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鼎龙股份(300054):Q4业绩符合预期,拟发行H股加速海外业务布局:鼎龙股份(300054):
申万宏源证券· 2026-01-21 16:00
投资评级 - 维持“增持”评级 [6] 核心观点 - 公司2025年第四季度业绩符合预期,预计全年归母净利润为7.0-7.3亿元,同比增长34%至40% [4] - 公司拟发行H股并在香港上市,旨在加速海外业务拓展,深化全球化战略布局 [6] - 半导体行业景气度持续上行,存储芯片价格飙升,公司作为国内CMP抛光垫核心供应商,其抛光材料、显示材料等业务实现高速增长,有望持续受益于行业资本扩张 [6] - 公司平台化布局深化,在抛光垫、抛光液、清洗液、YPI、PSPI及光刻胶等多个半导体和面板显示材料领域持续发力,新产品进展顺利 [6] 财务数据与预测 - **2025年业绩预告**:预计实现归母净利润7.0-7.3亿元(同比增长34%至40%),扣非归母净利润6.6-6.9亿元(同比增长41%至47%)[4] - **2025年第四季度单季**:预计实现归母净利润1.8-2.1亿元(同比增长26%至47%),扣非归母净利润1.7-2.0亿元(同比增长33%至57%)[4] - **盈利预测**: - 营业总收入:预计2025E/2026E/2027E分别为39.70亿元、48.63亿元、57.31亿元 [5] - 归母净利润:预计2025E/2026E/2027E分别为7.14亿元、10.05亿元、12.74亿元 [5][6] - 每股收益(EPS):预计2025E/2026E/2027E分别为0.75元、1.06元、1.34元 [5] - **盈利能力指标**: - 毛利率:2024年为46.9%,2025年前三季度为50.8%,预计2025E/2026E/2027E分别为50.1%、51.7%、52.5% [5] - ROE(摊薄):2024年为11.6%,预计2025E/2026E/2027E分别为14.4%、17.8%、19.8% [5] - **估值水平**:基于当前股价和盈利预测,2025-2027年对应市盈率(PE)分别为62倍、44倍、35倍 [6] 业务进展与行业分析 - **行业景气度**:2025年以来半导体行业景气度持续上行,存储芯片供不应求,价格快速飙升。截至2026年1月13日,DRAM和NAND指数分别为2987.1和2011.73,同比分别增长542%和229% [6] - **核心业务**: 1. **抛光垫**:公司是国内CMP抛光垫核心供应商,国产领先地位稳固,正积极拓展外资客户,并重点突破大硅片、碳化硅抛光垫等新市场 [6] 2. **抛光液与清洗液**:产品布局持续完善,有望通过“抛光垫+抛光液”组合订单加速业务增长 [6] 3. **显示材料(YPI, PSPI等)**:市场份额持续提升,TFE-INK、无氟PSPI、BPDL等新产品进展顺利 [6] - **新业务布局**:公司深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶和先进封装材料业务 [6] - **海外拓展**:2025年第一季度东南亚抛光垫工厂建成投产,预计2026年第一季度东南亚/欧洲订单有望落地。发行H股将有助于搭建国际化资本运作平台,增强境外融资能力 [6] 市场与基础数据 - **股价与市值**:截至2026年1月20日,收盘价为46.99元,一年内股价区间为24.48-49.20元,流通A股市值为346.36亿元 [1] - **估值指标**:市净率(PB)为9.0倍,股息率为0.21% [1] - **公司股本**:总股本9.47亿股,流通A股7.37亿股 [1] - **财务基础**:截至2025年9月30日,每股净资产为5.23元,资产负债率为41.11% [1]
鼎龙股份(300054):Q4业绩符合预期,拟发行H股加速海外业务布局
申万宏源证券· 2026-01-21 14:27
投资评级 - 维持“增持”评级 [6] 核心观点 - 公司2025年第四季度业绩符合预期,全年预计实现归母净利润7.0-7.3亿元,同比增长34%至40% [4] - 半导体行业景气度持续上行,公司抛光材料、显示材料等业务实现高速增长 [6] - 公司拟发行H股以加速海外业务拓展,深化全球化战略布局 [6] - 看好公司电子材料平台化布局,维持2025-2027年归母净利润预测为7.14、10.05、12.74亿元 [6] 公司业绩与财务预测 - **2025年业绩预告**:预计实现归母净利润7.0-7.3亿元(同比增长34%至40%),扣非归母净利润6.6-6.9亿元(同比增长41%至47%)[4] - **2025年第四季度业绩**:预计实现归母净利润1.8-2.1亿元(同比增长26%至47%,环比下降13%至增长1%),扣非归母净利润1.7-2.0亿元(同比增长33%至57%,环比下降17%至下降2%)[4] - **盈利预测**: - 营业总收入:预计2025E/2026E/2027E分别为39.70亿元、48.63亿元、57.31亿元 [5] - 归母净利润:预计2025E/2026E/2027E分别为7.14亿元、10.05亿元、12.74亿元 [5] - 每股收益:预计2025E/2026E/2027E分别为0.75元、1.06元、1.34元 [5] - **财务指标预测**: - 毛利率:预计2025E/2026E/2027E分别为50.1%、51.7%、52.5% [5] - ROE(摊薄):预计2025E/2026E/2027E分别为14.4%、17.8%、19.8% [5] - 市盈率:当前市值对应2025E/2026E/2027E的PE分别为62倍、44倍、35倍 [5][6] 业务进展与行业机遇 - **半导体行业景气上行**:AI需求爆发带动存储芯片供不应求,DRAM和NAND价格快速飙升,截至2026年1月13日,DRAM指数同比增长542%,NAND指数同比增长229% [6] - **国内半导体资本扩张**:长鑫、长存等核心企业IPO有序推进,行业迎来新一轮资本扩张,材料企业有望持续受益 [6] - **抛光材料业务**:公司是国内CMP抛光垫核心供应商,国产领先地位稳固,正持续推广外资客户,并重点突破大硅片、碳化硅抛光垫等市场 [6] - **产品组合与新品**:抛光液、清洗液产品布局完善,有望以“抛光垫+抛光液”组合订单加速增长 YPI、PSPI等产品市场份额持续提升,TFE-INK、无氟PSPI、BPDL等新产品进展顺利 [6] - **光刻胶与先进封装**:公司深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶和先进封装材料业务 [6] 公司战略与资本运作 - **全球化战略**:公司将海外拓展作为下一阶段重点,2025年第一季度东南亚抛光垫工厂已建成投产,预计2026年第一季度东南亚/欧洲订单有望落地 [6] - **发行H股**:公司于2026年1月15日公告筹划发行H股并在香港联交所上市,旨在深化全球化战略布局,加速海外业务拓展,提升国际品牌影响力和综合竞争力,搭建国际化资本运作平台 [6]