礼包内容概览 - 资料覆盖热管理全产业链，包含前沿研究到工程实战内容 [3] - 内容精选自国际机构与领先企业的核心技术资料与行业研报 [3] - 资料可作为研发参考和了解全球热管理技术脉络的窗口 [5] 技术文档与白皮书 - 包含18篇厂商热设计技术文档 [4] - 涵盖《数据中心冷板式液冷测试验证技术白皮书》 [4] - 提供《2024-2025 ASME冷板设计竞赛指南》系统解析冷板设计思路、仿真流程与性能评估 [4][6] 行业研究报告合集 - 包含热管理材料行业报告和液冷资料合集 [4] - 涵盖AI散热、AIGC加速芯片级液冷散热市场爆发等主题的研报 [4] - 涉及绿色高能效数据中心散热冷却技术研究现状及发展趋势 [4] 器件级热设计资料 - 提供英飞凌、Nexperia、ROHM、ST、东芝等国外大厂器件热设计文档 [4][6] - 内容包括高功率芯片封装、散热结构优化、系统级热仿真案例 [6] - 涵盖MOSFET动态热行为、低成本散热方案、热阻测量方法等主题 [4] 液冷技术专题 - 资料覆盖单相/两相冷板液冷、浸没式液冷、喷雾冷却、微通道液冷等技术 [12] - 包含服务器浸没式液冷技术、冷板式液冷盲插快接头等研究进展 [4] - 涉及电信运营商液冷技术白皮书和中国家冷数据中心发展白皮书 [4] 热管理产业活动 - 第六届热管理产业大会暨博览会定于2025年12月03-05日在深圳国际会展中心举行 [13][16][20][21] - 同期举办液冷技术、热界面材料、热科学、芯片热管理、电池热管理、消费电子热管理等专题论坛 [13][15][19] - 活动提供探索热管理产业链核心价值的平台 [8]

公司IPO进程与业绩表现 - 公司正加速启动IPO进程，已在招聘平台放出“财务专家（市运作）”岗位，并于9月面向核心员工启动新一轮股权激励计划[2] - 公司作为华为X86服务器业务继承者，在2021年剥离后独立运营，由河南国资控股，短短三年间营收从数十亿元跃升至400亿元[4] - 公司董事长刘宏云表示2025年营收目标将突破500亿元，2025年上半年服务器销售额已达268亿元，位居国内第二[4] 行业技术趋势：从性能到能效的竞赛 - 在AI大模型时代，性能边界正由“算力”转向“热力”，GPU功耗突破1000W，机柜功率攀升至100kW以上，数据中心朝兆瓦级发展[5] - 单相/两相冷板液冷、浸没式液冷正成为AI服务器厂商战略必争地，液冷已从“节能选项”变成“生存门槛”[5] - 英伟达GB200 Grace Blackwell超级芯片功耗高达1200W，整机柜系统热设计功率超过130kW，预计2026年下半年推出的Vera Rubin功耗将飙升至2300W[5] - 英伟达全面采用冷板直冷架构以控制温升，将热阻降至0.1K/W以下，实现更高散热效率和更低PUE[7] 公司液冷技术实力与产品 - 公司在2023年便率先推出机架级液冷解决方案，实现整机PUE低至1.1，并搭建冷却液全生命周期管理平台[8] - 公司最新发布FusionPoD for AI整机柜液冷系统，采用移除风扇、全冷板液冷架构，单芯片散热能力可达1500W[8] - 该液冷系统单柜支持72个GPU、总功率达120kW，兼容CPU/GPU混合负载场景，并配备冷却液循环闭环控制系统[8] - 截至2024年10月，公司已累计批量交付7万+液冷节点，目前聚焦冷板液冷技术路线，尚未大规模推广浸没式液冷[10] 液冷技术的投资逻辑与产业生态 - AI服务器估值不仅取决于计算力，更取决于能效水平，热管理水平正成为估值溢价的新变量[11] - 公司快速崛起源于对液冷技术的前瞻性投入，液冷被视为AI算力基础设施的核心环节[11] - 国际巨头正加速锁定液冷关键节点，如Eaton以95亿美元收购Boyd的液冷业务，Daikin并购Chilldyne[11] - 国内厂商如公司、浪潮信息、寒武纪、中科曙光等纷纷加强与冷板、冷却液及系统厂商合作，形成“AI服务器+液冷全栈生态”布局[11]

行业与公司 * 纪要主要涉及AI硬件供应链 特别是印刷电路板 PCB 和先进封装材料行业 以及相关的冷却技术[5][6][7] * 核心公司包括Nvidia 其GB200/GB300 AI系统推动了对高端材料的需求[7][60] 材料供应商如AGC 日本硝子 和Nittobo 日东纺 提供T-Glass和NE-glass等关键玻璃纤维[10][19] 铜箔和覆铜板 CCL 制造商面临上游瓶颈[12][13] 冷却技术公司如Intel AEWIN DuPont Laird 以及液冷系统供应商正在解决AI数据中心的热管理挑战[159][176][129][152] 核心观点与论据 **AI服务器重塑材料需求** * AI服务器的高计算密度和功耗迫使PCB基板处理前所未有的热应力 电流密度和高频信号 传统FR-4层压板不再适用[7][8] * 随着信号速率超越224G并向400 Gbps/通道迈进 电气损耗 阻抗漂移和介电击穿成为关键限制 制造商转向低介电常数 Dk 低损耗因子 Df 树脂系统 HVLP 超低轮廓 铜箔和用于高频稳定性的细织T玻璃增强材料[8] * AI服务器现在更接近高速通信系统而非传统计算机 材料必须像射频 RF 组件一样工作[9] **上游材料瓶颈** * 细织玻璃纤维 如AGC的T-Glass和Nittobo的NE-glass 严重短缺 其更平滑 更紧密的编织最大限度地减少了纤维引起的信号失真 对于112G 224G和未来400G链路至关重要 供应商报告产能已被预订到2026年[10] * AI服务器板日益依赖具有镜面级表面均匀性的GB200/GB300超薄铜箔 同时需要HVLP4和即将推出的HVLP5箔来减少趋肤效应并保持低插入损耗 生产此类箔需要先进的轧制和表面处理技术 良率仍然是主要挑战[11] * 高端铜箔和T玻璃价格大幅上涨 CCL制造商难以确保稳定的长期供应[12] **CCL制造商的挑战与战略** * CCL生产商面临双重挑战：提高树脂性能同时管理上游限制 主流高端层压板现在使用M8树脂系统或等效配方 提供低Dk和低Df特性 但对于100-400 GHz信号传播至关重要 然而 没有足够的玻璃纤维或铜箔 即使这些先进材料也无法扩大规模进行批量生产[13] * 许多CCL制造商现在与上游玻璃和箔供应商建立长期战略合作伙伴关系 以确保供应和稳定成本 一些公司还在试验混合材料堆叠以在热循环条件下保持性能[14] * 行业观察家指出 2025年标志着一个转折点——“设计驱动差异化时代”正在让位于“材料驱动领导力时代” 控制或共同开发关键材料 如高频玻璃纤维 HVLP铜箔和低Dk树脂的公司 将有效掌握AI基础设施市场的钥匙[16] **热管理与冷却技术的范式转变** * 随着芯片功率密度超过3000W 浸没冷却成为关键技术 单相浸没冷却使用非导电油 依靠对流进行热传递 但存在高粘度 维护复杂和某些油品易燃等挑战 两相浸没冷却利用低沸点液体的相变 通过汽化潜热实现卓越的热吸收 具有更低的PUE 但存在密封要求高 PFAS环保问题和成本高等挑战[187][193][196][197] * Intel的SuperFluid先进冷却技术采用100%介电流体 即使泄漏也不会短路 可处理高达1000W的芯片 并计划扩展到2500W以上 分阶段推出以适应不同的功率水平[167][168][169][170] * 从GB200到GB300“Cordelia”架构的演进显示 机架功耗从120 kW增加到150 kW 增长了25% 每个系统的冷板数量从54个增加到126个 增长了133% 快速连接器 UQD 对数量从至少126对增加到至少270对 增长了114% 尽管每个连接器单价下降约40% 但每个机架冷却总价值从84,830美元增加到99,050美元 增长了16.8%[280][285][288][289][290] * 液冷市场预计到2026年将达到65亿美元 复合年增长率 CAGR 约为30% 超过80%的高端Nvidia GPU现在采用某种形式的液冷系统出货[303][304][305] **AI驱动PCB行业趋势与竞争格局** * 2024年台湾PC产业从2023年的低基数强劲复苏 上半年增长约43.2% 受AI服务器繁荣以及关税引发的手机和笔记本电脑需求拉动 预计全年增长约9-9.1% 总产出可能达到8910-9000亿新台币[51][54][55] * 全球PCB行业价值约800亿美元 但台湾的主导地位已被侵蚀 中国在2023年在市场份额上超过台湾 驱动因素包括中国庞大的国内市场 积极的国产替代政策以及电动汽车行业的爆炸性增长[56][58] * 高密度互连 HDI 产品市场2023年规模约131-132亿美元 占全球PCB市场的16% 从2022年起 AI服务器 汽车电子和卫星通信推动了HDI增长 弥补了消费电子产品的疲软[63] 其他重要内容 * AI与增强现实 AR 的融合正在重新定义制造业 通过免提操作 AI增强的SOP 第一人称视图记录和远程协助等功能提升人类能力和运营效率[100][124][125][126] * 自主移动机器人 AMR 在智能工厂中提供显著效益 客户报告效率提升高达30% 运营成本降低40% 机器人可24/7连续运行[74][93] * 欧盟F-Gas法规对具有高全球变暖潜能值 GWP 的氟化冷却剂实施严格限制 推动行业向GWP低于20的氢氟烯烃 HFO 和非氟化替代品过渡[268][273][274][276] * AI的未来是系统级的 而不仅仅是机器级的 表现为IT 信息技术 和OT 运营技术 的融合 从电网到芯片的整个基础设施链变得自适应 感知和统一 实现自主基础设施[319][329][330][332]

行业宏观趋势 - 人工智能和云计算驱动的数据中心需求持续强劲，数据中心容量需求激增以管理和存储基于云计算的海量数据 [1] - “七巨头”中的四家公司计划在2025年投入高达3800亿美元的资本支出用于AI基础设施建设，较上年显著增长54% [2] - 这些公司表示AI资本支出在2026年很可能继续大幅增加 [2] 重点公司概览 - 筛选出五家市值超过500亿美元、在2025年股价飙升且适合2026年投资的AI核心巨头：Amphenol Corp (APH)、Western Digital Corp (WDC)、Vertiv Holdings Co (VRT)、Corning Inc (GLW) 和 TE Connectivity plc (TEL) [3] Amphenol Corp (APH) - 公司提供利用AI和机器学习技术的连接解决方案，包括AI驱动的高密度高速连接器、电缆和互连系统 [4] - 业务模式多元化，在AI数据中心互连领域是主导力量，估计市场份额达33% [5] - 其高速光纤和高密度互连解决方案对超大规模数据中心和5G部署至关重要 [5] - 国防、商业航空、工业和IT数据通信等领域对其解决方案的强劲需求推动增长 [6] - 预计明年收入和盈利增长率分别为10.6%和17.5%，未来30天盈利共识预期在过去30天内提升了11.5% [9] Western Digital Corp (WDC) - 在云和AI需求加剧的背景下执行力强劲，云终端市场（占总收入89%）上一季度增长31% [10] - ePMR产品（高达26TB CMR和32TB UltraSMR驱动器）出货量翻倍，并计划在2027年上半年增加HAMR驱动器产量 [10] - 生成式AI驱动的存储部署预计将推动客户端和消费者设备更新周期，并长期提振智能手机、游戏、PC和消费电子领域的内容创作和存储需求 [11] - 预计2026财年第二季度收入为29亿美元（+/- 1亿美元），同比增长20% [12] - 当前财年（截至2026年6月）预计收入增长率为-12.3%，盈利增长率为49.7% [13] Vertiv Holdings Co (VRT) - 第三季度业绩受益于广泛的产品组合，包括热管理系统、液体冷却、UPS、开关设备、母线槽和模块化解决方案 [14] - 首席执行官表示35%的销售增长和强劲的订单势头反映了强烈的市场需求和满足客户复杂基础设施需求的能力提升 [15] - 与NVIDIA的合作是关键催化剂，公司旨在比NVIDIA领先一代GPU，为下一代AI数据中心提供高效、可扩展的电源解决方案 [16] - 预计明年收入和盈利增长率分别为20.3%和25.6% [17] Corning Inc (GLW) - 专注于开发先进的盖板材料，已部署在超过80亿台设备上，三星最新Galaxy S25 Ultra设备选用其Gorilla Armor 2材料 [18][19] - 提供专注于数据中心的产品组合，包括光纤、硬件、电缆和连接器 [19] - 生成式AI应用对创新光学连接产品的采用增加，预计将成为未来几个季度的关键增长动力 [20] - 预计明年收入和盈利增长率分别为10.1%和19.8% [21] TE Connectivity plc (TEL) - 受益于AI应用强劲需求驱动的工业解决方案部门增长 [22] - 在亚洲运输领域表现强劲，得益于数据连接趋势和电动动力系统的持续增长 [23] - 全球制造战略（70%本地化生产）有助于公司扩大利润率并产生自由现金流 [23] - 当前财年（截至2026年9月）预计收入和盈利增长率分别为9.2%和16.6% [24]

SouthernSun小盘股策略三季度表现 - 三季度总回报率为11.73%（净回报11.52%）但跑输罗素2000指数的12.39%和罗素2000价值指数的12.60% [1] - 过去十二个月总回报率为-0.66%（净回报-0.10%）显著低于同期罗素2000指数的10.76%和罗素2000价值指数的7.88% [1] Modine制造公司财务与市场表现 - 股价单月下跌5.44%但过去52周累计上涨16.90% [2] - 截至2025年11月4日收盘价146.14美元市值达76.94亿美元 [2] - 2026年第二季度销售额增长12%主要受气候解决方案业务收入推动 [4] 公司战略与运营动态 - 因AI数据中心需求激增将投资1亿美元在未来12-18个月内提升产能约80% [3] - 资产负债状况健康净债务与调整后EBITDA比率约为1倍并计划暂停收购以整合近期三项并购 [3] - 正在探索出售轻型车辆热交换器业务并专注数据中心投资执行 [3] 行业需求与资本配置 - AI数据中心需求爆发式增长显著推高对热管理冷却设备的需求 [3] - 管理层获得投资机构认可被认为具备持续创造股东价值的优势定位 [3] - 对冲基金持仓数量从45家增至49家显示机构关注度上升 [4]

核心观点 - 公司第二季度净销售额同比增长12%至7.389亿美元，主要受气候解决方案板块强劲的有机增长和战略收购驱动[3] - 尽管面临产能扩张带来的暂时性运营效率低下，公司基于数据中心解决方案的加速需求，上调了2026财年全年收入指引，预计净销售额增长15%至20%[7][9] - 数据中心业务表现突出，销售额同比增长42%，并预计全年收入增长超过60%，目标在2028财年实现超过20亿美元的数据中心收入[7][10] 第二季度财务业绩 - 净销售额为7.389亿美元，较去年同期的6.58亿美元增长12%[3] - 毛利润为1.649亿美元，同比下降70万美元；毛利率为22.3%，下降290个基点[4] - 营业利润为7350万美元，同比下降180万美元；净利润为4480万美元，同比下降160万美元或3%[4] - 调整后息税折旧摊销前利润为1.038亿美元，同比增长400万美元或4%[4] - 每股收益为0.83美元，同比下降0.03美元；调整后每股收益为1.06美元，同比增长0.09美元或9%[4] 各板块业绩表现 - **气候解决方案板块**：销售额为4.544亿美元，较去年同期的3.664亿美元增长24%[10]；数据中心销售额增长42%，HVAC技术销售额增长25%（包括收购带来的2810万美元增量销售额）[10]；毛利率为24.6%，同比下降440个基点；营业利润为6.22亿美元，同比下降4%；调整后息税折旧摊销前利润为7600万美元，同比下降4%[10] - **性能技术板块**：销售额为2.863亿美元，较去年同期的2.975亿美元下降4%[10]；毛利率为18.9%，同比下降130个基点；营业利润为2970万美元，同比下降4%；调整后息税折旧摊销前利润为4220万美元，同比增长3%[10] 资产负债表与现金流 - 截至2025年9月30日，总债务为5.821亿美元，现金及现金等价物为8380万美元，净债务为4.983亿美元，较2025财年末增加2.191亿美元[7] - 2025年前六个月经营活动提供的净现金为2910万美元，同比减少6870万美元[6] - 2025年前六个月自由现金流为负3030万美元，同比减少8780万美元，主要与营运资本增加（尤其是气候解决方案板块库存水平升高）以及支持数据中心增长的资本支出增加有关[6] 2026财年业绩展望 - 将净销售额增长指引从之前的10%-15%上调至15%-20%[9] - 调整后息税折旧摊销前利润指引维持在4.4亿美元至4.7亿美元之间[9] - 数据中心收入预计同比增长超过60%，反映出强劲的需求和战略执行[7]

财报预期与历史表现 - 公司预计于10月28日盘后公布2026财年第二季度财报，市场普遍预期每股收益为0.97美元，营收为6.905亿美元 [1] - 过去90天内，对公司第二季度每股收益的普遍预期下调了11美分，预期盈利与去年同期持平 [1] - 公司营收预期同比增长4.9% [2] - 对于整个2026财年，市场普遍预期营收为28.8亿美元，每股收益为4.65美元 [3] - 公司在过去四个季度均盈利超预期，平均超出预期幅度达13.16% [3] 部门业绩表现 - 2026财年第一季度，气候解决方案部门营收增长11%，调整后税息折旧及摊销前利润增长10%，增长由数据中心产品销售额增长以及暖通空调技术的有机和无机增长驱动 [5] - 公司预计2026财年数据中心销售额将同比增长超过45%，气候解决方案部门销售额将增长25%-35%，调整后税息折旧及摊销前利润预计在4.4亿至4.7亿美元之间，同比增长12%-20% [5] - 2026财年第一季度，性能技术部门营收受到终端市场需求挑战的影响，重型设备销售额因市场疲软和发电机组销售额下降而下滑4%，公路车辆销售额因需求疲软和产品退出而下降8% [6] - 公司预计2026财年性能技术部门营收将下降2%-12% [7] 战略举措与投资 - 公司遵循80/20原则，专注于收购业务和投资技术以加速在选定市场的战略增长，今年收购了AbsolutAire、L.B. White和Climate by Design International等公司 [11] - 收购AbsolutAire和L.B. White支持公司应对关键任务热管理挑战的战略，并拓展至具有强劲长期增长潜力的相邻市场 [11] - 收购Climate by Design International为公司带来了在干燥剂驱动除湿方面的专业知识和卓越的工程技术 [12] - 公司宣布在12-18个月内投资1亿美元，用于扩大美国境内Airedale by Modine数据中心冷却产品的制造能力，包括新建达拉斯工厂、扩建密西西比州格雷纳达工厂等 [12][14] - 公司的股本回报率为23.9%，远高于行业平均的7.2%，反映了强劲的财务业绩和股东资本的有效利用 [14] 股价表现与估值 - 公司股价年初至今上涨超过39%，表现优于行业增长，但表现逊于同行Dana Incorporated（上涨71.9%）和Aptiv PLC（上涨43.2%） [8] - 从估值角度看，公司相较于行业似乎被高估，其远期市销率为2.73倍，高于行业的2.01倍，而Dana和Aptiv的远期市销率分别为0.35倍和0.91倍 [10]

公司核心成就与荣誉 - 苏州黑盾环境股份有限公司成功入选2025年苏州市零碳(近零碳)工厂建设工作成效突出企业名单 获评近零碳工厂 [1] - 公司获评国家级专精特新"小巨人"企业 江苏省绿色工厂 江苏省先进级智能工厂 江苏省四星上云企业等荣誉 [3] - 公司已实现100%使用绿色电力 其中20%的电力来自屋顶光伏发电 [3] - 自2023年起 企业实现范围1和范围2碳中和目标 [3] 公司业务与战略 - 公司创立于2009年 是一家专注于为设备工作环境提供温控解决方案的高新技术企业 [3] - 主要产品包括工业用机柜空调 高效节能基站空调 储能空调 风冷机组 液冷机组等 服务于通信 能源 电力 金融 交通 环保等行业 [3] - 公司制定了《近零碳路径规划(2025-2030)》 明确了近零碳工厂年度建设目标 建立了温室气体相关实施运行制度 [3] - 公司通过购买绿证和碳信用实现100%碳抵消 降低净碳排放 实现近零目标 [3] 行业与区域政策背景 - 加快工业绿色化低碳发展是推进新型工业化的重要举措 工厂的绿色低碳转型具有重要意义 [4] - 度假区(阳澄湖镇)将绿色制造体系建设作为推动区域产业转型升级的关键抓手 通过政策引导 资金支持 企业服务等举措支持企业绿色低碳转型 [4] - 该区域已累计培育省级绿色工厂4家 市级绿色工厂2家 苏州市近零碳工厂1家 [4]

涉及的行业或公司 * 深圳英维克科技股份有限公司 (Shenzhen Envicool Technology, 002837 SZ) [1][19] * 数据中心和储能系统热管理解决方案行业 [19][20] * 提及的A股AI基础设施主题可比公司：生益科技 (Shengyi Technology, SYTECH, 600183 SS) 和深南电路 (Shennan Circuit, 002916 SZ) [1][24][26] 核心观点和论据 财务表现与业绩压力 * 公司3Q25营收同比增长25%至14.5亿元人民币 但环比2Q25下降11% 增速从2Q25的69.7%显著放缓 [1] * 3Q25归属母公司净利润同比增长8.4%至1.83亿元人民币 略低于预期 [1] * 9M25营收同比增长40.2%至40.26亿元人民币 但归属母公司净利润仅增长13%至3.99亿元人民币 显示毛利率压力加剧 [2] * 9M25经营活动现金流为负31.9亿元人民币 去年同期为正15.6亿元人民币 主要归因于原材料和员工工资成本上升 [2] * 9M25应收账款同比飙升197%至12.97亿元人民币 原因是票据收款转为现金需要时间 [2] * 9M25库存同比增长39%至12.32亿元人民币 表明在手订单充足 预示未来收入增长 [3] 投资评级与估值 * 花旗对英维克维持卖出评级 目标价50.00人民币 预期股价回报为-32.7% [1][5] * 当前估值过高 2026E和2027E市盈率分别为90倍和超过7倍 但预计三年每股收益复合年增长率仅为30% 难以支撑高估值 [3][20] * 目标价基于约61倍2026E市盈率 这比其IPO以来均值高出约3个标准差 并比A股可比公司加权平均市盈率高出约100%的溢价 [22] * 卖出评级的部分原因是股票在8月当月至今上涨75%后 估值已透支对获得新客户（如META的ASIC）的预期 [20] 增长前景与风险 * 预计4Q25归属母公司净利润将同比翻倍至2.15亿元人民币 但主要原因是低基数效应 [1] * 长期增长动力包括：1) 英维克被列入英伟达Blackwell平台超过40家数据中心基础设施提供商名单；2) 华为昇腾GPU 910D可能推动液冷解决方案采用 利好英维克等国内龙头；3) 海外销售占比提升有望改善毛利率 [21] * 鉴于未来项目制收入而非产品制收入占比增加 现金流可能持续波动 因为公司需部分为客户的数据中心建设提供营运资金融资 [2] * 上行风险包括：1) AI热潮带来超预期的市场情绪；2) 国内外毛利率优于预期；3) 华为新GPU贡献更多利润；4) AI板块估值进一步重估 [23] 其他重要内容 * 公司是中国数据中心和储能系统热管理解决方案的领先提供商 业务遍布海外 主要是美国和东南亚 [19] * 花旗在AI基础设施主题中更偏好生益科技而非深南电路 [1] * 量化模型将英维克股票评为高风险 但报告认为这未充分反映其在中国市场的领先地位和先进技术 [23] * 披露信息显示 花旗集团全球市场公司或其关联公司在过去12个月内从深南电路和深圳英维克科技获得了非投资银行服务的产品和服务补偿 [36]

行业投资评级 - 报告对Jentech (3653 TT)的初始评级为“买入”，目标价为新台币3,186元 [15][16][17] - 报告重申对AVC (3017 TT)的“买入”评级，目标价从新台币1,386元上调至新台币1,700元 [15][17][150] - 报告重申对Auras (3324 TT)的“买入”评级，目标价从新台币880元上调至新台币1,160元 [15][17][169] 核心观点 - AI芯片热设计功耗的快速升级将推动液冷行业进入新技术阶段，微通道盖板有望成为2027财年及以后3,000W以上芯片最实用的新型散热解决方案 [3][6][19] - 尽管微通道盖板是未来趋势，但当前传统散热组件制造商在未来两到三年内仍有显著增长空间，驱动力包括AI GPU从半液冷转向全液冷、AI ASIC从气冷转向液冷的渗透率提升以及AI机柜出货量的快速增长 [3][14][39] - 液冷是AI性能升级的大趋势，其总潜在市场的强劲增长足以在未来2-3年内同时推动传统散热组件制造商和新技术赋能商的盈利增长 [15][41] AI芯片散热技术演进路径 - AI芯片热设计功耗正快速提升，从一两年前的600-700W增至2025年的1,200-1,400W，预计到2026财年中将升级至约2,000W及以上，2027财年芯片热设计功耗很可能超过3,000W [6][19][33] - 当热设计功耗超过3,000W时，传统的单相液冷冷板可能接近散热极限，需要替代性冷却方案，如微通道盖板、两相液冷或芯片上直接液冷 [6][19][98] - 2025年是液冷解决方案成为商用AI GPU主流的元年，但技术迭代加速，下一代冷却技术预计从2026财年末至2027/28财年出现 [6] 微通道盖板技术与前景 - 微通道盖板是一种将均热板与冷板集成的冷却解决方案，通过消除一个边界层来最小化热阻，其散热路径从传统的“芯片→导热界面材料1→盖板→导热界面材料2→冷板”缩短为“芯片→导热界面材料1→微通道盖板” [7][23][104] - 微通道盖板基于单相液冷，冷却剂及周边组件与当前主流解决方案兼容，这使其可能比两相液冷方案更早被采纳 [7][23][100] - 微通道盖板可能具有更低的Z轴高度，这对于未来更高密度的AI服务器架构至关重要 [7][23] - 微通道盖板的广泛采用面临设计、制造和供应链工作流程重组等多重挑战，其准备时间可能需要一年或更久 [7][8][28] 其他先进散热技术分析 - 两相液冷解决方案虽然能处理3,000W以上芯片，但由于其系统压力更高且不稳定、组件和系统需要重新认证、冷板Z轴高度更高等挑战，短期内不太可能被广泛采用 [32][149] - 芯片上直接液冷方案仍处于研究阶段，其可制造性和可扩展性面临挑战，预计在近期内仅停留在纸面 [10][36][37] - 导热界面材料可能升级，Rubin Ultra有可能开始使用金属铟作为导热界面材料1，以应对热设计功耗提升和石墨膜散热限制 [10][13][38] 当前散热组件制造商的增长机遇 - 除了最高功耗的AI芯片，AI系统中的其他组件仍将需要液冷解决方案，而目前许多仍采用气冷，这一市场增长机会被低估 [14][39][151] - 如果微通道盖板在2027财年下半年至2028财年实现大规模量产，AI客户将需要第二货源，这为当前的领先冷板制造商提供了机会 [14][39][43] - AMD和许多AI ASIC计划从2026财年下半年开始采用更多液冷解决方案，这将成为当前散热组件制造商的重要增长动力 [14][39][151] 重点公司分析 - Jentech作为全球领先的均热板制造商，其在微通道盖板方面的产品升级机会、与台积电的紧密合作以及液冷模块经验，使其有望成为该新技术的早期主要受益者，预计其2025财年/26财年/27财年盈利将分别增长53%/31%/47% [16][42] - AVC作为英伟达、AMD和大多数ASIC客户的领先液冷解决方案提供商，有望受益于液冷渗透率提升，其2025财年第三季度销售额环比增长32%，超出市场预期 [150][152] - Auras目前在冷板市场份额较小，这限制了微通道盖板可能带来的负面影响，其在歧管方面的业务不受微通道盖板影响，并能从未来AI服务器中更多的全液冷设计中显著受益 [45][169]