Navitas 2.0 - strategic pivot to high-power markets with GaN and high-voltage SiCKey market focus on AI data center, performance computing, energy & grid infrastructure and industrial electrificationDecisive actions and reallocation of resources to those high-growth, higher-margin markets TORRANCE, Calif., Nov. 03, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Navitas Semiconductor (Nasdaq: NVTS), the industry leader in next-generation GaNFast™ gallium nitride (GaN) and GeneSiC™ high-voltage silicon carbide (SiC) power semicond ...

Celestica Inc. ( CLS ) is an ODM working with tech companies to design, build, or put together hardware. It currently has a lot of success with 400G-1600G switches for AI data centers. Officially, the business has two segments: Advanced Technology Solutions, or ATS, which representsBram de Haas brings 15 years of investing experience to the table and has over 5 years of experience managing a Euro hedge fund. He is also a former professional poker player and utilizes his bundle of risk management skills to u ...

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公司近期表现 - 公司股价在宣布与英伟达建立重要合作伙伴关系后大幅上涨 [1] - 公司股价在六个月内录得771%的惊人涨幅 [1] - 截至2025年10月17日 公司股价当日上涨3.38% [1][2] 公司业务与技术 - 公司是电动汽车和人工智能数据中心的核心供应商 具备长期潜力 [1] - 公司业务由下一代氮化镓和碳化硅技术驱动 [1] - 尽管股价表现强劲 但公司营收处于下滑状态 [1] 行业前景与合作伙伴关系 - 公司与半导体行业巨头英伟达建立了重要合作伙伴关系 [1] - 基于其技术优势和合作伙伴关系 公司可能成为2026年最具爆发力的半导体股票之一 [1]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收为31.9亿美元，比业务展望区间中值高出1700万美元 [5] - 第三季度毛利率为33.2%，略低于业务展望区间中值 [5] - 第三季度摊薄后每股收益为0.29美元 [5] - 第三季度产生正自由现金流1.3亿美元 [5] - 第三季度库存为31.7亿美元，较第二季度末减少约1亿美元 [20] - 第三季度末库存天数为135天，低于上一季度的166天，但高于去年同期130天 [20] - 第四季度营收展望为32.8亿美元，环比增长2.9% [23] - 第四季度毛利率展望约为35% [23] - 2025年全年营收展望中点约为117.5亿美元，下半年较上半年增长22.4% [23] - 2025年全年毛利率预计约为33.8% [23] - 2025年净资本支出计划下调至略低于20亿美元，此前范围为20亿至23亿美元 [23] 各条业务线数据和关键指标变化 - 模拟产品、MEMS和传感器部门营收同比增长7.0%，主要得益于成像业务 [16] - 功率和分立器件部门营收同比下降34.3% [16] - 嵌入式处理部门营收同比增长8.7%，主要得益于通用微控制器 [16] - 射频和光通信部门营收同比下降3.4% [16] - 从环比看，模拟产品、MEMS和传感器部门增长26.6%，嵌入式处理部门增长15.3%，射频和光通信部门增长2.4% [17] - 功率和分立器件是唯一环比下降的部门，降幅为4.3% [17] - 非美国通用会计准则营业利润率：模拟产品、MEMS和传感器为15.4%，功率和分立器件为-15.6%，嵌入式处理为16.5%，射频和光通信为16.6% [19] 各个市场数据和关键指标变化 - 工业市场营收同比增长约13%，个人电子市场增长约11%，通信设备和计算机外设市场增长约7% [16] - 汽车市场营收同比下降约17%，但较第二季度24%的降幅有所改善 [16] - 从环比看，个人电子市场增长约40%，汽车市场增长约10%，工业市场增长约8%，通信设备和计算机外设市场增长约4% [17] - 工业市场库存进一步减少，预计第四季度营收将实现低个位数环比增长 [9] - 个人电子第三季度营收超出预期，环比增长40%，反映了客户项目的季节性以及硅含量的增加 [11] - 汽车市场订单出货比高于1，预计第四季度将实现中个位数环比增长，这将是连续第三个季度增长 [6] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略重点明确：加速创新、执行全公司范围内的计划以重塑制造足迹和调整全球成本基础、加强自由现金流产生 [25] - 在汽车电气化领域，公司在牵引逆变器和车载充电器等电动汽车应用方面获得了硅和碳化硅器件的设计订单 [6] - 在汽车数字化领域，公司正在执行微控制器产品路线图，拥有强大的新产品阵容 [7] - 公司签署了收购NXP MEMS传感器业务的最终协议，收购价格高达9.5亿美元现金，以补充和扩展当前的MEMS传感器技术和产品组合 [8] - 公司与Metalenz签署了新的许可协议，扩大了生产先进超表面光学元件的能力 [11] - 在AI数据中心领域，公司与Nvidia密切合作，开发基于800伏直流电的新架构，结合碳化硅、氮化镓和硅基技术 [12] - 公司成功完成了基于氮化镓的原型解决方案的全功率测试，能量转换效率超过98% [14] - 公司现在领导Starlight Consortium，这是一个跨整个价值链的协作研发项目，旨在为数据中心AI、电信和汽车开发高速光学解决方案 [14] - 在低地球轨道卫星领域，公司开始向第二个全球客户发货，进一步巩固了在快速增长的市场的领导地位 [15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 除汽车市场外，所有终端市场现已恢复同比增长 [5] - 公司预计第四季度将实现进一步的环比营收改善，营收将在同比基础上基本稳定，毛利率将提高，同时继续减少分销渠道的库存 [24] - 公司正走在通过减少未使用产能费用、重塑制造足迹以及在市场复苏背景下改善产品组合来提高中期毛利率的正确道路上 [24] - 工业市场呈现不同动态：与电力和能源基础设施以及机器人相关的细分市场复苏相当稳固，而与消费电子相关的量驱动型细分市场复苏非常疲软 [40] - 通用微控制器的库存已恢复到正常水平，公司正在正确的轨道上恢复其历史市场份额（约20%至23%） [10][41] - 对于2026年，公司预计下半年将实现库存正常化，碳化硅业务将成为增长动力，同时公司在主要客户中的硅含量价值也在增加 [76][77] 其他重要信息 - 第三季度净运营支出（不包括重组费用）为8.42亿美元，同比基本稳定，反映了持续的成本控制 [18] - 第四季度净运营支出（税后）预计约为9.5亿美元，环比增加主要是由于日历天数效应 [18] - 2025年全年净运营支出预计将比2024年下降2.5% [18] - 第三季度向股东支付的现金股息总计8100万美元，公司执行了9100万美元的股票回购 [21] - 截至2025年9月，公司的净财务状况保持稳健，为26.1亿美元，反映了47.8亿美元的总流动性和21.7亿美元的总金融债务 [21] - 公司在第三季度全额现金偿还了2020年可转换债券的第一批7.5亿美元 [21] 问答环节所有的提问和回答 问题: 第四季度营收指引低于季节性水平的原因以及毛利率的可持续性 [27] - 营收低于季节性水平的原因包括：汽车市场方面，即使环比增长6%，同比仍下降12%，这80%的差距是由于产能预留费同比减少以及一个重要电动汽车客户的总体需求量下降所致 [28] 工业市场方面，公司继续减少分销渠道库存，因此公司的出货量（POP）收入确认显著低于销售点（POS）收入 [29] 但在个人电子、通信设备、计算机外设等其他垂直领域，营收符合季节性预期 [29] - 关于毛利率，第四季度环比增长的主要驱动因素是制造效率的改善 [30] 进入2026年，毛利率将受到产能预留费减少、第一季度季节性因素以及价格重新谈判（预计低至中个位数下降）的负面影响 [31] 但制造效率的持续改善和未饱和产能水平的降低将带来积极影响 [32] 目前尚难以精确量化毛利率水平，因为它也取决于营收水平 [32] 问题: 当前利用率率的管理以及库存和工厂负载的展望 [36] - 公司计划在下一季度保持库存天数基本稳定 [37] 进入明年，由于季节性因素，上半年库存天数通常会略有增加 [37] 公司将从2026年开始因制造基础设施重塑而减少总体产能，这将有助于缓解未使用产能的水平 [38] 预计利用率率将随着营收的增长而逐步改善 [38] 问题: 工业细分市场的状况和通用微控制器业务的健康状况 [39] - 工业市场动态各异：与电力和能源基础设施相关的细分市场增长强劲，机器人技术表现良好，但工厂自动化非常疲软，消费电子驱动的量驱动型工业细分市场复苏疲软 [40] 库存似乎已被消化，但能见度很短，客户仍在短期下订单 [40] 公司决定继续密切管理分销，调整出货量（POP）低于销售点（POS）预测，以继续减少库存 [40] 通用微控制器库存已恢复正常水平，公司正朝着恢复历史市场份额的正确方向前进 [41] 问题: 2026年产能预留费减少的时间线以及工业市场出货量（POP）何时能与销售点（POS）同步 [44] - 产能预留费在全年内基本保持稳定，不会线性下降 [44] 许多合同在2025年底到期，因此第一季度将出现下降，然后在2026年剩余时间内保持在该水平 [45] - 当每个产品线达到目标库存水平时，出货量（POP）将与销售点（POS）保持一致 [46] 通用微控制器已经基本一致，出货量（POP）由终端需求和地区驱动 [46] 对于其他产品线，公司仍处于出货量（POP）低于销售点（POS）的模式，但预计在2026年上半年，很可能在第二季度恢复正常 [46] 问题: 资本支出预算削减的细节以及对2026年资本支出的展望 [51] - 资本支出削减主要涉及两个方面：一是按计划关闭200mm晶圆厂（Agrate和Crolles），并增加Agrate 300和Crolles 200的产能，这部分动态未受限制，因为需求相当稳固 [52] 二是用于碳化硅200mm转换的资本支出，由于需求低于一年前的预期，公司限制了这部分支出 [52] 主要的影响是在碳化硅方面，其余的调整更多是分布在测试和组装环节，以适应产品组合而非增加产量 [53] 问题: 是否因NXP情况而收到客户的紧急订单 [54] - 公司确信汽车制造商和一级供应商已经从之前的短缺中吸取教训，并启用了多个来源来预防此类问题 [55] 公司作为半导体厂商之一，也参与了这一过程，除此之外没有更多评论 [55] 问题: 库存水平和2026年上半年工厂负载的管理 [59] - 库存天数确实比历史年终水平略高 [60] 进入明年，公司将继续控制库存，库存动态将照常，即上半年库存天数略有增加，下半年下降 [60] 利用率率的改善将得益于预期的营收增长以及因计划关闭部分晶圆厂而开始减少产能 [61] 问题: 第四季度毛利率中外汇和制造转型影响的程度 [62] - 从第二季度到第三季度，外汇影响约为120个基点，与制造转型相关的额外成本影响约为20个基点，总计140个基点 [63] 在第四季度，外汇影响较小（约20个基点负面），而制造转型相关的额外成本预计影响毛利率30至40个基点 [63] 问题: 第四季度运营支出指引的澄清 [65] - 第四季度运营支出指引为9.15亿美元（非9.5亿美元） [66] 环比增加是由于日历天数更长以及欧洲假期较少，但公司将继续通过降低成本基础的计划带来益处 [66] 问题: 2026年第一季度趋势、利用率率和毛利率展望 [70] - 第一季度通常季节性较弱，日历天数比第四季度少 [74] 毛利率将受到季节性不利因素和产能预留费减少的负面影响，但未使用产能费用水平将因公司开始减少产能（通过转移设备）而下降 [71][72] 因此，尽管存在负面因素，利用率率预计不会大幅下降 [71] 问题: 2026年整体营收前景和新客户计划 [73] - 基于目前的能见度，2026年第一季度预计遵循通常的季节性（环比下降略高于10%） [75] 2026年下半年预计将实现库存正常化 [76] 碳化硅业务在2025年过渡后将恢复增长，先进驾驶辅助系统（ADAS）和MEMS等快速增长领域以及主要客户硅含量增加将成为增长动力 [76][77] 整体而言，在目前看到的汽车和工业市场温和复苏之上，公司将有额外的增长动力 [78] 问题: 功率分立器件业务利润率改善的驱动因素以及制造转型影响的持续时间 [83] - 功率分立器件利润率的改善驱动因素包括：2026年营收复苏将提高基础设施负载 [86] 碳化硅从6英寸向8英寸晶圆过渡将在中期带来利润提升 [86] 营收增长将改善目前受压抑营收影响的费用销售比 [86] 下一代碳化硅技术的性能提升也将带来益处 [86] - 制造转型相关的额外成本（约30-40个基点）主要与工艺认证相关的掩模版重复有关，这种影响将在2026年持续，可能在2026年上半年达到峰值，然后逐渐减少 [88]

核心观点 - 公司2025年第三季度财务业绩超出多数预期，展现了在满足股东资本配置承诺的同时，通过关键市场投资强化竞争地位的能力[4] - 尽管北美钻井市场同比下降7%，但公司在美国的当前活动和加拿大的超级三钻机活动均同比增长超过10%[5] - 公司确认了股东回报目标，并继续加强其北美超级系列钻机队伍以满足客户需求[2] 财务表现 - 第三季度收入为4.62亿加元，较2024年同期的4.77亿加元下降3%，但相对表现优于行业，同期加拿大和美国行业钻机活动分别下降15%和7%[8] - 调整后税息折旧及摊销前利润为1.18亿加元，其中包括1100万加元的股权激励费用；2024年同期为1.42亿加元，包含20万加元的股权激励收益[8] - 归属于股东的净亏损为700万加元，主要由于记录了与美国业务相关的较高递延所得税费用；2024年同期净利润为3900万加元[8] - 季度运营现金流为7600万加元，使公司能够提前三个月偿还1000万加元债务并达成年度目标；公司还回购了900万加元普通股，年初至今回购总额达5400万加元[8] - 资本支出季度为6900万加元，年初至今为1.82亿加元；公司将2025年资本预算从2.4亿加元修订为2.6亿加元[8] 运营表现 - 加拿大平均活跃钻机63部，钻机使用天数较2024年第三季度下降13%，反映行业活动低迷；但每使用天收入从32,325加元增至34,193加元，主要得益于钻机组合优化[8] - 美国平均活跃钻机36部，与2024年同期35部基本持平，而同期行业活动减少40部钻机；过去两个季度公司美国钻机使用天数增长24%，而行业活动下降8%[8] - 美国每使用天收入为31,040美元，低于去年同期的32,949美元，因行业需求疲软对费率造成压力[8] - 国际业务平均7部活跃钻机，每使用天收入为53,811美元，高于去年同期的47,223美元，主要因2024年计划中的钻机重新认证导致非计费使用天数[8] - 加拿大油井服务钻机作业小时数较2024年同期增长6%[8] 战略与资本配置 - 公司战略重点包括通过严格成本管理最大化自由现金流、通过债务削减和股份回购提升股东回报、以及通过合同升级在现有服务线中实现收入增长[21] - 公司已在第三季度实现2025年度债务削减目标，年初至今削减债务超过1亿加元；计划在年底前将自由现金流的35%至45%用于股份回购[11] - 北美超级系列钻机需求强劲，2025年计划升级资本支出增加至2.6亿加元，全部由客户合同支持的升级支出推动；预计到年底升级27部钻机[10] - 公司有望实现2022年至2027年间削减7亿加元债务的长期目标，截至2025年9月30日已自2022年初削减5.35亿加元债务[24] 市场展望与各区域表现 - 加拿大市场，液化天然气加拿大项目在7月初发出首批货物，以及跨山管道扩建支持重油生产，推动对超级三钻机和超级单钻机的需求接近满负荷；预计冬季钻季活动将达到或超过去年水平[24] - 美国市场，尽管石油钻机活动持续承压，但年初至今天然气钻机数量增长约20%，公司已利用海恩斯维尔和马塞勒斯等天然气盆地的机会，过去两个季度钻机使用天数增长24%[26] - 国际业务，有8部钻机 under contract，其中5部在科威特活跃，2部在沙特阿拉伯活跃，1部在沙特暂时停用；多数国际钻机合同期至2027年和2028年[27] - 完井与生产服务部门第三季度调整后税息折旧及摊销前利润为1900万加元，占收入的26%，与2024年同期的27%相近[18]

涉及的行业与公司 * 行业：中国电动马达供应商行业，涵盖汽车马达、防爆马达以及新兴的AI数据中心冷却、人形机器人和电动垂直起降飞行器领域 [2] * 公司：德昌电机（Johnson Electric，股票代码179 HK）和卧龙电驱（Wolong Electric，股票代码600580 CH）[2] 核心观点与论据 * 投资评级与目标价：报告首次覆盖德昌电机，给予“增持”评级，目标价67港元（潜在上涨空间82%）；覆盖卧龙电驱，给予“中性”评级，目标价43元人民币（潜在下跌空间10%）[2][3][5][15][16] * 增长驱动力：两家公司均受益于三个结构性增长引擎：AI数据中心冷却解决方案（2026年EC马达总市场规模预计40亿人民币，直接芯片冷却泵60亿人民币，冷板120亿人民币）、人形机器人执行器（德昌电机单台价值约10.6万人民币，卧龙电驱约7.6万人民币，长期全球市场规模预计50亿台）以及eVTOL马达（预计到2035年中国国内eVTOL年需求可达5000-6000台）[2][24][26][28][43] * 估值差异：尽管两家公司均采用1.3倍FY26-28E PEG进行估值（与行业自2023年1月以来的平均水平一致），但德昌电机当前股价对应CY26E市盈率仅为16倍，而卧龙电驱为52倍，报告认为德昌电机的风险回报更佳，其机器人及AI冷却业务的盈利潜力尚未被市场充分认识 [5][15][16][31] * 盈利预测差异：报告将新兴增长领域纳入模型，预计德昌电机FY27/28/29E每股收益将比市场共识高出4%/16%/22%，卧龙电驱FY26/27E每股收益比共识高出2%/21% [15][16][19][20] * 近期催化剂：德昌电机包括特斯拉Optimus手部试点验证（2026年上半年）、AI冷却架构信号、人形机器人论坛；卧龙电驱包括智元/联想2026年人形机器人目标、AeroFugia eVTOL认证（2026年上半年）、港交所IPO申请（2026年第一季度）[5] 其他重要内容 * 公司背景：德昌电机是总部位于香港的全球汽车马达一级供应商，业务多元化；卧龙电驱是总部位于浙江的制造商，是全球领先的防爆马达供应商，并计划在2026年第一季度进行H股上市 [11][13] * 竞争格局：全球马达市场由日本电产、ABB、西门子等跨国巨头主导，但中国供应商在成本、速度和本地化方面具有优势，德昌电机和卧龙电驱在AI数据中心和机器人领域展现出高曝光度 [81][82][83][87] * 风险因素：行业风险包括资本开支敏感性和需求周期性、机器人及AI相关领域估值过高风险、技术过时与标准分歧、中国政策不可预测性以及供应链约束和组件通胀 [92][93][94][96][97] * 德昌电机具体增长支柱：六大结构性支柱推动增长，包括AI数据中心液体冷却泵、人形机器人关节和灵巧手执行器、向中国新能源车转型、医疗科技等高利润领域扩张、标准化再进入低平均售价组件以及制造自动化带来的结构性利润率扩张 [101][130][131][134][141][142][143]

新闻核心观点 - 罗姆半导体发布白皮书，详细介绍了基于新型800 VDC架构的AI数据中心先进电源解决方案，巩固了其在推动系统创新方面的关键行业参与者角色 [1] 白皮书发布背景 - 白皮书是作为2025年6月宣布的合作的一部分而发布，概述了支持AI基础设施大规模800 VDC配电的最佳电源策略 [1] 800 VDC架构优势 - 800 VDC架构代表一种高效、可扩展的电力输送系统，有望通过实现千兆瓦规模的AI工厂来改变数据中心设计 [2] - 转向800 VDC架构可显著提高数据中心效率、功率密度和可持续性 [4] - 在800 VDC系统中，传统的在服务器机柜内进行的AC-DC转换被重新定位到专用的电源机柜 [4] - AC-DC转换移至IT机柜外部后，IT机柜内部更高密度的配置可以更好地支持GPU集成 [5] 行业挑战与解决方案 - AI数据中心每个机架的功耗需求正在迅速增长，将传统的48V/12V直流供电系统推至极限 [3] - 从AC到800 VDC（在电源机柜中）以及从800 VDC到更低电压（在IT机柜中）的每个转换阶段都需要专门的解决方案 [6] - 宽禁带器件对于实现高效性能至关重要 [5] 罗姆半导体技术产品组合 - 公司提供广泛的功率器件产品组合，包括硅、碳化硅和氮化镓，并且是全球少数拥有开发能够最大化器件性能的模拟IC技术专长的公司之一 [2] - 白皮书包含公司全面的电源解决方案，涵盖广泛的功率器件和模拟IC技术，并得到热设计仿真、板级设计策略和实际实施示例的支持 [3] - 公司的碳化硅和氮化镓器件有助于提高效率、降低噪声，同时减小外围元件尺寸，显著增加功率密度 [6] 关键产品技术亮点 - 公司的EcoSiC™系列提供业界领先的低导通电阻和顶部冷却模块，非常适合AI服务器 [7] - EcoGaN™系列将氮化镓性能与专有的模拟IC技术相结合，实现稳定的栅极驱动、超快控制和高频操作，这些特点已获得强烈的市场认可 [7] - EcoSiC品牌利用碳化硅，其性能超越硅，公司从晶圆制造到封装的整个制造过程建立了集成生产体系 [9] - EcoGaN品牌通过最大化氮化镓特性，实现更低的应用功耗、更小的外围元件和更简单的设计，有助于节能和小型化 [11] - EcoMOS是公司的硅功率MOSFET品牌，针对节能应用进行了优化，提供根据噪声和开关性能等参数量身定制的产品线 [12] 行业合作与推动 - 向800 VDC基础设施的转变是集体的行业努力，公司正与英伟达、数据中心运营商和电源系统设计师密切合作，为下一代AI基础设施提供必要的宽禁带半导体技术 [8] - 通过战略合作，包括2022年与台达电子的合作伙伴关系，公司继续推动碳化硅和氮化镓功率器件的创新 [8]

生产与技术转型 - 公司开始与Powerchip合作，将氮化镓芯片生产从6英寸晶圆转向8英寸晶圆，目标是降低成本和增加产量 [1] - 8英寸晶圆比6英寸晶圆能多生产约80%的芯片，而生产成本不会显著增加，此举有望提升公司效率和利润率 [1] - 中压氮化镓芯片适用于80-200伏电源系统，可支持AI数据中心；公司还开发了用于下一代AI数据中心的800伏高压氮化镓芯片 [2] - 芯片样品预计在今年晚些时候送出，大规模生产计划于2026年开始 [2] - 公司当前的供应商台积电将继续提供6英寸晶圆直至2027年中旬，这为顺利过渡提供了时间保障 [3] 战略重点与财务表现 - 公司将资源从低利润率的移动和消费类产品转向AI数据中心和能源基础设施等高绩效、高利润率产品 [3] - 尽管2025年第二季度收入同比下降29%，但公司相信与Powerchip的合作将有助于降低成本并逐步改善利润率 [4] - 市场共识预计公司2025年收入将同比下降35%，但2026年预计将显著复苏，实现23.2%的增长 [5] - 公司股价年内迄今飙升121.6%，远超行业39.1%的涨幅 [8] 竞争格局 - 公司在为AI数据中心提供高压解决方案的竞争中面临Wolfspeed和ON Semiconductor的强劲挑战 [6] - Wolfspeed是碳化硅生态系统中高压应用的关键供应商，并正在投资30亿美元建设新晶圆厂以供应AI数据中心电源基础设施 [6] - ON Semiconductor正在扩展其碳化硅产品组合，并与英伟达合作，加速面向下一代AI数据中心的800伏直流电源系统转型 [7] 估值与市场预期 - 公司的远期市销率为26.71倍，显著高于行业平均的9.51倍 [11] - 市场共识预计公司2025财年每股亏损将从去年同期的0.24美元收窄至0.22美元，2026年预计进一步收窄至每股亏损0.19美元 [14] - 过去60天内，公司2025年和2026年的每股亏损预期均未作调整 [14]

思科新产品发布 - 公司推出用于连接人工智能数据中心的新芯片和网络系统 [1] - 新产品主要面向数据中心市场 [1] 思科与博通的竞争格局 - 博通在数据中心芯片领域已取得显著成效 [1] - 分析师认为人工智能数据中心市场存在足够业务空间容纳两家公司 [2] - 当前思科的估值水平为16倍市盈率 [2] - 思科估值远低于博通 [3] 投资观点 - 市场存在充足业务量支持同时投资思科和博通两家公司 [2] - 思科当前估值倍数处于非常低的水平 [3]