半导体设备市场规模与国产化率 - 2024年全球晶圆制造设备市场规模达600亿美元 其中薄膜沉积设备256.3亿美元 刻蚀设备180.9亿美元 光刻设备258.4亿美元[2][4] - 热处理设备国产化率从2021年11%提升至2024年23% 市场规模31.5亿美元[2] - 薄膜沉积设备国产化率从2021年5%提升至2024年19% 国内主要厂商包括北方华创、中微公司、拓荆科技[2] - 刻蚀设备国产化率从2021年11%跃升至2023年28%并维持至2024年 市场规模180.9亿美元[2] 细分领域国产化进展 - CMP设备国产化率从2021年18%大幅提升至2023年43% 2024年回落至40% 市场规模29.8亿美元 华海清科和晶亦精微为主要厂商[2] - 清洗设备国产化率从2021年26%增长至2023年34% 2024年小幅回落至32% 市场规模65.7亿美元 盛美上海、北方华创等企业参与[2] - 涂胶显影设备国产化率2024年为10% 较2023年13%有所下降 芯源微为主要厂商[2] - 检测/量测设备国产化率最低 2024年仅5% 较2021年3%提升有限 精测电子、中科飞测等企业布局[2] 产业链企业布局 - 北方华创覆盖热处理、薄膜沉积、刻蚀、清洗、PVD设备等多个环节[2][4] - 中微公司专注刻蚀和薄膜沉积领域 中科飞测布局检测设备[2][4] - 盛美半导体在清洗设备领域具有优势 华海清科主导CMP设备国产化[2][4] - 上海微电子涉足光刻设备 芯源微聚焦涂胶显影设备[2][4]

市场表现 - 沪指2025年8月20日收盘3766.21点，单日上涨1.04%，盘中触及3767.43点近十年新高 [2] - 沪指从3500点涨至3700点仅用28个交易日，近一月（7月21日-8月20日）涨幅达5.80% [2] - 创业板指近一月涨幅13.53%，深证A股总市值40.74万亿元，上证A股总市值16.28万亿元 [5] 交易活跃度 - 沪深两市成交额连续6个交易日超2万亿元（8月13日-20日） [6][7] - 北向资金交易额8月20日达3170.90亿元，占当日总交易额13.0% [12] - 北向资金交易额连续4日突破3000亿元 [13] 行业表现 - 电子行业近一月涨幅25.42%领涨申万一级行业，综合和机械设备分别涨17.45%和17.05% [9][10] - 医药生物行业受益创新药突破上涨8.32%，非银金融涨8.36%，银行板块唯一下跌 [9] - 华电新能近30日主力净流入超30亿元，中兴通讯、歌尔股份、紫光国微获资金持续流入 [12] 板块特征 - 半导体产业链午后引领指数上涨，科创板芯片股获资金热捧 [2] - 必需消费板块如食品饮料、商贸零售表现相对滞后 [9] - 新能源板块受政策与负债化解进度影响波动风险较高 [12]