财报业绩表现 - 第三季度净销售额达到19.9亿美元，同比增长7%，创下公司历史新纪录 [2] - 第三季度GAAP净收入为1.27亿美元（每股0.51美元），高于去年同期的1.23亿美元 [2] - 两项业绩均超出分析师共识预期：营收高于预期的19.3亿美元，每股收益高于预期的0.43美元 [3] 业绩驱动因素与展望 - 业绩改善主要归因于生产的大幅提速，特别是先进封装产品需求旺盛 [3] - 公司提供2025年全年指引：预计净销售额在17.8亿至18.8亿美元之间，分析师共识预期为18.3亿美元 [4] - 预计2025年全年净收入在9500万至1.2亿美元之间（每股0.38至0.48美元），分析师共识预期为每股0.43美元 [4] 管理层变动 - 首席执行官Giel Rutten将于年底卸任，由现任首席运营官Kevin Engel接任，Rutten自2020年中起担任CEO，卸任后将继续留任董事会 [5] 市场反应 - 尽管业绩超预期，公司股价在当交易日下跌3%，而同期标普500指数上涨0.2% [1] - 市场对公司的业绩指引以及长期任职的CEO辞职反应消极 [1]

公司股价与交易表现 - 10月14日公司股价下跌5.14%，报收34.30元/股，成交金额2.78亿元，换手率2.78%，总市值140.80亿元 [1] 公司业务概况 - 公司主营业务为集成电路的封装和测试业务，系统级封装产品是主要收入来源，占比41.16%，其次是扁平无引脚封装产品，占比37.79% [1] - 公司成立于2017年11月13日，于2022年11月16日上市 [1] 主要流通股东动态 - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A是公司十大流通股东之一，该基金在二季度增持63.41万股，持有股数达260.17万股，占流通股比例0.93% [2] - 基于10月14日股价下跌，该基金当日浮亏估算约为483.92万元 [2] 相关基金业绩 - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A基金今年以来收益率为50.82%，近一年收益率为72.8%，成立以来收益率达204.49% [2] - 该基金最新规模为16.69亿元 [2]