格隆汇12月11日丨罗博特科(300757.SZ)在投资者互动平台表示，公司在OIO技术路径上已经有研发、量 产的封测设备，随着应用OIO技术产品的增加，对设备需求也会相应的增加。 ...

合作概述 - 苏州华源控股与寰鼎集成电路正式达成战略合作意向并签署投资意向性协议 [1] - 合作以资本合作为纽带，旨在推动集成电路设备及耗材的制造本地化进程 [1] 合作领域与内容 - 合作核心领域包括集成电路专用辅助设备、快速热处理设备、封测设备，以及制程和封测段零配件与耗材的研发、制造和销售 [1] - 双方将开展深度协同，共同赋能国产半导体设备的自主创新与产业化发展 [1] 双方角色与优势整合 - 华源控股作为上市公司，将发挥资本平台与市场资源整合能力 [1] - 寰鼎将依托自身技术积淀，聚焦半导体装备及相关产品的研发与产业化 [1] - 通过优势互补，为行业高质量发展注入动力 [1] 合作预期影响 - 借助华源控股的资本与平台支持，寰鼎将加速新一代热处理设备的研发与量产进程 [1] - 合作将推动集成电路封测设备及耗材的本地化生产落地，提升产品核心竞争力与市场份额 [1] - 此次合作标志着寰鼎在资本市场对接与产业生态协同方面迈出关键一步 [1] 公司未来展望 - 寰鼎将持续秉持"技术为本、客户优先"的核心理念，深耕半导体装备领域 [2] - 公司致力于成为中国半导体自主化进程中的重要力量 [2]

战略转型与业务拓展 - 公司计划投资3亿元人民币设立全资子公司苏州芯源科技有限公司，以进军集成电路及信息技术领域 [1] - 新设立的芯源科技将专注于集成电路专用温控设备、快速热处理设备、封测设备及耗材的研发、生产与销售 [2] - 此次投资旨在为公司转型升级搭建运营实体，以扩大业务板块、优化管理架构并培育新的利润增长点 [1][2] 财务状况与资金保障 - 2025年第三季度公司归母净利润为3710.49万元，同比大幅上升124.19% [1][3] - 公司前三季度经营活动产生的现金流量净额达3.92亿元，同比大幅增长841.47%，主要得益于银行承兑汇票到期托收 [2] - 截至2025年9月30日，公司货币资金规模为5.13亿元，资金状况良好，为子公司设立提供有力支撑 [2] 海外市场布局 - 公司通过增资子公司加速海外市场拓展，与关联方共同对华源包装（新加坡）有限公司增资350万美元，增资后公司持股比例变更为60% [3] - 新加坡华源在2025年前三季度实现营业收入4937.50万元，净利润61.68万元，实现从亏损到盈利的转变 [3] - 海外市场拓展旨在进一步扩大市场份额并提升国际市场影响力，符合公司整体发展战略 [3][4] 主营业务表现 - 2025年第三季度公司营业收入为6.12亿元，同比下降5.34% [3] - 2025年第三季度公司归母扣非净利润为3540.06万元，同比上升123.68% [3] - 公司长期借款与短期借款期末余额分别降至9200万元和2.43亿元，财务结构有所优化 [2]

报告行业投资评级 - 行业评级为增持（维持）[1] 报告核心观点 - 推荐AI设备（包括PCB设备及耗材、碳化硅材料）并持续强推油服设备 [1] - 半导体设备：AI芯片发展推动后道测试及先进封装设备需求增长，重点关注测试机和封装设备国产化机会 [2][20][21][22] - PCB设备：阿里云AI基础设施投资超预期（三年3800亿元），带动高端HDI板需求及设备环节投资通胀 [3][4][47][48] - 碳化硅材料：CoWoS封装应用中碳化硅凭借高导热性（热导率490 W/m·K，比硅高2-3倍）有望缩小封装尺寸并提升散热效率 [5] - 油服设备：沙特阿美未来三年启动85个重大项目（含20个油气石化项目），资本开支指引520-580亿美元（同比增长3%-15%），推动设备需求 [8][59][60][61] 细分领域总结 半导体设备 - AI芯片复杂性提升推动测试机需求（SoC测试机市场空间达48亿美元，存储测试机达24亿美元） [2][21] - 先进封装（如CoWoS、HBM）依赖2.5D/3D技术，带动减薄机、键合机、电镀机等设备需求 [2][22] - 国产测试机关注华峰测控、长川科技；封装设备关注晶盛机电、华海清科、盛美上海等 [2][22] PCB设备 - 阿里云全球数据中心能耗规模计划提升10倍（至2032年），驱动高阶HDI板需求（如英伟达GB200采用22层5阶HDI和24层6阶HDI） [3][4][47] - 钻孔环节因通孔/盲孔数量增加最受益，推荐大族数控（机械+激光钻孔）；耗材端关注鼎泰高科、中钨高新（钻针） [4][48] - 曝光环节关注芯碁微装，电镀环节关注东威科技 [4][48] 碳化硅材料 - 碳化硅热导率（490 W/m·K）为硅的2-3倍，耐化学性更优，适用于CoWoS中介层以提升散热和缩小尺寸 [5] - 晶盛机电首条12英寸碳化硅衬底加工中试线通线，实现100%国产化，推荐晶盛机电、天岳先进 [5] 油服设备 - 沙特阿美项目采购清单包括2.1万公里碳钢管道、220万吨结构钢材、4.1万公里电缆等 [8] - 杰瑞股份（天然气压缩机组）和纽威股份（阀门）凭借技术认证突破中东市场，杰瑞2024年中东订单达15亿元（市占率10%） [8][61][64] 其他重点领域 - **固态电池设备**：等静压设备为关键瓶颈（价值量占比约13%），2029年市场空间达29亿元，推荐先导智能、利元亨 [38][39][69] - **人形机器人**：冷镦工艺降本微型丝杠，关注新坐标、福立旺；具身智能模型推动数据采集需求（如凌云光、奥比中光） [36][53][55][58] - **智能物流**：无人叉车渗透率仅1.66%（2023年），AMR解决方案市场2024年达387亿元，2029年预计1621亿元，关注安徽合力、杭叉集团 [66][67][68] 行业数据支撑 - 2025年8月制造业PMI为49.4%（环比+0.1pct），固定资产投资累计同比+5.1% [14][80][83] - 2025年8月金切机床产量7.1万台（同比+16%），工业机器人产量63747台（同比+14%） [14][82][89] - 2025年7月全球半导体销售额620.7亿美元（同比+21%） [14][93]

AI芯片与封测设备市场 - AI芯片复杂度持续飙升推动测试设备需求增长 预计2025年全球测试设备市场规模将突破138亿美元[1] - 封测设备行业存在明确的国产替代投资机会 相关标的清单被重点提及[1] 机器人及智能驾驶产业链 - 机器人产业与智能驾驶技术共同构成行业增长的双重引擎[1] - 激光雷达呈现平价化发展趋势 预计2025年出货量可能实现翻倍增长[1] - 两家港股公司已锁定该核心赛道 占据有利市场地位[1]