跨界并购趋势 - 多家A股上市公司如开普云、永吉股份、康达新材等发布跨界收购半导体公司的并购预案 [1] - 在政策支持下上市公司围绕新质生产力开展跨界并购成为趋势跨界收购占比达14% [8] - 政策提升监管包容度允许交易双方以多元化评估方法协商作价9起涉及亏损标的的重组案例获受理占比15% [8] 万通发展收购案例 - 万通发展拟投资8.54亿元取得数渡科技62.98%股权切入PCIe高速交换芯片领域 [2] - 公司2020-2024年持续亏损房地产收入占比超99%通过收购向通信与数字科技转型 [2][3] - 交易将注入优质芯片设计资产开拓新业务增长点提升发展质量 [3] 衢州发展收购案例 - 衢州发展拟收购先导电子科技95.4559%股权实现向半导体材料行业转型 [3][4] - 先导电子专注高纯金属材料及溅射靶材产品应用于半导体芯片及集成电路等领域 [4] - 复牌后股价一字涨停收盘价达4.53元/股 [3] 其他跨界案例 - 开普云筹划收购金泰克半导体或其存储业务资产金泰克为专业存储方案提供商 [6] - 永吉股份拟收购特纳飞电子后者专注数据存储主控芯片研发 [6] - 康达新材以2.75亿元收购中科华微51%股权切入高可靠集成电路领域 [7] 行业整合挑战 - 半导体行业技术迭代快竞争激烈需面对技术整合、市场整合及管理整合等多方面挑战 [8] - 上市公司需在原有业务与新业务间精准调配资金、人才及技术资源避免陷入失衡困境 [10] - 管理层在半导体领域经验可能失效需系统认知技术壁垒及专利布局等新要素 [11] 失败案例警示 - 双成药业因交易对价分歧终止收购宁波奥拉半导体100%股权次日股价一字跌停 [9] - 慈星股份因交易条件未达成一致终止收购武汉敏声计划 [9] - 跨界并购存在对陌生领域认知局限与整合难题的复合型风险 [9]

主营业务经营情况 - 2024年公司营业收入43,67564万元，同比下降829%，与下游面板客户京东方、华星光电等经营改善趋势不一致 [2] - 分产品看，溅射靶材营业收入28,46165万元，残靶营业收入7,61857万元，主营业务收入占比83% [2] - 铜靶收入15,64286万元，占比4326%，同比下降819%；铝靶收入3,57792万元，占比989%，同比下降1382% [5][6] - ITO靶收入2,82207万元，同比增长12531%，主要因通过部分客户首套测试并实现量产供货 [7] 产品收入变动原因 - 铜靶收入下降因大宗商品价格波动和行业竞争导致公司放弃部分订单 [6] - 铝靶收入下降因客户工艺从铝制程调整为铜制程 [7] - 钼及钼合金靶收入下降3469%因市场竞争加剧和产品使用周期较长 [7] - 残靶收入下降691%因铜靶销量减少导致铜残靶回收减少 [7] 行业对比分析 - 同行业可比公司江丰电子、阿石创、隆华科技2024年营收平均增长2442%，而公司下降829% [9] - 差异主要因公司产品应用领域集中在显示面板，而可比公司业务更多元化 [10] - 下游客户京东方、华星光电2024年营收分别增长1255%和2462%，与公司业绩趋势相反 [11] 季度业绩波动 - 2024年第四季度收入占比3202%，2025年第一季度收入环比下降3756% [22] - 季度毛利率波动较大，从第三季度的1341%升至第四季度的2060% [25] - 2025年第一季度转亏主要因营业收入下降、毛利率下降613个百分点及投资收益减少 [29] 客户集中度 - 2024年前五大客户销售额占比6008%，较2023年略有下降 [31] - 客户集中度高于同行业可比公司，因业务更专注于显示面板领域 [43] - 新增客户睿益升替代原客户苏州泰昇，因业务布局调整 [38] 供应商情况 - 前五名供应商采购额占比6994%，主要采购铜、铝、钼等原材料 [47] - 2024年铟锭采购增加，铝材采购减少，因库存调整和产品结构变化 [48]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [2][11] 报告的核心观点 - 2024年江丰电子营收和扣非归母净利润同比大幅增长，业绩超预期，得益于客户订单攀升和半导体精密零部件业务发力 [3][4] - 公司研发持续加码，成果显著，高端靶材竞争力强化，攻克多项核心技术，有望受益于芯片需求增长和溅射靶材终端应用领域扩大 [5] - 公司全面布局半导体精密零部件领域，国产替代加速，该业务有望迎来加速放量，打造第二成长曲线 [6][11] 公司业绩情况 - 2024年实现营业收入36.05亿元，同比增长38.57%；归母净利润4.01亿元，同比增长56.79%；扣非归母净利润3.04亿元，同比增长94.92%；毛利率为28.17%，同比减少1.03pct [3][4] - 超高纯金属溅射靶材销售收入达23.33亿元，同比增长39.51%，毛利率为31.35%，同比提升2.90pct [4] - 半导体精密零部件业务销售收入8.87亿元，同比增长55.53%，毛利率为24.27%，同比下降2.81pct [4] 研发情况 - 2024年研发费用达2.17亿元，同比增长26.50% [5] - 300mm铜锰合金靶产量大幅攀升，用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货，HCM钽靶和HCM钛靶成功开发并量产 [5] 半导体精密零部件业务情况 - 需求来源为晶圆制造商现有设备零部件定期更换需求和新购设备生产中零部件增量需求 [6] - 预计2025年半导体精密零部件行业全球市场规模约为4288亿元，中国市场规模约为1384亿元，增速高于全球 [6][11] 盈利预测 - 预计2025 - 2027年公司EPS分别为1.98元、2.42元和2.99元 [11] 财务指标预测 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|2323.88|3604.96|4646.13|5827.20|7207.70| |增长率（%）|45.80%|38.57%|28.88%|25.42%|23.69%| |归母净利润（百万元）|272.41|400.56|525.51|642.24|794.12| |增长率（%）|148.72%|-3.67%|50.30%|28.84%|26.77%| |净资产收益率（%）|6.12%|8.90%|10.61%|11.66%|12.82%| |每股收益(元)|0.96|1.51|1.98|2.42|2.99| |PE|77.27|49.28|37.57|30.74|24.86| |PB|4.73|4.39|3.98|3.58|3.19|[13] 交易数据 - 52周股价区间87.22 - 43.92元，总市值206.04亿元，流通市值171.23亿元，总股本/流通A股26534/26534万股，52周日均换手率4.03 [7]