We recently published 9 Stocks Jim Cramer Talked About.  KLA Corporation (NASDAQ:KLAC) is one of the stocks on Jim Cramer talked about. KLA Corporation (NASDAQ:KLAC) is a semiconductor manufacturing equipment and services provider. Its shares are up by 117% over the past year and by 22% year-to-date. Investment bank Morgan Stanley has started the year on a strong note for the firm as it has upgraded KLA Corporation (NASDAQ:KLAC)’s shares to Overweight from Equalweight and bumped the stock price target to ...

公司股价与市场情绪 - 应用材料公司股价约为319.08美元，接近其52周高点，反映出投资者对人工智能驱动的半导体资本支出周期的强烈乐观情绪[2] - 作为芯片制造设备的关键供应商之一，当晶圆厂增加支出时，公司往往能更早且不成比例地受益[2] 长期投资价值与交易策略 - 文章探讨了在当前股价下，公司股票是否仍代表坚实的长期投资，并提出了一个在约220美元（即折价30%）时入市的交易机会[3] - 该交易策略涉及卖出执行价为220美元、到期日为2027年1月15日的长期看跌期权，每份合约可获得约1,795美元的权利金[11] - 此策略可能带来两种结果：若股价保持在220美元以上，投资者保留全部权利金，相当于在预留的22,000美元资金上获得约8.2%的年化收益；若股价低于220美元，则需以每股220美元买入股票，但有效成本因权利金而降至每股202.05美元，较当前水平降低约37%[6][7][11] - 预留资金若存放于储蓄或货币市场账户还可获得额外4.0%的收益，使总收益率达到约12.2%[11] 公司竞争优势与业务模式 - 应用材料公司在半导体设备领域处于领先地位，其经济护城河被归类为“宽广”，主要源于客户转换成本高[10] - 公司正在将其服务业务向订阅模式转型，长期合同现已占其经常性零件、服务和软件收入的约60%[12] - 公司的应用全球服务部门提供维护、升级和分析服务，以提升设备在整个生命周期内的性能，创造了可预测的经常性收入流并确保了高客户留存率[12] - 将新的半导体制造设备集成到晶圆厂中涉及巨大的成本和复杂性（建厂可能需要数十亿美元），这产生了显著的惯性并使客户偏向现有供应商[12] - 公司在客户现场的驻场服务能够即时解决问题，这在设备停机可能造成巨大损失的行业中至关重要[12] 行业增长动力 - 半导体设备行业预计将实现长期显著扩张，主要驱动力包括人工智能、5G和汽车电气化等长期大趋势[9] - 行业顺风强劲，预计复合年增长率为9.21%[11] 公司财务状况 - 公司产生正的自由现金流[14] - 公司资产负债表强劲，其现金及短期投资超过总债务，意味着破产风险低，并持有可控的负债权益比率[14] 投资组合作为替代方案 - 文章提及Trefis高质量投资组合作为一个替代方案，该组合包含30只股票，历史表现轻松超越了其基准（包括标普500、标普中盘和罗素2000指数）[16] - 作为一个整体，高质量投资组合的股票相比基准指数，以更低的风险和更低的波动性提供了更优异的回报[16]

公司概况与行业地位 - 公司是半导体制造设备行业的领先企业 [1] - 公司以其先进技术闻名 这些技术对生产AI处理器至关重要 [1] - 公司在技术方面领先竞争对手约十年 [1] - 这使其成为AI基础设施需求增长的主要受益者 [1] 市场表现与估值 - 公司股票近期显著上涨8.78% 涨幅为93.92美元 [3] - 当日股价在1,133.48美元至1,172.77美元之间波动 后者为过去一年最高价 [3] - 公司市值约为4,510.8亿美元 [4] - 当日成交量为2,697,944股 [4] 机构观点与前景 - Bernstein于2026年1月4日为公司设定1,528美元的目标价 [2] - 该目标价较当前1,163.78美元的价格有约31.3%的潜在上涨空间 [2] - 这一乐观前景基于公司在AI半导体市场的强势地位 [2] - 随着科技公司大力投资新数据中心 对公司设备的需求预计将上升 进一步提振其股价 [2] - 投资者对公司利用AI热潮的能力充满信心 [3] - 随着对AI处理器需求的持续增长 公司有望保持强大的市场地位 [4]

公司表现与市场认可 - 应用材料公司被列入2025年20支表现最佳的高股息股票名单 [1] - 公司2025财年营收与非GAAP每股收益创下历史纪录 [4] - 公司保持了在晶圆制造设备市场的领导地位 [4] 分析师观点与目标价调整 - B. Riley于12月18日将应用材料的目标价从270美元上调至305美元，并维持“买入”评级 [2] - 分析师看好公司在沉积、蚀刻和化学机械抛光领域的广泛布局 [2] - 公司全面的能力使其处于有利地位，能够受益于高带宽内存和先进DRAM产能投资的增长 [2] 公司业务与市场地位 - 应用材料公司是全球最大的半导体制造设备供应商 [3] - 其设备位于芯片制造的核心环节，支持先进逻辑、内存和显示技术 [3] - 公司的核心角色使其与当前的人工智能和数据中心建设热潮紧密相连 [3] 增长驱动因素 - 与人工智能相关的需求持续增长，推动了先进内存和逻辑芯片的支出 [4] - 公司在年内推出了新的半导体制造系统和先进封装工具，增强了其技术储备 [4] - 尽管面临美国出口限制，但公司的全球布局和对前沿技术的涉足仍支撑着其投资逻辑 [5] 面临的挑战 - 美国出口限制限制了公司进入中国市场，而中国仍是半导体设备需求的重要区域 [5]

行业前景与投资主题 - 过去几年半导体板块股票成为最受追捧的投资标的之一 主要受人工智能处理器需求激增推动 [1] - 未来五年人工智能基础设施支出预计将达到3万亿至4万亿美元 相关公司将持续受益 [2] - 除聊天机器人外 人形机器人、自动驾驶汽车等自主系统将成为人工智能芯片市场的新增长驱动力 摩根士丹利估计到2050年人形机器人市场规模可能达到5万亿美元 [6] 英伟达公司分析 - 公司市值从2022年底约3640亿美元大幅增长至目前约4.3万亿美元 [3] - 在2025财年（截至2025年1月26日）销售额增长114%至1305亿美元 稀释后每股收益增长130%至2.99美元 [4] - 在2026财年第三季度收入增长62%至570亿美元 每股收益增长67%至1.30美元 [4] - 占据数据中心GPU市场约90%份额 其芯片设计在AI处理方面优于竞争对手 [5] - 科技巨头对其最先进半导体需求旺盛 [5] ASML控股公司分析 - 公司生产制造AI处理器所需的关键设备 客户包括台积电等代工厂商 这些代工厂为英伟达等客户生产芯片 [7] - 在半导体制造设备领域占据90%市场份额 [8] - 过去一年公司股价上涨52% [7] 公司比较与市场地位 - 英伟达的GPU受到科技巨头的大量需求 其第三季度收益飙升67% [8] - 英伟达的股票比ASML的股票更便宜 [8]

投资事件概述 - 精测电子控股子公司上海精测半导体拟投资建设“二期实验室扩建项目” [1] - 项目计划总投资约人民币3.5亿元 [1] - 项目旨在加快向更先进制程工艺迭代升级 [1] 项目具体规划 - 项目选址于上海市青浦区市西软件信息园F2-05地块，毗邻现有生产中心 [4] - 占地面积约26.8亩，总建筑面积约37,890平方米 [4] - 主要建设内容包括约17,000平方米的洁净车间和6,000平方米的办公实验区 [4] - 总投资3.5亿元中，建设用地使用权出让价款约6,300万元，工程总投资约2.87亿元 [5] 投资目的与战略意义 - 投资旨在完善公司产品结构，为未来业务规模提升和新产品导入预留空间 [5] - 项目将重点服务于半导体前道量检测设备的研发与生产 [5] - 旨在缓解现有产线资源紧张状况，加快订单交付节奏，满足客户批量供货需求，巩固核心竞争力 [5] - 标志着公司在半导体前道检测领域的布局进一步深化 [6] 公司业务与业绩表现 - 公司业务覆盖“显示、半导体、新能源”三大核心板块 [5] - 在半导体领域已掌握光谱散射、光学干涉、电子束成像等关键技术，部分核心产品已打入先进制程产线 [5] - 2025年前三季度实现营业收入约22.71亿元，同比增长24.04% [5] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润约1.00亿元，同比增长21.7% [5] - 2025年第三季度单季实现营收8.9亿元，同比增长25.37% [6] - 2025年第三季度单季净利润7242.31万元，同比增长高达123.44% [6] - 半导体业务快速放量及显示业务稳步复苏是推动业绩增长的重要引擎 [6] 行业前景与公司展望 - 面对半导体行业对先进制程设备日益增长的需求 [5] - 随着新产能逐步释放和研发条件改善，公司在高端半导体设备国产化替代进程中的市场份额有望进一步提升 [6]

公司季度业绩概览 - 公司在截至2025年9月的季度总营收为2.1819亿美元，同比下降13.5% [4] - 公司股票在过去一个月下跌4.5%，而同期Zacks S&P 500综合指数上涨1.5%，Zacks计算机与技术行业指数上涨1.6% [17] - 公司股票在过去三个月上涨17.9%，超过同期S&P 500指数4.5%的涨幅和行业8.4%的涨幅 [17] 国际市场区域表现分析 - 东南亚市场营收占比10.2%，达2233万美元，远超华尔街预期的985万美元，实现126.69%的正向意外，环比和同比均实现增长 [5] - 台湾市场营收占比27.2%，达5924万美元，较华尔街预期7228万美元低18.04%，同比和环比均出现下滑 [6] - 日本市场营收占比7.3%，达1602万美元，较华尔街预期1411万美元高13.5%，但环比大幅下滑 [7] - 欧洲市场营收占比4.9%，达1059万美元，较华尔街预期1224万美元低13.48%，同比和环比均下滑 [8] - 韩国市场营收占比20.6%，达4486万美元，较华尔街预期6535万美元低31.35%，同比和环比均出现显著下滑 [9] 未来业绩与市场预期 - 华尔街分析师预计公司当前财季总营收为2.5793亿美元，同比下滑2.3% [10] - 分析师预测公司全年总营收为9.9546亿美元，较上年增长0.8% [11] - 预计东南亚、台湾、日本、欧洲和韩国市场对全年营收的贡献率分别为4.2%、32.8%、7.4%、5.6%和31.9% [12] - 公司目前Zacks评级为3（持有），预示其未来表现可能与整体市场同步 [16]

公司基本面与业绩 - 公司为半导体制造设备供应商 [2] - 公司最新财报对在华销售放缓发出警告 [2] - 公司因财报表现令人失望并导致股价受挫 [2] 行业前景与驱动因素 - 人工智能芯片的高需求推动对高带宽内存的需求相应增加 [2] - 高带宽内存领域的巨大需求超出预期 [3] - 公司及其同行能从高带宽内存的需求增长中受益 [2][3] 市场评论与观点 - 市场评论认为公司前景乐观 即使从当前水平看其表现也可能非常出色 [2][3] - 市场评论指出公司同行Lam Research同样受到冲击但拥有高带宽内存业务是积极因素 [2]

核心观点 - 知名财经评论员Jim Cramer看好Lam Research Corporation（LRCX）因其在高带宽内存（HBM）芯片制造设备领域的强势地位和极高盈利能力 [1] - 公司被认为订单前景极其强劲 源于数据中心对高带宽内存的旺盛需求超出预期 [2] - 公司已化解部分中国业务风险 订单持续流入 [2] 公司业务与前景 - 公司是一家半导体制造设备供应商 为高带宽内存芯片的生产提供关键设备 [1] - 高带宽内存芯片在数据中心领域需求巨大 为公司带来重大利好 [1] - 公司被描述为“订单多到看不见尽头” 且订单需求真实可靠 [2] - 公司管理层来自Novellus 获得评论员认可 [2] 财务表现与市场评价 - 公司财务表现强劲 被强调为“极其盈利” [1] - 花旗银行将公司目标股价从175美元上调至190美元 [1] - 公司曾因中国业务遭受约20亿美元损失 但此风险已被化解 [2] - 在当前周期阶段 公司因其盈利能力强而被视为有吸引力的投资标的 [1]

公司业绩与展望 - 公司预测第一季度营收约为67亿美元，上下浮动4亿美元 [1] - 公司预计调整后每股收益在1.75美元至2.15美元之间 [1] - 公司第四季度营收从上一年的67.4亿美元增至67.2亿美元 [1] - 公司第四季度调整后每股收益为2.12美元，超过市场预期的1.99美元 [1] 行业需求与市场动态 - 强劲需求源于制造人工智能芯片所需工具 [1] - 半导体行业正经历由人工智能工作负载推动的投资周期 [1] - 公司正受益于芯片制造商在人工智能和数据中心领域的投资 [1]