台积电2025年4月营收表现 - 2025年4月合并营收达新台币3,495亿6,700万元，环比增长22.2%，同比增长48.1% [1] - 2025年1-4月累计营收新台币11,888亿2,100万元，同比增长43.5% [1] 台积电先进封装技术布局 - WMCM（多晶片模组）已进入试产阶段，预计2025年Q4在嘉义厂P1建置mini line [1] - 嘉义厂AP7共规划六个phase，P2厂进机台时间从年底提前至8月，优先扩充SoIC [1] - P1厂规划扩充WMCM产能，将采用"专厂专用"模式，主要应用于苹果手机 [1] WMCM技术细节与应用 - WMCM是InFo-PoP技术的升级版本，整合COW和InFo技术 [2] - 采用RDL取代Interposer，实现DRAM和逻辑IC的平面封装，改善散热效果 [2] - 预计将应用于iPhone 18的A20处理器，目前有2-3款产品规划导入该技术 [2] 台积电3DFabric平台发展 - CoWoS、CoPoS和WMCM均为3DFabric平台技术的变型应用 [2] - 未来平台技术整合将成为公司主要发展方向 [2] - 尽管存在关税战等不确定性因素，先进封装领域投资仍将维持高位 [2] 苹果与台积电合作动态 - iPhone 18的A20处理器将率先采用2nm制程搭配WMCM封装技术 [2] - WMCM目前在竹南厂研发，龙潭厂小量试产，量产将放在嘉义厂P1 [2]

苹果很可能成为台积电 2nm 晶圆的首个客户，该公司预计将于 2026 年下半年推出用于 iPhone 18 系列的 A20。 目前，有两家工厂专注于提高 2nm 晶圆的产量：高雄和宝山。据《工商时报》报道，扩产仪式将 于 3 月 31 日在高雄举行，首批晶圆将于 4 月下旬运抵新竹宝山。尖端技术的预订将于 4 月 1 日 开始，苹果似乎是第一个获得首批晶圆的客户，因为我们一直关注这一趋势。 这家库比蒂诺巨头将利用这一制造工艺来制造其 A20，据说它是为预计于 2026 年下半年推出的 iPhone 18 系列量身定制的。不过，该报告提到，AMD、英特尔、博通和 AWS 等多家客户都将 为台积电的 2nm 节点排队。据报道，该公司的目标是到 2025 年底实现每月 50,000 片晶圆的产 量，这一数字此前已经报道过一次。 唯一的条件是台积电的高雄和宝山工厂必须全面投入运营，这家半导体制造商还具备在同一时间段 内达到 80,000 片产能的能力。尽管行业观察人士认为每片晶圆的成本为 30,000 美元，但台积电 打算通过在 4 月前启动"CyberShuttle"服务来降低客户成本。这项技术允许客户在同一测试 ...

文章核心观点 台积电2nm节点试生产良率达60%，但客户未必很快使用；苹果A19、A19 Pro将在台积电第三代3nm节点量产，A20计划2026年底上市，用台积电3nm N3P制造；苹果探索多种封装技术增强芯片性能和能效 [1][2] 台积电进展 - 台积电2nm节点试生产良率达60%，但不能保证客户很快使用该技术 [1] 苹果芯片生产计划 - 苹果今年晚些时候推出用于iPhone 17系列的A19和A19 Pro，两款芯片都将在台积电第三代3nm节点量产 [1] - 苹果计划于2026年底推出A20，为iPhone 18系列提供动力，该芯片将使用台积电3nm N3P制造 [1] - A19、A19 Pro和A20光刻方面无差异，新SoC或利用较新封装获得优势 [1] 苹果封装技术探索 - 苹果探索各种封装技术以增强芯片组性能和能效，因台积电晶圆成本上升，需在保持3nm N3P光刻技术同时保持竞争优势 [2] - A20将转向台积电CoWoS封装或晶圆上芯片基板，该封装可紧密集成部件，节省空间、提高效率和性能 [2] - 苹果还在探索台积电SoIC - MH封装用于高端M5 SoC，或支持采用更新制造工艺 [2]