**行业与公司** 行业涉及功率半导体 特别是碳化硅(SiC)和绝缘栅双极晶体管(IGBT)市场 主要公司包括英飞凌(Infineon)、罗姆(Rohm)、安森美(Onsemi)、意法半导体(STM)、Wolfspeed、瑞萨(Renesas)以及DISCO 中国参与者包括比亚迪半导体、华为、斯达半导、士兰微等[1][2][3][4] **SiC市场核心观点与论据** * SiC需求预计5年内增长4倍 从2025年到2030年渗透率从19%升至49% 主要受800V平台普及和成本下降驱动[2][8][14] * SiC器件成本未来5年下降30% 因8英寸晶圆良率提升和衬底价格持续下降 衬底成本占器件总成本40-55%[2][16][19] * xEV是SiC最大应用领域 贡献64.5%需求 2030年需求达4,536 kwpy(6英寸等效)[8][9][14] * 太阳能领域SiC渗透率从2024年42%升至2030年70% 需求达124 kwpy[10] * 全球SiC需求2030年达6,105 kwpy 2024-2030年复合年增长率35.6%[8][11][12] * 供应端中国厂商积极扩张衬底产能 但全球厂商如Wolfspeed、瑞萨、英飞暂缓前端产能扩张[2][33][34] * 前端产能利用率从2024年50%升至2028年76% 供需关系3年内显著改善[2][42][43] * 海外供应商继续主导SiC市场 CR5从2020年73%升至2024年81% 中国厂商技术仍落后[2][47][53] **IGBT市场核心观点与论据** * 全球IGBT市场从2024年68亿美元增长至2030年83亿美元 复合年增长率3%[3][62][64] * 中国占全球IGBT市场40% 2024年市场规模24亿美元[3][73][74] * 中国厂商在模块组装市场份额从18%升至38% 在裸片市场份额从13%升至33% 预计2030年将分别达到65%和68%[3][79][80] * 海外供应商中国IGBT收入以-5%复合年增长率下降 但凭借高端市场优势和高海外市场增长 全球收入保持平稳(0.4%复合年增长率)[3][80][83] * 模块市场增长4.4% 离散市场停滞(1%复合年增长率) 因中国厂商产能扩张和价格竞争[63] * IGBT在xEV中仍占主导 2030年价值渗透率29%[62][68][69] **其他重要内容** * 英飞凌因技术领先、外部衬底供应和马来西亚低成本制造被看好[4][48] * 瑞萨通过持有Wolfspeed 35%股权间接受益SiC增长 股权价值约4亿美元[4][56] * DISCO作为SiC研磨/切割设备主要供应商 SiC收入曾占总收入20% 若产能扩张重启将显著受益[4][55] * SiC用于先进封装的潜力可能进一步放大市场增长[4][57] * 每5% SiC渗透率增长带来9.8%需求增长 每2% EV渗透率下降导致4.1%需求下降[18] * 海外供应商IGBT产品在效率和稳定性上仍具优势 尤其在太阳能串式逆变器领域(占市场40%)[80][82][92]

功率半导体领域业务布局 - 公司拥有超声波端子焊接机、超声波PIN针焊接机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决方案 [1] - 所有产品均已实现批量出货 [1] - 与上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微、芯联集成等知名企业保持良好合作关系 [1]

报告行业投资评级 - 行业评级为In-Line，分析师预计行业覆盖范围在未来12 - 18个月的表现与相关广泛市场基准一致 [6] 报告的核心观点 - 功率半导体定价基本稳定，但对终端客户的正常价格折扣将影响2025年第一季度毛利率，该领域竞争仍存，看好汽车业务占比高且运营效率高的公司 [1][6] - 整体功率分立器件销售额在2024年年中度过低谷，呈温和复苏趋势，IGBT混合ASP企稳并有所反弹，2025年2月出货量同比增长10% [2] - 中国功率半导体企业抓住汽车领域机遇，如扬杰科技汽车产品在2024年实现60%以上增长，预计这一强劲增长势头将持续 [3] - 中国碳化硅衬底供应商SICC全球市场份额不断增加，2024年达到22.8%，看好碳化硅器件的增长机会 [4] 根据相关目录分别进行总结 行业趋势 - 功率分立器件销售呈温和复苏趋势，IGBT价格企稳反弹，2025年2月出货量同比增长10%，有望缓解斯达半导毛利率压力 [2] - 中国功率半导体市场表现优于全球，2025年2月中国MOSFET市场同比增长4%，而全球同比下降8%；中国IGBT市场同比下降9%，全球同比下降20% [22] - 功率半导体需求正在恢复，交货时间趋于稳定，但部分产品仍面临压力 [24] 公司分析 斯达半导（603290.SS） - 预计2025年第一季度毛利率面临压力，全年营收有望增长19%，SiC业务模块封装能力受认可，但产能爬坡慢于同行 [10] - 下调2025年和2026年EPS预测6%和5%，将目标价从140元下调至115元 [12] - 看好其作为中国IGBT本地化趋势的受益者，IGBT和二极管芯片自研/供应比例不断提高，ROE和营收增长势头强劲 [50] 中车时代电气（688234.SS） - 预计2025年第一季度营收环比下降6%，毛利率与2024年第四季度持平 [10] - 下调2025年和2026年EPS预测40%和37%，引入2027年预测，将目标价从85元下调至77元 [12] - 预计其将在全球市场份额上超越竞争对手，8英寸SiC衬底良率突破有望稳定毛利率，估值具有吸引力 [69] 华润微（688396.SS） - 预计2025年营收增长7%，低于市场共识预测的13%，产能扩张将对毛利率造成压力 [10] - 上调2025年EPS预测8%，下调2026年EPS预测3%，目标价维持在28.10元 [12] - 认为其是中国MOSFET本地化趋势的受益者，但预计增长慢于同行，估值较高 [31] 扬杰科技（300373.SZ） - 预计2025年第一季度营收同比增长18%，环比下降3%，毛利率环比降至35% [11] - 采用剩余收益模型进行估值，假设股权成本为8.4%，中期增长率为12.8%，终端增长率为5.5% [83] 杭州士兰微电子股份有限公司（600460.SS） - 预计2025年营收增长15%，主要得益于SiC产能爬坡，但SiC MOS营收目标可能因价格下降面临风险 [10] - 采用剩余收益模型进行估值，假设股权成本为8.6%，中期增长率为18.0%，终端增长率为5.5% [84]