投资评级与核心观点 - 报告维持对Vertiv的“买入”评级，并将目标价从200美元上调至300美元 [1][7][24] - 上调目标价至300美元，对应基于2026年预测净利润的48.1倍市盈率，显著高于可比公司32.7倍的平均水平，认为公司因订单可见度高、与英伟达产品路线图同步而享有估值溢价 [5][24][27] - 报告核心观点认为，AI驱动下机架功率攀升将催化液冷与800VDC供电方案的渗透，Vertiv作为少数具备全球交付能力的系统级供应商，将核心受益于这一趋势，从传统能源服务商转型为数据中心热管理核心方案提供商 [1][5][23] 近期财务表现与指引 - Vertiv 2025年第四季度营收28.8亿美元，同比增长23%，环比增长8%，符合彭博一致预期；Non-GAAP每股收益1.36美元，同比增长37%，环比增长10%，超出预期的1.29美元 [1] - 第四季度经调整营业利润率23.2%，环比提升1个百分点 [1] - 公司给出的2026年第一季度及全年指引中值均超市场预期：第一季度营收指引25-27亿美元（预期25亿美元），全年营收指引132.5-137.5亿美元（预期124亿美元）；第一季度Non-GAAP每股收益指引0.95-1.01美元（预期0.93美元），全年指引5.97-6.07美元（预期5.29美元） [1] - 管理层表示当前交付周期为12-18个月，第四季度部分订单已推至2027年交付，对2026年整体订单充足程度表示满意 [1] - 分地区看，美洲地区业绩领跑，第四季度营收18.9亿美元，同比大幅增长50%，环比增长10%，经调整经营利润率30.1%；亚太地区营收4.9亿美元，同比下降10%；欧洲、中东及非洲地区营收5.0亿美元，同比下降8%但环比增长13%，公司指引该地区在2026年下半年实现同比增长 [2] 订单动能与业务进展 - 公司订单动能强劲，截至第四季度末的过去12个月有机订单同比增长81%，在手订单环比大幅增长57%至150亿美元，账单比从1.4倍提升至2.9倍 [2][15] - 公司近期发布了多项一体化解决方案，包括OneCore 12.5MW端到端数据中心解决方案、SmartRun预制白空间解决方案、MegaMod HDX电力与液冷解决方案及预测性AI分析服务 [2] - 公司于2025年12月完成对PurgeRite的收购，补齐了液冷系统的调试、冲洗、过滤与运维能力，强化了一体化交付优势 [3] AI趋势与液冷业务机遇 - AI芯片升级推动机架功率大幅攀升，例如英伟达Rubin Ultra的Kyber机柜总功耗或将提升至600千瓦，远高于Blackwell GB200 NVL72的约120千瓦，这将增加液冷的刚需 [1][3] - 单机柜功耗激增使得传统多CDU（冷却液分配单元）配置占用大量白空间，降低计算密度且增加风险，CDU容量正逐步提升至1000千瓦以上，成为液冷竞争高地；Vertiv已发布2300千瓦的CoolChip CDU，显著提升单柜支持能力 [3] - 除了GPU，2026年谷歌、亚马逊等公司的自研ASIC（专用集成电路）阵营的液冷渗透率也将提升，随着TPU商业化与外部部署增加，可能增加对Vertiv等成熟系统集成商的需求 [1][3] 800VDC供电方案布局 - Vertiv与英伟达保持深度合作，于2025年10月正式发布800VDC供电方案，以面向兆瓦级机架供电需求 [4][23] - 英伟达将自2027年开始引领行业转向800VDC供电方案，前期采用侧柜式整流方案，后期升级为固态变压器架构 [4] - Vertiv正在研发集中式整流器、高效率直流母线及机架级DC-DC转换器等核心模组，计划于2026年下半年推出完整产品组合，以支持2027年Rubin Ultra的部署 [4] 财务预测与估值 - 报告上调了Vertiv的盈利预测：将2026年营收预测从130.9亿美元上调6%至138.2亿美元，2027年营收预测从152.7亿美元上调8%至164.3亿美元，并引入2028年营收预测188.3亿美元 [5][24][26] - 将2026年经调整净利润预测从20.6亿美元上调16%至23.8亿美元，2027年经调整净利润预测从25.1亿美元上调16%至29.1亿美元，引入2028年经调整净利润预测33.8亿美元 [5][24][26] - 基于上调后的2026年经调整净利润23.8亿美元和48.1倍目标市盈率，得出目标市值约1147.6亿美元，对应目标价300美元 [5][26]

涉及的行业与公司 * **行业**：人工智能（AI）数据中心、数据中心基础设施、电力系统、半导体（功率半导体）[1][3] * **核心公司**：英伟达（NVIDIA）[3][4][7] * **数据中心运营商/设计方**：CoreWeave、Lambda、Nebius、Oracle Cloud Infrastructure、Together AI、富士康（台湾高雄数据中心）[4] * **电力系统与组件供应商**：ABB、伊顿、GE Vernova、Heron Power、日立能源、三菱电机、施耐德电气、西门子、Vertiv、BizLink、台达、Flex、Lead Wealth、LITEON、Megmeet[5][6] * **芯片供应商**：Analog Devices、AOS、EPC、英飞凌、Innoscience、MPS、Navitas、安森美、Power Integrations、瑞萨电子、立讯科技、罗姆、意法半导体、德州仪器[5] * **电缆与母线供应商**：普睿司曼（Prysmian）、耐克森（Nexans）、罗格朗（Legrand）、施耐德电气[15] * **液冷解决方案相关**：施耐德电气（Motivair）、阿尔法拉伐（Alfa Laval）、Vertiv、Carel[15] * **其他提及公司**：高盛（Goldman Sachs）、AOE[5][7] 核心观点与论据 * **AI资本支出将迎来新一轮激增**：市场认识到阻止中国赢得人工智能战争未来五年至少需要5万亿美元资金[1] 英伟达推动数据中心向800伏直流（800VDC）电源架构转型，这将导致巨大的资金缺口进一步扩大[3] * **向800VDC转型是革命性转变**：这是从传统的415/480伏交流（VAC）电源架构的根本性转变[3] 驱动因素在于AI工作负载带来的前所未有的高功率密度需求，机架功率已从几十千瓦扩展到超过1兆瓦（MW）[7] * **800VDC架构的优势**： * **提升效率与性能**：提高数据中心的可扩展性、能源效率，并提升性能容量[3] * **降低材料用量**：在相同铜缆上传输的功率比传统系统高出150%以上，无需使用200公斤重的铜母线为单个机架供电，可使铜的质量减少高达45%[3][15] * **降低总拥有成本（TCO）**：英伟达预计，从长远来看，其800VDC架构可降低TCO高达30%[7] * **技术转型的具体影响与关键设备**： * **电力路径简化**：传统的交流PDU和交流UPS系统在很大程度上变得不再必要，交流PDU机柜的需求量可能减少高达75%[10] * **储能系统变化**：集成设施级电池储能系统（BESS），以管理电力波动和提供备用电源，储能需求日益增长[10][15] * **冷却系统变革**：随着机架功率密度高达1.2MW，促使从风冷转向液冷，采用兆瓦级冷却液分配装置[15] * **保护系统重新设计**：交流配电盘被先进的直流安全断路器和固态保护装置（如固态断路器）取代[15] * **过渡方案**：在2025-2027年的首批部署阶段，“侧车”（Sidecar）模块是关键过渡方案，可将交流电转换为800VDC并提供集成储能，使机架功率可扩展至1.2MW[15] * **功率半导体技术关键**：向800VDC的范式转变需要先进的功率半导体，特别是碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），以最高效率处理更高的电压和频率[5] * **时间线与采用预期**： * 英伟达预计数据中心向800VDC的过渡将与其计划于2027年部署的Kyber机架架构同步进行[7] * 高盛预计到2028年左右才会开始看到商业化[14] * 业内对采用比例存在分歧：有观点认为即使到2030年，300kW以上的机架仍属小众；也有专家预计800VDC架构将成为主流，适用于80-90%的新建数据中心[8] 其他重要内容 * **英伟达新产品细节**： * Vera Rubin NVL144 MGX系列开放式架构机架服务器采用45°C（113°F）液冷散热，拥有20倍的储能容量[4] * Kyber系统连接576个Rubin Ultra GPU，采用18个垂直旋转的计算刀片，旨在满足日益增长的推理需求[3][4] * **供应商动态与市场格局**： * 约20家行业合作伙伴正在展示对英伟达最新800VDC系统的支持[3] * ABB目前在中压直流UPS系统领域占据100%的市场份额[10] * 施耐德电气是“侧车”（Sidecar）模块的主要供应商[15] * **潜在财务影响**： * 向更高电压的转变可能推动每兆瓦收益潜力的提升（从传统数据中心的200万欧元/兆瓦提升至潜在的300万欧元/兆瓦）[8] * 虽然电缆和母线槽的产量需求可能降低，但对质量要求更高，随着需求转向直流产品，每兆瓦的组件含量和平均售价随之提高[15] * **投资关注点**：技术转变意味着数据中心预算将分配给与当今架构截然不同的产品类型，这可能会对投资者产生影响，并很快对估值产生影响[8]