端侧AI行业趋势 - 端侧AI产品如手机、PC、可穿戴设备、机器人、汽车等正加速智能化转型，回应"智能泛在化"趋势 [1] - 2024年全球消费电子产品市场规模为9497亿美元，预计2025年达9775亿美元，2034年达125万亿美元，年复合增长率2.8% [1] - 国内终端设备市场中AI终端销售占比预计2027年攀升至接近80% [3] AI手机发展 - AI手机在NPU、存储、散热、显示等硬件方面显著升级，操作系统与AI深度融合成为技术能力关键指标 [3] - 华为Mate 60系列麒麟9000芯片集成NPU，支持丰富AI应用并提升处理效率 [3] - 端侧算力提升实现本地复杂AI任务实时处理，多模态交互与自然语言理解应用有革命性提升 [3] AI PC发展 - PC硬件配置更充裕，端侧算力制约较小，智能化空间更大 [4] - Windows 11 AI+ PC设计提供Recall回顾、增强搜索、照片超分、实时字幕等效率提升功能 [4] - 行业尚未找到"杀手级应用"，厂商功能同质化现象明显 [4] 可穿戴设备创新 - 2025年AI智能眼镜将迎来快速增长，产业链预计2024年出货量有望破千万台 [5] - 智能眼镜功能集中在语音交互、智能导航、实时翻译、健康监测等创新 [5] - 智能手表/手环/戒指正从单一功能升级转向系统级重构，聚焦健康监测与个性化服务 [6] 情感陪伴类终端 - 多模态感知与交互能力提升推动情感陪伴类智能终端异军突起 [6] - 该品类正从单一陪伴功能向多元应用的系统智能化陪伴助手重构 [6] 芯片技术进展 - 泰凌微电子TL-EdgeAI平台支持LiteRT和TVM模型，专为低功耗边端设备设计 [7] - 炬芯科技ATS362X芯片采用三核异构架构，提供24bit无损音质和6.4 TOPS/W能效比 [8] - 北京君正自研NPU技术完全自主可控，提供"算存一体"方案 [10] - 富瀚微高性能端侧视觉AI SoC芯片实现突破，聚焦AI-ISP产品 [10] 技术融合趋势 - 芯片厂商加速Edge AI技术与低功耗无线芯片融合，音频业务预计持续高速增长 [7] - 智能终端需求拉动音视频芯片需求，厂商加码端侧AI技术布局 [11] - AI功能从简单嵌入转向深度融合视觉、音频、交互技术，由AI定义功能模块 [11]