公司核心竞争力 - 公司拥有领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势 [1] - 公司与众多国内外科技巨头公司深度合作 [1] - 合作范围覆盖从产品规划到技术能力提升再到扩产计划的全程跟踪服务 [1] 公司未来战略 - 公司将持续聚焦高端PCB产品领域 [1] - 公司将继续积极拓展客户资源 [1] - 公司将不断提升核心竞争力 [1]

技术能力 - 公司具备5阶及以上HDI样品制作能力 [1] - 公司拥有PTFE基材PCB技术并能量产40层高多层板 [1] - 具体客户及项目因商业敏感信息不便披露 [1] 行业趋势 - 高端PCB产品推动板层数从24层向40层进化 [1] - 三片式PCB设计和PTFE混压工艺应用于高端架构如GB300的40层背板中38层采用该工艺 [1] - Compute Tray的OAM采用22层五阶HDI设计 [1]