股价表现 - 截至2025年8月6日15时，民德电子股价报28.39元，较前一交易日上涨0.18% [1] - 当日成交额达2.06亿元 [1] 财务数据 - 公司一季度实现营收5398万元 [1] - 一季度归母净利润3347万元 [1] 股东动向 - 控股股东许香灿及董事易仰卿计划自8月28日起减持不超过公司总股本的4% [1] - 合计减持约680万股，减持原因为个人资金需求 [1] 资金流向 - 8月6日主力资金净流出2358.21万元 [1] - 近五日累计净流出623.71万元 [1] 业务构成 - 公司属于电子元件行业 [1] - 主营业务涵盖条码识别设备、半导体设计及分销 [1]

财务情况 2024年 - 营收4.09亿元，同比增长2.49%；归属上市公司股东的净利润 - 11,391.58万元，同比减少1,007.28% [1] - 合计计提商誉减值8,198万元，收购泰博迅睿和广微集成产生的商誉已全额计提 [1] - 按权益法核算的长期股权投资收益为 - 7100万元，参股的3家功率半导体生产企业经营业绩不佳 [1][2] - 条码识别设备业务收入和利润同比增长20%以上，创最好业绩，贡献稳定现金流 [2] - 经营活动产生的现金流净额11,131.15万元，同比增长13.98% [2] 2025年一季度 - 营业收入5,397.90万元，同比减少17.82%；归属上市公司股东的净利润3,347.10万元，同比增长16,299.56%；归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 - 1,770.52万元，同比减少711.94% [3] - 完成对广芯微电子的控股收购，产生5,099万元税后投资收益，新增商誉15,866万元 [3] - 广芯微电子产能提升但仍亏损，净利润同比减少，持股比例增加影响归属上市公司股东的净利润 [4] 业务发展情况 功率半导体业务 - 确立smart IDM模式发展思路，完成产业链核心环节布局，工厂均已投产 [5][6] 晶圆代工厂广芯微电子 - 2025年1月成为上市公司控股子公司，处于产能爬坡阶段，产线产能逐步提升 [7] - 完成多款产品开发及量产，通过IATF 16949汽车行业质量管理体系认证 [7] - 后续重点是提升产销量，实现经营净现金流转正和净利润转正 [7] 设计公司广微集成 - 2024年因切换新厂产品需重新验证，销量、收入及利润下降 [8] - 产品陆续通过客户验证，部分大客户开始批量下单，收入将随广芯微电子产能释放提升 [8] 特种工艺晶圆代工厂芯微泰克 - 聚焦先进功率器件特种工艺晶圆代工业务，与多家公司建立合作 [9] - 6/8寸硅基薄片/超薄片背道工艺月产能超4,000片/月，6英寸重金属掺杂工艺月产能超12,000片 [9] - 计划开发多种新工艺，3月通过IATF 16949汽车行业质量管理体系认证 [9] 晶圆原材料企业晶睿电子 - 外延片产品持续扩产，2024年销量同比增长43%，但仍亏损 [11] - 高附加值产品陆续量产，抛光片产能占比提升，一季度接到SiC外延片批量订单 [11] - 后续重点发展传感器市场半导体材料 [11] AiDC业务 - 2024年业务收入创历史新高，增速超20%，贡献稳定经营性现金流 [12] - 未来作为“现金奶牛”业务，提供资金和信用支持 [12] 问答交流 广芯微电子 - 已量产产品包括45V - 150V沟槽式肖特基二极管、200 - 2,000V高压/特高压VDMOS，月稳定产能1万片以上 [13] - 调整产品结构，增加VDMOS产品产能，开发高压BCD产品，动态调整产线产能结构 [13] 中美关税政策 - 对半导体设备采购影响不大，广芯微电子采购日本整线设备已到货，加大与国内厂商合作 [14] - 对产品出口业务无影响，AiDC业务无直接出口美国业务，功率半导体业务客户多为国内客户 [15] 晶睿电子 - 主要产品为4/5/6/8英寸硅基外延片，产销量提升，价格变化不大 [16] - 增加高附加值产品产能 [17] AiDC业务应用场景 - 应用于IVD行业的扫码及视觉检测设备推广顺利，开始批量采购 [17] - 开发机器视觉类新产品，服务更多客户 [17]

财务表现 - 2024年归属上市公司股东的净利润为-11,39158万元，同比减少1,00728% [1] - 2025年一季度营业收入5,39790万元，同比减少1782%，但归属上市公司股东的净利润3,34710万元，同比增长16,29956% [4] - 净利润下滑原因包括商誉减值（泰博迅睿和广微集成）、联营企业产能爬坡亏损（广芯微电子、芯微泰克、晶睿电子）、泰博迅睿业务调整及信用减值损失 [1][2] 研发与专利 - 2024年研发投入2,76847万元，同比增长455% [1] - 截至2024年末，拥有有效授权专利94项（发明专利15项、实用新型70项、外观设计9项）、软件著作权56项、集成电路布图设计权16项、PCT专利10项 [1] 业务发展 - 条码识别设备业务因海外销售增长，收入和利润实现两位数增长 [1] - 功率半导体业务受6英寸晶圆代工产能迁移影响，广微集成收入及净利润下滑 [2] - 2025年完成对广芯微电子的控股收购，合并产生5,099万元税后投资收益，新增商誉15,866万元 [4] 未来战略 - 聚焦AiDC（人工智能数据采集）业务，优化产品结构，拓展医疗检测、汽车制造、3C电子等工业场景 [3] - 打造功率半导体smart IDM生态圈，以广芯微电子为核心，推动产能提升和产业链协同 [3][6] - 盈利增长驱动因素：功率半导体生态圈协同效应、AiDC业务海外拓展及AI+CIS技术应用 [6] 行业前景 - 2024年功率半导体行业面临价格竞争和库存调整，但汽车电子、AI算力等新兴需求增长明显 [6] - 中国占全球功率半导体市场37%，预计2028年市场规模达405亿美元，中高端产品国产化率低，进口替代空间广阔 [7] - 国产功率半导体企业进步显著，但与国际厂商仍有差距，未来有望涌现世界级企业 [7]