公司2025年业绩预告 - 预计2025年全年实现归母净利润7.0-7.3亿元，同比增长34%至40% [1] - 预计2025年全年实现扣非归母净利润6.6-6.9亿元，同比增长41%至47% [1] - 2025年第四季度预计实现归母净利润1.8-2.1亿元，同比增长26%至47%，环比下降13%至增长1% [1] - 2025年第四季度预计实现扣非归母净利润1.7-2.0亿元，同比增长33%至57%，环比下降17%至2% [1] 半导体行业景气度与公司业务增长 - 2025年以来半导体行业景气度持续上行，公司抛光材料、显示材料等实现高速增长 [2] - AI需求爆发导致DRAM、NAND等存储芯片供不应求，价格快速飙升 [2] - 截至1月13日，DRAM和NAND指数分别为2987.1和2011.73，同比分别增长542%和229% [2] - 逻辑代工、封测环节报价逐步上调，半导体全产业链出现涨价潮 [2] - 展望2026年，全球半导体行业景气度预计持续提升 [2] - 国内长鑫、长存等核心半导体企业IPO有序推进，行业迎来新一轮资本扩张，材料企业有望持续受益 [2] 公司核心产品进展与战略布局 - 抛光垫业务：公司是国内CMP抛光垫核心供应商，国产领先地位稳固，正持续推广外资客户，并重点突破大硅片、碳化硅抛光垫等市场 [2] - 抛光液与清洗液：产品布局持续完善，有望以“抛光垫+抛光液”组合订单加速业务增长 [2] - YPI、PSPI等产品：市场份额持续提升，TFE-INK、无氟PSPI、BPDL等新产品进展顺利 [2] - 公司深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶和先进封装材料业务 [2] - 未来公司将继续深化和拓展在半导体材料、面板显示材料及更多高技术材料应用领域的布局，实现平台更多元化发展 [2] 全球化战略与资本运作 - 公司将海外拓展作为下一阶段重点发力方向 [3] - 2025年第一季度公司东南亚抛光垫工厂建成投产，境外业务布局迈出重要一步 [3] - 预计2026年第一季度东南亚/欧洲订单有望落地 [3] - 公司于1月15日公告筹划发行H股并在香港联交所上市，旨在深化全球化战略布局，加速海外业务拓展 [3] - 发行H股旨在提升公司品牌国际影响力和综合竞争力，搭建国际化资本运作平台，增强境外融资能力 [3] - 未来公司有望逐步成长为具备全球竞争力的创新材料企业 [3]

投资评级 - 维持“增持”评级 [6] 核心观点 - 公司2025年第四季度业绩符合预期，预计全年归母净利润为7.0-7.3亿元，同比增长34%至40% [4] - 公司拟发行H股并在香港上市，旨在加速海外业务拓展，深化全球化战略布局 [6] - 半导体行业景气度持续上行，存储芯片价格飙升，公司作为国内CMP抛光垫核心供应商，其抛光材料、显示材料等业务实现高速增长，有望持续受益于行业资本扩张 [6] - 公司平台化布局深化，在抛光垫、抛光液、清洗液、YPI、PSPI及光刻胶等多个半导体和面板显示材料领域持续发力，新产品进展顺利 [6] 财务数据与预测 - **2025年业绩预告**：预计实现归母净利润7.0-7.3亿元（同比增长34%至40%），扣非归母净利润6.6-6.9亿元（同比增长41%至47%）[4] - **2025年第四季度单季**：预计实现归母净利润1.8-2.1亿元（同比增长26%至47%），扣非归母净利润1.7-2.0亿元（同比增长33%至57%）[4] - **盈利预测**： - 营业总收入：预计2025E/2026E/2027E分别为39.70亿元、48.63亿元、57.31亿元 [5] - 归母净利润：预计2025E/2026E/2027E分别为7.14亿元、10.05亿元、12.74亿元 [5][6] - 每股收益（EPS）：预计2025E/2026E/2027E分别为0.75元、1.06元、1.34元 [5] - **盈利能力指标**： - 毛利率：2024年为46.9%，2025年前三季度为50.8%，预计2025E/2026E/2027E分别为50.1%、51.7%、52.5% [5] - ROE（摊薄）：2024年为11.6%，预计2025E/2026E/2027E分别为14.4%、17.8%、19.8% [5] - **估值水平**：基于当前股价和盈利预测，2025-2027年对应市盈率（PE）分别为62倍、44倍、35倍 [6] 业务进展与行业分析 - **行业景气度**：2025年以来半导体行业景气度持续上行，存储芯片供不应求，价格快速飙升。截至2026年1月13日，DRAM和NAND指数分别为2987.1和2011.73，同比分别增长542%和229% [6] - **核心业务**： 1. **抛光垫**：公司是国内CMP抛光垫核心供应商，国产领先地位稳固，正积极拓展外资客户，并重点突破大硅片、碳化硅抛光垫等新市场 [6] 2. **抛光液与清洗液**：产品布局持续完善，有望通过“抛光垫+抛光液”组合订单加速业务增长 [6] 3. **显示材料（YPI, PSPI等）**：市场份额持续提升，TFE-INK、无氟PSPI、BPDL等新产品进展顺利 [6] - **新业务布局**：公司深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶和先进封装材料业务 [6] - **海外拓展**：2025年第一季度东南亚抛光垫工厂建成投产，预计2026年第一季度东南亚/欧洲订单有望落地。发行H股将有助于搭建国际化资本运作平台，增强境外融资能力 [6] 市场与基础数据 - **股价与市值**：截至2026年1月20日，收盘价为46.99元，一年内股价区间为24.48-49.20元，流通A股市值为346.36亿元 [1] - **估值指标**：市净率（PB）为9.0倍，股息率为0.21% [1] - **公司股本**：总股本9.47亿股，流通A股7.37亿股 [1] - **财务基础**：截至2025年9月30日，每股净资产为5.23元，资产负债率为41.11% [1]

投资评级 - 维持“增持”评级 [6] 核心观点 - 公司2025年第四季度业绩符合预期，全年预计实现归母净利润7.0-7.3亿元，同比增长34%至40% [4] - 半导体行业景气度持续上行，公司抛光材料、显示材料等业务实现高速增长 [6] - 公司拟发行H股以加速海外业务拓展，深化全球化战略布局 [6] - 看好公司电子材料平台化布局，维持2025-2027年归母净利润预测为7.14、10.05、12.74亿元 [6] 公司业绩与财务预测 - **2025年业绩预告**：预计实现归母净利润7.0-7.3亿元（同比增长34%至40%），扣非归母净利润6.6-6.9亿元（同比增长41%至47%）[4] - **2025年第四季度业绩**：预计实现归母净利润1.8-2.1亿元（同比增长26%至47%，环比下降13%至增长1%），扣非归母净利润1.7-2.0亿元（同比增长33%至57%，环比下降17%至下降2%）[4] - **盈利预测**： - 营业总收入：预计2025E/2026E/2027E分别为39.70亿元、48.63亿元、57.31亿元 [5] - 归母净利润：预计2025E/2026E/2027E分别为7.14亿元、10.05亿元、12.74亿元 [5] - 每股收益：预计2025E/2026E/2027E分别为0.75元、1.06元、1.34元 [5] - **财务指标预测**： - 毛利率：预计2025E/2026E/2027E分别为50.1%、51.7%、52.5% [5] - ROE（摊薄）：预计2025E/2026E/2027E分别为14.4%、17.8%、19.8% [5] - 市盈率：当前市值对应2025E/2026E/2027E的PE分别为62倍、44倍、35倍 [5][6] 业务进展与行业机遇 - **半导体行业景气上行**：AI需求爆发带动存储芯片供不应求，DRAM和NAND价格快速飙升，截至2026年1月13日，DRAM指数同比增长542%，NAND指数同比增长229% [6] - **国内半导体资本扩张**：长鑫、长存等核心企业IPO有序推进，行业迎来新一轮资本扩张，材料企业有望持续受益 [6] - **抛光材料业务**：公司是国内CMP抛光垫核心供应商，国产领先地位稳固，正持续推广外资客户，并重点突破大硅片、碳化硅抛光垫等市场 [6] - **产品组合与新品**：抛光液、清洗液产品布局完善，有望以“抛光垫+抛光液”组合订单加速增长 YPI、PSPI等产品市场份额持续提升，TFE-INK、无氟PSPI、BPDL等新产品进展顺利 [6] - **光刻胶与先进封装**：公司深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶和先进封装材料业务 [6] 公司战略与资本运作 - **全球化战略**：公司将海外拓展作为下一阶段重点，2025年第一季度东南亚抛光垫工厂已建成投产，预计2026年第一季度东南亚/欧洲订单有望落地 [6] - **发行H股**：公司于2026年1月15日公告筹划发行H股并在香港联交所上市，旨在深化全球化战略布局，加速海外业务拓展，提升国际品牌影响力和综合竞争力，搭建国际化资本运作平台 [6]

文章核心观点 - 文章介绍了一家在半导体材料和存储芯片领域具有独特技术地位的公司 该公司是国内唯一一家覆盖全流程技术的细分产品企业 其产品已进入国内主要晶圆制造龙头供应链 并且在高端光刻胶和先进封装材料领域取得市场突破 [1] 公司业务与市场地位 - 公司业务横跨半导体材料和存储芯片领域 [1] - 公司是国内唯一一家在特定细分产品上覆盖全流程技术的企业 [1] - 公司是长存、长鑫、中芯国际等国内半导体制造龙头企业的供应商 [1] 产品与技术进展 - 公司有两款高端晶圆光刻胶产品获得了国内主流晶圆厂的订单 [1] - 公司的先进封装材料产品已经开始起量 [1]

公司H股发行计划 - 公司筹划发行H股并上市，旨在深化创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展，提升品牌国际影响力和综合竞争力 [2] - 此举旨在搭建国际化资本运作平台，增强境外融资能力，助力公司高质量可持续发展 [2] - 本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变更 [2] - 具体细节尚未确定，公司正与相关中介机构商讨推进事宜 [2] - 该计划尚需公司董事会和股东会审议，并需获得中国证监会、香港联交所、香港证监会等监管机构的批准，存在不确定性 [2] 公司业务与市场地位 - 公司是国内关键赛道核心创新材料的平台型公司，业务涵盖半导体材料和面板显示材料等多个高技术创新材料应用领域 [2] - 公司是国内集成电路制造用CMP抛光垫产品的供应龙头 [2] - 公司已布局CMP抛光液、清洗液等集成电路关键材料并实现市场销售 [2] - 在柔性显示材料领域，公司在YPI和PSPI产品的国内供应中处于领先地位 [2] - 公司深度布局了半导体KrF/ArF晶圆光刻胶及先进封装材料业务 [2]

公司战略与上市计划 - 公司正在筹划境外发行H股并在香港联交所上市 [1] - 此次H股发行旨在深化创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展，提升品牌国际影响力和综合竞争力 [1] - 发行H股将搭建国际化资本运作平台，增强境外融资能力，助力公司高质量可持续发展 [1] - 本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化 [1] - 具体方案尚需提交公司董事会和股东会审议，并需获得中国证监会、香港联交所等监管机构的批准 [2] 业务发展与市场定位 - 公司将创新材料业务向海外拓展作为下一阶段的重点发力方向，以提升客群规模及经营业绩 [1] - 公司目标是通过加大加速海外投资布局，努力打造成为具有全球性竞争力的创新材料公司 [1] - 公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司 [2] - 公司已有多系列创新材料产品深度渗透国内市场并规模销售 [2] 核心产品与市场地位 - 公司是国内集成电路制造用CMP抛光垫产品供应龙头 [2] - 公司已布局CMP抛光液、清洗液等集成电路关键材料并实现市场销售 [2] - 公司在柔性显示材料YPI、PSPI领域占据国内供应领先地位 [2] - 公司深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶和先进封装材料业务 [2]

公司战略与资本运作 - 公司正在筹划境外发行H股并在香港联交所上市 旨在深化创新材料领域的全球化战略布局 加速海外业务拓展 提升品牌国际影响力和综合竞争力 [1] - H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化 但相关事项尚需履行内部审议及监管程序 具有一定不确定性 [1] - 公司将海外拓展作为下一阶段重点发力方向 通过加大加速海外投资布局 努力打造成具有全球性竞争力的创新材料公司 [1] 业务概况与市场地位 - 公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司 [1] - 公司是国内集成电路制造用CMP抛光垫产品供应龙头 同时布局CMP抛光液、清洗液等集成电路关键材料并实现市场销售 [1] - 公司在柔性显示材料YPI、PSPI领域占据国内供应领先地位 深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶和先进封装材料业务 [1] 财务与经营表现 - 2025年前三季度 公司半导体板块业务（含半导体材料及集成电路芯片业务）实现主营业务收入15.34亿元 同比增长41.27% [2] - 半导体板块收入占比从2024年全年的46%持续提升至2025年前三季度的57% [2] - 2025年前三季度 CMP抛光垫业务累计实现产品销售收入7.95亿元 同比增长52% [3] - 2025年第三季度 CMP抛光垫业务实现产品销售收入3.2亿元 同比增长42% 持续创造历史单季收入新高 [3] 行业发展机遇与公司策略 - 行业核心发展机遇包括：AI驱动下游半导体及OLED显示面板行业持续发展 带动上游材料需求增长 [2] - 全球半导体产业链供应链重构背景下 客户对供应链稳定性的需求提升 为可自主制备核心原材料的企业带来发展机会 [2] - 大硅片、化合物半导体、先进封装等新兴领域的发展 打开了半导体材料的增量市场空间 [2] - 公司将持续聚焦半导体创新材料核心板块 深化CMP相关材料及半导体显示材料业务优势 加快光刻胶、先进封装材料等新业务的产业化进程 [2] - 公司在国内市场提升市场份额 在海外市场持续推进与更多外资本土及海外市场客户的接洽与推广 加速国际化布局 [2] - CMP抛光垫产品已与更多外资本土及海外市场客户接洽推广中 供应链稳定性与产品竞争力将助力把握外资客户拓展机遇 [3]

先进封装材料市场规模与国产替代机遇 - 文章核心观点：先进封装材料是国产替代爆发的关键赛道，涉及多种“卡脖子”材料，全球及中国市场增长迅速，国内已有多家企业布局，存在明确的国产化投资机会 [7] - 光敏聚酰亚胺市场规模：全球光敏聚酰亚胺市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [7] - 光刻胶市场规模：2022年全球半导体光刻胶市场规模为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [7] - 导电胶市场规模：全球导电胶市场规模预计到2026年将达到30亿美元 [7] - 芯片贴接材料市场规模：2023年全球芯片贴接材料市场规模约为4.85亿美元，预计2029年将达到6.84亿美元 [7] - 环氧塑封料市场规模：2021年全球环氧塑封料市场规模约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场2021年为66.24亿元，2028年预计为102亿元 [7] - 底部填充料市场规模：2022年全球底部填充料市场规模约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [7] - 热界面材料市场规模：全球热界面材料市场规模预测到2026年将达到76亿元，中国市场2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [7] - 电镀材料市场规模：2022年全球电镀材料市场规模为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [7] - 靶材市场规模：2022年全球靶材市场规模达到18.43亿美元 [7] - 化学机械抛光液市场规模：2022年全球化学机械抛光液市场规模达到20亿美元，中国市场2023年预计将达到23亿元 [7] - 临时键合胶市场规模：2022年全球临时键合胶市场规模为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [7] - 晶圆清洗材料市场规模：2022年全球晶圆清洗材料市场规模约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [7] - 芯片载板材料市场规模：2022年全球芯片载板材料市场规模达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场2023年为402.75亿元 [7] - 微硅粉市场规模：2021年全球微硅粉市场规模约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场2021年约为24.6亿元，预计到2025年将增长至55.77亿元 [7] 国内外先进封装材料主要参与者 - 国外主要企业：在PSPI领域有微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统等，在光刻胶领域有东京应化、JSR、信越化学、杜邦等，在环氧塑封料领域有住友电木、日本Resonac等，在电镀材料领域有Umicore、MacDermid等，在靶材领域有日矿金属、霍尼韦尔等 [7] - 国内主要企业：在PSPI领域有鼎龙股份、国风新材、八亿时空等，在光刻胶领域有晶瑞电材、南大光电、徐州博康等，在导电胶领域有德邦科技、长春永固等，在环氧塑封料领域有衡所华威、华海诚科、飞凯材料等，在电镀材料领域有上海新阳、光华科技等，在靶材领域有江丰电子、有研新材等，在化学机械抛光液领域有安集科技等 [7] 新材料行业投资策略 - 种子轮投资阶段：企业处于想法或研发阶段，只有研发人员，缺乏销售人员，投资风险极高，投资关注点在于技术门槛、团队和行业考察，若投资机构缺乏产业链资源需谨慎 [10] - 天使轮投资阶段：企业已开始研发或有少量收入，研发和固定资产投入巨大，亟需渠道推广，投资风险高，关注点与种子轮类似，缺乏产业链资源的机构需谨慎 [10] - A轮投资阶段：产品相对成熟，已有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩大产能，此阶段投资风险较低、收益较高，关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额及利润 [10] - B轮投资阶段：产品较成熟并开始开发新产品，销售额快速增长，需继续投入产能和研发，投资风险很低但企业估值已很高，融资目的为抢占市场份额和投入新产品研发，关注点与A轮相同 [10] - Pre-IPO投资阶段：企业已成为行业领先者，投资风险极低 [10] 新材料产业研究与投资资源 - 研究主题广泛：涵盖材料强国革命、国产替代、半导体材料、新型显示材料、化工材料格局、“十五五”规划投资机会等多个前沿主题 [5][7][11][12][14][15][17][18] - 提供深度分析报告：包括《十五五规划十大投资机会》、《新材料投资框架》、《100大新材料国产替代研究报告》、《38种关键化工材料格局深度看》等专业文件 [11][12][14][15][18]

行业趋势与市场动态 - 存储芯片市场价格上涨 是下游应用需求复苏以及行业供需关系变化的体现[1] - 该趋势预计将推动存储芯片制造商及封装测试厂商对产能和先进技术的投入[1] 公司业务与市场地位 - 公司是产业链上游的材料供应商[1] - 公司生产的先进封装材料是下游封装环节的关键材料[1] 业绩与经营影响 - 相关市场需求的扩大 有望带动公司产品订单及销售增长[1] - 该趋势或将对公司先进封装材料的业绩产生积极影响[1]

市场表现 - 1月7日A股三大指数冲高回落，上证指数微涨录得14连阳 [1] - 光刻胶板块强势拉涨，佳先股份涨超25%领涨 [1] - 高盟新材、华融化学、南大光电、安达智能、芯源微、恒坤新材均20cm涨停，普利特斩获三连板 [1] 行业观点与前景 - AI等领域快速发展带动半导体材料需求提升，关键材料自主可控重要性日益增强 [1] - 预计2029年全球半导体材料市场规模有望超过870亿美元 [1] - 2024-2029年全球半导体材料市场复合年增长率预计为4.5% [1] 国内企业布局与趋势 - 在CMP抛光材料、光刻胶、前驱体、电子特气、先进封装材料等多种关键半导体材料方面，国内企业稳健布局产能与技术研发 [1] - 国内半导体材料企业未来有望逐步实现规模增长与技术迭代 [1] - 半导体材料国产化率有望持续提升 [1]