CMP技术在芯片制造中的关键作用 - CMP（化学机械研磨）是芯片制造中不可或缺的关键工序，负责将晶圆表面打磨平滑以确保后续制程精准进行[2] - CMP同时利用化学反应软化表层材料和机械抛光刮除凸起，通过旋转抛光垫和研磨液的协同作用实现表面平坦化[2] - 每完成一层芯片结构堆叠后必须进行CMP处理，类比建筑地坪工程对摩天大楼稳定性的作用[2] CMP在芯片制造流程中的具体应用场景 - 绝缘层平坦化：用于浅沟槽隔离（STI）结构中氧化层多余部分的磨除[4] - 金属层平坦化：处理导线间接触孔/通孔填充金属（钨/铜）后的表面修整[4] - 多层制程过渡：在每层介电层或金属层沉积后恢复表面平整度[4] CMP核心耗材与供应链格局 - 研磨液（slurry）是关键耗材，其品质直接影响晶圆表面光洁度[4] - 高阶CMP研磨液供应被国际大厂垄断，主要供应商包括美国Cabot Microelectronics、DuPont及日本Fujimi、Showa Denko[4] - 研磨液配方需综合考量化学试剂、pH调节剂和研磨颗粒的配比协同[4] 研磨颗粒技术分类与特性 - 二氧化矽（Silica-based）颗粒：表面特性与去除选择性的平衡[5][6] - 氧化铝（Alumina-based）颗粒：硬度差异带来的研磨效率变化[5][6] - 氧化铕（Ceria-based）颗粒：针对特定材料的精密研磨需求[5][6] CMP技术面临的挑战与发展方向 - 精度控制难题：过度研磨导致线路损伤与研磨不足影响平坦度[6] - 纳米级制程适配：低介电常数材料（low-k）等脆弱材料的研磨保护[6] - 创新解决方案：开发新型研磨液/抛光垫、引入AI实时监控系统提升工艺稳定性[6]

半导体抛光液断供事件 - 某半导体企业Fab1产线的抛光液面临断供危机，5个月用量仅剩267桶，被断供的抛光液为日本AGC台湾厂生产的DST slurry（料号M2701505），纯度高达99.9999%，主要用于7nm以下高端制程的CMP工艺 [1] - 国内厂商采取两条应对措施：紧急测试国产替代版本，与原厂沟通将生产从台湾转移至日本本土 [1] - 断供事件显著加速了国产替代进程 [2] CMP抛光液技术解析 - CMP工艺在芯片制造中起关键作用，类似于"刮腻子+地板找平"，确保每一层电路平整以继续叠加 [2] - CMP抛光液由超细磨料、化学试剂和水组成，通过摩擦与化学反应使晶圆表面平整光滑，是逻辑芯片和存储芯片制造中每一层必不可少的材料 [2] 全球抛光液市场格局 - 全球抛光液市场被美日企业主导：美国Cabot Microelectronics占33%份额，日本日立化成和富士美合计占23% [3] - 国产厂商目前市场份额约25%-30%，但在28nm以下高端制程领域占比更低 [3] 市场规模与增长动力 - 2021年全球CMP抛光液市场规模18.9亿美元，预计2026年达26亿美元，年复合增长率6% [3] - 中国2023年市场规模23亿元，预计2028年达46亿元，年复合增长率15% [3] - 增长驱动力：14nm以下逻辑芯片CMP步骤翻倍（7nm工艺需30步），3D NAND堆叠层数增加（未来或达200层，CMP用量是2D NAND的两倍以上） [3] 国产主要竞争者分析 - 安集科技：2006年专注CMP抛光液，2021年全球市占率超5%，中国市场份额从2020年20.9%增至2021年30.8% [4] - 三超新材：子公司研发钻石研磨液，供货中芯国际相关企业，逐步扩大市场份额 [4] - 鼎龙股份：国产抛光垫第一梯队，提供"抛光液+清洗液+抛光垫"组合方案，具备技术闭环和成本优势 [5] 行业影响与机遇 - 断供事件短期造成供应链紧张，但中长期将推动国产材料技术突破 [5] - 中国抛光液市场潜在规模超200亿元，国产厂商面临重大发展机遇 [5]

半导体板块 - 中微半导、伟测科技、纳芯微等公司被多家券商从"增持"上调至"买入"评级，主要驱动因素为国产替代加速和AI需求爆发 [3] - 伟测科技一季度扭亏为盈，因切入高算力芯片测试赛道，订单量显著增长 [3] - 鼎龙股份作为抛光垫国产化龙头，一季度利润同比增长70%以上，中银证券基于半导体材料国产化长期逻辑给予"买入"评级 [3] 食品饮料板块 - 贵州茅台、今世缘、青岛啤酒等白酒企业获机构密集调研，贵州茅台宣布346亿元分红计划，管理层强调通过生态系统和战略韧性应对周期波动 [3] - 中信建投建议关注休闲零食、饮料等细分赛道，逻辑在于消费复苏和业绩确定性，东鹏饮料、百润股份等因消费升级和渠道创新被上调评级 [3] 行业趋势 - 半导体板块虽前景向好但估值较高，中芯国际、寒武纪等龙头股市盈率超过70倍，需关注业绩匹配度 [4] - 食品饮料行业竞争加剧，白酒仍处调整期，需筛选分红能力强且库存压力小的企业 [4] - 机构评级上调的核心逻辑围绕国产替代（半导体）和消费复苏（食品饮料）两大主题，建议中长线投资者逢低布局技术突破型半导体企业和龙头/细分赛道食品饮料公司 [5]

科技创新与产业升级 - 华工科技中央研究院实验室开发的PTC加热器拿下欧洲车企全平台项目 订单金额超1亿美元 公司累计创造70多项"中国第一"[6] - 武汉高新技术企业总量突破1.6万家 实现三年翻一番 光电子产业规模突破7500亿元[5][7][9] - 九峰山实验室建成全球化合物半导体产业最先进科研及中试平台 聚集30多家创新型企业[8] 核心技术与企业突破 - 高德红外搭建三条完全自主可控国产化芯片生产线 成长为全球红外领域龙头企业[9] - 鼎龙股份成功研制抛光垫 高端晶圆光刻机等半导体核心材料 成为行业主流供应商[9] - 达梦数据以100%自主原创技术打破国际垄断 为能源 金融等行业提供数字底座[9] 商贸物流与枢纽建设 - 武汉前4个月进出口总值1388.1亿元 同比增长27.5% 机电产品出口占比超五成[12] - 中欧班列开通跨越里海新线路 形成4-6小时通达国内主要城市群的铁路交通圈[11] - 花湖机场与汉口北实现"点对点"接驳 生鲜商品12小时直达武汉并通过次日达网络分流[11] 营商环境与产业生态 - 小米智能家电工厂10分钟车程内集结华星光电 天马微电子等核心供应商[15] - Zoom武汉研发中心在光谷投用 计划三年内团队扩充至数百人[16] - 武汉策划楚商回乡招商活动超200场 签约小鹏汽车 数传集团等项目70余个[16]

华为扶持本土半导体化学公司 - 华为正在扶植2022年成立的珠海基石科技公司，目标是打造自给自足的本土半导体供应链，与国际大厂如信越化学、JSR、默克、杜邦及陶氏竞争 [1] - 珠海基石科技的目标是提供"统包解决方案"，涵盖几乎所有制造芯片所需关键材料，而非仅研发一两种化学材料 [1] - 过去2至3年，公司已在中国台湾、日本和韩国等地招募人才，建立生产线和研发配方，以降低中国芯片制造商对外国供应商的依赖 [1] 半导体化学材料市场现状 - 高端光阻剂市场长期被日本企业如信越化学、JSR、东京应化工业把持 [2] - 化学机械研磨液和抛光垫市场则由福吉米、陶氏和杜邦等控制多年 [2] - 半导体制造供应链中化学品和材料与制造设备同等重要 [3] 中国本土半导体化学材料发展 - 中国发展本土化学材料的动机强烈，因其已拥有强大的化学产业基础，但尚未达到制造半导体所需的高端水准 [3] - 珠海基石科技正在开发光阻剂、化学机械研磨浆料、抛光垫等关键半导体制程材料 [2]

纪要涉及的公司 鼎龙股份、鼎龙科技、齐杰科技、罗显科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **业绩表现** - 2024 年营收 33.37 亿元，同比增长 25%；归母净利润 5.21 亿元，同比增长 134%；2025 年一季度收入 8 亿多元，净利润 1.42 亿元 [3] - 新业务如 CMP 环节的抛光垫、柔性显示材料等同比增长超 80%，抛光液清洗整体增长超 180%，柔性材料同比增长超 130%，新业务收入占比接近总销售规模一半 [3] 2. **新业务影响** - 半导体高端晶圆光刻胶、先进封装材料以及芯片设计三块业务对 2024 年报表影响超 8000 万元，股权激励计划带来 4000 万元费用影响，共稀释 1.2 亿元利润，还原后产品利润接近 6.5 亿元 [4][5] 3. **产业园进展** - 武汉、潜江和仙桃产业园产能补充和释放，仙桃产业园显示材料 PSPI 量产，YPI 二期项目预计 2025 年中逐步释放 800 吨产能，抛光垫产能从单月 3 万片爬升至 50 万片 [6] 4. **未来业绩目标** - 公司预计 2025 年全年净利润超 7 亿，可能超出预期；24 - 26 年度归母净利润目标 70 亿 [2][7] 5. **抛光垫业务** - 2025 年一季度收入 2.2 亿元，市占率接近 50%；2024 年销售额 7.2 亿元，2025 年目标 10 亿元，预计年底国内晶圆厂市占率达 70%以上 [2][8][9] - 全球光伏市场存量规模约 10 亿美元，公司做到 10 亿元人民币仅占全球市场 10% - 15%，有很大拓展空间 [9] - 公司在 CMP 工艺领域有抛光垫、抛光液、清洗液及钻石碟片等系列产品，强调原材料本土化 [2][9] 6. **竞争优势** - 进入抛光垫行业十几年，国内新公司进入不理想，如某知名半导体材料公司销售额仅两三千万，大部分采用传统进口产品加工方式 [10] - 与陶氏化学合作生产清理产品国产化率超 98%，2025 年所有核心原料全部自制，实现彻底国产化 [11] 7. **海外市场** - 以海外公司名义进行商务活动，已获部分客户认可，国外客户对中国产品持开放态度，预计未来有较大增量变化 [2][12] 8. **业务布局** - 开拓外资厂家在中国的代工厂市场以及大硅片和有机硅等新型半导体材料领域，实现多元化增长 [4][13][14] 9. **毛利率情况** - 半导体材料业务毛利率高于行业平均水平 10 个百分点以上，耗材业务毛利率降至 30%以下，2025 年不再分拆半导体或显示业务的各项毛利率披露 [4][16][17][18] 10. **光刻胶项目** - 自 2022 年 5 月底启动，已有 20 多款高端晶圆光刻胶布局，12 款送样客户端，7 款获首单订单，大量产品处于验证阶段 [25] - 验证过程面临国内客户要求 100%对标原装产品和中试线规模小客户担心大规模生产线稳定性问题 [26] - 计划 2025 年 10 月建成大型生产线，提高验证速度和放量能力 [27] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **电源管理解决方案和零部件业务** - 电源管理解决方案通过收购齐杰科技实现，齐杰团队能力强，在关键设备维修及技术支撑服务方面表现突出，有较大增长潜力 [18] - 零部件业务围绕控制电路、控制板等配套，通过外协方式完成，非重点业务 [19] 2. **关税问题影响** - 美国本土生产的陶氏产品进口中国无关税豁免，非美国本土生产不受影响，促使国内用户重视本土化生产 [19] - 关税政策推动中国大陆外资晶圆厂使用本土产品，他们对中国本土产品态度更开放积极 [20] 3. **产能相关情况** - 抛光液一季度环比下降因产线布局缺陷，改造后预计二季度产能恢复甚至超去年四季度水平 [20] - 罗显科技二季度产能释放预计回到四季度以上，解决了部分产品产能不足问题 [21] - 罗显科技抛光垫材料和装备国产化基本完成，有土地和厂房准备，可应对极端情况 [22] - 罗显科技改造产线与客户大量沟通，改造后产品无需长时间验证 [22] 4. **出口业务影响** - 2025 年一季度国际局势和关税变化影响打印复印耗材出口业务，美国市场占出口业务约 10%，4 月情况有所恢复，但全年仍受影响 [23] 5. **研发费用** - 2024 年研发费用增加集中在抛光液和光刻胶领域，随着业务成熟，新业务布局结束后研发费用占比会下降 [28][29] 6. **盈利预期** - 光刻胶项目目前亏损正常，预计不会超过五六年亏损期，产品质量达标完成验证后有望长期稳定盈利 [30] 7. **光刻胶领域布局** - 鼎龙科技在精元光刻胶和封装材料领域布局，临时键合胶属封装材料范畴 [32][33] 8. **鼎龙科技业绩及交流安排** - 2025 年一季度业绩非最盈利，与优秀企业有一两千万利润差距，但有后劲，值得关注能否率先达 10 亿利润规模 [34] - 2025 年 5 月 20 日下午三点在武汉总部召开年度股东大会，欢迎股东和投资者交流 [35]