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AI新周期核心“卖铲人”,充分受益HBM4与CoWoS升级
华泰证券· 2026-01-28 16:04
报告投资评级 - 首次覆盖,给予“买入”评级,目标价79,000日元 [1] 报告核心观点 - DISCO是全球半导体晶圆切割与减薄设备龙头,长期占据70%-80%的市场份额,围绕“切、磨、抛”核心技术构建了“设备+耗材+服务”的一体化商业模式 [1] - 2026年,随着AI芯片进入以HBM4E和3nm制程为代表的新周期,公司有望充分受益于高端减薄、抛光及切割设备需求的快速增长,进入新的加速增长周期 [1][2] - 市场过度担忧功率半导体对公司业绩的拖累,低估了AI芯片性能升级对公司高端设备需求的拉动作用 [4] 公司业务与市场地位 - DISCO是全球半导体晶圆切割与减薄设备的绝对龙头,市场份额长期稳定在70%-80% [1][15] - 公司提供“设备+耗材+应用工程服务”一体化解决方案,FY2024出货额为4,015亿日元,其中精密加工设备占64%,精密加工工具占22% [56] - 公司下游应用多元,FY25Q3存储/逻辑/OSAT/功率占比分别为20%/40%/30%/10% [15] - 公司股权相对分散,机构投资者持股比例高,前十大股东累计持股50.74% [53] AI驱动的高端设备需求 - **HBM升级驱动减薄与抛光需求**:2026年AI芯片进入新周期,HBM堆叠层数向12/16层演进,晶圆极薄化(<30µm)成为刚需,公司独有的干式抛光技术作为混合键合关键技术,有望在HBM4时代锁定核心份额 [2][16] - **先进封装驱动切割需求**:逻辑芯片方面,单颗CoWoS面积扩大及Chiplet架构复杂化,导致切割道次成倍增加,带动高端激光切割机需求增长 [2][16] - **行业资本开支增长**:预计2026年全球主要存储企业资本开支同比增长17%,DRAM产值预计劲增85%突破3,000亿美元,将驱动设备需求 [16] 商业模式与财务优势 - **独特的“剃须刀+刀片”模式**:高毛利的耗材业务(FY24营收占比约22%)随存量机台增长而持续累积,展现出类SaaS的经常性收入特征,有效平滑周期波动 [3][17] - **高盈利能力**:在AI上行期,加工材料硬度与精度要求提升,单机耗材密度显著增加,支撑公司毛利率长期维持在69%-70%的历史高位 [3][17] - **深度客户绑定**:公司在研发阶段即与客户深度绑定(共研),确保了定价权与技术领先性 [3][17] 盈利预测与增长动力 - **盈利预测**:预计公司FY2025-FY2027E归母净利润分别为1,278/1,785/2,123亿日元,同比+3.1%/+39.7%/+18.9%;对应EPS分别为1,178/1,646/1,957日元 [5][15] - **收入与出货额预测**:预计FY2025/26/27E出货额达4,388.9/5,270.8/6,176.2亿日元,同比+9.3%/+20.1%/+17.2%;营业收入达4,208.3/5,249.4/6,092.5亿日元,同比+7.0%/+24.7%/+16.1% [31] - **增长动力**:增长主要来自AI驱动的HBM超级存储周期、先进封装(CoWoS)产能扩张、以及逻辑制程向3nm演进带来的高端设备需求 [15][37] 分业务板块展望 - **精密加工设备业务**:预计FY2026E/FY2027E出货额同比增速达+24.5%/+19.5%,营业收入同比增长27.2%/16.3%,增长受HBM放量、先进封装渗透及OSAT复苏驱动 [36][37] - **精密加工工具业务**:预计FY25/26/27E出货额同比+7.6%/+15.0%/+15.0%,受益于装机量扩大、高精度设备占比提升及加工难度上升带来的单机耗材密度增加 [38] 地域市场分析 - **中国大陆**:是公司第一大市场,FY3Q25收入占比34%,同比稳定增长7.5%,未来将受益于半导体国产化及成熟制程扩产趋势 [94] - **中国台湾**:是增长最快的市场,FY3Q25收入同比大幅增长+71.9%,占比28%,主要受益于台积电等代工厂和封装厂的积极扩产,台积电2026年资本开支指引高达520-560亿美元 [94] - **韩国与美洲**:韩国市场主要由存储厂商需求推动,FY2024收入同比+55.5%;美洲市场(主要是美国)受益于产业政策支持与产能回流,FY2024收入同比+19.7% [98] 估值依据 - 参考全球可比公司2026E PE均值28倍,考虑到DISCO在HBM及先进封装领域的垄断地位与优于同业的高毛利结构,给予48倍2026E PE,基于FY2026E每股收益1,645.6日元,得出目标价79,000日元 [5][41] - 估值溢价基于:1) 在切割与减薄设备市场70%-80%的市占率与技术壁垒;2) 深度绑定头部客户并受益于AI驱动的超级周期;3) “设备+耗材”模式带来高盈利韧性与弹性 [43]