半导体封测设备
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中天精装:公司预计于2026年4月29日披露2025年度报告
证券日报之声· 2026-01-22 19:35
公司业务布局 - 公司于2025年上半年新设控股子公司开展创新业务[1] - 其中深圳微封科技有限公司聚焦于半导体封测设备相关业务[1] - 浙江中天数算科技有限公司主要从事AI集成服务相关业务[1] 创新业务财务表现 - 2025年前三季度,公司创新业务收入规模较小[1] - 创新业务收入对公司营业总收入尚不构成重大影响[1] 未来信息披露计划 - 公司预计于2026年4月29日披露2025年度报告[1] - 公司收入及构成的具体情况需关注2025年度报告相关内容[1]
中天精装(002989.SZ):2025年前三季度,公司创新业务收入规模较小
格隆汇· 2026-01-22 14:44
公司业务布局 - 公司于2025年上半年新设控股子公司以开展创新业务 [1] - 新设子公司深圳微封科技有限公司聚焦于半导体封测设备相关业务 [1] - 新设子公司浙江中天数算科技有限公司主要从事AI集成服务相关业务 [1] 创新业务财务表现 - 2025年前三季度,公司创新业务收入规模较小 [1] - 创新业务收入对公司营业总收入尚不构成重大影响 [1]
矩子科技(300802.SZ):已取得多家封测厂商订单、复购订单
格隆汇· 2026-01-20 15:24
公司业务进展 - 公司已取得多家半导体封测厂商的订单以及复购订单 [1] - 公司未来将继续积极开拓半导体封测领域的新客户 [1]
矩子科技:已取得多家封测厂商订单、复购订单
格隆汇· 2026-01-20 15:20
公司业务进展 - 公司已取得多家半导体封测厂商的订单以及复购订单 [1] - 公司未来将继续积极开拓半导体封测领域的新客户 [1]
金海通(603061):高端分选机销量大幅增加 公司盈利能力显著提升
新浪财经· 2026-01-15 08:29
业绩预增 - 公司预计2025年实现归母净利润1.6亿元到2.1亿元,同比增加103.87%到167.58% [1] - 公司预计2025年实现扣非归母净利润1.55亿元到2.05亿元,同比增加128.83%到202.64% [1] 增长驱动因素 - 高端分选机需求强劲,核心产品三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机规模化放量,带动销量较大幅度提升 [2] - 产品结构显著优化,主力产品向高端化加速转型,高阶系列产品(如EXCEED-9800、EXCEED-9032等)销售占比快速提升 [2] - 针对MEMS、碳化硅(SiC)、IGBT及先进封装开发的专用测试分选平台,已在多家头部客户现场进入深度验证阶段 [2] 战略与市场拓展 - 全球化战略落地提速,马来西亚生产运营中心在2025年上半年顺利启用,提升了海外市场的订单响应速度与服务敏捷度 [3] - 公司积极拓展新增客户群体,持续深化既有客户合作关系,全面强化客户服务能力建设 [3] 未来业绩预测 - 预计公司2025-2027年营收分别为7.16亿元、12.26亿元、18.16亿元,同比增长76.18%、71.08%、48.16% [4] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.96亿元、3.75亿元、5.80亿元,同比增长149.46%、91.49%、54.61% [4] - 预计公司2025-2027年EPS分别为3.3元、6.2元、9.7元,对应P/E分别为61倍、32倍、20倍 [4]