股价表现 - 截至2025年8月6日收盘，中英科技股价报42.99元，较前一交易日下跌0.83% [1] - 当日成交额1.16亿元，换手率达5.66% [1] 公司业务 - 公司属于电子元件行业，主营业务为高频覆铜板及高频聚合物基复合材料的生产和销售 [1] - 产品主要应用于通信设备、汽车电子等领域 [1] - 公司表示其主营业务为高频覆铜板及高频聚合物基复合材料，技术及产品研发情况可关注定期报告 [1] 资金流向 - 8月6日主力资金净流出1986.22万元，占流通市值比为0.97% [1] - 近五日主力资金净流入910.28万元，占流通市值比为0.45% [1]

高频覆铜板行业概述 - 高频覆铜板是将增强材料浸泡树脂加工后覆以铜箔制成的板状材料，专门用于高频PCB制造 [1] - 覆铜板(CCL)是PCB的核心基材，占PCB成本的30%左右 [4] - 高频覆铜板工作频率在5GHz以上，具有超低介电常数(Dk)和低介质损耗因子(Df)特性 [5] - 主流高频覆铜板采用聚四氟乙烯(PTFE)及碳氢化合物树脂材料工艺，PTFE应用最广泛 [5] 市场规模与增长 - 中国高频覆铜板市场规模从2017年9.5亿元增长至2024年43.34亿元，年复合增长率24.21% [1][13] - 5G基站建设加速推进，覆盖密度提升推动高频覆铜板需求增长 [1][11] - 新能源汽车普及带动汽车电子元件对高性能PCB需求激增 [1][13] - 自动驾驶技术成熟为高频覆铜板开辟新应用场景 [1][13] 产业链分析 - 上游原材料包括铜箔、树脂、玻纤布、硅微粉等 [7] - 中游为高频覆铜板生产制造 [7] - 下游应用领域包括5G通信、无线网络、汽车雷达等高频电子领域 [7] - 2024年中国铜箔产量105.81万吨，同比增长6.66%，产能194万吨占全球80% [9] 5G通信应用 - 5G基站天线和射频模块高度依赖高性能覆铜板材料 [11] - 截至2025年5月中国5G基站累计建成448.6万个，较2024年末净增23.5万个 [11] - 高频覆铜板支撑5G高频段信号传输质量，是现代通信基础设施核心要素 [11] 行业竞争格局 - 生益科技、中英科技和华正新材为行业领军企业 [16] - 南亚新材、金安国纪和宝鼎科技在中高端应用领域占据重要市场份额 [16] - 耀鸿电子、龙宇新材和纳氟科技等新兴企业在细分赛道实现突破 [16] 重点企业分析 - 生益科技2024年覆铜板业务营业收入149.64亿元，同比增长18.46% [19] - 中英科技2024年通信材料营业收入1.88亿元，产品应用于5G基站建设 [21] - 华正新材专注于高频高速覆铜板研发生产，产品应用于通信、计算机等领域 [18] 未来发展趋势 - 微型化：向更小尺寸、更薄厚度发展，线宽/线距向15μm以下突破 [23] - 高层化：向16层以上多层结构演进，满足高性能计算和AI芯片需求 [24] - 柔性化：采用聚酰亚胺(PI)或液晶聚合物(LCP)等柔性基材 [26] - 智能化：与物联网和智能传感技术融合，开发"智能基板"新品类 [27]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB行业、覆铜板行业 - **公司**：深裕、建涛、华胜、南亚、金安国纪、台光、联茂、台湾南亚、台耀、罗杰斯、生益电子、金象电、高技、广合、深蓝护垫、森兰护垫、TTM、深南、沪电、盛宏、PTM Unimicron、斗山、珍鼎、胜宏、生益科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **市场供需与价格** - 高频市场整体稳步增长，军工需求因乌克兰战争有所增加；高速市场中AI服务器增长最快，年增幅30%-50%，其他领域也稳步增长[3] - 整体价格平稳，部分产品因原材料涨价而涨价，AI服务器部分缺货约10%，未大规模涨价[4] - 2025年FR - 4覆铜板因汽车和消费电子需求良好，价格上涨10%-15%[1][5] 2. **市场选择因素与应用分类** - 中低端市场选覆铜板看重价格，中高端市场更注重品质或性价比[6] - 汽车安全件属中高端，非安全件及白电、普通消费电子属中低端，PC和手机属中高端[7] 3. **技术路径与材料** - 高速覆铜板从低端到高端使用多种树脂，高频覆铜板主要用PPO、碳氢化合物树脂及PTFE材料[8] - 马8和马9型号用高端碳氢化合物树脂[9] - 传输速率提升，高速与高频材料DF参数趋同，电性能损耗差异缩小[10][11] 4. **厂商战略与侧重点** - 国内深裕是综合供应商，建涛、金安国纪专注中低端，华胜和南亚定位高端精品店提升高端产品份额[16] - 全球台光拓展AI服务器市场，联茂主打高TG FR4及高速CCL，台湾南亚产品线全但高频高速弱，罗杰斯专注高频市场[18] 5. **产品验证与应用** - 英伟达第二代Robin NBL576预计2027年后应用，处于验证阶段[1][20] - PTFE方案大概率用于正交背板，但良率和加工性是考量因素[1] 6. **加工与设备** - 高频、高速版PCB与普通PCB加工核心差异在加工参数，PTFE材料需高温层压机[21] - 普通覆铜板扩产核心设备是上胶机和层压机，高频PTFE需日系或德系设备，采购周期1 - 1.5年[22][23] 7. **市场份额与供应格局** - 亚马逊服务器PCB供应中生益电子占50%，金象电占30%，高技和广合各占10%[27] - 谷歌服务器用松下材料，供应商有深蓝护垫等，份额不详[29] - 英伟达服务器主要用M8产品，占20%份额，月出货数千万元[31] 其他重要但可能被忽略的内容 1. **公司订单与生产**：公司二季度订单充足，F2满负荷运转，得益于中高端订单结构、市场需求、国补政策和品牌优势[2][34] 2. **不同覆铜板价格**：马7约400 - 500元/平方米，马8约1200 - 1300元/平方米，low dk two马9预计超1500元/平方米[33] 3. **服务器材料供应**：AWS目前仅用台光材料，2025年生益电子占50%份额，金象店占20% - 30%，部分由高技供应[43] 4. **材料差异与设备通用**：马7用改性PPE，马8用碳氢树脂，马9大概率也用碳氢树脂；高速生产设备可通用切换生产不同代次材料[49][50] 5. **市场规模增速**：高端覆铜板市场规模增速约50%，预计未来一两年维持该增速[51] 6. **NV对应价值量与份额**：一颗CPU对应PCB价值量2500 - 3500元，胜宏在PCB市场占比约50%，生益科技占NV需求20%左右[52]

业绩增长点 - 嘉柏技术（安徽）有限公司建设持续推进，精密金属蚀刻件生产建设项目完成后，预计新增22万平方米/年的平面铜片蚀刻产能、7万平方米/年的不锈钢片蚀刻产能以及7万平方米/年的钛合金蚀刻产能，为公司提供新业绩增长点 [2] 营收净利下滑原因 - 扣除非经常性损益后净利润下降，受宏观经济影响，国内消费景气度偏弱，叠加行业竞争加剧，毛利率水平较上年同期下降，影响整体盈利能力 - 归属于上市公司股东的净利润大幅下降，因2023年度公司原厂区厂房拆迁获得约1.08亿元政府补偿，本期无此事项 [3] 战略规划及工作安排 - 聚焦通信领域，为下游客户提供高性能、多样化、高良率产品，以通信行业应用为基石，扩展产品应用场景，探索产业内其他业务，形成新业绩增长点 [4] 竞争优势 - 在高频覆铜板行业深耕多年，是众多优质企业供应商，声誉良好 - 在通信材料领域研发十余年，构建配方、工艺、设备、产品化能力的技术优势，积累多项核心技术，实现核心原材料自主生产 [5] 营收结构 - 通信材料产品客户营业收入占比68.11%，其中高频覆铜板产品占比44.14%，VC散热片产品占比23.79% - 引线框架产品客户营业收入占比18.49% - 其他营业收入占比13.4% [6] 研发与股价相关 - 持续在各业务领域保持研发投入，做好研发与生产衔接，推动研发成果落地转化 - 股价受宏观形势、行业政策、市场情况等因素影响，将提升管理水平、培育新业务提升业绩 [7] 利润分配 - 2024年拟以总股本75,200,000股为基数，每10股派现金红利1元（含税），拟派发现金红利7,520,000元（含税），不送红股，不以公积金转增股本，剩余未分配利润结转以后年度 - 未来将按相关要求，根据现金流和经营发展资金需求制订利润分配方案 [7] 新产品开发 - 根据市场需求进行产品研发，推动新技术研究及应用，加快新产品落地更新 [7]