Q&A 英伟达的新方案对 PCB 行业有哪些具体影响？ 英伟达的新方案是一种产品升级，主要是取消了传统的 ABF 载板，将芯片直接 封装到 PCB 上。这样做不仅省去了 PCB 窄版的使用，还使得 PCB 从传统的外 窄版变为内窄版，类似于 SLP（Substrate-Like PCB）的功能。新方案要求 PCB 既能导电，又能承载芯片，同时具备二极管、三极管、电容等功能，并且 能够支持大型芯片，例如 100×100 毫米的芯片。 新方案对材料使用量和技术要求有哪些影响？ 新方案对材料使用量和技术要求有显著影响。首先，对铜箔的电镀均匀性要求 更高，因为厚度不均会导致板子无法正常工作。其次，对玻纤布（low CT 玻璃 布和 low DK 玻璃布）的填充性、流动性及压合性能有更高要求，以确保在多 次压合后仍能保持均匀性。此外，对油墨的均匀性也提出了更高标准，超薄油 MMAMAST 方案整合 ABF 载板与 PCB，显著提升 PCB 价值量，价格翻 倍甚至三倍。盛宏、鹏鼎控股、东山精密、深南电路等具备生产高端 HDI PCB 板的能力。 统一采用 MSAP 方案后，每年预计将增加 1,000 万张低膨胀材料用量， ...