公司IPO进程与基本情况 - 多家半导体公司科创板IPO取得关键进展，摩尔线程、昂瑞微电子、厦门优迅芯片已“注册生效”，沐曦集成电路已“提交注册”，盛合晶微、上海超硅正式递交招股书[1] - 上海超硅于近期更新招股书并回复首轮问询，由长江证券担任保荐人，主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售[1] - 公司成立于2008年7月，2021年5月改制为股份公司，总部位于上海，实际控制人陈猛通过直接及间接方式合计控制公司51.64%的表决权[3][4] - 公司机构股东包括中金资本、联想集团、集成电路基金、集成电路基金二期、交银投资等知名投资机构[5] 公司产品与产能 - 主要产品为300mm和200mm半导体硅片，以P型硅片为主，也包括少量掺磷的N型硅片，产品已量产应用于NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash等存储芯片和逻辑芯片[6][7] - 公司拥有设计产能80万片/月的300mm半导体硅片生产线和设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线[8] - 300mm硅片收入占比从2022年的36.33%提升至2025年上半年的56.23%，200mm硅片收入占比从56.16%降至37.75%，产品结构向300mm大尺寸硅片倾斜[14][15] 公司财务状况 - 报告期内营业收入持续增长，从2022年的9.21亿元增长至2024年的13.27亿元，2025年上半年为7.56亿元[10] - 公司持续亏损，归母净利润从2022年的-8.03亿元扩大至2024年的-12.99亿元，2025年上半年为-7.36亿元，三年半累计亏损38.82亿元[10] - 毛利率虽为负值但呈改善趋势，从2022年的-11.09%收窄至2025年上半年的-2.87%，但仍显著低于同行业可比公司平均水平[16][17] - 公司研发投入持续增加，从2022年的7761.50万元增至2024年的2.46亿元，研发投入占营业收入比重维持在17%-19%的高水平[18] 公司资金与资产状况 - 公司固定资产投入巨大，截至2025年6月末固定资产账面价值88.29亿元，在建工程13.45亿元，合计占公司总资产的64.5%[19] - 报告期内投资活动累计消耗现金71.77亿元，主要依靠筹资活动支撑，截至2025年6月底现金及现金等价物仅6.97亿元，短期债务压力较大[19][21] - 公司拟募集资金49.65亿元，用于300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目和补充流动资金[35][36] 行业市场概况 - 2024年全球半导体市场规模约6276亿美元，中国大陆半导体产业规模约1822亿美元，全球半导体材料市场规模约675亿美元[25] - 半导体硅片是晶圆制造材料的主要组成部分，占比达30%，2024年全球半导体硅片市场规模115亿美元，中国大陆市场规模约17亿美元[26][28][30] - 全球半导体硅片市场集中度高，前五大企业市场份额约80%，主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区企业占据[32] - 上海超硅在全球半导体硅片市场份额约1.3%，在中国大陆市场面临沪硅产业、TCL中环、立昂微等竞争对手[33]

公司IPO进程 - 上海超硅半导体股份有限公司近期更新招股书并回复首轮问询，IPO进程取得关键进展 [1] - 公司由长江证券担任保荐人，拟在科创板上市 [1] 公司基本情况 - 上海超硅成立于2008年7月，2021年5月改制为股份公司，总部位于上海市松江区 [2] - 实际控制人陈猛合计控制公司51.64%的表决权，陈猛为中国科学院金属研究所博士 [2] - 公司机构股东包括中金资本、联想集团、集成电路基金等知名投资机构 [2] - 公司主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产与销售，同时从事硅片再生及硅棒后道加工等受托加工业务 [2] - 主要产品包括300mm抛光片和外延片，200mm抛光片、外延片、氩气退火片和SOI硅片 [3] - 产品已量产应用于NAND Flash、DRAM（含HBM）、Nor Flash等先进制程存储芯片及逻辑芯片 [2] - 公司拥有设计产能80万片/月的300mm半导体硅片生产线和40万片/月的200mm半导体硅片生产线 [3] 财务表现 - 报告期内营业收入呈现增长趋势：2022年9.21亿元、2023年9.28亿元、2024年13.27亿元、2025年1-6月7.56亿元 [4] - 公司持续亏损：2022年归母净利润-8.03亿元、2023年-10.44亿元、2024年-12.99亿元、2025年1-6月-7.36亿元，三年半累计亏损38.82亿元 [4] - 截至2025年6月末，公司累计未分配利润为-47.08亿元 [4] - 公司预计2028年可实现盈利 [6] - 产品收入结构变化显著：300mm硅片收入占比从2022年36.33%提升至2025年1-6月56.23%，200mm硅片收入占比从56.16%降至37.75% [8][9] - 报告期内毛利率持续为负但改善明显：2022年-11.09%、2023年-7.05%、2024年-3.31%、2025年1-6月-2.87% [10] - 研发投入持续增加：2022年7761.50万元（占收入8.43%）、2023年1.59亿元（17.15%）、2024年2.46亿元（18.55%）、2025年1-6月1.32亿元（17.43%） [12] 资产负债与现金流 - 资产总额持续增长：从2022年末125.86亿元增至2025年6月末157.79亿元 [7] - 固定资产投入巨大：2025年6月底固定资产账面价值88.29亿元，在建工程13.45亿元，合计占公司总资产比重达64.5% [13] - 资产负债率呈上升趋势：合并口径从2022年40.27%升至2025年6月末57.65% [7] - 现金流状况紧张：报告期内投资活动累计消耗现金71.77亿元，主要依靠筹资活动支撑 [13] - 截至2025年6月底，现金及现金等价物仅6.97亿元，而短期借款和1年内到期非流动负债合计10.95亿元 [13] 行业市场地位 - 全球半导体硅片市场集中度高，前五大企业市场份额约80%，主要被日本、德国、韩国、中国台湾企业占据 [22] - 2024年上海超硅在全球半导体硅片市场份额约1.3% [23] - 半导体硅片占晶圆制造材料成本的30% [19] - 2024年全球半导体市场规模约6276亿美元，中国大陆半导体产业规模约1822亿美元 [17] - 2024年全球半导体材料市场规模约675亿美元，中国大陆规模约134.6亿美元 [17] - 2024年全球半导体硅片市场规模115亿美元，同比下降7.50% [20] - 2023年中国大陆半导体硅片市场规模约17亿美元 [20] 募集资金用途 - 公司本次拟募集资金49.65亿元 [25] - 主要投向集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目（投资29.81亿元，募集资金投入29.65亿元） [26] - 高端半导体硅材料研发项目（投资5.81亿元）和补充流动资金（14.19亿元） [26] 业务运营特点 - 公司采取"以销定产"的生产模式，产品高度定制化 [10] - 已与全球前20大集成电路企业中的18家建立批量供应合作关系 [10] - 前五大客户收入占比高：报告期各期分别为56.04%、58.33%、63.66%和59.52% [10] - 主要供应商包括Sun Silicon、上海长濑贸易有限公司、Wacker Chemie AG等 [10] - 产品价格呈下降趋势：300mm半导体硅片平均价格从2022年388.03元/片降至2025年上半年328.4元/片 [11]

公司概况 - 上海超硅半导体股份有限公司的IPO申请于6月13日获得受理，是"科创板八条"发布以来受理的第三家未盈利企业 [1] - 公司主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，拥有设计产能70万片/月的300mm生产线和40万片/月的200mm生产线 [1] - 公司自2014年以来已完成8轮融资，最新一轮融资后估值约200亿元 [1] - 公司曾于2021年6月启动科创板上市辅导，2024年4月终止后于8月重启，保荐机构由中金公司更换为长江证券 [1] - 此次拟募资49.65亿元，投向300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目和补充流动资金 [1] 行业地位 - 半导体硅片是高度技术密集型行业，全球前五大厂商(Shin-Etsu、SUMCO等)市场份额达80% [2] - 中国大陆公司国际市场份额较小，硅片国产化率较低，存在较大发展空间 [2] - 国内主要同业公司包括沪硅产业(2024年全球市占率4.03%)、立昂微(2.3%)、有研硅(0.54%)等，上海超硅市占率约1.6% [2] - 公司是国内少数全面掌握大尺寸半导体硅片生产技术的企业之一 [2] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元 [3] - 同期研发投入分别为7761.50万元、1.59亿元、2.5亿元，占营收比重从8.43%提升至18.55% [3] - 报告期内归属净利润分别为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元 [6] 股东结构 - 主要股东包括上海集成电路基金二期、上海集成电路基金、合肥芯硅、混沌投资等 [4] - 国有股东还包括两江置业、交银投资、上海国鑫和上海科创投，持股比例在6.17%至0.82%之间 [4] - 公司采用表决权差异安排，实际控制人陈猛控制的A类股份表决权占比51.64% [5] 发展前景 - 公司解释亏损原因为行业特性(资本密集)、产能爬坡期、产品结构等因素 [6] - 预计随着300mm硅片量产、产品结构调整和降本增效措施实施，经营亏损将收窄 [7] - 2024年同业公司沪硅产业、西安奕材、立昂微同样处于亏损状态 [8] - 科创板已支持54家上市时未盈利企业，覆盖创新药、芯片设计、人工智能等领域 [8]

公司概况 - 上海超硅成立于2008年，总部位于上海松江，主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，并涉及硅片再生及硅棒后道加工等受托加工业务 [1] - 公司拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线和40万片/月的200mm半导体硅片生产线 [1] - 产品已量产应用于NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash等存储芯片、逻辑芯片等先进制程芯片 [1] - 主要产品包括300mm和200mm半导体硅片，以P型硅片为主，也有少量N型硅片 [1] 市场地位与客户 - 公司已跻身世界一流的集成电路用大尺寸硅片制造商之列 [2] - 硅片产品进入全球排名前20的集成电路制造商中的19家，芯片应用于逻辑运算、数据存储、人工智能等领域 [2] - 全球前五大硅片企业市场份额约80%，中国大陆企业市场份额较低，进口替代和国际市场发展空间广阔 [3] 财务与上市情况 - 公司选择科创板同股不同权的第二套上市标准，预计市值不低于50亿元且最近一年营业收入不低于5亿元 [2] - 2022-2024年营业收入分别为92,109.05万元、92,780.15万元和132,730.21万元，净利润分别为-80,285.74万元、-104,357.92万元、-129,921.94万元 [2] - IPO拟募集资金49.65亿元，投向300mm薄层硅外延片扩产项目（298,081.96万元）、高端半导体硅材料研发项目（58,077.00万元）及补充流动资金（141,923.00万元） [3] 股东与未来规划 - 股东阵容包括国家集成电路基金二期、合肥芯硅、混沌投资、交银投资、上海国鑫、上海科创投等 [4] - 未来公司将专注于硅基半导体材料研发制造，坚持"零缺陷"质量目标，丰富产品结构，优化研发制造智能化，目标成为全球一流国际化公司 [4] 行业分析 - 全球半导体硅片行业集中度高，中国大陆企业与全球龙头在市场规模和技术水平上存在差距 [3] - 上海超硅专注于大尺寸半导体硅片，收入规模虽小于同行业可比企业，但处于快速上升期 [3] - 公司是国内少数全面掌握大尺寸半导体硅片生产技术的企业之一 [3]