格隆汇11月28日丨鼎龙股份(300054.SZ)在互动平台表示，鼎龙股份作为国内领先的关键大赛道核心创 新材料平台型企业，布局了多款可应用于存储芯片制造的产品：CMP 抛光材料，如CMP 抛光垫、抛光 液及清洗液是晶圆制造的核心耗材，直接应用于存储芯片的制造流程；高端晶圆光刻胶，作为晶圆制造 的关键材料，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶可应用于存储芯片制造环节，目前超15款产品已送样验 证；先进封装材料，半导体封装PI可应用于凸块（Bumping）和重布线层（RDL）工艺，临时键合胶用 于超薄晶圆减薄工艺，这两类产品均能适配存储芯片的先进封装环节。 公司作为国内领先的半导体材 料企业，我们的核心产品已在国内多家主流晶圆制造厂商中获得应用并稳定量产供应。对于涉及客户的 合作情况，基于商业保密原则，公司不便对此进行单方面确认与评论。 ...

文章核心观点 - AI算力激增与国产替代共振，推动先进封装设备与材料产业进入黄金发展期 [7][9][78] - 先进封装技术通过高密度集成突破传统芯片的“存储墙”、“面积墙”和“功耗墙”瓶颈，成为提升芯片性能的关键路径 [7] - 全球先进封装市场规模将从2024年的460亿美元增长至2030年的794亿美元，2.5D/3D封装技术以37%的复合年增长率（2023-2029）领跑市场 [7][78] 先进封装设备:后道性能全面升级,前道应用边界拓展 - 中国半导体封装设备市场呈现强劲增长，2024年销售额达282.7亿元，同比增长18.93%，2025年第一季度销售额达74.78亿元 [9][12][78] - 传统封装设备持续升级：贴片机精度提升至2.5-5μm，划片技术从刀片切割转向激光加工，塑封工艺向压塑演进 [12][78] - 前道制程设备（如薄膜沉积、光刻、刻蚀）开始在封装环节应用，支持RDL制作、Bump制作、TSV对准与图案化等先进工艺 [40][44] - 键合技术实现范式革命，混合键合精度从传统的5-10/mm²跃升至10K-1MM/mm²，能量消耗降至每比特不到0.05pJ [14] - 全球半导体键合市场规模2024年达9.6057亿美元，预计2034年增长至14亿美元，2025-2034年复合年增长率为3.84% [14] - 减薄、划片、固晶、塑封、电镀等传统设备在精度和效率上加速迭代，以适配3D堆叠、SiP封装等先进技术需求 [20][24][27][32][34] 先进封装材料:3D堆叠重构格局,高端品类快速迁移 - 2024年全球半导体材料市场规模达674.68亿美元，同比增长3.8%，其中封装材料营收增长4.7%达246亿美元 [47][78] - 前道高端材料（如光刻胶、CMP抛光液/垫、靶材、湿电子化学品）加速向后道封装工艺渗透，支撑RDL、TSV、Bump等先进技术 [46][78] - 封装基板向大尺寸、高密度方向演进，玻璃芯基板成为下一代FCBGA基板的战略方向，目前处于试制打样阶段 [49][51] - 光敏聚酰亚胺（PSPI）通过简化工艺流程（减少2-3道步骤，降低10%以上成本），成为RDL、TSV绝缘层等关键环节的材料选择 [54] - CMP材料需求随制程复杂化而增长，抛光液和抛光垫占据成本核心，3D NAND和FinFET等先进工艺对材料性能要求显著提升 [56][61] - 电镀液市场受互连层数增加驱动，国内企业如上海新阳已在14nm技术节点实现突破，国产替代进程加速 [62][63] - 临时键合胶通过可逆粘接机制保障超薄晶圆加工安全，旋转涂敷黏合剂成为主流选择，支持Fan-in、Fan-out、2.5D/3D等先进封装 [65][66] - 液态环氧塑封料（LEMC）适配先进封装新需求，MR-MUF工艺助力HBM技术突破，实现窄间距填充和高效散热 [69][70][72] 投资建议 - 设备领域建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科等平台型供应商，其在刻蚀、沉积、键合等核心工艺装备实现批量出货 [74][75][79][84][85][87] - 材料领域建议关注深南电路、兴森科技、安集科技、鼎龙股份等本土企业，其在封装基板、PSPI、CMP材料等关键领域技术突破加速 [78]

活动概况 - 2025年广东省直播带岗活动计划在7月至12月期间开展40场线上招聘会 [2] - 本场活动为第34场，主题为高校专场，直播时间为2025年11月14日10:00-12:00，地点在广东科学技术职业学院（珠海校区） [4] 参与企业及招聘信息 - 东莞市兴腾科技有限公司为小米新零售合作商，累计投入1.6亿元，线下小米之家门店超过130家，员工超500人，目标三年内成为营收30亿+的新零售公司 [5] - 兴腾科技招聘岗位包括小米之家销售（15人，月薪5k-10k）、小米汽车销售（15人，月薪5k-10k）、售后服务专员（8人，月薪5k-8k）及职能类管培生（10人，月薪5k-8k） [6] - 珠海冠宇电源有限公司金湾分公司为上市公司珠海冠宇集团（股票代码688772）下属PACK厂，招聘智能制造技工100人，月薪2.44k-7.5k [6] - 中山市多美化工有限公司拥有35年历史，招聘设备维修员、质检员、研发员各3人（月薪4k-8k）及生产管理储备15人（月薪4k-6.2k） [7] - 深圳市七十九号渔船控股有限公司为大型连锁餐饮，在深圳、广州拥有20家分店，总经营面积约54,179平方米，招聘各类前厅储备干部共50人，月薪4.5k-6.2k [8] - 皓极（珠海）半导体有限公司成立于2024年，是全球首家实现全产业链条自主生产的国产替代型半导体封装精密探针制造企业，招聘生产管培生10人，月薪5k-6k [8][9] - 广东省广晟仓储管理有限公司为广东省国资委下属广晟控股集团全资企业，拥有近50个仓储物流基地，计划在新疆、甘肃等地设立分支机构并拓展海外市场，招聘仓库管理员10人，月薪4.1k-7.5k [10]

整体财务表现 - 2025年前三季度营业收入26.98亿元，同比增长11.23% [2] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润5.19亿元，同比增长38.02% [2] - 2025年第三季度营业收入9.67亿元，环比增长6.49%，同比增长6.57% [2] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润2.08亿元，环比增长22.54%，同比增长31.48% [2] - 2025年前三季度经营性现金流量净额7.7亿元，同比增长26.55% [3] - 2025年前三季度研发投入3.89亿元，同比增长14%，占营业收入比例14.41% [3] 半导体板块业务 - 2025年前三季度半导体板块主营业务收入15.34亿元，同比增长41.27%，占总收入57% [2] - CMP抛光垫业务前三季度销售收入7.95亿元，同比增长52% [4] - CMP抛光垫业务第三季度销售收入3.2亿元，环比增长25%，同比增长42% [6] - CMP抛光液、清洗液业务前三季度销售收入2.03亿元，同比增长45% [4] - CMP抛光液、清洗液业务第三季度销售收入8432万元，环比增长33%，同比增长33% [7] - 半导体显示材料业务前三季度销售收入4.13亿元，同比增长47% [4] - 半导体显示材料业务第三季度销售收入1.43亿元，环比略增，同比增长25% [9] 产品与产能进展 - 高端晶圆光刻胶超过10款产品进入加仑样测试，数款重点型号在2025年第四季度冲刺订单 [5] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线已具备批量化生产能力 [5] - 潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线预计2025年第四季度转入试运行 [5] - CMP抛光硬垫现有产能月产4万片（年产约50万片），产能利用率持续提升 [7] - 计划至2026年一季度末将CMP抛光硬垫产能提升至月产5万片（年产约60万片） [7] - 铜制程抛光液已在下半年验证通过并持续批量供应 [8] - 搭载自产氧化铈磨料的抛光液等新产品在客户端导入验证按计划推进 [8] - 半导体先进封装材料（临时键合胶、半导体封装PI）部分型号已批量供货，其他型号在客户验证中 [10] 打印复印通用耗材业务 - 2025年前三季度打印复印通用耗材业务销售收入11.53亿元，同比减少13% [11] 公司资质与展望 - 控股子公司武汉柔显科技成为公司旗下第2家国家专精特新重点"小巨人"企业 [3] - 控股子公司武汉鼎泽新材料成为公司旗下第5家国家专精特新"小巨人"企业 [3] - 公司目标2026年股权激励业绩目标为10亿元净利润 [11] - 公司展望成为创新能力、产品布局、营收规模、利润体量国内领先乃至世界一流的材料公司 [11]

项目概况与建设进展 - 广州增城高端电子信息新材料产业园三大子项目于10月18日集中开工建设 包括创新研发中心 专用配套污水处理厂及消防站 [1] - 创新研发中心占地约76亩 总建筑面积约10万平方米 规划建设综合管理中心 电子化学品研发中心 试验基地及公共服务平台 [1] - 配套工业污水处理厂首期工程处理规模达4000立方米/日 可覆盖园区生产废水 生活污水及受污染雨水 [1] - 消防配套总用地约10.2亩 建筑面积约4000平方米 按一级消防救援站标准建设 建成后移交广州市增城区消防大队使用 [2] 园区战略定位与规模 - 园区总用地面积约1649亩 由增城开发区园区发展局统筹管理 区属国企增城产投集团主导开发建设及运营 [2] - 园区是广州市首个专为芯片 新型显示产业上游配套的电子化学品专区 已入选广东省重点建设项目 [2] - 园区采用一级土地整备加二级开发建设加三级运营管理联动模式 是广州东部中心核心区域内稀缺的M3和W3资源集聚区 [2] 产业布局与发展机遇 - 园区重点布局电子气体 湿电子化学品 光刻胶及关键配套材料 化学机械抛光材料 先进封装材料 偏光片用膜材料等六大核心领域 [2] - 规划打造创新研发-战略仓储-产业制造三位一体的功能体系 目标成为国家级电子信息新材料创新生产基地 [2] - 产业园发展机遇包括靠近粤港澳大湾区市场 新兴产业爆发式发展 技术升级带来新需求以及国产替代加速推进 [3] - 在中美科技博弈背景下 美国对华半导体出口管制清单从312页增长到685页 英伟达公司在华高端芯片市场份额已从95%降至0% [3]

公司项目进展 - 先进封装材料一期项目已经建设完成 [2] - 二期建设目前尚未开始 [2]

公司项目进展 - 强力新材新建的先进封装材料项目一期已经建设完成 [2] - 当前项目处于竣工验收阶段 [2]

公司动态 - 飞凯材料拟对参股子公司爱科隆增资扩股，计划使用货币增资人民币1,011万元，其他投资方合计增资7,689万元，总增资额达8,700万元 [1] - 增资完成后，公司对爱科隆的持股比例将维持在11.6225%，爱科隆仍为参股子公司 [1] - 公司于2024年5月收购JNC公司旗下两家显示公司及所有显示液晶相关专利，交易总价达3.82亿元 [2] 业务布局 - 爱科隆主营业务为高性能聚酰亚胺(PI)材料及其相关产品的研发、生产及销售 [2] - 公司主营业务为电子化工材料，主要产品包括光纤涂覆材料、塑胶表面处理材料、液晶混晶材料、面板光刻胶材料等 [2] - 增资扩股旨在实现技术、资金等资源优势互补，推动半导体制造、封装和屏幕显示业务扩展及产业链延伸 [2] 财务表现 - 2024年公司实现营收29.18亿元，同比增长6.92%；归母净利润2.47亿元，同比增长119.42% [3] - 2025年第一季度营收7.01亿元，同比增长4.81%；归母净利润1.20亿元，同比增长100.10% [3] 战略规划 - 通过子公司资产收购与增资扩股优化产业结构，强化资源整合，聚焦液晶业务领域 [2] - 举措旨在巩固和提升公司核心竞争力，符合长远发展规划和股东利益 [2]