公司业务与行业定位 - 公司是表面工程专用化学品及专用设备提供商，主要产品包括电子化学品、通用电镀化学品和表面工程专用设备 [1] - 公司专注于PCB制造、新能源（锂电、光伏）、通讯电子、汽车零部件及五金卫浴等行业的表面工程技术 [2] - 公司已成为国内少数可为PCB和新能源领域客户提供专用化学品及专用设备整体解决方案的表面工程技术服务提供商 [2] 2025年上半年财务表现 - 实现营业收入227,299,034.98元，同比减少23.26% [3] - 实现归属于上市公司股东净利润-22,310,520.99元，较上年同期下滑 [3] - 业绩波动主要受市场环境变化、下游铜箔行业周期性调整、新业务拓展不及预期及经营策略调整等多重因素影响 [3] PCB领域业务发展 - PCB电子化学品是PCB制造的关键原材料，应用于线路图形、孔金属化、电镀和铜表面处理等核心制造环节 [3] - 公司已构建完整的高阶PCB制造产品矩阵，涵盖水平沉铜、脉冲电镀、填孔电镀及化学镍金等关键制程专用化学品及配套电镀设备 [4] - 已服务超过50家PCB制造商，多数为行业龙头企业或上市公司，产品已应用于AI服务器板的生产制造 [4] 新能源业务战略调整 - 铜箔设备机构件收入确认减少，复合铜箔设备及配套化学品业务拓展尚未实现批量化落地 [5] - 公司投资建设"高安全干电极电池关键材料及高频电子信息复合材料产业化项目"，规划建设3D复合铜箔、复合金属材料和电磁屏蔽材料等先进材料制造产线 [6] - 已与欧洲半固态电池制造商达成战略合作，待产线建成后将签署"5GWh半固态高安全电池关键材料"供货协议 [6] - 已与客户签订意向采购协议，未来三年内将供应1,000万平方米复合金属材料 [6] 研发投入与技术成果 - 报告期内研发投入达3,290.37万元，占营业收入比重14.48%，较上年增加1.75个百分点 [8] - 拥有国内外91项发明专利和97项实用新型专利 [8] - 研发团队规模达182人，其中博士研究生5人，硕士研究生18人 [8] - 在复合铜箔制备、3D复合铜箔制备和高阶PCB/载板镀铜等前沿技术领域取得进展 [7] 公司治理与投资者关系 - 公司高度重视投资者关系管理，通过业绩说明会、投资者调研和多渠道信息推送等方式加强与投资者沟通 [10] - 通过完善内部治理与组织架构，健全决策、执行与监督机制 [9][10] - 强化股权激励约束，将高管薪酬与公司经营业绩挂钩，实现管理层与股东利益共担共享 [11] 未来发展战略 - 公司将持续聚焦表面工程核心主业，深耕PCB领域优势业务，战略性调整新能源业务，并拓展先进材料制造 [4][6] - 通过加大研发投入、优化生产工艺和推进生产设施数字化升级，提升产品竞争力和成本优势 [7][9]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入2.27亿元，同比下降23.26% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为-2231.05万元，较上年同期亏损扩大 [3] - 研发投入3290.37万元，占营业收入比例14.48%，同比增加1.75个百分点 [3] - 经营活动产生的现金流量净额1084.02万元，同比改善 [3] 主营业务与行业地位 - 公司是表面工程专用化学品及设备提供商，产品涵盖电子化学品、通用电镀化学品及专用设备 [4][11] - 在PCB领域服务超过50家制造商，包括沪电股份、深南电路等头部企业 [15][16] - 新能源领域采用"化学品+设备"协同销售模式，一步式全湿法复合铜箔电镀设备已出货 [12][17] - 通用电镀业务拓展至国际市场，与乌兹别克斯坦企业达成整线战略合作 [17] 技术研发与创新 - 拥有国内外91项发明专利及97项实用新型专利 [23][24] - 核心技术包括PCB水平沉铜、脉冲电镀、填孔电镀等技术，突破国际巨头封锁 [24] - 开发3D复合铜箔制备技术，适用于高端新能源汽车动力电池及固态电池领域 [22] - 与哈尔滨工业大学等高校共建联合实验室，承担国家"高稳定绿色化电镀工艺技术与成套装备"项目 [24] 行业发展趋势 - 地缘政治及贸易保护主义推动表面工程化学品国产替代进程加速 [7] - AI产业增长带动PCB/半导体领域对表面处理工艺的高性能需求 [8] - 铜价上涨促进"减铜、代铜"新工艺应用，如复合铜箔及铝代铜连续镀技术 [7] - PCB产业向东南亚转移，为表面工程行业开辟海外发展空间 [9] 战略布局与产能建设 - 投资建设"高安全干电极电池关键材料及高频电子信息复合材料产业化项目" [22] - 规划建设3D复合铜箔、复合金属材料等产线，与欧洲半固态电池制造商达成战略合作 [22] - 已签订意向协议，未来三年供应1000万平方米复合金属材料 [22]