核心观点 - 超科林半导体股价近期表现强劲，于2026年2月10日创下60日新高，主要受行业景气度提升、资金面支撑及技术突破与产业动态等因素驱动 [1] 股票近期走势 - 2026年2月10日收盘于54.33美元，单日上涨6.99%，盘中最高触及58.70美元，创60日新高 [2] - 从2026年1月12日至2月10日，区间涨幅达58.81% [2] - 年初至今累计上涨114.49% [2] 股价异动原因 - **行业景气度提升**：全球半导体零部件市场预计从2025年的315.3亿美元增长至2032年的529.6亿美元，年复合增长率达7.8% [3] - **行业景气度提升**：2025年12月22日，半导体设备指数领涨A股，科创半导体ETF涨近4%，反映市场预期改善 [3] - **资金面支撑**：2026年2月3日数据显示，半导体设备等细分领域仍吸引资金关注 [3] - **资金面支撑**：2026年2月10日成交量达261万股，换手率5.75%，量能明显放大 [3] - **技术突破与产业动态**：三星于2025年底推出全球首款2纳米智能手机芯片Exynos2600，采用GAA工艺，性能提升39%，提振产业链需求预期 [3] - **技术突破与产业动态**：日月光投控在2026年2月6日宣布计划投资15亿美元扩产，重点布局先进制程，强化行业增长预期 [3] 财务状况 - **财务表现**：2025财年第三季度营业收入5.1亿美元，毛利率16.12%，净利润为-1090万美元，净利率-2.14% [4] - **估值水平**：截至2026年2月10日，市销率(TTM)为0.57，低于行业平均水平 [4] - **估值水平**：市净率为3.47倍，反映市场给予一定溢价 [4] 未来发展 - 公司连续季度净利润为负，资产负债率54.59%较高 [5] - 半导体行业周期波动及全球供应链不确定性可能影响短期股价表现 [5]

投资评级 - 维持“增持”评级 [1] 核心观点 - 公司发布2025年业绩预告，预计实现营收25.05亿元，同比增长37%，归母净利润7.95亿元，同比增长49% [6] - 半导体产业链景气持续上行，公司CMP抛光液市场渗透持续加深，功能性湿化学品销量快速增长，全年业绩实现高增长 [6] - 展望后续，全球半导体行业景气度预计持续提升，行业迎来新一轮资本扩张，公司作为国内领先的CMP抛光液供应商，第二增长曲线功能性湿电子化学品和电镀液也陆续进入收获期，有望持续受益下游新增产能的持续释放 [6] 财务表现与预测 - **2025年业绩预告**：预计实现营收25.05亿元，同比+37%，归母净利润7.95亿元，同比+49%，扣非归母净利润7.05亿元，同比+34% [6] - **2025年第四季度**：预计实现营收6.93亿元，同比+33%，环比+3%，归母净利润1.87亿元，同比+33%，环比-20% [6] - **2025年第四季度利润环比下滑原因**：1）25Q3政府补助较多；2）汇率波动导致汇兑损失；3）年底部分费用提升 [6] - **盈利预测**：预计2025-2027年营业总收入分别为25.05亿元、31.45亿元、37.71亿元，同比增长率分别为36.5%、25.6%、19.9% [5] - **归母净利润预测**：预计2025-2027年分别为7.95亿元、10.21亿元、12.74亿元，同比增长率分别为48.9%、28.5%、24.8% [5] - **盈利能力指标**：预计2025-2027年毛利率分别为56.8%、57.0%、57.3%，ROE分别为23.8%、25.0%、25.5% [5] - **估值水平**：当前市值对应2025-2027年预测市盈率（PE）分别为57倍、44倍、35倍 [5][6] 业务进展与驱动因素 - **行业景气度**：全球AI快速发展，存储行业进入“供不应求”局面，逻辑代工、封测环节报价逐步上调，半导体景气度持续提升，晶圆厂稼动率高负荷运行，持续拉动上游材料需求 [6] - **CMP抛光液业务**： - 铜及铜阻挡层抛光液、及多款钨抛光液进入逻辑、存储先进制程持续上量 [6] - 介电材料、衬底、基于氧化铈磨料抛光液等销量持续增长 [6] - 持续拓展先进封装用抛光液布局，2.5D、3D TSV、混合键合、聚合物用抛光液进展顺利 [6] - 自产硅溶胶、氧化铈研磨粒子逐步实现导入放量 [6] - **功能性湿化学品业务**： - 产品线覆盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列 [6] - 先进制程刻蚀后清洗液进展顺利，上量同时并扩大海外市场 [6] - 先进制程碱性抛光后清洗液市场份额持续增加 [6] - **电镀液及添加剂业务**： - 搭建产品系列平台和一站式交付能力，电镀液本地化供应进展顺利 [6] - 集成电路大马士革电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂、硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行 [6] - **下游产能规划**：以长鑫、长存、中芯等为代表的头部半导体厂未来均有较大产能规划 [6]

投资评级 - 维持“增持”评级 [6] 核心观点 - 公司2025年第四季度业绩符合预期，预计全年归母净利润为7.0-7.3亿元，同比增长34%至40% [4] - 公司拟发行H股并在香港上市，旨在加速海外业务拓展，深化全球化战略布局 [6] - 半导体行业景气度持续上行，存储芯片价格飙升，公司作为国内CMP抛光垫核心供应商，其抛光材料、显示材料等业务实现高速增长，有望持续受益于行业资本扩张 [6] - 公司平台化布局深化，在抛光垫、抛光液、清洗液、YPI、PSPI及光刻胶等多个半导体和面板显示材料领域持续发力，新产品进展顺利 [6] 财务数据与预测 - **2025年业绩预告**：预计实现归母净利润7.0-7.3亿元（同比增长34%至40%），扣非归母净利润6.6-6.9亿元（同比增长41%至47%）[4] - **2025年第四季度单季**：预计实现归母净利润1.8-2.1亿元（同比增长26%至47%），扣非归母净利润1.7-2.0亿元（同比增长33%至57%）[4] - **盈利预测**： - 营业总收入：预计2025E/2026E/2027E分别为39.70亿元、48.63亿元、57.31亿元 [5] - 归母净利润：预计2025E/2026E/2027E分别为7.14亿元、10.05亿元、12.74亿元 [5][6] - 每股收益（EPS）：预计2025E/2026E/2027E分别为0.75元、1.06元、1.34元 [5] - **盈利能力指标**： - 毛利率：2024年为46.9%，2025年前三季度为50.8%，预计2025E/2026E/2027E分别为50.1%、51.7%、52.5% [5] - ROE（摊薄）：2024年为11.6%，预计2025E/2026E/2027E分别为14.4%、17.8%、19.8% [5] - **估值水平**：基于当前股价和盈利预测，2025-2027年对应市盈率（PE）分别为62倍、44倍、35倍 [6] 业务进展与行业分析 - **行业景气度**：2025年以来半导体行业景气度持续上行，存储芯片供不应求，价格快速飙升。截至2026年1月13日，DRAM和NAND指数分别为2987.1和2011.73，同比分别增长542%和229% [6] - **核心业务**： 1. **抛光垫**：公司是国内CMP抛光垫核心供应商，国产领先地位稳固，正积极拓展外资客户，并重点突破大硅片、碳化硅抛光垫等新市场 [6] 2. **抛光液与清洗液**：产品布局持续完善，有望通过“抛光垫+抛光液”组合订单加速业务增长 [6] 3. **显示材料（YPI, PSPI等）**：市场份额持续提升，TFE-INK、无氟PSPI、BPDL等新产品进展顺利 [6] - **新业务布局**：公司深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶和先进封装材料业务 [6] - **海外拓展**：2025年第一季度东南亚抛光垫工厂建成投产，预计2026年第一季度东南亚/欧洲订单有望落地。发行H股将有助于搭建国际化资本运作平台，增强境外融资能力 [6] 市场与基础数据 - **股价与市值**：截至2026年1月20日，收盘价为46.99元，一年内股价区间为24.48-49.20元，流通A股市值为346.36亿元 [1] - **估值指标**：市净率（PB）为9.0倍，股息率为0.21% [1] - **公司股本**：总股本9.47亿股，流通A股7.37亿股 [1] - **财务基础**：截至2025年9月30日，每股净资产为5.23元，资产负债率为41.11% [1]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入17.3亿元同比增长14.0% 归母净利润3.1亿元同比增长42.8% 毛利率49.2%同比增长4.0个百分点 [1] - 第二季度营业收入9.1亿元同比增长11.9%环比增长10.2% 归母净利润1.7亿元同比增长24.8%环比增长20.6% 毛利率49.6%同比增长3.6个百分点环比增长0.8个百分点 [1] 业务表现 - CMP抛光垫业务上半年收入4.8亿元同比增长59.6% 第二季度单季收入2.6亿元创历史新高 月销量稳定在3万片以上 [2] - CMP抛光液及清洗液业务上半年收入1.2亿元同比增长55.2% 铜制程抛光液实现首次订单突破 多晶硅抛光液与清洗液组合方案获主流晶圆厂技术认可 [2] - 半导体显示材料业务上半年收入2.7亿元同比增长61.9% YPI和PSPI产品成为国内多数主流显示面板客户第一供应商 [2] 产品研发进展 - 高端晶圆光刻胶产品布局近30款 超过15款产品送样客户验证 其中超过10款进入加仑样测试阶段 [2] - 半导体先进封装材料进入销售起量阶段 封装用PI产品布局7款其中2款取得3家客户订单 临时键合胶实现稳定规模出货 [2] 业绩驱动因素 - 半导体行业景气度提升 下游晶圆厂和显示面板厂客户渗透率加深 [1] - 半导体材料业务规模放量 产品结构持续优化 [1] - 降本控费持续推进 运营效率提升 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][7] 核心观点 - 2025年第二季度盈利能力显著提升 营业收入达9.1亿元(环比增长10.2% 同比增长11.9%) 归母净利润达1.7亿元(环比增长20.6% 同比增长24.8%) 毛利率达49.6%(同比增长3.6个百分点 环比增长0.8个百分点) [4] - 盈利能力提升主要源于半导体行业景气度回升 下游客户渗透率加深 半导体材料业务规模放量及产品结构优化 运营效率持续改善 [4] - 公司三大业务板块呈现高速增长态势 CMP材料产品矩阵协同效应凸显 显示材料保持高增长 先进封装与光刻胶业务打开新成长空间 [5][6] 财务表现 - 2025年上半年营业收入17.3亿元(同比增长14.0%) 归母净利润3.1亿元(同比增长42.8%) 毛利率49.2%(同比增长4.0个百分点) [4] - 预测2025-2027年营业收入分别为39.6/47.3/57.5亿元 归母净利润分别为7.2/9.4/12.2亿元 每股收益分别为0.76/0.99/1.29元 [7][10] - 盈利能力持续改善 预计毛利率从2024年46.9%提升至2027年53.6% ROE从2024年11.6%提升至2027年16.6% [10] 业务板块分析 - CMP抛光垫业务2025年上半年收入4.8亿元(同比增长59.6%) 第二季度单季收入2.6亿元创历史新高 月销量稳定在3万片以上 [5] - CMP抛光液及清洗液业务2025年上半年收入1.2亿元(同比增长55.2%) 铜制程抛光液实现首次订单突破 多晶硅抛光液与清洗液组合方案获主流晶圆厂认可 [5] - 半导体显示材料2025年上半年收入2.7亿元(同比增长61.9%) YPI和PSPI产品成为国内多数主流显示面板客户第一供应商 [6] - 高端晶圆光刻胶布局近30款产品 超过15款送样验证 其中10款进入加仑样测试阶段 [6] - 半导体先进封装材料进入销售起量阶段 封装用PI产品已布局7款 其中2款取得3家客户订单 临时键合胶实现稳定规模出货 [6] 估值指标 - 当前股价对应2025-2027年PE分别为40.24/30.9/23.7倍 PB分别为5.54/4.70/3.92倍 [7][10] - EV/EBITDA指标显示估值逐步改善 从2025年23.48倍下降至2027年13.84倍 [10]

财务表现 - 2025年上半年营业收入40.34亿元，同比增长17.46% [1][2] - 归属于上市公司股东的净利润9,613.04万元，同比增长65.79% [1][2] - 扣除非经常性损益的净利润9,099.49万元，同比增长69.35% [1][2] - 经营活动产生的现金流量净额2.42亿元，同比大幅增长13,634.35% [1] - 基本每股收益0.0833元/股，同比增长65.94% [1] - 加权平均净资产收益率2.54%，同比提升0.95个百分点 [1] 资产状况 - 报告期末总资产63.98亿元，较上年度末增长8.75% [1] - 归属于上市公司股东的净资产38.19亿元，较上年度末增长2.41% [1] 行业趋势 - 半导体行业景气度相比2024年同期提升 [1] - 通信市场和消费市场需求回升 [1] - 汽车市场智能化和电动化趋势延续 [1] - 工业市场机器人需求回暖，新能源相关设备需求上涨 [1] - 安防监控市场智能摄像头量质齐升，边缘计算芯片需求激增 [1] - AI市场算力需求高企，端侧AI芯片商业化加速 [1] 业务发展 - 碳化硅联合实验室为新能源汽车、充电、光伏、储能领域客户提供测试服务 [3] - 积极推进CNAS实验室认证工作 [3] - 与上游芯片原厂合作开展测试服务及技术支持 [3] - 推进自研芯片MCU产品研发更新 [3] - 累计获得集成电路布图设计证书26项，发明专利30项，实用新型专利68项 [3]