技术能力 - 公司已掌握16层任意层互联技术 [1] - 公司实现激光盲孔直径75±10μm、X孔75-100μm [1] - 公司实现线宽线距50/50μm [1] - 公司盲孔电镀纵横比达0.8:1 [1] - 公司盲孔对准度达50μm [1] - 公司掌握30-45μm超薄PP压合技术 [1] 研发投入 - 公司将持续加大HDI产品研发投入 [1] - 公司致力于提升制造能力 [1] - 公司计划匹配最新技术发展对PCB产品的需求 [1]

行业与公司 - 行业涉及PCB（印刷电路板）和电子布材料，重点关注高阶HDI技术、低CTE/DK材料需求及COVO工艺应用[1][5][13] - 主要公司包括英伟达（技术方案主导）、华为（背板供应商）、盛宏（加速卡龙头）、鹏鼎控股/东山精密/深南电路（高端HDI PCB厂商）[17][19][21] --- 核心观点与论据 **技术趋势** - 新型PCB方案整合芯片封装，取消ABF载板，直接封装至PCB内窄版，提升功能集成度（支持100×100mm芯片）[2] - 高阶HDI技术加速迭代：GB200采用5阶HDI，GB300或达6-7阶，线路密度增加，孔径缩至50-75微米[5][22] - COVO工艺需低CTE玻璃布确保稳定性，服务器需求1,000万米，交换机100万平米（新增需求）[13] **材料需求** - 低CTE/DK材料需求激增：7阶HDI每平米加速卡需15-16平米玻璃布，9阶增至18倍[8] - 2026年Q4预估：Roping 27平台需1,000万平米low e玻璃布（基于2万机柜×576张卡×30平米/卡×16倍）[9] - 树脂用量增加且膨胀系数要求更高，铜箔厚度均匀性需2-3毫米超薄规格[14] **成本与性能** - 新方案成本降低（省去转移步骤）、信号完整性改善，但板材单价翻倍（传统3.6-4万/㎡ vs 新型10-12万/㎡）[16][17] - 华为384背板单价约20万/㎡（马8材料），英伟达马9材料成本更高（76层复杂工艺）[31][33] --- 其他重要内容 **产能与竞争格局** - PCB厂商聚焦1.6T研发，3.2T光模块预计2027-2028年放量[11] - 盛宏占加速卡市场75%份额，藤鼎获英伟达10%订单（无锡/南通扩产5万㎡厂房）[20][21] - 国内高端HDI PCB厂商：鹏鼎/东山/深南电路为主，景旺电子等进展缓慢[19] **风险与挑战** - 新封装方式未量产，设备改造存不确定性[29] - PCB与PCBA结合过程易报废，需严格焊接管控[30] **数据补充** - MSAP方案年增低膨胀材料1,100万平米（含光模块）[23] - 华为384背板单机柜0.25㎡×4块，总价200万元[31] --- 关键数据引用 - 7阶HDI玻璃布需求：15-16倍/㎡[8] - 2026年Q4 low e玻璃布需求：1,000万平米[9] - COVO工艺需求：服务器1,000万米，交换机100万平米[13] - 新型PCB单价：10-12万/㎡ vs 传统3.6-4万/㎡[16][17]