（记者 曾健辉） 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，请问贵司产品是否已经应用在商业航天领 域？ 中英科技（300936.SZ）12月9日在投资者互动平台表示，投资者您好，公司的高频覆铜板目前主要应用 于通信领域，具体产品应用请关注公司定期报告，感谢关注。 ...

新三板市场动态 - 过去一周新三板新增挂牌公司15家，其中10月22日单日有6家公司集体挂牌[1] - 新挂牌企业多来自半导体、新材料、高端装备制造等新兴产业领域，多数在细分领域掌握关键核心技术[1] - 新三板作为多层次资本市场组成部分，其挖掘和培育硬科技企业的平台功能日益凸显，例如洛科电子通过区域性股权市场"绿色通道"挂牌[1] 重点企业分析：中欣晶圆 - 公司业务涵盖4英寸至12英寸抛光片及8英寸、12英寸外延片生产，建立了完整的半导体硅片制备工艺体系[2] - 研发投入占营业收入比重超过10%，产品已进入中芯国际、环球晶圆等国内外知名客户供应商体系，累计通过认证客户270余家，认证产品2600余种[2] - 规划产能包括小尺寸硅片40万片/月、8英寸抛光片50万片/月、12英寸抛光片60万片/月等，未来3至5年目标成为全球前5大硅片供应商[2] 其他硬科技企业亮点 - 中星联华是国家级专精特新"小巨人"企业，专注于高频高速电子测试测量仪器，在国内高端无线电仪器仪表市场具备技术优势[3] - 森泰英格是具备数控机床精密附件和数控刀具制造能力的综合性企业，产品应用于汽车制造、风电、航空航天等领域[3] - 海明润在油气钻头用金刚石复合片领域确立领先地位，潍坊精华是锂离子电池负极材料粉碎设备的重要制造商，为贝特瑞等头部企业供货[4] 北交所上市进展 - 中欣晶圆已于10月10日获北交所上市受理，其在挂牌前（8月1日）已提交上市辅导备案申请材料[6] - 10月15日挂牌的朱炳仁铜在挂牌次日公告已提交北交所上市辅导备案材料[6] - 百迈科董事会于10月10日审议通过北交所上市议案，公司毛利率高达75.97%，拥有专利82项[6] - 睿龙科技计划在挂牌后12个月内提交北交所上市申请，其高频覆铜板产品已应用于国防重大装备或国家航空航天重点工程[7]

公司股价与交易表现 - 10月23日公司股价上涨1.07%，成交额为2847.55万元，换手率为1.61%，总市值为28.35亿元 [1] - 当日主力资金净流入98.70万元，占成交额的0.03%，在所属行业中排名第16位，无连续增减仓现象，主力趋势不明显 [5] - 近5日主力资金净流出996.15万元，近10日净流出2390.69万元，近20日净流出1725.53万元 [6] - 主力持仓未控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1193.55万元，占总成交额的6.67% [6] 公司业务与产品应用 - 公司生产的高频覆铜板是无人驾驶毫米波雷达的原材料之一，ZYF-6000系列已小批量生产 [2] - 公司产品为PCB制造的关键基础材料，已获得国内外多家知名PCB制造商的认可与采用 [2] - ZYF-D型产品可应用于卫星导航领域，ZYF-6000系列高频覆铜板可应用于全球定位卫星天线、移动通信系统及无人驾驶汽车毫米波雷达领域，目前处于小批量供货验证中 [2] - 卫星导航和无人驾驶领域订单规模合计占公司整体业务收入的1%以下，对公司业绩影响较小 [2] - 高频通信材料主要应用于移动通信领域的5G、4G基站天线 [3] - 公司产品已通过华为认证，可用于相关产品制造 [4] - 公司主营业务收入构成为：通信材料68.56%，引线框架25.43%，其他6.02% [8] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入9721.76万元，同比减少26.87% [8] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为-795.46万元，同比减少143.50% [8] - A股上市后累计派现1.28亿元，近三年累计派现6016.00万元 [9] - 截至9月30日，公司股东户数为1.19万户，较上期减少8.04% [8] - 截至9月30日，人均流通股为4003股，较上期增加8.74% [8] 公司基本信息与行业分类 - 公司全称为常州中英科技股份有限公司，位于江苏省常州市，成立于2006年3月28日，于2021年1月26日上市 [8] - 公司主营业务涉及高频通信材料及其制品的研发、生产和销售 [8] - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，所属概念板块包括卫星导航、无人驾驶、PCB概念、5G、华为概念等 [8]

股价表现 - 截至2025年8月6日收盘，中英科技股价报42.99元，较前一交易日下跌0.83% [1] - 当日成交额1.16亿元，换手率达5.66% [1] 公司业务 - 公司属于电子元件行业，主营业务为高频覆铜板及高频聚合物基复合材料的生产和销售 [1] - 产品主要应用于通信设备、汽车电子等领域 [1] - 公司表示其主营业务为高频覆铜板及高频聚合物基复合材料，技术及产品研发情况可关注定期报告 [1] 资金流向 - 8月6日主力资金净流出1986.22万元，占流通市值比为0.97% [1] - 近五日主力资金净流入910.28万元，占流通市值比为0.45% [1]

公司主营业务 - 公司主营业务为高频覆铜板及高频聚合物基复合材料 [1] 公司信息披露 - 公司技术及产品研发情况需关注公司定期报告 [1]

高频覆铜板行业概述 - 高频覆铜板是将增强材料浸泡树脂加工后覆以铜箔制成的板状材料，专门用于高频PCB制造 [1] - 覆铜板(CCL)是PCB的核心基材，占PCB成本的30%左右 [4] - 高频覆铜板工作频率在5GHz以上，具有超低介电常数(Dk)和低介质损耗因子(Df)特性 [5] - 主流高频覆铜板采用聚四氟乙烯(PTFE)及碳氢化合物树脂材料工艺，PTFE应用最广泛 [5] 市场规模与增长 - 中国高频覆铜板市场规模从2017年9.5亿元增长至2024年43.34亿元，年复合增长率24.21% [1][13] - 5G基站建设加速推进，覆盖密度提升推动高频覆铜板需求增长 [1][11] - 新能源汽车普及带动汽车电子元件对高性能PCB需求激增 [1][13] - 自动驾驶技术成熟为高频覆铜板开辟新应用场景 [1][13] 产业链分析 - 上游原材料包括铜箔、树脂、玻纤布、硅微粉等 [7] - 中游为高频覆铜板生产制造 [7] - 下游应用领域包括5G通信、无线网络、汽车雷达等高频电子领域 [7] - 2024年中国铜箔产量105.81万吨，同比增长6.66%，产能194万吨占全球80% [9] 5G通信应用 - 5G基站天线和射频模块高度依赖高性能覆铜板材料 [11] - 截至2025年5月中国5G基站累计建成448.6万个，较2024年末净增23.5万个 [11] - 高频覆铜板支撑5G高频段信号传输质量，是现代通信基础设施核心要素 [11] 行业竞争格局 - 生益科技、中英科技和华正新材为行业领军企业 [16] - 南亚新材、金安国纪和宝鼎科技在中高端应用领域占据重要市场份额 [16] - 耀鸿电子、龙宇新材和纳氟科技等新兴企业在细分赛道实现突破 [16] 重点企业分析 - 生益科技2024年覆铜板业务营业收入149.64亿元，同比增长18.46% [19] - 中英科技2024年通信材料营业收入1.88亿元，产品应用于5G基站建设 [21] - 华正新材专注于高频高速覆铜板研发生产，产品应用于通信、计算机等领域 [18] 未来发展趋势 - 微型化：向更小尺寸、更薄厚度发展，线宽/线距向15μm以下突破 [23] - 高层化：向16层以上多层结构演进，满足高性能计算和AI芯片需求 [24] - 柔性化：采用聚酰亚胺(PI)或液晶聚合物(LCP)等柔性基材 [26] - 智能化：与物联网和智能传感技术融合，开发"智能基板"新品类 [27]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB行业、覆铜板行业 - **公司**：深裕、建涛、华胜、南亚、金安国纪、台光、联茂、台湾南亚、台耀、罗杰斯、生益电子、金象电、高技、广合、深蓝护垫、森兰护垫、TTM、深南、沪电、盛宏、PTM Unimicron、斗山、珍鼎、胜宏、生益科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **市场供需与价格** - 高频市场整体稳步增长，军工需求因乌克兰战争有所增加；高速市场中AI服务器增长最快，年增幅30%-50%，其他领域也稳步增长[3] - 整体价格平稳，部分产品因原材料涨价而涨价，AI服务器部分缺货约10%，未大规模涨价[4] - 2025年FR - 4覆铜板因汽车和消费电子需求良好，价格上涨10%-15%[1][5] 2. **市场选择因素与应用分类** - 中低端市场选覆铜板看重价格，中高端市场更注重品质或性价比[6] - 汽车安全件属中高端，非安全件及白电、普通消费电子属中低端，PC和手机属中高端[7] 3. **技术路径与材料** - 高速覆铜板从低端到高端使用多种树脂，高频覆铜板主要用PPO、碳氢化合物树脂及PTFE材料[8] - 马8和马9型号用高端碳氢化合物树脂[9] - 传输速率提升，高速与高频材料DF参数趋同，电性能损耗差异缩小[10][11] 4. **厂商战略与侧重点** - 国内深裕是综合供应商，建涛、金安国纪专注中低端，华胜和南亚定位高端精品店提升高端产品份额[16] - 全球台光拓展AI服务器市场，联茂主打高TG FR4及高速CCL，台湾南亚产品线全但高频高速弱，罗杰斯专注高频市场[18] 5. **产品验证与应用** - 英伟达第二代Robin NBL576预计2027年后应用，处于验证阶段[1][20] - PTFE方案大概率用于正交背板，但良率和加工性是考量因素[1] 6. **加工与设备** - 高频、高速版PCB与普通PCB加工核心差异在加工参数，PTFE材料需高温层压机[21] - 普通覆铜板扩产核心设备是上胶机和层压机，高频PTFE需日系或德系设备，采购周期1 - 1.5年[22][23] 7. **市场份额与供应格局** - 亚马逊服务器PCB供应中生益电子占50%，金象电占30%，高技和广合各占10%[27] - 谷歌服务器用松下材料，供应商有深蓝护垫等，份额不详[29] - 英伟达服务器主要用M8产品，占20%份额，月出货数千万元[31] 其他重要但可能被忽略的内容 1. **公司订单与生产**：公司二季度订单充足，F2满负荷运转，得益于中高端订单结构、市场需求、国补政策和品牌优势[2][34] 2. **不同覆铜板价格**：马7约400 - 500元/平方米，马8约1200 - 1300元/平方米，low dk two马9预计超1500元/平方米[33] 3. **服务器材料供应**：AWS目前仅用台光材料，2025年生益电子占50%份额，金象店占20% - 30%，部分由高技供应[43] 4. **材料差异与设备通用**：马7用改性PPE，马8用碳氢树脂，马9大概率也用碳氢树脂；高速生产设备可通用切换生产不同代次材料[49][50] 5. **市场规模增速**：高端覆铜板市场规模增速约50%，预计未来一两年维持该增速[51] 6. **NV对应价值量与份额**：一颗CPU对应PCB价值量2500 - 3500元，胜宏在PCB市场占比约50%，生益科技占NV需求20%左右[52]

业绩增长点 - 嘉柏技术（安徽）有限公司建设持续推进，精密金属蚀刻件生产建设项目完成后，预计新增22万平方米/年的平面铜片蚀刻产能、7万平方米/年的不锈钢片蚀刻产能以及7万平方米/年的钛合金蚀刻产能，为公司提供新业绩增长点 [2] 营收净利下滑原因 - 扣除非经常性损益后净利润下降，受宏观经济影响，国内消费景气度偏弱，叠加行业竞争加剧，毛利率水平较上年同期下降，影响整体盈利能力 - 归属于上市公司股东的净利润大幅下降，因2023年度公司原厂区厂房拆迁获得约1.08亿元政府补偿，本期无此事项 [3] 战略规划及工作安排 - 聚焦通信领域，为下游客户提供高性能、多样化、高良率产品，以通信行业应用为基石，扩展产品应用场景，探索产业内其他业务，形成新业绩增长点 [4] 竞争优势 - 在高频覆铜板行业深耕多年，是众多优质企业供应商，声誉良好 - 在通信材料领域研发十余年，构建配方、工艺、设备、产品化能力的技术优势，积累多项核心技术，实现核心原材料自主生产 [5] 营收结构 - 通信材料产品客户营业收入占比68.11%，其中高频覆铜板产品占比44.14%，VC散热片产品占比23.79% - 引线框架产品客户营业收入占比18.49% - 其他营业收入占比13.4% [6] 研发与股价相关 - 持续在各业务领域保持研发投入，做好研发与生产衔接，推动研发成果落地转化 - 股价受宏观形势、行业政策、市场情况等因素影响，将提升管理水平、培育新业务提升业绩 [7] 利润分配 - 2024年拟以总股本75,200,000股为基数，每10股派现金红利1元（含税），拟派发现金红利7,520,000元（含税），不送红股，不以公积金转增股本，剩余未分配利润结转以后年度 - 未来将按相关要求，根据现金流和经营发展资金需求制订利润分配方案 [7] 新产品开发 - 根据市场需求进行产品研发，推动新技术研究及应用，加快新产品落地更新 [7]