新三板市场动态 - 过去一周新三板新增挂牌公司15家，其中10月22日单日有6家公司集体挂牌[1] - 新挂牌企业多来自半导体、新材料、高端装备制造等新兴产业领域，多数在细分领域掌握关键核心技术[1] - 新三板作为多层次资本市场组成部分，其挖掘和培育硬科技企业的平台功能日益凸显，例如洛科电子通过区域性股权市场"绿色通道"挂牌[1] 重点企业分析：中欣晶圆 - 公司业务涵盖4英寸至12英寸抛光片及8英寸、12英寸外延片生产，建立了完整的半导体硅片制备工艺体系[2] - 研发投入占营业收入比重超过10%，产品已进入中芯国际、环球晶圆等国内外知名客户供应商体系，累计通过认证客户270余家，认证产品2600余种[2] - 规划产能包括小尺寸硅片40万片/月、8英寸抛光片50万片/月、12英寸抛光片60万片/月等，未来3至5年目标成为全球前5大硅片供应商[2] 其他硬科技企业亮点 - 中星联华是国家级专精特新"小巨人"企业，专注于高频高速电子测试测量仪器，在国内高端无线电仪器仪表市场具备技术优势[3] - 森泰英格是具备数控机床精密附件和数控刀具制造能力的综合性企业，产品应用于汽车制造、风电、航空航天等领域[3] - 海明润在油气钻头用金刚石复合片领域确立领先地位，潍坊精华是锂离子电池负极材料粉碎设备的重要制造商，为贝特瑞等头部企业供货[4] 北交所上市进展 - 中欣晶圆已于10月10日获北交所上市受理，其在挂牌前（8月1日）已提交上市辅导备案申请材料[6] - 10月15日挂牌的朱炳仁铜在挂牌次日公告已提交北交所上市辅导备案材料[6] - 百迈科董事会于10月10日审议通过北交所上市议案，公司毛利率高达75.97%，拥有专利82项[6] - 睿龙科技计划在挂牌后12个月内提交北交所上市申请，其高频覆铜板产品已应用于国防重大装备或国家航空航天重点工程[7]

业绩增长点 - 嘉柏技术（安徽）有限公司建设持续推进，精密金属蚀刻件生产建设项目完成后，预计新增22万平方米/年的平面铜片蚀刻产能、7万平方米/年的不锈钢片蚀刻产能以及7万平方米/年的钛合金蚀刻产能，为公司提供新业绩增长点 [2] 营收净利下滑原因 - 扣除非经常性损益后净利润下降，受宏观经济影响，国内消费景气度偏弱，叠加行业竞争加剧，毛利率水平较上年同期下降，影响整体盈利能力 - 归属于上市公司股东的净利润大幅下降，因2023年度公司原厂区厂房拆迁获得约1.08亿元政府补偿，本期无此事项 [3] 战略规划及工作安排 - 聚焦通信领域，为下游客户提供高性能、多样化、高良率产品，以通信行业应用为基石，扩展产品应用场景，探索产业内其他业务，形成新业绩增长点 [4] 竞争优势 - 在高频覆铜板行业深耕多年，是众多优质企业供应商，声誉良好 - 在通信材料领域研发十余年，构建配方、工艺、设备、产品化能力的技术优势，积累多项核心技术，实现核心原材料自主生产 [5] 营收结构 - 通信材料产品客户营业收入占比68.11%，其中高频覆铜板产品占比44.14%，VC散热片产品占比23.79% - 引线框架产品客户营业收入占比18.49% - 其他营业收入占比13.4% [6] 研发与股价相关 - 持续在各业务领域保持研发投入，做好研发与生产衔接，推动研发成果落地转化 - 股价受宏观形势、行业政策、市场情况等因素影响，将提升管理水平、培育新业务提升业绩 [7] 利润分配 - 2024年拟以总股本75,200,000股为基数，每10股派现金红利1元（含税），拟派发现金红利7,520,000元（含税），不送红股，不以公积金转增股本，剩余未分配利润结转以后年度 - 未来将按相关要求，根据现金流和经营发展资金需求制订利润分配方案 [7] 新产品开发 - 根据市场需求进行产品研发，推动新技术研究及应用，加快新产品落地更新 [7]