（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 1月8日，崇达技术在互动平台回答投资者提问时表示，公司专注于高端PCB产品，并在 医疗设备领域拥有业务布局，产品已应用于多种传统医疗仪器。针对脑机接口这一前沿领域，公司目前 暂未涉及相关业务。 ...

公司产品结构与技术研发 - 公司通过持续优化产品结构，使高端PCB产品收入占比超过60% [1] - 公司积极开展112G通讯等前沿技术研发以提升毛利率 [1] 公司市场分布 - 公司产品主要出口至美洲、欧洲、日本及亚太等地 [1] 公司技术布局与前沿探索 - 公司在6G领域已有产品处于样品阶段 [1] - 公司目前在量子科技、脑机接口及生物制造方面暂未涉及 [1]

公司业务布局 - 公司专注于高端PCB产品 [1] - 公司在医疗设备领域拥有业务布局，产品已应用于多种传统医疗仪器 [1] 前沿领域澄清 - 公司目前暂未涉及脑机接口相关业务 [1]

格隆汇1月8日丨崇达技术(002815.SZ)在互动平台表示，公司通过持续优化产品结构，使高端PCB产品收 入占比超60%，并积极开展112G通讯等前沿技术研发以提升毛利率。公司产品主要出口至美洲、欧 洲、日本及亚太等地。在6G领域已有产品处于样品阶段，但目前在量子科技、脑机接口及生物制造方 面暂未涉及。 ...

公司近期经营表现 - 2025年11月合并营业收入约为38.19亿元，较去年同期减少5.58%，出现短期业绩波动 [1][4] - 2024年全年实现营收351亿元，同比增长9.59%，归母净利润36亿元，同比增长10.14% [3][7] - 2025年前三季度累计营收达269亿元，同比增长14.34%，归母净利润24亿元，同比增长21.95%，盈利能力增强 [3][7] 公司战略布局与增长动能 - 投资80亿元建设淮安产业园，重点布局AI服务器、高性能计算等高端PCB产品产能，以抓住全球AI产业增量需求 [3][8] - 通过收购无锡华阳科技53.68%股权，成功切入汽车电子领域，特别是智能座舱与自动驾驶相关的高密度互联板市场，实现业务多元化并增强抗周期能力 [3][8] 行业前景与驱动因素 - PCB作为电子信息产业基石，其需求与技术创新、产业升级紧密相连 [4][8] - 随着5G通信、人工智能、智能汽车、物联网等新兴产业快速发展，对高端PCB产品的技术要求和市场需求将持续提升，行业具备长期成长潜力 [4][8]

公司业务与产品 - 公司高端PCB产品应用于航空航天、海洋等特殊装备领域[1] - 公司深度参与太空计算星座技术攻关[1] - 公司承接卫星在轨测试和需求示范项目[1] - 公司已完成卫星直连手机样机的研制工作[1] 行业与市场定位 - 公司所处行业涉及商业航天和PCB（印刷电路板）领域[1] - 行业侧重于挖掘重要事件的投资价值和分析产业链公司[1] - 行业关注解读重磅政策要点并提供即时市场影响参考[1]

AI算力投资与需求 - 北美主要云服务提供商大幅上调2025年资本开支预期，谷歌从850亿美元上调至910-930亿美元，亚马逊从约1000亿美元上调至1250亿美元，Meta从660-720亿美元上调至700-720亿美元，微软预计2026财年资本开支增长率将高于2025财年 [2] - 云服务提供商积压订单强劲增长，验证AI景气持续上行，截至25Q3末谷歌云积压订单金额达1550亿美元，同比增82%，环比增46%，亚马逊AWS积压订单增至2000亿美元 [3][4] - 微软FY26Q1商业剩余履约义务增长超50%，接近4000亿美元，订单量等需求指标增速超出预期，公司正增加对GPU和CPU的投入 [4] 存储市场动态 - 闪迪在11月大幅调涨NAND闪存合约价格，涨幅高达50%，全球主要NAND闪存制造商在下半年集体削减供应 [2] - 头部存储厂商主动减产以扭转供过于求局面，三星电子将今年NAND晶圆产量目标下调至约472万片，较去年507万片减少约7%，SK海力士产量从约201万片降至约180万片，降幅约10% [5] - NAND需求显著超过供应，此态势自2025年起显现并可能延续至2027年，预计2026年数据中心市场位元需求同比增40%以上，受AI推理存储需求激增驱动 [6] 产业链影响 - AI算力需求提速带动高多层板、HDI与IC载板等高端PCB产品量价齐升 [1] - 随着AI服务器机架功率在未来两到三年内突破1MW，电源构架加速迈向高压800V直流供电体系，相关元件需求持续提升 [1]

投资评级 - 买入（维持）[2] 核心观点 - 报告认为胜宏科技单季度业绩有所波动，但后续增长动力充足[2] - 公司前三季度业绩保持高增，Q3单季度业绩有所波动，主要受大客户产品换代、产线调整及新产能爬坡影响[5] - PCB行业有望迎来量价齐升，新技术落地将打开增长空间[5] - 公司在高端PCB领域具备先发优势和技术壁垒，深度绑定国际头部大客户，并积极扩充产能，增长动力充足[5] 财务表现与预测 - 2025年前三季度营业收入为141.17亿元，同比增长83.40%[3][5] - 2025年前三季度归母净利润为32.45亿元，同比增长324.38%[3][5] - 2025年第三季度单季度营业收入为50.86亿元，环比增长7.80%[3][5] - 2025年第三季度单季度归母净利润为11.02亿元，环比下降9.88%[3][5] - 前三季度毛利率为35.85%，同比提升14.30个百分点，净利率为22.98%，同比提升13.05个百分点[5] - 第三季度单季度毛利率为35.19%，环比下降3.64个百分点，净利率为21.66%，环比下降4.25个百分点[5] - 预计2025年每股收益（EPS）为5.66元，对应市盈率（PE）为58倍[5][6] - 预计2026年每股收益（EPS）为8.72元，对应市盈率（PE）为38倍[5][6] 行业前景与公司优势 - 据SemiAnalysis，英伟达明年将推出新SKU，可能采用高阶HDI、更高等级CCL材料及Midplane中板形式，有望显著提升PCB/CCL价值量[5] - 正交背板、CoWoP等新技术陆续落地，有望给行业带来更大增量[5] - 公司在多层板、HDI高端PCB领域技术积累深厚，深度参与国际头部大客户产品预研，形成技术壁垒与客户粘性[5] - 公司积极突破ASIC阵营客户，相关产品有望迎来收获期[5] - 公司正推进惠州本部、泰国及越南项目的新增产能释放，为后续增长提供充足动力[5]

公司上市与项目突破 - 深圳市广和通无线股份有限公司于10月22日在香港交易所主板成功上市，实现A+H股龙头企业项目的首次突破 [1] - 江西赣湘产业投资集团通过港股基石投资参与此次上市，是上栗首次参与境外直接投资（ODI）项目 [3] 公司行业地位与业务 - 广和通是全球通信模组行业的领军企业，市场份额位居全球第二，多个垂直领域市占率全球第一 [3] - 公司以无线通信与人工智能为技术底座，产品广泛应用于汽车电子、智慧家庭等新兴领域，下游客户包括比亚迪、联想、惠普等行业龙头 [3] 投资与产业协同效应 - 广和通将在上栗投资建设江西广和通物联网通信产业园项目，并计划将高端产品线逐步转移至上栗 [5] - 广和通每年对高端PCB产品的采购需求达2亿元人民币，其落地将与上栗现有的佳禾智能、国光电器等上市企业形成产业协同 [5] - 该项目被视为促进上栗产业转型升级的"三大引擎"之一，预计将形成产业集聚的虹吸效应，吸引更多上下游配套企业落地 [5]

公司核心竞争力 - 公司拥有领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势 [1] - 公司与众多国内外科技巨头公司深度合作 [1] - 合作范围覆盖从产品规划到技术能力提升再到扩产计划的全程跟踪服务 [1] 公司未来战略 - 公司将持续聚焦高端PCB产品领域 [1] - 公司将继续积极拓展客户资源 [1] - 公司将不断提升核心竞争力 [1]