司拟投资约1.29亿元建设年产300吨先进集成电路用超细球形粉体生产线项目，并通过发行可转债募集资金，投资4.2亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，投资3.9亿元建设高导热高纯球形粉体材料项目 [8] 股价与市场表现 - 公司总股本为241百万股，总市值157亿元，每股净资产6.8元，净资产收益率（ROE）为17.5%，资产负债率为26.4% [4] - 过去12个月公司股价绝对上涨63%，相对市场基准表现优于42个百分点 [6]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入5.19亿元，同比增长17.12% [1] - 归母净利润1.39亿元，同比增长18.01%，扣非净利润1.28亿元，同比增长20.69% [1] - 二季度单季收入2.81亿元，同比增长16.38%，环比增长17.55% [1] - 二季度归母净利润7561万元，同比增长14.89%，环比增长19.94% [1] - 上半年综合毛利率40.84%，同比下降1.00个百分点，但二季度毛利率达41.03%，环比提升0.41个百分点 [1] 产品与市场 - 先进功能粉体市场份额上升，高阶产品营收占比提高 [1] - 行业受益于先进封装加速渗透、高性能电子电路基板需求提升及导热材料升级趋势 [1] - 聚焦高端芯片封装（AI/5G/HPC）、异构集成先进封装（Chiplet/HBM）、高频高速覆铜板（M8/M9）及新能源汽车高导热材料领域 [2] - 突破氮化物球化技术、氮化铝防水解等技术难题 [2] - 推出低CUT点表面修饰球形二氧化硅、低钠球形氧化铝粉、Low α球形氧化铝及高频高速覆铜板用低损耗球形二氧化硅等新产品 [2] 研发与产能扩张 - 持续深化与封装材料、电子电路基板、导热材料领域厂商的战略合作，推进新产品验证 [3] - 加强高性能球形二氧化硅、氧化铝、二氧化钛及氮化物粉体的研发 [3] - 投资1.29亿元建设年300吨先进集成电路用超细球形粉体生产线 [3] - 拟通过可转债募资建设高性能高速基板用超纯球形粉体项目（投资4.2亿元）及高导热高纯球形粉体项目（投资3.9亿元） [3] 业绩预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为3.20亿、3.99亿、4.95亿元 [3] - 对应EPS分别为1.32元、1.65元、2.05元 [3] - 当前股价对应PE分别为48倍、38倍、31倍 [3]