溅射靶材下游应用场景丰富，核心覆盖半导体集成电路、平面显示、光伏电 池等领域，多重产业趋势持续打开市场空间。半导体产业扩张、薄膜技术应用深 化，叠加电子设备小型化高性能化与 5G、AI、IoT、新能源车普及的带动，为靶 材市场提供了核心增长动力。 2026 年中国溅射靶材行业市场前景预测研究报告 中商产业研究院 2026 年 6 月 26 日 溅射靶材定义 溅射靶材按材质与功能主要分为高纯金属及合金靶材、透明导电氧化物靶材、 陶瓷介质化合物靶材、磁性及存储靶材以及贵金属及特殊功能靶材五类。高纯金 属靶材用于半导体导电薄膜，TCO 靶材用于显示与光伏透明电极，陶瓷介质靶 材用于绝缘与保护层，磁性靶材用于存储介质，贵金属靶材用于高端电极与光学 镀膜。各类靶材的核心区别在于化学成分、纯度要求及应用场景，共同构成薄膜 沉积工艺的关键材料基础。 | | 溅射靶材分类及定义 | | --- | --- | | 分类 | 定义 | | | 以超高纯金属(A1、Cu、Ti、Ta、W等)或其含金为基材,在直空中经 离子轰击将原子"打"到晶圆或基板上形成导电薄膜,主要用于半导 | | 高纯金属及合金靶 | | | | 体互连线、 ...