黑龙江新和成项目公示 - 公司计划在黑龙江绥化经济技术开发区建设A9、A10及功能发酵制品项目，形成5000吨/年A10产能、6000吨/年A9产能及其他多种功能发酵产品产能[3] - 公司同时规划A18、A20及异酸项目，将采用生物发酵法共线生产1000吨/年A18、3000吨/年A20和10000吨/年异酸产品，预计投资8316万元[4] - 黑龙江新和成生物科技为浙江新和成全资子公司，成立于2017年，以玉米为原料生产维生素C、辅酶Q10等产品，业务涵盖食品添加剂、饲料添加剂和原料药领域[4] 新和成业绩与投资 - 公司实现营收216亿元，净利润58.69亿元，业绩表现突出[5] - 公司计划投资1.08亿元建设年产17000吨合成香料、8209吨3-甲基-3-丁烯-1-醇和5650吨异戊烯醛项目[5] 合成生物与绿色生物制造大会 - 第四届SynBioCon 2025大会将于8月20-22日在宁波举行，聚焦AI+生物制造赛道及绿色化工与新材料、未来食品、未来农业的产业化进展[9] - 大会将举办生物制造青年论坛、产业高层座谈会、蓝皮书闭门研讨会等多项同期活动[9][10][11] - 会议日程包括生物制造产业宏观论坛、AI赋能生物制造专题论坛、未来食品&农业专题论坛等核心内容[10][11]

黑龙江新和成项目进展 - 黑龙江新和成两个发酵项目近期在相关网站公示 [2] - A9、A10及功能发酵制品项目位于黑龙江省绥化市绥化经济技术开发区 通过改造现有厂房和设备 新增5000吨/年A10产能、6000吨/年A9产能 以及多种功能发酵制品产能（如10吨/年BC、10吨/年LC等） [3] - A18、A20及异酸项目为改扩建项目 利用现有厂房及装置 采用生物发酵法共线生产1000吨/年A18、3000吨/年A20和10000吨/年异酸 预计投资8316万元 [4] - 公司以玉米为原料 通过生物发酵技术生产维生素C、辅酶Q10等产品 业务涵盖食品添加剂、饲料添加剂、原料药等领域 [4] 新和成业绩与投资动态 - 公司营收达216亿元 净利润58.69亿元 表现亮眼 [5] - 公司投资1.08亿元建设年产17000吨合成香料、8209吨3-甲基-3-丁烯-1-醇、5650吨异戊烯醛项目 [5] 合成生物与绿色生物制造大会 - 第四届合成生物与绿色生物制造大会（SynBioCon 2025）将于8月20-22日在浙江宁波举办 聚焦AI+生物制造赛道 涵盖绿色化工与新材料、未来食品、未来农业等议题 [9] - 大会同期举办生物制造青年论坛、生物制造产业高层座谈会、蓝皮书闭门研讨会及科技成果展示对接等活动 [9][10][11] - 中国生物制造产业地图（2025版）将在大会期间发布 [12]

台积电2025年4月营收表现 - 2025年4月合并营收达新台币3,495亿6,700万元，环比增长22.2%，同比增长48.1% [1] - 2025年1-4月累计营收新台币11,888亿2,100万元，同比增长43.5% [1] 台积电先进封装技术布局 - WMCM（多晶片模组）已进入试产阶段，预计2025年Q4在嘉义厂P1建置mini line [1] - 嘉义厂AP7共规划六个phase，P2厂进机台时间从年底提前至8月，优先扩充SoIC [1] - P1厂规划扩充WMCM产能，将采用"专厂专用"模式，主要应用于苹果手机 [1] WMCM技术细节与应用 - WMCM是InFo-PoP技术的升级版本，整合COW和InFo技术 [2] - 采用RDL取代Interposer，实现DRAM和逻辑IC的平面封装，改善散热效果 [2] - 预计将应用于iPhone 18的A20处理器，目前有2-3款产品规划导入该技术 [2] 台积电3DFabric平台发展 - CoWoS、CoPoS和WMCM均为3DFabric平台技术的变型应用 [2] - 未来平台技术整合将成为公司主要发展方向 [2] - 尽管存在关税战等不确定性因素，先进封装领域投资仍将维持高位 [2] 苹果与台积电合作动态 - iPhone 18的A20处理器将率先采用2nm制程搭配WMCM封装技术 [2] - WMCM目前在竹南厂研发，龙潭厂小量试产，量产将放在嘉义厂P1 [2]

台积电2nm技术进展 - 台积电下一代2nm制造工艺良率已达60%里程碑 [1] - 公司将于4月1日开始接受2nm节点订单 需求量高于3nm晶圆 [1] - 高雄和宝山两座工厂专注提升2nm产量 扩产仪式3月31日举行 首批晶圆4月下旬交付 [1] 客户与产能规划 - 苹果预计成为首个2nm客户 2026年下半年推出搭载A20芯片的iPhone 18系列 [1][2] - AMD、英特尔、博通和AWS等多家客户排队等待2nm节点 [2] - 目标2025年底实现月产50,000片晶圆 具备同期扩展至80,000片产能的潜力 [2] 成本优化与商业化进程 - 行业预估每片2nm晶圆成本30,000美元 台积电计划4月前启动"CyberShuttle"服务降低客户测试成本 [2] - 通过共享测试晶圆评估芯片设计 减少客户研发开支 [2] - 首批2nm产品商业化时间点明确指向2026年 [2] 其他行业动态 - 半导体领域出现10万亿级投资动向 [4] - 芯片巨头市值波动显著 [5] - HBM技术被评价为"技术奇迹" RISC-V架构发展前景受业内专家看好 [5]

文章核心观点 台积电2nm节点试生产良率达60%，但客户未必很快使用；苹果A19、A19 Pro将在台积电第三代3nm节点量产，A20计划2026年底上市，用台积电3nm N3P制造；苹果探索多种封装技术增强芯片性能和能效 [1][2] 台积电进展 - 台积电2nm节点试生产良率达60%，但不能保证客户很快使用该技术 [1] 苹果芯片生产计划 - 苹果今年晚些时候推出用于iPhone 17系列的A19和A19 Pro，两款芯片都将在台积电第三代3nm节点量产 [1] - 苹果计划于2026年底推出A20，为iPhone 18系列提供动力，该芯片将使用台积电3nm N3P制造 [1] - A19、A19 Pro和A20光刻方面无差异，新SoC或利用较新封装获得优势 [1] 苹果封装技术探索 - 苹果探索各种封装技术以增强芯片组性能和能效，因台积电晶圆成本上升，需在保持3nm N3P光刻技术同时保持竞争优势 [2] - A20将转向台积电CoWoS封装或晶圆上芯片基板，该封装可紧密集成部件，节省空间、提高效率和性能 [2] - 苹果还在探索台积电SoIC - MH封装用于高端M5 SoC，或支持采用更新制造工艺 [2]