莫迪和瓦伊什诺似乎也没有在 Semicon India 2025 会议上透露，印度空间研究组织和 SCL六个月 前就推出了这款芯片，或者印度已经创建了自己的RISC-V处理器。 Vaishnaw 还指出，印度的政策吸引了几家大型半导体企业进入该国。此前，他曾对台湾力晶科技 与印度塔塔集团的合资企业充满热情，预计该合资企业将于 2026 年投入运营，成为印度首家大型 制造厂。该工厂以及印度在建的其他工厂也将生产普通硅片，而不是用于驱动人工智能系统和服务 器的高利润设备。 然而，印度多年来一直是半导体设计人才的源泉。但服务出口已成为印度经济的重要组成部分。展 示芯片，即使是用于非常小众应用的慢速芯片，也比试图通过展示技术人员在格子间里辛勤工作来 激发民众的兴趣，更是一个拍照的好机会。 参考链接 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容 编译自theregister 。 印度政府昨日庆祝了其半导体产业发展的"重要里程碑"，并由此彰显了该国成为全球竞争者的雄 心，但庆祝活动似乎为时过早，因为展会上的明星芯片并不特别。 在名为"Semicon India 2025"的会议上，印度民众表现出极大的热情，印 ...

公司IPO申请 - 上交所于6月30日正式受理南京沁恒微电子股份有限公司科创板IPO申请 [1] - 公司专注于连接技术和微处理器研究 是基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业 [1] - 主营业务为接口芯片和互连型MCU芯片的研发、设计与销售 [1] - 主要产品包括接口芯片和互连型MCU芯片 应用于工业控制与连接、物联组网和互联、计算机及手机周边等领域 [1] - 拟募资9.32亿元 投建USB芯片、网络芯片、全栈MCU芯片三大研发及产业化项目 [1] 募投项目规划 - 募投项目与主营业务密切关联 未来将继续深耕连接技术和微处理器内核领域 [2] - 计划开展超高速USB4、USB 3.x、高速率以太网和低功耗高性能无线通信等连接技术IP研发 [2] - 将研发高性能、扩充AI运算指令集的RISC-V处理器IP [2] - 产品规划包括超高速USB接口芯片结合USB PD技术的Type-C方案、多接口高速率以太网SoC芯片、低功耗高性能多模无线SoC芯片等 [2] - 将设计面向边缘AI和互连应用的高性能MCU 并实施产学合作等RISC-V生态建设 [2]