覆铜板技术升级 - 松下工业发布第9代覆铜板MEGTRON9 其电路损耗较M8覆铜板明显下降 且高频电信号环境下性能差距进一步放大 [1] - M9覆铜板单通道接口速度提升至224Gbps 高频性能较M8有非常高提升 将引领高速带宽革命 [1] - M9系列Df值较M8系列更低 推动上游树脂材料升级 需更多使用碳氢树脂及特种碳氢树脂满足电性能需求 [1] 碳氢树脂国产化进展 - 国内碳氢树脂行业起步较晚 本土企业在研发实力、量产能力及产品性能方面与国际领先企业存在较大差距 [2] - 东材科技有3500吨/年电子级碳氢树脂产能在建 世名科技500吨级电子级碳氢树脂产能已建成 [2] - 美联新材子公司辉虹科技是全国首家且唯一生产苊烯单体并应用于电子材料领域的企业 现有Ex电子材料年产能200吨 [3] 特种树脂技术突破 - 苊烯树脂Df值极低 达0.0005-0.0006等级 仅为M8系列覆铜板Df值一半以下 Dk值仅2.54 电性能极为优异 [3] - 辉虹科技计划将单体聚合成苊烯树脂 以开发更多下游客户 [3] - 湖北迪赛鸿鼎高新材料有限公司千吨级超低介电损耗碳氢树脂(DSBCB)生产线将于今年11月投产 打破美日对高端电子芯片封装材料的垄断 [4] 芯片材料需求关联 - ASIC芯片在AI发展中具性价比优势 成本低于顶级GPU芯片且算力相当 在特定领域运算性能更突出 [4] - ASIC芯片与顶级GPU芯片均需最先进树脂材料满足性能需求 在相同成本条件下可选择性能更突出材料 [4] 行业投资布局 - 东材科技在电子树脂领域研发及产能布局处于行业领先地位 拥有碳氢树脂、活性酯树脂、特种环氧树脂等自主知识产权 [5] - 建议关注已有电子级碳氢树脂及介电性能突出特种碳氢树脂布局的龙头上市公司 [6]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为买入 预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在15%以上 [50] 报告核心观点 - 松下第九代覆铜板MEGTRON9介电性能显著提升 推动高频高速树脂材料升级 单通道接口速度可达224Gbps [1][11][14] - 电子级碳氢树脂国产化替代加速 东材科技和世名科技已布局产能 分别规划3500吨/年和建成500吨级产能 [1][18] - 苊烯树脂和BCB树脂作为新型特种碳氢树脂 介电性能突出（Df值低至0.0005-0.0006） 打破美日技术垄断 [2][3][23] - ASIC芯片在AI发展中具性价比优势 算力与顶级GPU相当但成本更低 2024-2026年AI推理市场占比或从15%增至40% [4][31] 分章节内容总结 一、"马九"覆铜板性能升级与树脂材料需求 - 松下M9覆铜板电路损耗显著低于M8 高频环境下性能差距进一步放大 S21参数更优 [1][11][14] - M9覆铜板Df值低于M8系列（M8系列Df值为0.0012-0.0016） 需更多使用碳氢树脂及特种碳氢树脂 [16][17] - 未来M10覆铜板可能采用电子级PTFE树脂或高性能树脂综合方案 [17] 二、国产碳氢树脂布局与技术突破 - 全球电子级碳氢树脂由美日企业主导（如Sartmomar、旭化成） 国内企业东材科技和世名科技积极布局产能 [18] - 苊烯树脂Df值仅0.0005-0.0006（为M8一半以下） Dk值2.54 美联新材子公司辉虹科技现有200吨年产能 计划扩至500吨/年 [2][22][37] - BCB树脂具低介电常数（Dk=2.58）和低损耗（Df=0.0027） 湖北迪赛鸿鼎千吨级生产线将于2024年11月投产 打破美日垄断 [3][23][25] 三、ASIC芯片的性价比优势 - ASIC芯片在特定任务算力效能比GPU高70%以上 功耗降低70% 大规模生产成本降幅达70%（如Google TPU v4单价从3800美元降至1200美元） [28][29] - 相同成本下ASIC可选用更高性能上游材料 预计在AI推理市场占比从2024年15%增长至2026年40% [31] 四、重点公司投资建议 - 东材科技投资7亿元建设年产20000吨高速通信基板项目 包括3500吨电子级碳氢树脂产能 研发覆盖碳氢树脂、活性酯树脂等 [5][46] - 美联新材子公司辉虹科技为全国首家苊烯单体生产商 产品用于"马八"级半导体 计划扩大苊烯树脂产能 [2][37]