公司业务与产品 - 公司高端PCB产品应用于航空航天、海洋等特殊装备领域[1] - 公司深度参与太空计算星座技术攻关[1] - 公司承接卫星在轨测试和需求示范项目[1] - 公司已完成卫星直连手机样机的研制工作[1] 行业与市场定位 - 公司所处行业涉及商业航天和PCB（印刷电路板）领域[1] - 行业侧重于挖掘重要事件的投资价值和分析产业链公司[1] - 行业关注解读重磅政策要点并提供即时市场影响参考[1]

AI算力投资与需求 - 北美主要云服务提供商大幅上调2025年资本开支预期，谷歌从850亿美元上调至910-930亿美元，亚马逊从约1000亿美元上调至1250亿美元，Meta从660-720亿美元上调至700-720亿美元，微软预计2026财年资本开支增长率将高于2025财年 [2] - 云服务提供商积压订单强劲增长，验证AI景气持续上行，截至25Q3末谷歌云积压订单金额达1550亿美元，同比增82%，环比增46%，亚马逊AWS积压订单增至2000亿美元 [3][4] - 微软FY26Q1商业剩余履约义务增长超50%，接近4000亿美元，订单量等需求指标增速超出预期，公司正增加对GPU和CPU的投入 [4] 存储市场动态 - 闪迪在11月大幅调涨NAND闪存合约价格，涨幅高达50%，全球主要NAND闪存制造商在下半年集体削减供应 [2] - 头部存储厂商主动减产以扭转供过于求局面，三星电子将今年NAND晶圆产量目标下调至约472万片，较去年507万片减少约7%，SK海力士产量从约201万片降至约180万片，降幅约10% [5] - NAND需求显著超过供应，此态势自2025年起显现并可能延续至2027年，预计2026年数据中心市场位元需求同比增40%以上，受AI推理存储需求激增驱动 [6] 产业链影响 - AI算力需求提速带动高多层板、HDI与IC载板等高端PCB产品量价齐升 [1] - 随着AI服务器机架功率在未来两到三年内突破1MW，电源构架加速迈向高压800V直流供电体系，相关元件需求持续提升 [1]

投资评级 - 买入（维持）[2] 核心观点 - 报告认为胜宏科技单季度业绩有所波动，但后续增长动力充足[2] - 公司前三季度业绩保持高增，Q3单季度业绩有所波动，主要受大客户产品换代、产线调整及新产能爬坡影响[5] - PCB行业有望迎来量价齐升，新技术落地将打开增长空间[5] - 公司在高端PCB领域具备先发优势和技术壁垒，深度绑定国际头部大客户，并积极扩充产能，增长动力充足[5] 财务表现与预测 - 2025年前三季度营业收入为141.17亿元，同比增长83.40%[3][5] - 2025年前三季度归母净利润为32.45亿元，同比增长324.38%[3][5] - 2025年第三季度单季度营业收入为50.86亿元，环比增长7.80%[3][5] - 2025年第三季度单季度归母净利润为11.02亿元，环比下降9.88%[3][5] - 前三季度毛利率为35.85%，同比提升14.30个百分点，净利率为22.98%，同比提升13.05个百分点[5] - 第三季度单季度毛利率为35.19%，环比下降3.64个百分点，净利率为21.66%，环比下降4.25个百分点[5] - 预计2025年每股收益（EPS）为5.66元，对应市盈率（PE）为58倍[5][6] - 预计2026年每股收益（EPS）为8.72元，对应市盈率（PE）为38倍[5][6] 行业前景与公司优势 - 据SemiAnalysis，英伟达明年将推出新SKU，可能采用高阶HDI、更高等级CCL材料及Midplane中板形式，有望显著提升PCB/CCL价值量[5] - 正交背板、CoWoP等新技术陆续落地，有望给行业带来更大增量[5] - 公司在多层板、HDI高端PCB领域技术积累深厚，深度参与国际头部大客户产品预研，形成技术壁垒与客户粘性[5] - 公司积极突破ASIC阵营客户，相关产品有望迎来收获期[5] - 公司正推进惠州本部、泰国及越南项目的新增产能释放，为后续增长提供充足动力[5]

公司上市与项目突破 - 深圳市广和通无线股份有限公司于10月22日在香港交易所主板成功上市，实现A+H股龙头企业项目的首次突破 [1] - 江西赣湘产业投资集团通过港股基石投资参与此次上市，是上栗首次参与境外直接投资（ODI）项目 [3] 公司行业地位与业务 - 广和通是全球通信模组行业的领军企业，市场份额位居全球第二，多个垂直领域市占率全球第一 [3] - 公司以无线通信与人工智能为技术底座，产品广泛应用于汽车电子、智慧家庭等新兴领域，下游客户包括比亚迪、联想、惠普等行业龙头 [3] 投资与产业协同效应 - 广和通将在上栗投资建设江西广和通物联网通信产业园项目，并计划将高端产品线逐步转移至上栗 [5] - 广和通每年对高端PCB产品的采购需求达2亿元人民币，其落地将与上栗现有的佳禾智能、国光电器等上市企业形成产业协同 [5] - 该项目被视为促进上栗产业转型升级的"三大引擎"之一，预计将形成产业集聚的虹吸效应，吸引更多上下游配套企业落地 [5]

公司核心竞争力 - 公司拥有领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势 [1] - 公司与众多国内外科技巨头公司深度合作 [1] - 合作范围覆盖从产品规划到技术能力提升再到扩产计划的全程跟踪服务 [1] 公司未来战略 - 公司将持续聚焦高端PCB产品领域 [1] - 公司将继续积极拓展客户资源 [1] - 公司将不断提升核心竞争力 [1]

巨头动态 - 京东新车拍卖吸引近30万人围观 经过23000多次竞价后最高出价超7800万元 [2] - 华为正式发布HarmonyOS 6 搭载HarmonyOS 5的终端设备数量已突破2300万台 新系统性能提升15% 续航增加35分钟以上 [4][5] - 梅赛德斯-奔驰实施大规模裁员计划 目标30000人离职 目前已有约4000名员工接受遣散方案离职 [6] - 苹果首款可折叠iPad售价可能接近3000美元 上市时间可能推迟至2029年或更晚 [7] 人工智能与监管 - 超800名科技知名人士联合呼吁立即停止超级智能研发 警告其带来从经济崩溃到人类灭绝的风险 [3][4] - 多模态AI生成平台LiblibAI完成1.3亿美元B轮融资 为中国AI应用领域今年最大一笔融资 [13] - 美国商业人工智能公司Uniphore完成2.6亿美元F轮融资 投资方包括英伟达、AMD等 [14][15] 自动驾驶与出行 - 自动驾驶技术开发商Avride获得优步和Nebius的3.75亿美元投资 计划于2025年底前在美推出无人驾驶出租车服务 [16] - 萝卜快跑与瑞士邮政巴士合作 在瑞士推出自动驾驶服务AmiGo 计划2027年第一季度实现完全无人驾驶运营 [17] 企业财报 - 特斯拉第三季度营收281亿美元 同比增长12% 净利润13.7亿美元 同比下降37% [9] - 中国联通前三季度归母净利润87.72亿元 同比增长5.2% 联通云收入529亿元 数据中心收入214亿元 同比提升8.9% [10] - 千方科技前三季度归母净利润1.89亿元 同比增长1098.97% [11] - 大族激光第三季度净利润3.75亿元 同比增长86.51% [12] 技术与产品 - 本川智能高端PCB产品已在CPO相关项目中实现小批量应用 [8] - SpaceX称已识别并切断缅甸电诈园区周边逾2500台"星链"设备 [6] - 努比亚发布Z80 Ultra旗舰手机 首次将红魔游戏引擎赋能影像旗舰 售价4999元起 [18]

机器人 - 东方电热电子皮肤产品已送样至机器人头部企业 [1] - 弘景光电在具身人形机器人应用领域已启动研发并完成送样 [1] - 保隆科技计划逐步投入资源以拓展机器人领域业务 [1] 深地经济 - 博盈特焊防腐防磨堆焊技术可应用于深地油气运输中的输油管道等零部件 [1] - 宝泰隆明确其拥有的煤矿和石墨矿资源目前不属于深地经济范畴 [1] 消费电子 - 隆利科技采用LIPO技术的产品已在手环、手机等项目上实现量产 [1] 充换电 - 绿能慧充与宁德时代充换电业务板块公司存在技术及业务合作 [1] - 大众交通截至目前未涉及充换电业务 [1] 光通信与数据中心 - 华工科技海外设备商与渠道商已有批量的400G/800G光模块出货 [1] - 本川智能高端PCB产品已在CPO相关项目中实现小批量应用 [1] 电子元器件与散热 - 领益智造已为AMD等国际客户批量出货散热模组 [1] - 法拉电子电容器产品应用于特高压输变电领域 [1] - 华特气体向新凯来公司供应少量电子特种气体，但业务占比较小 [1] 汽车智能化 - 四维图新与鉴智机器人从2024年至2025年上半年累计获得585万套智驾方案的新增定点 [1] 人工智能 - 科大讯飞与摩尔线程在人工智能领域始终保持良好合作 [1] 其他业务动态 - 横店东磁储能业务聚焦户用储能，已在欧洲市场实现小部分出货 [1] - 方大特钢暂未与华为开展高炉数字孪生相关项目合作 [1]

公司业务与技术布局 - 公司高度关注光通信领域的技术演进，尤其是在CPO等前沿方向上的发展潜力 [2] - 公司高端PCB产品已具备支持高速光模块的能力，并已在部分客户的CPO相关项目中实现小批量应用 [2] - 公司正积极配合核心客户进行技术验证与产品优化，未来将根据市场需求和技术成熟度持续推进相关布局 [2] 公司财务与市场表现 - 当前CPO相关项目营收占比较小 [2]

公司技术能力与产品进展 - 公司高端PCB产品已具备支持高速光模块的能力 [1] - 相关产品已在部分客户的CPO相关项目中实现小批量应用 [1] - 当前CPO相关项目营收占比较小 [1] 公司未来规划与客户合作 - 公司正积极配合核心客户进行技术验证与产品优化 [1] - 未来将根据市场需求和技术成熟度持续推进相关布局 [1]

公司战略与关注领域 - 公司高度关注光通信领域的技术演进，尤其是在CPO等前沿方向上的发展潜力 [1] - 公司正根据市场需求和技术成熟度，持续推进相关布局 [1] 产品技术与应用进展 - 公司的高端PCB产品已具备支持高速光模块的能力 [1] - 相关产品已在部分客户的CPO相关项目中实现小批量应用 [1] - 公司正积极配合核心客户进行技术验证与产品优化 [1] 当前业务影响 - CPO相关项目当前营收占比仍较小 [1]