公司治理结构重大调整 - 公司监事会的职权将由董事会审计委员会行使，相应废止相关制度，公司其他各项制度中涉及监事会、监事的规定均不再适用 [4][24] - 公司拟对《公司章程》、《公司股东大会议事规则》、《公司董事会议事规则》、《公司独立董事制度》等多项核心治理文件进行修订 [4][7][10][11] - 公司制定《公司外部董事管理办法》和《公司董事、高管人员薪酬与考核管理制度》，以优化董事任职条件并完善薪酬考核体系 [14][17] 对控股子公司增资 - 公司对控股子公司汕头超声印制板公司增资600万美元，其中公司出资450万美元（75%），增资后子公司注册资本由2250万美元增至2850万美元 [29] - 增资目的为提升子公司竞争力以应对AI服务器、5G基站等领域对高阶HDI板的需求增长，并优化其资本结构 [32] - 子公司财务表现稳健，截至2025年6月底总资产为62,514.68万元，净资产为39,051.53万元，2025年1-6月实现营业收入46,817.70万元，净利润1,611.69万元 [31] 公司财务状况与可转债转股 - 公司2025年上半年营业收入30.45亿元，同比增长13.26%，归属于上市公司股东的净利润1.15亿元，同比增长53.62% [33] - 自2021年6月15日至2025年6月30日，共有3,249张超声转债转换为公司股份，公司总股本变更为536,991,508股 [2] - 公司出资450万美元增资控股子公司，折合人民币约3200万元，占公司最近一期经审计净资产的0.67%，不会对公司自身财务状况造成压力 [33] 内部管理制度全面修订 - 公司对包括董事会各专业委员会工作细则、信息披露、投资者关系、募集资金管理等在内的22项内部管理制度进行修订 [20] - 新增《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》和《董事离职管理制度》两项制度 [20] - 此次大规模制度修订旨在进一步完善公司内部管理，更好地促进规范运作 [20] 2025年第一次临时股东大会安排 - 公司定于2025年10月16日召开2025年第一次临时股东大会，会议将采用现场表决与网络投票相结合的方式 [36][37] - 股权登记日为2025年10月9日，会议将审议包括修改《公司章程》在内的多项重要议案 [38][39] - 修改《公司章程》等三项提案须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过 [39]

文章核心观点 - PCB行业处于黄金时代 受AI算力需求驱动 行业景气周期起点 未来三年需求保持强劲 [4][13] - 台湾PCB钻孔设备大厂营收有望创历史新高 订单火爆 产能满负荷 计划扩建 [4][5][6] - 高端CCD背钻机毛利率高达70-80% 技术附加值高 自主研发数控系统是核心竞争力 [7][8][9] - 大陆和台湾厂商凭借快速响应和自主技术优势 有望超越外资主导供应链 [10][11][13] PCB行业 - 42家大陆上市PCB企业上半年总收入突破1200亿元 全部实现盈利 同比增长25-30% [4] - AI算力迅猛需求和服务器市场稳步增长是行业热潮背后推手 [4] - 头部PCB厂商扩产热情高涨 中小厂商需求预计陆续爆发 [4] 产品与订单 - 产品线包括普通机械钻孔机(约50万元) 高端CCD背钻机(160-180万元) 成型机(45-50万元) [5] - 2025年1-8月出货超过1800台设备 同比增长约三倍 在手订单约800台 [5] - 交期排到2026年3月 月产能约400台 年产能近4800台 工厂满负荷运转 [5][6] - 客户包括鹏鼎控股(订购约3000台) 建鼎(600台) 沪电股份 深南电路等头部厂商 [5] 利润与定价 - 普通机械钻孔机毛利率30-40% CCD背钻机毛利率70-80% [7] - 大族数控CCD背钻机定价130-140万元 普通钻机约48万元 [7] - 德国Schmoll背钻机约200多万元(30-40万美元) 普通钻机70-80万元 [7] - 付款方式要求30%定金 30%出货款 40%安装后款 [7] 供应链挑战 - 主轴供应紧张 主要依赖昊志和西风供应商 昊志优先供应大族数控 [8] - 主轴占设备成本1/5至1/8 每台设备需6只主轴 每只约1万元 [8] - 核心部件包括线轨(上银 NSK) 线性马达(三菱 东元 富士) 自主研发数控系统 [8] - 数控系统由清华博士团队开发 大族依赖德国西博迈亚系统 [8] 技术方面 - AI驱动高阶HDI板需求暴增 对钻孔精度要求极高 [9] - CCD背钻机通过镜头扫描板面 结合算法精确定位 每块板扫描需5-30分钟 [9] - 高阶HDI板难点在于定位精度和控深 对设备控制系统算力要求极高 [9] - 数控系统是核心竞争力 同行无法复刻其精度 [9] 竞争格局 - 市场由德国Schmoll 日本日立 大族数控 维嘉数控和东台主导 [10] - 大族在普通钻机市占率40-50% 高端CCD背钻市占率仅5-10% [10] - 公司在背钻技术上略超Schmoll 得益于自主研发控制系统 [10] - 外资厂商年产仅700-1000台 交期长达1-2年 [10] 下游与全球趋势 - 下游需求来自AI算力和服务器 客户包括英伟达 微软 亚马逊和华为 [11] - 美国关税推高促使PCB厂商向越南 马来西亚 泰国转移 [11] - 大陆和台湾设备商凭借更短交期抢占市场 [11] 设备寿命与产线配置 - Schmoll和公司产品使用寿命10-15年 大族产品寿命5-8年 [12] - 高阶HDI产线需5台机械钻配1台背钻 月产1万平方米需20-30台机械钻和1-2台背钻 [12] - 性能达标旧机械钻可复用 但背钻机必须新增 [12] 未来展望 - AI算力持续需求推动高阶HDI板普及 制程复杂化带来设备需求激增 [13] - 头部厂商扩产热潮将扩散至中小厂商 市场需求进一步放大 [13] - 大陆和台湾厂商快速反应能力与自主技术优势有望主导供应链 [13]