公司2025年业绩预告 - 预计2025年全年实现归母净利润7.0-7.3亿元，同比增长34%至40% [1] - 预计2025年全年实现扣非归母净利润6.6-6.9亿元，同比增长41%至47% [1] - 2025年第四季度预计实现归母净利润1.8-2.1亿元，同比增长26%至47%，环比下降13%至增长1% [1] - 2025年第四季度预计实现扣非归母净利润1.7-2.0亿元，同比增长33%至57%，环比下降17%至2% [1] 半导体行业景气度与公司业务增长 - 2025年以来半导体行业景气度持续上行，公司抛光材料、显示材料等实现高速增长 [2] - AI需求爆发导致DRAM、NAND等存储芯片供不应求，价格快速飙升 [2] - 截至1月13日，DRAM和NAND指数分别为2987.1和2011.73，同比分别增长542%和229% [2] - 逻辑代工、封测环节报价逐步上调，半导体全产业链出现涨价潮 [2] - 展望2026年，全球半导体行业景气度预计持续提升 [2] - 国内长鑫、长存等核心半导体企业IPO有序推进，行业迎来新一轮资本扩张，材料企业有望持续受益 [2] 公司核心产品进展与战略布局 - 抛光垫业务：公司是国内CMP抛光垫核心供应商，国产领先地位稳固，正持续推广外资客户，并重点突破大硅片、碳化硅抛光垫等市场 [2] - 抛光液与清洗液：产品布局持续完善，有望以“抛光垫+抛光液”组合订单加速业务增长 [2] - YPI、PSPI等产品：市场份额持续提升，TFE-INK、无氟PSPI、BPDL等新产品进展顺利 [2] - 公司深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶和先进封装材料业务 [2] - 未来公司将继续深化和拓展在半导体材料、面板显示材料及更多高技术材料应用领域的布局，实现平台更多元化发展 [2] 全球化战略与资本运作 - 公司将海外拓展作为下一阶段重点发力方向 [3] - 2025年第一季度公司东南亚抛光垫工厂建成投产，境外业务布局迈出重要一步 [3] - 预计2026年第一季度东南亚/欧洲订单有望落地 [3] - 公司于1月15日公告筹划发行H股并在香港联交所上市，旨在深化全球化战略布局，加速海外业务拓展 [3] - 发行H股旨在提升公司品牌国际影响力和综合竞争力，搭建国际化资本运作平台，增强境外融资能力 [3] - 未来公司有望逐步成长为具备全球竞争力的创新材料企业 [3]

投资评级 - 维持“增持”评级 [6] 核心观点 - 公司2025年第四季度业绩符合预期，预计全年归母净利润为7.0-7.3亿元，同比增长34%至40% [4] - 公司拟发行H股并在香港上市，旨在加速海外业务拓展，深化全球化战略布局 [6] - 半导体行业景气度持续上行，存储芯片价格飙升，公司作为国内CMP抛光垫核心供应商，其抛光材料、显示材料等业务实现高速增长，有望持续受益于行业资本扩张 [6] - 公司平台化布局深化，在抛光垫、抛光液、清洗液、YPI、PSPI及光刻胶等多个半导体和面板显示材料领域持续发力，新产品进展顺利 [6] 财务数据与预测 - **2025年业绩预告**：预计实现归母净利润7.0-7.3亿元（同比增长34%至40%），扣非归母净利润6.6-6.9亿元（同比增长41%至47%）[4] - **2025年第四季度单季**：预计实现归母净利润1.8-2.1亿元（同比增长26%至47%），扣非归母净利润1.7-2.0亿元（同比增长33%至57%）[4] - **盈利预测**： - 营业总收入：预计2025E/2026E/2027E分别为39.70亿元、48.63亿元、57.31亿元 [5] - 归母净利润：预计2025E/2026E/2027E分别为7.14亿元、10.05亿元、12.74亿元 [5][6] - 每股收益（EPS）：预计2025E/2026E/2027E分别为0.75元、1.06元、1.34元 [5] - **盈利能力指标**： - 毛利率：2024年为46.9%，2025年前三季度为50.8%，预计2025E/2026E/2027E分别为50.1%、51.7%、52.5% [5] - ROE（摊薄）：2024年为11.6%，预计2025E/2026E/2027E分别为14.4%、17.8%、19.8% [5] - **估值水平**：基于当前股价和盈利预测，2025-2027年对应市盈率（PE）分别为62倍、44倍、35倍 [6] 业务进展与行业分析 - **行业景气度**：2025年以来半导体行业景气度持续上行，存储芯片供不应求，价格快速飙升。截至2026年1月13日，DRAM和NAND指数分别为2987.1和2011.73，同比分别增长542%和229% [6] - **核心业务**： 1. **抛光垫**：公司是国内CMP抛光垫核心供应商，国产领先地位稳固，正积极拓展外资客户，并重点突破大硅片、碳化硅抛光垫等新市场 [6] 2. **抛光液与清洗液**：产品布局持续完善，有望通过“抛光垫+抛光液”组合订单加速业务增长 [6] 3. **显示材料（YPI, PSPI等）**：市场份额持续提升，TFE-INK、无氟PSPI、BPDL等新产品进展顺利 [6] - **新业务布局**：公司深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶和先进封装材料业务 [6] - **海外拓展**：2025年第一季度东南亚抛光垫工厂建成投产，预计2026年第一季度东南亚/欧洲订单有望落地。发行H股将有助于搭建国际化资本运作平台，增强境外融资能力 [6] 市场与基础数据 - **股价与市值**：截至2026年1月20日，收盘价为46.99元，一年内股价区间为24.48-49.20元，流通A股市值为346.36亿元 [1] - **估值指标**：市净率（PB）为9.0倍，股息率为0.21% [1] - **公司股本**：总股本9.47亿股，流通A股7.37亿股 [1] - **财务基础**：截至2025年9月30日，每股净资产为5.23元，资产负债率为41.11% [1]

投资评级 - 维持“增持”评级 [6] 核心观点 - 公司2025年第四季度业绩符合预期，全年预计实现归母净利润7.0-7.3亿元，同比增长34%至40% [4] - 半导体行业景气度持续上行，公司抛光材料、显示材料等业务实现高速增长 [6] - 公司拟发行H股以加速海外业务拓展，深化全球化战略布局 [6] - 看好公司电子材料平台化布局，维持2025-2027年归母净利润预测为7.14、10.05、12.74亿元 [6] 公司业绩与财务预测 - **2025年业绩预告**：预计实现归母净利润7.0-7.3亿元（同比增长34%至40%），扣非归母净利润6.6-6.9亿元（同比增长41%至47%）[4] - **2025年第四季度业绩**：预计实现归母净利润1.8-2.1亿元（同比增长26%至47%，环比下降13%至增长1%），扣非归母净利润1.7-2.0亿元（同比增长33%至57%，环比下降17%至下降2%）[4] - **盈利预测**： - 营业总收入：预计2025E/2026E/2027E分别为39.70亿元、48.63亿元、57.31亿元 [5] - 归母净利润：预计2025E/2026E/2027E分别为7.14亿元、10.05亿元、12.74亿元 [5] - 每股收益：预计2025E/2026E/2027E分别为0.75元、1.06元、1.34元 [5] - **财务指标预测**： - 毛利率：预计2025E/2026E/2027E分别为50.1%、51.7%、52.5% [5] - ROE（摊薄）：预计2025E/2026E/2027E分别为14.4%、17.8%、19.8% [5] - 市盈率：当前市值对应2025E/2026E/2027E的PE分别为62倍、44倍、35倍 [5][6] 业务进展与行业机遇 - **半导体行业景气上行**：AI需求爆发带动存储芯片供不应求，DRAM和NAND价格快速飙升，截至2026年1月13日，DRAM指数同比增长542%，NAND指数同比增长229% [6] - **国内半导体资本扩张**：长鑫、长存等核心企业IPO有序推进，行业迎来新一轮资本扩张，材料企业有望持续受益 [6] - **抛光材料业务**：公司是国内CMP抛光垫核心供应商，国产领先地位稳固，正持续推广外资客户，并重点突破大硅片、碳化硅抛光垫等市场 [6] - **产品组合与新品**：抛光液、清洗液产品布局完善，有望以“抛光垫+抛光液”组合订单加速增长 YPI、PSPI等产品市场份额持续提升，TFE-INK、无氟PSPI、BPDL等新产品进展顺利 [6] - **光刻胶与先进封装**：公司深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶和先进封装材料业务 [6] 公司战略与资本运作 - **全球化战略**：公司将海外拓展作为下一阶段重点，2025年第一季度东南亚抛光垫工厂已建成投产，预计2026年第一季度东南亚/欧洲订单有望落地 [6] - **发行H股**：公司于2026年1月15日公告筹划发行H股并在香港联交所上市，旨在深化全球化战略布局，加速海外业务拓展，提升国际品牌影响力和综合竞争力，搭建国际化资本运作平台 [6]

公司H股发行计划 - 公司筹划发行H股并上市，旨在深化创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展，提升品牌国际影响力和综合竞争力 [2] - 此举旨在搭建国际化资本运作平台，增强境外融资能力，助力公司高质量可持续发展 [2] - 本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变更 [2] - 具体细节尚未确定，公司正与相关中介机构商讨推进事宜 [2] - 该计划尚需公司董事会和股东会审议，并需获得中国证监会、香港联交所、香港证监会等监管机构的批准，存在不确定性 [2] 公司业务与市场地位 - 公司是国内关键赛道核心创新材料的平台型公司，业务涵盖半导体材料和面板显示材料等多个高技术创新材料应用领域 [2] - 公司是国内集成电路制造用CMP抛光垫产品的供应龙头 [2] - 公司已布局CMP抛光液、清洗液等集成电路关键材料并实现市场销售 [2] - 在柔性显示材料领域，公司在YPI和PSPI产品的国内供应中处于领先地位 [2] - 公司深度布局了半导体KrF/ArF晶圆光刻胶及先进封装材料业务 [2]

公司战略与上市计划 - 公司正在筹划境外发行H股并在香港联交所上市 [1] - 此次H股发行旨在深化创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展，提升品牌国际影响力和综合竞争力 [1] - 发行H股将搭建国际化资本运作平台，增强境外融资能力，助力公司高质量可持续发展 [1] - 本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化 [1] - 具体方案尚需提交公司董事会和股东会审议，并需获得中国证监会、香港联交所等监管机构的批准 [2] 业务发展与市场定位 - 公司将创新材料业务向海外拓展作为下一阶段的重点发力方向，以提升客群规模及经营业绩 [1] - 公司目标是通过加大加速海外投资布局，努力打造成为具有全球性竞争力的创新材料公司 [1] - 公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司 [2] - 公司已有多系列创新材料产品深度渗透国内市场并规模销售 [2] 核心产品与市场地位 - 公司是国内集成电路制造用CMP抛光垫产品供应龙头 [2] - 公司已布局CMP抛光液、清洗液等集成电路关键材料并实现市场销售 [2] - 公司在柔性显示材料YPI、PSPI领域占据国内供应领先地位 [2] - 公司深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶和先进封装材料业务 [2]