核心观点 - 公司3Q25业绩表现强劲，毛利率超预期，主要受益于晶圆出货量上升、平均销售价格上涨及产能利用率提升[4] - 公司看好2026年下游需求，特别是电源管理芯片和存储芯片，预计将驱动营收持续增长，同时“Local for Local”战略和涨价已开始贡献[5] - 公司产能持续扩张，Fab 9产能释放和晶圆出货量提升是长期增长动力，但4Q25营收指引相对平淡[6][7][8] 3Q25财务业绩 - **收入符合指引**：3Q25实现收入6.35亿美元，同比增长20.7%，环比增长12.2%，符合公司6.2~6.4亿美元的指引区间[4] - **毛利率超预期**：3Q25毛利率为13.5%，高于公司10%~12%的指引区间上限，也高于11.3%的市场预期，同比增长1.3个百分点，环比增长2.6个百分点[4] - **净利润略不及预期**：3Q25归母净利润为2573万美元，略低于2717万美元的市场预期[4] - **收入结构**：按晶圆尺寸分类，8英寸收入2.59亿美元，同比下降1.6%，环比增长11.4%，占总收入40.7%；12英寸收入3.76亿美元，同比增长43%，环比增长12.8%，占总收入59.3%[4] 下游需求与业务展望 - **电源管理芯片需求强劲**：3Q25模拟和电源管理营收同比增长33%，公司预计在AI需求驱动下，电源管理芯片的高增长态势至少可延续至2026年，支撑北美营收增长[5] - **存储芯片高速增长**：3Q25嵌入式和独立式非易失性存储器营收分别同比增长20%和107%，公司预计“存储超级周期”涨价将带动存储需求，叠加更高端制程实现量产，未来几个季度存储业务将持续强劲增长[5] - **“Local for Local”战略落地**：公司已与ST等海外IDM厂商合作，ST的40nm MCU已提前开始量产，预计25Q4开始贡献营收[5] - **涨价已开启**：3Q25平均销售价格同比增长5.2%，环比增长5.2%，公司预计2026年强劲需求将带来再次涨价和改善产品结构的机会，进一步带动盈利[5] 产能与运营状况 - **产能利用率维持高位**：3Q25产能利用率为109.5%，同比增长4.2个百分点，环比增长1.2个百分点，主要因半导体需求回暖[6] - **晶圆出货量持续提升**：3Q25折合8英寸晶圆出货140万片，同比增长16.7%，环比增长7.3%[6] - **产能持续扩张**：3Q25公司折合8英寸总产能达46.8万片/月，其中Fab 9装机产能4.5万片/月、量产产能3.5万片/月[6] - **未来扩产计划**：预计Fab 9扩产进程加速，有望于2026年底完成8.3万片/月的产能释放，晶圆出货量提升将持续驱动公司营收增长[6] - **收购进展顺利**：公司表述华力微收购进展顺利，预计2026年8月前完成交易，2026年接管运营[7] 4Q25业绩指引与未来展望 - **4Q25营收指引相对平淡**：公司指引4Q25营收为6.5–6.6亿美元，中值对应同比增长21.5%、环比增长3.1%，低于6.62亿美元的市场预期[8] - **4Q25毛利率指引高于预期**：公司指引4Q25毛利率为12%–14%，中值同比增长1.6个百分点、环比下降0.5个百分点，高于11.3%的市场预期[8] - **2026年增长动力**：预计2026年营收保持较快增长，因下游半导体需求提升，“local for local”承接海外IDM厂商订单保障未来产能利用率，叠加Fab 9产能有望超预期释放，晶圆出货预计维持较快增长[8] - **未来盈利水平持续提升**：尽管Fab 9折旧压力提升，但25Q3已开启的涨价效应、产能规模效应以及积极的成本管控，有望推动盈利能力恢复[8]

公司海外运营战略 - 海外生产基地运营践行Local for Local理念，逐步构建本地化生产能力和服务体系[1] - 海外工厂就近交付能力突出，可快速响应本地市场需求[1] - 通过本地化运营提供更贴合区域客户需求的产品和服务[1] 公司供应链与产能布局 - 依托全球化供应链体系实现灵活调配，兼顾国内优势产业链资源与本地采购需求[1] - 全球生产基地布局可有效应对国际贸易环境变化，通过多区域产能布局缓解关税政策影响[1] - 多区域产能布局为公司在全球产业链重构背景下保持竞争力提供有力支撑[1] 公司业务发展转型 - 推动公司实现从制造出海到市场出海的转变[1]