核心观点 - 公司2025年第三季度营收和净利润实现同比和环比高增长，但净利润增速低于营收增速且不及预期，主要受产品组合变动、研发等费用增加影响 [1][2] - 公司在刻蚀、薄膜沉积等核心设备领域收入高增，并通过内生外延拓展产品线，平台化优势凸显 [3][4] - 基于对芯源微的并购及行业前景，分析师上调公司未来收入预测，但因研发投入增加而下修净利润预测，同时上调目标价并维持买入评级 [5] - 行业层面，受益于国内先进制程及存储扩产周期以及设备国产替代趋势，公司作为龙头将持续核心受益 [1][4] 2025年第三季度财务业绩 - 第三季度单季营收111.60亿元，同比增长39.19%，环比增长40.63% [1][2] - 第三季度单季归母净利润19.22亿元，同比增长14.60%，环比增长18.13%，低于预期值22.87亿元 [1] - 第三季度单季归母净利润率为17.23%，同比下降3.75个百分点，环比下降3.28个百分点 [1][2] - 第三季度单季毛利率为40.31%，同比下降1.95个百分点，环比下降0.99个百分点 [2] - 第三季度期间费用率为22.32%，同比上升1.52个百分点，环比下降0.93个百分点 [2] 财务业绩驱动因素分析 - 营收好于预期主要因收入确认节奏加速及芯源微并表 [1] - 净利润低于预期主因产品组合变动导致毛利率下滑，以及公司持续加大研发、管理等费用投入 [1][2] - 研发费用增加及研发资本化比例下降是期间费用率同比上升的主要原因 [2] 核心设备业务表现 - 刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法设备收入实现高增长 [1][3] - 2025年上半年刻蚀设备收入超过50亿元 [3] - 2025年上半年薄膜沉积设备收入超过65亿元 [3] - 2025年上半年热处理设备收入超过10亿元 [3] - 2025年上半年湿法设备收入超过5亿元（不含芯源微） [3] - 刻蚀、薄膜、热处理、湿法四款设备2024年全球市场空间约3900亿元 [3] 产品线与平台化布局 - 公司产品线覆盖广泛，刻蚀设备布局包括ICP、CCP、干法去胶等 [3] - 薄膜沉积设备布局包括物理气相沉积、化学气相沉积、原子层沉积等 [3] - 热处理设备形成立式炉和快速热处理设备全系列布局 [3] - 湿法设备形成单片设备、槽式设备全面布局 [3] - 2025年3月公司正式进军离子注入设备市场，发布多款12英寸离子注入设备 [4] - 通过并购芯源微，公司切入涂胶显影设备、键合设备市场 [4] 行业前景与公司定位 - 全球300mm晶圆厂设备支出预计从2026年到2028年将达到3740亿美元 [4] - 中国大陆在2026至2028年间300mm设备投资总额预计达940亿美元，将持续领先全球 [4] - 2026年国内先进制程扩产有望加速，存储行业进入积极扩产期 [1][4] - 半导体设备国产替代进程加速 [4] - 公司作为国内设备龙头，将持续核心受益于行业趋势 [1][4] 盈利预测与估值 - 因芯源微并表，上调公司2025-2027年收入预测至395.1亿元、481.6亿元、597.7亿元 [5] - 因研发费用增加假设，下修公司2025-2027年归母净利润预测至65.50亿元、90.39亿元、115.40亿元 [5] - 基于可比公司均值41.3倍2026年市盈率，给予公司目标价515.42元，前值为463.04元 [5] - 维持对公司买入的投资评级 [5]

投资评级 - 维持"买入"评级，目标价为515.42元人民币 [1][5][7] 核心观点 - 公司作为半导体设备龙头，平台化竞争力强劲，受益于国内先进制程及存储扩产趋势 [1][4] - 第三季度营收111.60亿元，同比增长39.19%，环比增长40.63%，主要因确收节奏加速及芯源微并表收入超预期 [1][2] - 第三季度归母净利润19.22亿元，同比增长14.60%，环比增长18.13%，低于预期，主要因研发费用增长及芯源微亏损影响 [1][2] - 公司产品矩阵不断扩大，已切入离子注入、涂胶显影、键合设备等新市场，平台化优势进一步凸显 [1][4] 第三季度业绩回顾 - 单季度毛利率40.31%，同比下降1.95个百分点，环比下降0.99个百分点，主因产品结构变化 [1][2] - 归母净利润率17.23%，同比下降3.75个百分点，环比下降3.28个百分点 [1][2] - 期间费用率22.32%，同比上升1.52个百分点，环比下降0.93个百分点，主要因持续加大研发投入且研发资本化比例下降 [1][2] 设备业务表现 - 刻蚀设备上半年收入超50亿元，布局ICP、CCP、干法去胶等多类技术 [3] - 薄膜沉积设备上半年收入超65亿元，覆盖物理气相沉积、化学气相沉积、原子层沉积等领域 [3] - 热处理设备上半年收入超10亿元，形成立式炉和快速热处理设备全系列布局 [3] - 湿法设备上半年收入超5亿元（不含芯源微），具备单片和槽式设备全面布局 [3] 行业前景与公司定位 - SEMI预计2026年至2028年全球300mm晶圆厂设备支出达3,740亿美元，中国大陆投资总额将达940亿美元，持续领先全球 [4] - 国内先进制程扩产加速，存储进入积极扩产期，设备国产替代进程加快 [4] - 公司凭借高效研发能力和快速客户响应，工艺覆盖度和市场份额稳步提升 [2] 盈利预测与估值 - 上调2025-2027年收入预测至395.1亿元、481.6亿元、597.7亿元 [5] - 下修2025-2027年归母净利润预测至65.50亿元、90.39亿元、115.40亿元，主要因研发费用假设上调 [5] - 基于可比公司2026年平均PE 41.3倍给予目标价，看好平台化布局及业绩增长稳健性 [5]

投资评级 - 对北方华创维持"买入"评级 [1][8] 核心观点 - 公司2025年第三季度营收和归母净利润均创下历史单季新高 [1][4][7] - 作为国内半导体核心设备龙头企业，公司平台化优势显著，有望受益于国内集成电路先进制程扩产和国产替代进程深化 [7][8] 财务业绩表现 - 2025年前三季度实现营收273.01亿元，同比增长32.97% [4][7] - 2025年前三季度实现归母净利润51.30亿元，同比增长14.83% [4][7] - 2025年第三季度单季营收111.60亿元，同比增长38.31%，环比增长40.63% [7] - 2025年第三季度单季归母净利润19.22亿元，同比增长14.60%，环比增长18.13% [7] - 2025年前三季度销售毛利率为41.41%，同比下降2.81个百分点 [7] - 2025年前三季度销售净利率为18.24%，同比下降3.67个百分点 [7] - 2025年第三季度单季销售毛利率为40.31%，同比下降1.95个百分点，环比下降0.99个百分点 [7] - 2025年第三季度单季销售净利率为15.94%，同比下降5.00个百分点，环比下降4.64个百分点 [7] 研发投入与技术实力 - 2025年前三季度研发费用达32.85亿元，同比增长49.89%，占营收比重为12.03%，同比提升1.26个百分点 [7] - 产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、涂胶显影、离子注入、键合设备等半导体核心设备 [7] - 刻蚀设备已形成ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备的全系列产品布局 [7] - 薄膜沉积设备已形成物理气相沉积、化学气相沉积、外延、原子层沉积、电镀和金属有机化学气相沉积设备的全系列布局 [7] - 热处理设备已形成立式炉和快速热处理设备（RTP）的全系列布局 [7] - 湿法设备已形成单片设备、槽式设备全面布局 [7] - 2025年3月公告拟收购芯源微部分股权，6月完成股份过户，填补在涂胶显影设备的布局空白 [7] 市场地位与行业前景 - 公司营收规模稳居国内集成电路装备企业首位 [7] - 受益于报告期内集成电路行业周期上行，国内集成电路装备市场持续增长 [7] - 公司凭借高效的产品研发能力和客户响应速度，工艺覆盖度和市场占有率稳步提升 [7] 盈利预测与估值 - 预计公司2025年每股收益为10元，对应市盈率40倍 [8][9] - 预计公司2026年每股收益为13元，对应市盈率31倍 [8][9] - 预计公司2025年营业总收入为392.73亿元 [9] - 预计公司2026年营业总收入为479.13亿元 [9] - 预计公司2027年营业总收入为589.33亿元 [9] - 预计公司2025年归母公司所有者的净利润为73.09亿元 [9] - 预计公司2026年归母公司所有者的净利润为94.27亿元 [9] - 预计公司2027年归母公司所有者的净利润为116.79亿元 [9]

公司概况与行业地位 - 公司是国内集成电路高端工艺装备的龙头企业，主营半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务 [1] - 公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 半导体设备，涉及氮化镓、第三代半导体等概念板块 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入达273.01亿元，在行业22家公司中排名第1，远高于行业平均数31.95亿元和中位数11.52亿元 [2] - 2025年三季度净利润为49.8亿元，位居行业第1，行业平均数为5.15亿元，中位数为1.27亿元 [2] - 主营业务构成中，电子工艺装备收入152.58亿元，占比94.53%，为主要收入来源 [2] - 2025年上半年营收161.42亿元，同比增长29.51%；归母净利润32.08亿元，同比增长14.97% [6] - 2020至2024年，公司营收及归母净利润的复合年增长率（CAGR）分别达48.99%和79.88% [6] - 2025年第二季度营收79亿元，同比增加22%；归母净利润16亿元，同比减少1% [7] 盈利能力与偿债能力 - 2025年三季度毛利率为41.41%，高于行业平均38.42% [3] - 2025年三季度资产负债率为50.90%，高于行业平均35.23% [3] 业务亮点与发展战略 - 2025年公司开拓离子注入设备市场，并通过并购芯源微切入涂胶显影、键合关键设备赛道 [6] - 半导体设备业务是营收主要支撑，2024年该业务营收达265.78亿元，占比总营收约九成 [6] - 2025年上半年刻蚀设备收入超50亿元，薄膜沉积设备收入超65亿元，热处理设备收入超10亿元，湿法设备收入超5亿元 [7] - 2025年上半年研发投入达29亿元，同比增长30%，并推出多款新产品 [7] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，A股股东户数为8.51万，较上期增加11.57% [5] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股9248.71万股，相比上期增加3803.34万股 [5] - 华泰柏瑞沪深300ETF和易方达沪深300ETF分别增持172.53万股和126.56万股，位列第六和第九大流通股东 [5] 机构观点与业绩预测 - 东海证券指出2025年中国大陆晶圆厂产能持续扩张，公司有望受益，并预计公司2025至2027年营业收入分别为392.83、496.65和611.56亿元，归母净利润分别为75.30、96.76和118.63亿元 [6] - 华安证券预计公司2025至2027年归母净利润分别为77.12、94.16、117.32亿元 [7]

重点推荐公司分析：北方华创 - 北方华创是中国集成电路高端工艺装备的龙头企业，主营业务涵盖电子工艺装备和电子元器件两大板块，其中半导体设备业务营收占比约九成[6] - 公司2025年上半年实现营业收入161.42亿元，同比增长29.51%；实现归母净利润32.08亿元，同比增长14.97%；2020-2024年，公司营收及归母净利润复合年增长率分别达48.99%和79.88%[6] - 公司核心产品包括刻蚀设备与薄膜沉积设备，2024年刻蚀设备收入超80亿元，2025年上半年超50亿元；薄膜沉积设备2024年收入超100亿元，2025年上半年超65亿元[8] - 公司通过并购芯源微切入涂胶显影、键合关键设备赛道，并于2025年进一步开拓离子注入设备市场，平台化战略持续完善[6][8] - 预计公司2025-2027年营业收入分别为392.83亿元、496.65亿元和611.56亿元，归母净利润分别为75.30亿元、96.76亿元和118.63亿元[10] 半导体设备行业驱动因素 - 中国大陆晶圆厂产能持续扩张，2024年中国12英寸晶圆产能预计达每月885万片，2025年将增至1010万片，约占全球三分之一[7] - 先进制程发展大幅增加设备需求，一片7nm集成电路需经历约140次刻蚀工艺，相比28nm制程所需的40次增长超过2.5倍[7] - 3D NAND技术堆叠层数逐步提升至300层以上，对高深宽比刻蚀能力的要求日益严苛，进一步加大了对设备和技术能力的依赖[7] - 2025年全球预计新建18座晶圆厂，中国大陆占3座，将于2026-2027年陆续量产，为半导体设备需求增长保证充足空间[7] 基础化工行业周报核心观点 - 国家发改委、市场监管总局发布公告治理价格无序竞争，提出调研评估行业平均成本、提供定价参考等措施，引导经营者维护行业公平竞争秩序[11] - 上周申万基础化工指数上涨1.99%，跑赢大盘2.50个百分点；子板块中磷肥及磷化工上涨6.26%、钛白粉上涨4.23%[11] - 价格涨幅靠前的品种包括NYMEX天然气上涨10.88%、无水氢氟酸上涨8.49%、华东萤石粉上涨6.94%[12] - 投资建议关注供给侧改革下供给压缩弹性较大的有机硅、膜材料、氯碱、染料等板块，以及具有相对优势的煤化工、氟化工制冷剂、农药等品种[12] 2025年9月进出口数据解读 - 2025年9月以美元计价的出口同比增长8.3%，进口同比增长7.4%，贸易差额904.5亿美元，较去年同期增加86.9亿美元[15] - 出口超预期主要受欧盟、东盟、一带一路沿线国家支撑，1-9月对非洲、拉美累计同比分别为28.3%和6.9%，当月增速分别为56.41%和15.32%[16] - 机电产品、高新技术产品出口当月同比分别回升至12.6%和11.5%；劳动密集型产品如玩具、鞋靴、箱包等出口增速维持低位[19] - 进口环比上升10.3%，强于季节性，未锻轧铜及铜材、食用植物油进口增速维持高位，铁矿砂及其精矿进口增速由负转正[20] 宏观经济与政策动态 - 美联储主席鲍威尔暗示未来几个月可能停止缩表，保留了10月降息的可能性[21] - 央行10月份通过6个月期和3个月期买断式逆回购合计净投放4000亿元，连续第5个月加量续做[21][22] - 国务院总理李强强调要加力提效实施逆周期调节，持续用力扩大内需，多措并举营造一流产业生态[22][23] - IMF将2025年世界经济增长预期上调0.2个百分点至3.2%，但警告关税冲击正削弱全球经济增长前景[23] - 国家发改委印发《节能降碳中央预算内投资专项管理办法》，支持电力、钢铁、有色等重点行业节能降碳改造[25] A股市场技术面分析 - 上交易日上证指数下跌0.62%收于3865点，深成指、创业板指分别下跌2.54%和3.99%，日线技术指标走弱[26][27] - 保险板块逆市上涨3.47%，燃气、煤炭开采加工等板块收涨居前；能源金属、半导体、电子化学品等板块大跌居前[28][31] - 电池板块下跌3.10%，大单资金大幅净流出超72亿元，日线KDJ、MACD死叉共振尚未修复[29]

投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1] 核心观点 - 北方华创作为国内半导体设备平台型龙头企业，将充分受益于国产替代加速与下游晶圆厂产能扩张的双重驱动 [4] - 公司凭借在刻蚀、薄膜沉积等核心工艺设备的广泛覆盖和平台化布局，有望实现业绩持续增长 [4] - 通过新产品放量和战略并购切入离子注入、涂胶显影等高潜力新赛道，进一步打开了成长空间 [4] 公司概况与财务表现 - 北方华创是中国集成电路高端工艺装备的龙头企业，主营业务涵盖电子工艺装备和电子元器件两大板块 [4] - 2025年上半年实现营业收入161.42亿元，同比增长29.51%；实现归母净利润32.08亿元，同比增长14.97% [4] - 2020-2024年，公司营收及归母净利润复合年增长率（CAGR）分别达48.99%和79.88% [4] - 2024年公司半导体设备业务营收达265.78亿元，占总营收约九成 [4] - 公司毛利率保持稳定，2025年上半年为42.17%，净利率提升至19.83% [25] - 2025年上半年研发投入29.15亿元，同比增长30.31%，累计申请专利9900余件 [33] 行业背景与市场需求 - 2024年全球半导体设备销售额达到1171亿美元，同比增长10%；中国半导体设备销售额为496亿美元，同比增长35%，占全球市场份额约42%，位居全球首位 [39] - 中国大陆晶圆厂产能持续扩张，2024年中国12英寸晶圆产能预计达每月885万片，2025年将增至1010万片，约占全球三分之一 [4] - 2025年全球预计新建18座晶圆厂，中国大陆占3座，将于2026-2027年陆续量产 [4] - 先进制程发展大幅增加设备需求，一片7nm集成电路需经历约140次刻蚀工艺，相比28nm制程所需的40次增长超过2.5倍 [4] - 3D NAND堆叠层数逐步提升至300层以上，刻蚀工艺在设备中的占比持续提高，对高深宽比刻蚀能力要求日益严苛 [4] 产品与技术优势 - 刻蚀设备已形成ICP、CCP、Bevel刻蚀等全系列产品体系，2024年收入超80亿元，2025年上半年收入超50亿元 [4] - 薄膜沉积设备已形成PVD、CVD、ALD等全系列布局，2024年收入超100亿元，2025年上半年收入超65亿元 [4] - 在PVD设备领域，公司已推出40余款设备，累计出货超3500腔，在国内处于领先地位 [83] - 热处理与湿法设备2024年收入分别超20亿与10亿元；2025年上半年收入已超10亿与5亿元 [4] - 2025年通过并购芯源微成功切入涂胶显影、键合关键设备赛道，并进一步开拓离子注入设备市场 [4] 盈利预测 - 预计公司2025-2027年营业收入分别为392.83亿元、496.65亿元和611.56亿元，同比增速分别为31.65%、26.43%和23.14% [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为75.30亿元、96.76亿元和118.63亿元，同比增速分别为33.95%、28.50%和22.61% [5] - 对应2025-2027年的市盈率（PE）分别为41.91倍、32.61倍和26.60倍 [5]

股价与融资交易表现 - 9月30日公司股价下跌0.79%，成交额为4.42亿元 [1] - 当日融资买入4551.13万元，融资偿还7392.30万元，融资净流出2841.18万元 [1] - 截至9月30日，融资融券余额合计4.84亿元，融资余额占流通市值的5.48%，超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] - 融券方面，9月30日无融券交易，融券余量为0股，融券余额为0元，但该余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至7月18日，公司股东户数为10.00万户，较上期减少4.07% [2] - 同期人均流通股为6952股，较上期增加4.24% [2] - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股1372.57万股，较上期增加596.68万股 [3] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入4.68亿元，同比减少22.30% [2] - 同期归母净利润为3280.78万元，同比大幅增长2063.57% [2] 公司基本信息与分红 - 公司位于江苏省盐城市，成立于1988年7月30日，于2010年12月31日上市 [1] - 公司主营业务为互联网财税服务以及热处理设备制造和服务 [1] - 主营业务收入构成为：热处理加工59.59%，热处理设备销售31.20%，热处理售后服务及其他9.21% [1] - A股上市后累计派现1.13亿元，但近三年累计派现为0.00元 [3]

财务表现 - 上半年归母净利润32亿元，同比增长15% [1] - 第二季度归母净利润16亿元，同比下降1%，环比增长3% [1] 半导体设备业务 - 刻蚀设备收入超过50亿元 [1] - 薄膜沉积设备收入超过65亿元 [1] - 热处理设备收入超过10亿元 [1] - 湿法设备收入超过5亿元 [1] 战略布局与整合 - 完成对芯源微的收购，将涂胶显影设备等光刻工序核心装备纳入产品线 [1] - 通过市场、技术、供应链等领域的资源整合提升整体竞争力 [1] - 平台化优势得到进一步巩固 [1] 研发与创新 - 研发创新成果丰硕，新产品矩阵为未来增长提供支撑 [1]

**北方华创电话会议纪要关键要点总结** **一 涉及的行业与公司** * 涉及的行业为半导体设备行业[2][3] * 涉及的公司为北方华创[1] **二 行业整体发展趋势与市场表现** * 半导体设备行业发展受两大逻辑驱动：算力需求增长（特别是AR算力）和国产化进程加速（包括光刻机等设备突破及从成熟制程向先进制程切换）[3] * 2025年半导体设备指数上涨72% 2019-2021年为行业大牛市（分别上涨89% 94% 62%） 2022-2024年指数几乎无增长[4][5] * 中国是全球最大的半导体设备市场 占全球份额42% 但国产化率仅20% 提升空间巨大[4][28] * 外部封锁（美日荷对华设备出口限制）和内部政策驱动将共同加速国产化进程[4][28] **三 公司财务业绩与增长表现** * 北方华创近五年（2019-2024）营收复合增速达39%-40% 归母净利润复合增速高达62%[2][7][17] * 2025年上半年半导体设备营收161亿元 同比增长30% 占总营收92% 净利润32亿元 同比增长15%[2][7] * 盈利能力持续提升 净利润率从2019年的9%提升至2025年上半年的近20%[17] * 预计2025-2027年营收增速约27% 利润增速约30%[4][12] **四 公司业务布局与竞争力** * 公司为平台型半导体设备企业 产品覆盖刻蚀 薄膜沉积（PVD最强 CVD达30-40亿元订单） 热处理（国内第一） 湿法 清洗 离子注入 涂胶显影 键合等多种设备 总体工艺覆盖度达60%[2][10][15][16] * 通过收购芯源微17%-18%控股权 完善了在涂胶显影 清洗 键合等关键设备领域的布局[10][20] * 公司凭借高工艺覆盖度和成套化供给能力 市占率有望进一步提升[2][11] * 半导体设备业务的营收占比已从过去较低水平提升至2025年上半年的92% 转型为纯正半导体设备公司[14] **五 研发投入与人才激励** * 公司高度重视研发 2024年研发投入54亿元 占营收比例18% 研发人员数量达4600人 同比增长28%[21][22] * 核心壁垒在于研发人员 公司通过股权激励深度绑定核心技术人才（非高管） 2024年起实施股权激励计划 2025年预计10月底前落地新计划[8][9][19] * 2025年股权激励费用预计约13-14亿元 对短期归母净利润有影响 但长远利于增强研发实力和长期竞争力[8][30] **六 订单 资本开支与市场前景展望** * 预计2025年公司订单将达到480-490亿元 并继续保持30%以上的增速[18] * 预计2026年国内先进制程资本开支将大幅提升 晶圆厂扩产确定性强（源于供应链本土化需求和适度超前建设）[11] * 先进制程需求将快速增长（受算力芯片国产化加速驱动 如寒武纪与字节跳动的GPU订单） AI服务器对存储芯片需求是通用服务器的3-4倍 国内存储厂商积极扩产[24] * 成熟制程需求主要受益于产业链自主可控和传统消费电子缓慢复苏 2026年整个半导体资本支出预计同比增长10%以上[25] **七 估值比较与投资观点** * 公司当前市值约3300亿元人民币 约为美国应用材料（市值1600亿美元/约11000+亿元人民币）的30%[6] * 预计明年（2026年）PE为36倍 显著低于中微公司（50倍以上）和拓荆科技（50倍以上） 估值具备吸引力[4][12] * 若剔除股权激励费用 2025年利润可达85亿元 对应市盈率约40倍 仍相对便宜且低于板块平均水平[30] * 公司被视为稳健的投资标的 业绩增长稳定且利润释放良好[4][12] **八 公司发展历史与战略** * 公司由七星电子与北方微电子于2016年合并成立 此后进行了多次并购（如2018年收购美国清洗设备公司 2020年收购北广科技 2025年收购芯源微股权）[13] * 主要业务板块包括半导体设备 真空及新能源装备（营收占比1%）和精密电子元器件（营收占比6%）[13][14] * 通过内生外延发展 公司有望突破市场认为的600亿元营收天花板 迈向千亿营收目标[6][26] * 先发优势和设备稳定性至关重要 龙头公司强者恒强[27]

全球半导体设备市场整体表现 - 2025年上半年全球前十大半导体设备商营收合计超640亿美元 同比增长约24% [1] - 前五大设备商半导体业务营收合计近540亿美元 占Top10总营收的85% [1] - Top10厂商名单与2024年相同 前五名排名无变化 [1] 头部厂商排名及营收表现 - 阿斯麦(ASML)以170亿美元营收位居第一 同比增长38% [1][5] - 应用材料(AMAT)以137亿美元营收排名第二 同比增长7% [1][6] - 泛林(LAM)排名第三 营收同比增长29% [1][7] - Tokyo Electron(TEL)排名第四 营收同比增长10% [1][8] - 科磊(KLA)排名第五 营收同比增长27% [1][9] 其他厂商业绩表现 - 爱德万测试(Advantest)排名第六 营收同比增长124% [10] - 北方华创(NAURA)排名第七 营收22亿美元 同比增长31% [1][12] - ASM国际排名第八 营收同比增长28% [13] - 迪恩士(Screen)排名第九 营收同比增长2% [14] - 迪斯科(Disco)排名第十 营收同比增长13% [15] 区域市场格局 - 美国厂商占据前十名中的四席 包括应用材料、泛林、科磊 [1][6][7][9] - 日本厂商占据四席 包括TEL、爱德万测试、迪恩士、迪斯科 [1][8][10][14][15] - 荷兰厂商占据两席 包括阿斯麦和ASM国际 [1][5][13] - 中国厂商北方华创位列第七 是Top10中唯一的中国半导体设备厂商 [1][12] 业务领域分布 - 阿斯麦为全球唯一可提供7nm及以下先进制程EUV光刻机设备商 [5] - 应用材料产品线覆盖薄膜沉积、离子注入、刻蚀、CMP等全工艺制程设备 [6] - 科磊为半导体工艺制程检测量测设备绝对龙头企业 [9] - 迪斯科专注于晶圆切割、研磨和抛光设备领域 [15]