公司概况 - 上海超硅半导体股份有限公司的IPO申请于6月13日获得受理，是"科创板八条"发布以来受理的第三家未盈利企业 [1] - 公司主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，拥有设计产能70万片/月的300mm生产线和40万片/月的200mm生产线 [1] - 公司自2014年以来已完成8轮融资，最新一轮融资后估值约200亿元 [1] - 公司曾于2021年6月启动科创板上市辅导，2024年4月终止后于8月重启，保荐机构由中金公司更换为长江证券 [1] - 此次拟募资49.65亿元，投向300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目和补充流动资金 [1] 行业地位 - 半导体硅片是高度技术密集型行业，全球前五大厂商(Shin-Etsu、SUMCO等)市场份额达80% [2] - 中国大陆公司国际市场份额较小，硅片国产化率较低，存在较大发展空间 [2] - 国内主要同业公司包括沪硅产业(2024年全球市占率4.03%)、立昂微(2.3%)、有研硅(0.54%)等，上海超硅市占率约1.6% [2] - 公司是国内少数全面掌握大尺寸半导体硅片生产技术的企业之一 [2] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元 [3] - 同期研发投入分别为7761.50万元、1.59亿元、2.5亿元，占营收比重从8.43%提升至18.55% [3] - 报告期内归属净利润分别为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元 [6] 股东结构 - 主要股东包括上海集成电路基金二期、上海集成电路基金、合肥芯硅、混沌投资等 [4] - 国有股东还包括两江置业、交银投资、上海国鑫和上海科创投，持股比例在6.17%至0.82%之间 [4] - 公司采用表决权差异安排，实际控制人陈猛控制的A类股份表决权占比51.64% [5] 发展前景 - 公司解释亏损原因为行业特性(资本密集)、产能爬坡期、产品结构等因素 [6] - 预计随着300mm硅片量产、产品结构调整和降本增效措施实施，经营亏损将收窄 [7] - 2024年同业公司沪硅产业、西安奕材、立昂微同样处于亏损状态 [8] - 科创板已支持54家上市时未盈利企业，覆盖创新药、芯片设计、人工智能等领域 [8]

公司概况 - 上海超硅成立于2008年，总部位于上海松江，主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，并涉及硅片再生及硅棒后道加工等受托加工业务 [1] - 公司拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线和40万片/月的200mm半导体硅片生产线 [1] - 产品已量产应用于NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash等存储芯片、逻辑芯片等先进制程芯片 [1] - 主要产品包括300mm和200mm半导体硅片，以P型硅片为主，也有少量N型硅片 [1] 市场地位与客户 - 公司已跻身世界一流的集成电路用大尺寸硅片制造商之列 [2] - 硅片产品进入全球排名前20的集成电路制造商中的19家，芯片应用于逻辑运算、数据存储、人工智能等领域 [2] - 全球前五大硅片企业市场份额约80%，中国大陆企业市场份额较低，进口替代和国际市场发展空间广阔 [3] 财务与上市情况 - 公司选择科创板同股不同权的第二套上市标准，预计市值不低于50亿元且最近一年营业收入不低于5亿元 [2] - 2022-2024年营业收入分别为92,109.05万元、92,780.15万元和132,730.21万元，净利润分别为-80,285.74万元、-104,357.92万元、-129,921.94万元 [2] - IPO拟募集资金49.65亿元，投向300mm薄层硅外延片扩产项目（298,081.96万元）、高端半导体硅材料研发项目（58,077.00万元）及补充流动资金（141,923.00万元） [3] 股东与未来规划 - 股东阵容包括国家集成电路基金二期、合肥芯硅、混沌投资、交银投资、上海国鑫、上海科创投等 [4] - 未来公司将专注于硅基半导体材料研发制造，坚持"零缺陷"质量目标，丰富产品结构，优化研发制造智能化，目标成为全球一流国际化公司 [4] 行业分析 - 全球半导体硅片行业集中度高，中国大陆企业与全球龙头在市场规模和技术水平上存在差距 [3] - 上海超硅专注于大尺寸半导体硅片，收入规模虽小于同行业可比企业，但处于快速上升期 [3] - 公司是国内少数全面掌握大尺寸半导体硅片生产技术的企业之一 [3]