文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、国产替代深化与全球产能扩张三重因素驱动的确定性增长周期，行业从“传统周期股”向“新质生产力核心标的”价值重构，预计将进入3-5年的高增长周期 [4][20][21] 2025年行业业绩表现 - **海外巨头业绩亮眼**：ASML 2025年全年净销售额327亿欧元，同比增长16%，未交付订单达388亿欧元（其中EUV光刻机订单255亿欧元）[4] - **存储厂商利润大增**：三星半导体业务带动营业利润增长33%，SK海力士Q4营业利润同比增长137%[4] - **国内企业表现抢眼**：金海通、长川科技等国内半导体设备企业均发布业绩大幅预增公告[4] 半导体设备持续“吸金”的驱动因素 - **AI驱动存储需求重构**：AI服务器的DRAM需求是普通服务器的8倍，NAND需求达3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB[6] - **HBM成为核心增长引擎**：预计2024-2030年全球HBM市场收入年复合增长率达33%，到2030年其在DRAM市场份额将达50%[6] - **全球存储大厂加码扩产**：三星2025年资本开支同比激增89%，SK海力士将全年资本开支上调至203亿美元；国内长鑫存储IPO计划募资295亿元，攻坚DDR5和HBM[6] - **技术演进打开增量空间**：3D NAND向1000层堆叠演进及DRAM制程结构升级，为设备行业带来增量空间[6] 国产替代进程加速 - **国产化率快速提升**：2024年中国半导体设备国产化率达35%，较2022年的16.4%实现翻倍，其中刻蚀设备国产化率23%、CMP设备达30%-40%[7] - **中国成为最大设备市场**：中国大陆已连续五年成为全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.4亿美元，占全球市场份额42.34%[7] - **形成良性循环**：国内晶圆厂持续扩产为国产设备提供了量产验证场景，形成“技术突破-量产落地-份额提升”的良性循环[7] 全球扩产潮与行业高景气 - **全球资本开支增长**：据TrendForce预测，2026年全球DRAM产业资本开支将达613亿美元同比增长14%，NAND Flash资本开支达222亿美元同比增长5%[9] - **龙头订单印证景气**：ASML 2025年新增订单132亿欧元（其中EUV光刻机订单74亿），未交付订单已排至2027年[9] - **长期增长确定性强**：2024年全球半导体设备市场规模达1170亿美元，预计2025-2033年行业年复合增长率为8.4%，到2033年市场规模将增至2249.3亿美元[9] 核心赛道与环节 - **刻蚀设备（前道“黄金赛道”）**：占据前道设备市场22%份额，2025年国内市场规模达486.7亿元，国产厂商中微公司、北方华创已实现关键突破[12] - **薄膜沉积设备**：全球市场规模达126.8亿美元，国内拓荆科技PECVD设备实现成熟制程全覆盖，北方华创构建PVD、CVD、ALD全系列布局[12] - **测试与封装设备**：受益于先进制程与产能扩张，长川科技、华峰测控覆盖多领域测试；先进封装技术（如Chiplet、3D封装）将提升封装设备价值量与门槛[12] - **核心材料与零部件国产化**：2024年半导体设备核心零部件国产化率从10%提升至20%，安集科技CMP抛光液全球市占率达15%，鼎龙股份抛光垫突破垄断[14] 2026年三大核心趋势 - **先进制程竞赛深化**：全球巨头攻坚2nm及以下制程，拉动高端设备需求；国内中芯国际推进GAAFET研发，华虹半导体布局BCD-SOI工艺，推动国产高端设备验证导入[17] - **政策与资本双轮驱动**：“十五五”规划聚焦集成电路关键技术攻关；地方对设备企业研发投入给予最高20%补贴；2020-2025年中国半导体设备领域累计融资359笔，2025年融资66起同比增长3.1%，其中A+轮融资增幅达300%[18] - **需求结构优化与市场双破局**：AI算力中心、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求旺盛，HBM、3D NAND、功率半导体相关设备需求增速领先；国内设备企业（如北方华创、中微公司）加速拓展海外市场，形成“国内+海外”双轮驱动格局[19]

文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、国产替代深化与全球产能扩张三重因素驱动的确定性增长周期，行业从“传统周期股”向“新质生产力核心标的”价值重构，将进入3-5年的高增长周期 [1][14] 01 半导体设备为何持续“吸金” - **AI驱动存储需求激增**：生成式AI规模化应用重构存储需求，AI服务器的DRAM需求是普通服务器的8倍，NAND需求达3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [2] - **HBM成为核心增长引擎**：预计2024-2030年全球HBM市场收入年复合增长率达33%，到2030年其在DRAM市场份额将攀升至50% [2] - **全球存储大厂加码扩产**：三星2025年资本开支同比激增89%，SK海力士将全年资本开支上调至203亿美元，国内长鑫存储IPO计划募资295亿元攻坚DDR5和HBM [2] - **设备成为扩产最先受益环节**：3D NAND向1000层堆叠技术演进及DRAM制程结构升级为设备行业打开增量空间 [2] - **行业龙头业绩与订单印证高景气**：ASML 2025年全年净销售额327亿欧元同比增长16%，未交付订单达388亿欧元（其中EUV占255亿欧元），新增订单132亿欧元（EUV占74亿欧元），订单已排至2027年 [1][5] 国产设备厂商的“虎口夺食”契机 - **国产化率快速提升**：2024年中国半导体设备国产化率达35%，较2022年的16.4%实现翻倍，其中刻蚀设备国产化率23%、CMP设备达30%-40% [3] - **中国为全球最大设备市场**：中国大陆已连续五年稳居全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.4亿美元，占全球市场份额的42.34% [3] - **形成良性循环**：国内晶圆厂持续扩产为国产设备提供了量产验证场景，形成“技术突破-量产落地-份额提升”的良性循环 [3] 全球扩产潮与行业长期展望 - **全球资本开支持续增长**：据预测，2026年全球DRAM产业资本开支将达613亿美元同比增长14%，NAND Flash资本开支达222亿美元同比增长5% [5] - **行业规模长期增长**：2024年全球半导体设备市场规模达1170亿美元，预计2025-2033年行业年复合增长率为8.4%，到2033年市场规模将增至2249.3亿美元 [5] 02 核心赛道：这些环节“闷声赚大钱” - **刻蚀设备（前道核心）**：占据前道设备市场22%份额，2025年国内市场规模达486.7亿元，全球由泛林集团、应用材料主导，国产厂商中微公司、北方华创已实现关键突破 [7] - **薄膜沉积设备（前道核心）**：全球市场规模达126.8亿美元，国内拓荆科技PECVD设备实现成熟制程全覆盖，北方华创构建PVD、CVD、ALD全系列产品布局 [7] - **测试与封装设备**：持续受益于先进制程推广与产能扩张，长川科技、华峰测控测试设备覆盖多领域，Chiplet、3D封装等先进封装技术将提升封装设备价值量与技术门槛 [7] - **核心材料与零部件国产化提速**：2024年半导体设备核心零部件国产化率从10%提升至20%，安集科技CMP抛光液全球市占率达15%，鼎龙股份抛光垫突破海外垄断 [8] 03 2026展望：3大趋势锁定未来机会 - **先进制程竞赛深化，拉动高端设备需求**：全球巨头攻坚2nm及以下先进制程，中芯国际推进GAAFET研发，华虹半导体布局BCD-SOI工艺，拉动国产高端设备验证与导入 [10][11] - **政策与资本双轮驱动国产替代向高端延伸**：“十五五”规划聚焦集成电路关键核心技术攻关，地方对设备企业研发投入给予最高20%补贴，2020-2025年半导体设备领域累计发生359笔融资，2025年融资66起同比增长3.1%，其中A+轮融资增幅达300% [12] - **需求结构优化，新兴领域与海外市场双破局**：AI算力中心、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求旺盛，HBM、3D NAND、功率半导体相关设备需求增速领先，国内设备企业如北方华创、中微公司凭借性价比优势加速拓展海外市场，形成“国内+海外”双轮驱动格局 [13]

文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、国产替代深化与全球产能扩张三重因素驱动的确定性增长周期，行业从“传统周期股”向“新质生产力核心标的”价值重构，将进入3-5年的高增长周期 [1][16] 行业整体表现与驱动因素 - **全球龙头业绩亮眼**：ASML 2025年全年净销售额327亿欧元，同比增长16%，未交付订单达388亿欧元（其中EUV光刻机订单255亿欧元）；三星半导体业务带动营业利润增长33%；SK海力士Q4营业利润同比增长137% [1] - **国内企业表现抢眼**：金海通、长川科技等国内半导体设备企业均发布了业绩大幅预增的公告 [1] - **AI驱动存储需求激增**：AI服务器的DRAM需求是普通服务器的8倍，NAND需求达3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [3] - **HBM成为核心增长引擎**：预计2024-2030年全球HBM市场收入年复合增长率达33%，到2030年其在DRAM市场份额将攀升至50% [3] - **全球存储大厂加码扩产**：三星2025年资本开支同比激增89%；SK海力士将全年资本开支上调至203亿美元；国内长鑫存储IPO计划募资295亿元，重点攻坚DDR5和HBM [3] - **技术演进打开增量空间**：3D NAND向1000层堆叠技术演进以及DRAM制程的结构升级，为设备行业打开增量空间 [3] - **全球市场持续扩张**：TrendForce预测，2026年全球DRAM产业资本开支将达613亿美元，同比增长14%；NAND Flash资本开支达222亿美元，同比增长5% [6] - **行业长期增长确定性强**：2024年全球半导体设备市场规模达1170亿美元，预计2025-2033年行业年复合增长率为8.4%，到2033年市场规模将增至2249.3亿美元 [6] 国产替代进程与市场地位 - **国产化率快速提升**：2024年中国半导体设备国产化率达35%，较2022年的16.4%实现翻倍；其中刻蚀设备国产化率23%、CMP设备达30%-40% [4] - **中国为全球最大设备市场**：中国大陆已连续五年稳居全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.4亿美元，占全球市场份额的42.34% [4] - **形成良性循环**：国内晶圆厂持续扩产为国产设备提供了充足的量产验证场景，形成“技术突破-量产落地-份额提升”的良性循环 [4] - **零部件国产化同步提速**：2024年半导体设备核心零部件国产化率从10%提升至20%；安集科技CMP抛光液全球市占率达15%；鼎龙股份抛光垫成功突破海外垄断 [9] 核心细分赛道与产业链环节 - **刻蚀设备（前道核心）**：占据前道设备市场22%份额，2025年国内市场规模达486.7亿元；全球市场由泛林集团、应用材料主导；国产厂商中微公司、北方华创已实现关键突破 [8] - **薄膜沉积设备（前道核心）**：全球市场规模达126.8亿美元；国内拓荆科技PECVD设备实现成熟制程全覆盖；北方华创已构建PVD、CVD、ALD全系列产品布局 [8] - **测试与封装设备**：持续受益于先进制程推广与产能扩张；长川科技、华峰测控测试设备覆盖多领域；Chiplet、3D封装等先进封装技术普及将提升封装设备价值量与技术门槛 [8] 未来发展趋势与机遇 - **先进制程竞赛深化**：全球巨头开启2nm及以下先进制程攻坚，直接拉动高端设备需求；中芯国际推进GAAFET研发，华虹半导体布局BCD-SOI工艺，拉动国产高端设备验证与导入 [12] - **政策与资本双轮驱动**：“十五五”规划聚焦集成电路关键核心技术攻关；地方对设备企业研发投入给予最高20%补贴；2020-2025年中国半导体设备领域累计发生359笔融资事件，2025年融资66起同比增长3.1%，其中A+轮融资增幅达300% [13] - **需求结构优化与市场双破局**：AI算力中心、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求旺盛，HBM、3D NAND、功率半导体相关设备需求增速领先；国内设备企业如北方华创、中微公司凭借性价比与快速响应优势加速拓展海外市场，形成“国内+海外”双轮驱动格局 [14]

核心观点 - 富达国际旗下的一只基金正持续加仓估值合理的日本中小盘人工智能相关企业 其管理的基金在过去一年跑赢96%的同类产品 并将23%的资产配置于日本股市[1] - 基金经理认为日本市场是精选个股的沃土 科技领域尤以中小盘企业为甚 其竞争力未被市场充分认知 并发现了越来越多的投资机会[1][3] - 全球AI需求激增推高了存储芯片龙头股价和估值 这为深耕AI产业链细分赛道、估值更具优势的日本中小企业打开了估值修复空间[1] 基金持仓与策略 - 由Dale Nichols管理的富达太平洋基金规模达9.44亿美元 目前将23%的资产配置于日本股市 为该基金单一国家持仓占比之最[1] - 基金前十大重仓股仍以台积电、三星电子等行业龙头为主 但富士纺控股是其前十大重仓股之一[1][2] - 基金经理认为仍有进一步提升日本中小盘股持仓比例的空间 尤其是在成长赛道[3] 重点公司分析：富士纺控股 - 富士纺控股主营芯片制造所需的抛光垫 该抛光材料业务贡献了公司约45%的营收 其产品广泛应用于智能手机液晶玻璃、硬盘及半导体硅片加工[1][2] - 过去一年 该公司股价大涨80% 涨幅是日本东证指数的两倍 远超东证指数32%和东证中小盘指数39%的涨幅[1][2] - 目前公司市盈率仅约20倍 略高于东证指数成分股平均水平 但低于日经225指数23倍的市盈率 股价被认为仍有上行空间[2] 行业与市场观点 - 在AI产业链的多个关键环节 日本企业仍占据着稳固的市场地位 尽管其芯片设备制造商并非全球头部玩家[2] - 受益于AI新兴业务的日本中小盘企业 股价仍有进一步上涨的动力[2] - 与大盘股相比 中小盘股价格波动更大 流动性相对不足 在需要大额抛售时操作难度更高[2]

投资评级 - 维持“增持”评级 [6] 核心观点 - 公司2025年第四季度业绩符合预期，全年预计实现归母净利润7.0-7.3亿元，同比增长34%至40% [4] - 半导体行业景气度持续上行，公司抛光材料、显示材料等业务实现高速增长 [6] - 公司拟发行H股以加速海外业务拓展，深化全球化战略布局 [6] - 看好公司电子材料平台化布局，维持2025-2027年归母净利润预测为7.14、10.05、12.74亿元 [6] 公司业绩与财务预测 - **2025年业绩预告**：预计实现归母净利润7.0-7.3亿元（同比增长34%至40%），扣非归母净利润6.6-6.9亿元（同比增长41%至47%）[4] - **2025年第四季度业绩**：预计实现归母净利润1.8-2.1亿元（同比增长26%至47%，环比下降13%至增长1%），扣非归母净利润1.7-2.0亿元（同比增长33%至57%，环比下降17%至下降2%）[4] - **盈利预测**： - 营业总收入：预计2025E/2026E/2027E分别为39.70亿元、48.63亿元、57.31亿元 [5] - 归母净利润：预计2025E/2026E/2027E分别为7.14亿元、10.05亿元、12.74亿元 [5] - 每股收益：预计2025E/2026E/2027E分别为0.75元、1.06元、1.34元 [5] - **财务指标预测**： - 毛利率：预计2025E/2026E/2027E分别为50.1%、51.7%、52.5% [5] - ROE（摊薄）：预计2025E/2026E/2027E分别为14.4%、17.8%、19.8% [5] - 市盈率：当前市值对应2025E/2026E/2027E的PE分别为62倍、44倍、35倍 [5][6] 业务进展与行业机遇 - **半导体行业景气上行**：AI需求爆发带动存储芯片供不应求，DRAM和NAND价格快速飙升，截至2026年1月13日，DRAM指数同比增长542%，NAND指数同比增长229% [6] - **国内半导体资本扩张**：长鑫、长存等核心企业IPO有序推进，行业迎来新一轮资本扩张，材料企业有望持续受益 [6] - **抛光材料业务**：公司是国内CMP抛光垫核心供应商，国产领先地位稳固，正持续推广外资客户，并重点突破大硅片、碳化硅抛光垫等市场 [6] - **产品组合与新品**：抛光液、清洗液产品布局完善，有望以“抛光垫+抛光液”组合订单加速增长 YPI、PSPI等产品市场份额持续提升，TFE-INK、无氟PSPI、BPDL等新产品进展顺利 [6] - **光刻胶与先进封装**：公司深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶和先进封装材料业务 [6] 公司战略与资本运作 - **全球化战略**：公司将海外拓展作为下一阶段重点，2025年第一季度东南亚抛光垫工厂已建成投产，预计2026年第一季度东南亚/欧洲订单有望落地 [6] - **发行H股**：公司于2026年1月15日公告筹划发行H股并在香港联交所上市，旨在深化全球化战略布局，加速海外业务拓展，提升国际品牌影响力和综合竞争力，搭建国际化资本运作平台 [6]

宏观经济数据总结 - 2025年全年GDP同比增长5%，与2024年持平，但四季度GDP同比增长4.5%，较三季度回落0.3个百分点，环比增长1.2% [3][4] - 2025年GDP平减指数为-1%，较前三季度回升0.1个百分点 [4] - 12月工业增加值同比增速为5.2%，高于市场预期的4.9%，2025年全年同比增速为5.9% [4] - 2025年固定资产投资同比增速为-3.8%，低于市场预期的-2.4%，其中制造业投资为0.6%，基建投资（不含电力）为-2.2%，房地产投资为-17.2% [4] - 12月社会消费品零售总额同比名义增长0.9%，低于市场预期的1.5%，2025年全年同比增速为3.7% [5] - 12月全国城镇调查失业率为5.1%，与11月持平，2025年城镇居民人均可支配收入实际增长4.2%，人均消费支出实际增长3.7% [5] - 房地产数据全面走弱：12月国房景气指数为91.5创历史新低，2025年房屋新开工面积同比-20.4%，销售面积同比-8.7%，房地产开发资金来源同比-13.4% [5][7] - 12月70个大中城市新建商品住宅价格同比-3%，二手住宅价格同比-6.1%，环比分别下跌0.4%和0.7% [7] 产业与公司业绩 - **华微电子 (688709.SH)**：2025年度预计归属股东净利润为2.13亿元至2.55亿元，同比增长74.35%至108.73%，扣非净利润为1.83亿元至2.20亿元，同比增长108.86%至151.09%，但低于市场一致预期的3.1亿元，四季度净利润中值1.57亿元同比增长430% [9] - 华微电子业绩增速反转且存货快速增长，预示军工行业订单可能开始复苏 [9] - **鼎龙股份 (300054.SZ)**：2025年度预计归属股东净利润为7.00亿元至7.30亿元，同比增长34.44%至40.20%，扣非净利润为6.61亿元至6.91亿元，同比增长41.00%至47.40% [10] - 鼎龙股份业绩增长主要源于半导体材料与显示材料业务强劲，其抛光垫产品用于存储芯片占比较高，受益于存储芯片涨价及国内大厂扩产趋势 [10] 先进制造与政策动态 - 甘肃省公示储能容量补偿关键参数：容量供需系数89.53%，储能可靠容量系数47.5%，厂用电率1.74%，据此计算储能容量电价为137.9元/(KW·年) [12] - 基于0.28元/kWh现货价差测算，2小时储能系统全投资收益率为8.8%，4小时储能系统全投资收益率为8%，均优于预期 [12] - 甘肃此举标志着中国储能商业模式从依赖价差套利向容量价值主导转型具备可行性，该机制有望在西北、华北等新能源渗透率高的省份推广 [12] - 广期所调整碳酸锂期货合约规则：自2026年1月21日起，涨跌停板幅度调整为11%，投机交易保证金标准调整为13%，套期保值交易保证金标准调整为12% [13] - 此举旨在释放价格发现功能同时控制杠杆抑制投机，区分投机与套保以强化服务实体经济导向，有助于提升市场成熟度 [14] 消费与文旅行业 - **陕西旅游**：公司是“景区+文旅”一体化龙头，核心资产为《长恨歌》实景演艺与华山西峰索道，两大单品贡献大部分收入且毛利率高，造就了高盈利与强现金流 [16] - 2024年在客流高景气下公司收入与利润实现较快增长，但已给出2025年业绩回落指引，反映客流回归常态及极端天气扰动，短期业绩弹性向下 [16] - 中期需跟踪核心产品景气度稳定性及泰山秀城等复制项目的放量节奏，以判断其持续成长性 [16]

文章核心观点 - 全球地缘政治风险加剧 半导体材料与设备的自主可控诉求强化 投资逻辑形成“双轮驱动” [1] - 商务部对日两用物项出口禁令构成事件催化 供应链安全焦虑加速下游制造厂导入国产方案的意愿与紧迫性 [2][3] - 产业端资本布局全面加速 国产先进制程与先进存储扩产确定性高 为上游材料与设备公司打开成长空间 [3] 半导体材料 - 国产材料已从“单点突破”进入“体系化配套”关键阶段 光刻胶是国产化攻坚核心区 高端KrF/ArF光刻胶国产化率仍处个位数 [4] - 日本企业在高端光刻胶及面板光刻胶领域占据主导 禁令背景下下游制造厂给予国产厂商的验证窗口与意愿或加强 [4] - 材料龙头采取“产能先行”策略 已通过募投项目完成前瞻布局 以匹配未来2-3年晶圆厂建设周期后的订单需求 [4] - 受益标的覆盖光刻胶、抛光材料、湿化学品、电子气体及掩膜版等多个细分领域 [6] 半导体设备 - 涂胶显影设备领域 东京电子2020年全球市占率高达90% 据北方华创信息 国内市场空间达140亿元 当前国产化率仍较低 [5] - 涂胶显影设备与光刻环节紧密配合 影响良率与精密度 国内领军企业已实现i线、KrF、ArF等环节覆盖 国产替代空间广阔 [5] - 后道测试设备领域 爱德万在高性能SoC及存储测试机占比较高 国产设备已在模拟及数模混合机台实现较高国产化率 正加速向高端领域渗透 [5] - 量检测设备领域 日本Hitachi在CD-SEM领域占比较高 国内公司如中科飞测、精测电子与中微公司等已推出相关产品 [5] - 受益标的覆盖测试机、涂胶显影设备等 [6] 产业资本与扩产动态 - 长鑫存储IPO拟融资约300亿元 中芯南方工厂增资超70亿美元 大基金增持中芯国际 各大Fab厂整合成熟逻辑权益 资本层面布局全面加速 [3] - 下游晶圆厂扩产确定性高 为上游“铲子股”打开成长空间 [3]

行业背景与市场趋势 - 半导体CMP（化学机械抛光）材料是晶片表面加工的关键技术，主要包括抛光液、抛光垫、钻石盘、清洗液等 [1] - 2020年前CMP材料市场高度依赖进口，国际贸易摩擦和国内集成电路产业向先进制程跃迁是驱动国产化的关键因素 [1] - CMP材料整体国产化率当前约为30%，国产化进程正稳步推进 [2] 公司定位与竞争优势 - 公司定位为CMP材料整体解决方案供应商，业务覆盖磨料、抛光液、抛光垫，并提供从各类衬底到芯片制造前道和后道的配套产品 [2] - 公司碳化硅衬底产品在同等条件下寿命可达同类进口产品的1.5至2倍，目标是实现“超越式替代”而非简单的国产化替代 [2] - 公司成功研发依赖于三大支柱：深厚的数据积累、紧密的客户需求对接、覆盖从抛光机到抛光液和抛光垫的系统工程建设 [2] 市场拓展与客户进展 - 在衬底端已实现对国内头部客户的全面覆盖 [2] - 在芯片端，产品刚开始进入头部厂商的测试流程，预计测试周期将达约三年 [2] - 公司客户包括天岳先进、烁科晶体、立昂微、有研硅、合晶硅、蓝思、伯恩等 [1] 产能布局与投资规模 - 公司在上海设有1个运营中心，在杭州和衢州分别设有1个研发中心，并在衢州设有2个生产基地 [3] - 衢州一期第一阶段项目已于2023年9月投产，规划产能为6,000吨集成电路用硅溶胶、半导体CMP抛光液、15万平方米抛光垫材料 [3] - 一期第二阶段项目预计于今年底部分投产，规划产能为18,000吨集成电路用硅溶胶、34,000吨半导体CMP抛光液、115万平方米抛光垫材料 [3] - 一期项目建成达产后将形成年产4亿元以上的产值规模 [4] 融资与政府支持 - 今年10月底公司完成新一轮融资，衢州市产业基金投资上千万元 [5] - 衢州政府提供了13000平方米的租赁厂房，使公司得以在2023年9月快速投产，赢得了提早1-2年量产的宝贵市场窗口期 [6] - 当地产业链配套建设完善，众多上下游企业聚集在衢州，公司牵头建立了集成电路材料概念验证中心以提升测试反馈与研发效率 [6]

**行业与公司** 半导体设备与材料行业 中国大陆AI算力芯片与先进制程晶圆代工行业 存储行业（DRAM、NAND、HBM）[1][3][13][19] **核心观点与论据** * AI算力及先进制程需求驱动业绩快速增长 三季度后业绩兑现速度将明显提升 上游资产利润率随收入规模扩大而提升[1][5] * 全球半导体设备销售额预期上调 二季度中国大陆市场设备销售额显著上升 海外龙头公司（ASML、应用材料、泛林）对中国大陆销售环比和同比回暖[1][10] * 国产替代在芯片领域空间达几十亿美金 但今年国产设备销售额占比下滑 7纳米及以下先进制程增长最快 2024-2028年全球复合增长率预计达14% 月需求从85万片增至140万片[1][13] * 中国大陆AI算力芯片投资规模扩大 上半年三大互联网厂商资本开支同比增长131%至近1200亿元 预计2027年采购规模达6000亿人民币 国产芯片需求占比约60%[1][14] * 存储市场受AI驱动需求上升 HBM在DRAM市场比重从2024年19%预计提升至2025年33%及2026年41% AI相关存储需求占整体DRAM比重可能超50% HBM价格2025年下半年持续增长 挤压传统DRAM产能 NAND闪存转向企业级SSD 占市场规模比重约30%[3][19][21] **其他重要内容** * 半导体设备和材料板块估值处于高位 设备市盈率分位点近三年89.5% 材料为100%[2] * 外资对国内半导体设备资产青睐度自去年四季度以来显著提升 常提前布局[1][7] * 量检测赛道国产化率低（约10%） 格局分散 但随先进制程发展重要性提升 国内公司精测电子和中洲非色值得关注[3][23][24] * 国内晶圆代工环节确定性成长 一条7纳米产线投资额约13亿美金 中国大陆市场可能更高 资本开支密度显著提升[15][18] * 国内AI算力芯片生产平均良率约20% 领先企业可达30% 整体晶圆需求每月约2.2万片 考虑其他需求后可能翻倍[16][17] * 存储厂商扩产时机佳 国产代工及存储需求提升 长鑫预计2026年量产HBM3[20] * 材料领域优质龙头公司（安集科技、鼎龙股份）直接受益于先进制程扩展 估值尚未重塑[26] * 光刻机零部件空间最大 需关注边界变化带来的机会[27]

CMP技术在芯片制造中的关键作用 - CMP（化学机械研磨）是芯片制造中不可或缺的关键工序，负责将晶圆表面打磨平滑以确保后续制程精准进行[2] - CMP同时利用化学反应软化表层材料和机械抛光刮除凸起，通过旋转抛光垫和研磨液的协同作用实现表面平坦化[2] - 每完成一层芯片结构堆叠后必须进行CMP处理，类比建筑地坪工程对摩天大楼稳定性的作用[2] CMP在芯片制造流程中的具体应用场景 - 绝缘层平坦化：用于浅沟槽隔离（STI）结构中氧化层多余部分的磨除[4] - 金属层平坦化：处理导线间接触孔/通孔填充金属（钨/铜）后的表面修整[4] - 多层制程过渡：在每层介电层或金属层沉积后恢复表面平整度[4] CMP核心耗材与供应链格局 - 研磨液（slurry）是关键耗材，其品质直接影响晶圆表面光洁度[4] - 高阶CMP研磨液供应被国际大厂垄断，主要供应商包括美国Cabot Microelectronics、DuPont及日本Fujimi、Showa Denko[4] - 研磨液配方需综合考量化学试剂、pH调节剂和研磨颗粒的配比协同[4] 研磨颗粒技术分类与特性 - 二氧化矽（Silica-based）颗粒：表面特性与去除选择性的平衡[5][6] - 氧化铝（Alumina-based）颗粒：硬度差异带来的研磨效率变化[5][6] - 氧化铕（Ceria-based）颗粒：针对特定材料的精密研磨需求[5][6] CMP技术面临的挑战与发展方向 - 精度控制难题：过度研磨导致线路损伤与研磨不足影响平坦度[6] - 纳米级制程适配：低介电常数材料（low-k）等脆弱材料的研磨保护[6] - 创新解决方案：开发新型研磨液/抛光垫、引入AI实时监控系统提升工艺稳定性[6]