纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB行业、覆铜板行业 - **公司**：深裕、建涛、华胜、南亚、金安国纪、台光、联茂、台湾南亚、台耀、罗杰斯、生益电子、金象电、高技、广合、深蓝护垫、森兰护垫、TTM、深南、沪电、盛宏、PTM Unimicron、斗山、珍鼎、胜宏、生益科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **市场供需与价格** - 高频市场整体稳步增长，军工需求因乌克兰战争有所增加；高速市场中AI服务器增长最快，年增幅30%-50%，其他领域也稳步增长[3] - 整体价格平稳，部分产品因原材料涨价而涨价，AI服务器部分缺货约10%，未大规模涨价[4] - 2025年FR - 4覆铜板因汽车和消费电子需求良好，价格上涨10%-15%[1][5] 2. **市场选择因素与应用分类** - 中低端市场选覆铜板看重价格，中高端市场更注重品质或性价比[6] - 汽车安全件属中高端，非安全件及白电、普通消费电子属中低端，PC和手机属中高端[7] 3. **技术路径与材料** - 高速覆铜板从低端到高端使用多种树脂，高频覆铜板主要用PPO、碳氢化合物树脂及PTFE材料[8] - 马8和马9型号用高端碳氢化合物树脂[9] - 传输速率提升，高速与高频材料DF参数趋同，电性能损耗差异缩小[10][11] 4. **厂商战略与侧重点** - 国内深裕是综合供应商，建涛、金安国纪专注中低端，华胜和南亚定位高端精品店提升高端产品份额[16] - 全球台光拓展AI服务器市场，联茂主打高TG FR4及高速CCL，台湾南亚产品线全但高频高速弱，罗杰斯专注高频市场[18] 5. **产品验证与应用** - 英伟达第二代Robin NBL576预计2027年后应用，处于验证阶段[1][20] - PTFE方案大概率用于正交背板，但良率和加工性是考量因素[1] 6. **加工与设备** - 高频、高速版PCB与普通PCB加工核心差异在加工参数，PTFE材料需高温层压机[21] - 普通覆铜板扩产核心设备是上胶机和层压机，高频PTFE需日系或德系设备，采购周期1 - 1.5年[22][23] 7. **市场份额与供应格局** - 亚马逊服务器PCB供应中生益电子占50%，金象电占30%，高技和广合各占10%[27] - 谷歌服务器用松下材料，供应商有深蓝护垫等，份额不详[29] - 英伟达服务器主要用M8产品，占20%份额，月出货数千万元[31] 其他重要但可能被忽略的内容 1. **公司订单与生产**：公司二季度订单充足，F2满负荷运转，得益于中高端订单结构、市场需求、国补政策和品牌优势[2][34] 2. **不同覆铜板价格**：马7约400 - 500元/平方米，马8约1200 - 1300元/平方米，low dk two马9预计超1500元/平方米[33] 3. **服务器材料供应**：AWS目前仅用台光材料，2025年生益电子占50%份额，金象店占20% - 30%，部分由高技供应[43] 4. **材料差异与设备通用**：马7用改性PPE，马8用碳氢树脂，马9大概率也用碳氢树脂；高速生产设备可通用切换生产不同代次材料[49][50] 5. **市场规模增速**：高端覆铜板市场规模增速约50%，预计未来一两年维持该增速[51] 6. **NV对应价值量与份额**：一颗CPU对应PCB价值量2500 - 3500元，胜宏在PCB市场占比约50%，生益科技占NV需求20%左右[52]

财务表现 - 2024年公司营业收入2.75亿元，同比减少0.96% [1] - 2024年归属于上市公司股东的净利润3163.82万元，同比大幅减少78.33% [1] - 2024年扣非净利润1914.55万元，同比减少30.95% [1] - 2024年经营活动现金流量净额2068.17万元，同比减少35.74% [1] - 2025年一季度营业收入4107.87万元，同比减少28.19% [2] - 2025年一季度净利润14.32万元，同比大幅减少98.20% [2] - 2025年一季度扣非净利润亏损142.68万元，同比减少131.04% [2] - 2025年一季度经营活动现金流量净额289.48万元，同比减少84.94% [2] 历史财务数据对比 - 2024年营业收入较2023年减少0.96%，较2022年增长11.06% [2] - 2024年归属于上市公司股东的净利润较2023年减少78.33%，较2022年减少8.12% [2] - 2024年扣非净利润较2023年减少30.95%，较2022年减少16.07% [2] - 2024年经营活动现金流量净额较2023年减少35.74%，较2022年减少54.71% [2] 上市情况 - 公司于2021年1月26日在深交所创业板上市，发行价格30.39元/股 [3] - 首次公开发行股票数量1880万股，保荐机构为海通证券（现国泰海通证券） [3] - 募集资金总额5.71亿元，净额5.11亿元，比原计划多9119.11万元 [4] - 发行费用6014.09万元，其中保荐承销费用4345.59万元 [5] 募投项目 - 原计划募集资金4.20亿元，用于三个项目及补充营运资金 [4] - 1.90亿元用于新建年产30万平方米PTFE高频覆铜板项目 [4] - 6500万元用于新建年产1000吨高频塑料及其制品项目 [4] - 4500万元用于研发中心项目 [4] - 1.20亿元用于补充营运资金 [4]

业绩增长点 - 嘉柏技术（安徽）有限公司建设持续推进，精密金属蚀刻件生产建设项目完成后，预计新增22万平方米/年的平面铜片蚀刻产能、7万平方米/年的不锈钢片蚀刻产能以及7万平方米/年的钛合金蚀刻产能，为公司提供新业绩增长点 [2] 营收净利下滑原因 - 扣除非经常性损益后净利润下降，受宏观经济影响，国内消费景气度偏弱，叠加行业竞争加剧，毛利率水平较上年同期下降，影响整体盈利能力 - 归属于上市公司股东的净利润大幅下降，因2023年度公司原厂区厂房拆迁获得约1.08亿元政府补偿，本期无此事项 [3] 战略规划及工作安排 - 聚焦通信领域，为下游客户提供高性能、多样化、高良率产品，以通信行业应用为基石，扩展产品应用场景，探索产业内其他业务，形成新业绩增长点 [4] 竞争优势 - 在高频覆铜板行业深耕多年，是众多优质企业供应商，声誉良好 - 在通信材料领域研发十余年，构建配方、工艺、设备、产品化能力的技术优势，积累多项核心技术，实现核心原材料自主生产 [5] 营收结构 - 通信材料产品客户营业收入占比68.11%，其中高频覆铜板产品占比44.14%，VC散热片产品占比23.79% - 引线框架产品客户营业收入占比18.49% - 其他营业收入占比13.4% [6] 研发与股价相关 - 持续在各业务领域保持研发投入，做好研发与生产衔接，推动研发成果落地转化 - 股价受宏观形势、行业政策、市场情况等因素影响，将提升管理水平、培育新业务提升业绩 [7] 利润分配 - 2024年拟以总股本75,200,000股为基数，每10股派现金红利1元（含税），拟派发现金红利7,520,000元（含税），不送红股，不以公积金转增股本，剩余未分配利润结转以后年度 - 未来将按相关要求，根据现金流和经营发展资金需求制订利润分配方案 [7] 新产品开发 - 根据市场需求进行产品研发，推动新技术研究及应用，加快新产品落地更新 [7]