行业趋势与市场空间 - 万物互联与人工智能的兴起为集成电路细分行业MEMS带来了更广阔的市场空间和业务机会 [1] - 传统的传感器、执行器和无源结构器件正逐步被MEMS技术替代，MEMS技术的渗透率在进一步提高 [1] - 根据Yole Development发布的报告，全球MEMS市场规模将从2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，年均复合增长率达到3.7% [1] 行业商业模式与生态 - MEMS行业Foundry（代工）模式与IDM模式并存 [1] - 代工企业通过支持Fabless（无晶圆厂）和Fablite（轻晶圆厂）设计公司快速创新，推动MEMS生态发展 [1] 公司竞争定位与特点 - 公司是国内业界领先、极少数以Pure-Foundry（纯代工）模式运营的MEMS芯片专业制造厂商 [1] - 公司商业模式下的主要竞争对手包括台积电、Teledyne、IMT、X-FAB、芯联集成、华鑫微纳、广州增芯、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微等 [1] 细分市场竞争格局 - 不同MEMS应用领域的竞争格局存在差异 [1] - 在通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子领域的中高端市场，国产替代已经开始出现，未来具有广泛发展空间 [1] 行业发展阶段与核心竞争力 - MEMS行业正处于关键发展期 [1] - 技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素 [1] - 公司在MEMS产业链中拥有清晰的角色定位及充分的发展定力 [1]

公司近期动态与战略布局 - 公司于2026年2月25日接待了淡水泉基金、孝庸基金等4家机构调研，并组织参观了北京FAB3产线洁净间 [1] - 公司收购了高新技术企业青岛展诚科技，旨在利用其在芯片设计服务及EDA软件开发（特别是寄生参数提取领域）的经验，协同开发MEMS EDA，以“MEMS+”模式拓展战略布局，提升综合竞争力 [1][5] - 公司于2025年上半年转让了瑞典Silex的控制权，以应对国际政经环境变化，为其寻求更稳定的经营环境，同时公司保留了约45%的股份以获取投资收益并保留重大决策参与权 [1][6] 产线运营与财务表现 - 瑞典产线因运营25年、工艺开发业务占比高且折旧摊销压力小，其MEMS业务整体毛利率高于北京产线 [1][7] - 北京FAB3产线当前产能利用率较低，公司正积极推动硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、高频器件等产品的量产爬坡，以及气体、生物芯片、加速度计、惯性IMU等产品的风险试产 [1][7] - 公司同时推进微流控、压力、磁性传感、3D硅电容等MEMS芯片的工艺开发，未来将随客户订单增加提升良率和产能利用率 [1][7] - 北京FAB3已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在进行小批量试产气体、生物芯片、惯性IMU、温湿度、硅晶振、MEMS-OCS等器件 [8] 行业前景与市场定位 - 随着万物互联与智能传感时代到来，MEMS芯片因小型化、低成本、低功耗、高集成度等特点，正在渗透和替代部分传统传感器，行业未来发展前景广阔 [2][9] - 全球MEMS市场规模预计将从2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，年均复合增长率为3.7% [2][11] - MEMS行业Foundry（纯代工）模式与IDM模式将长期共存，纯代工模式能为设计公司节省巨大的固定资产投入，使其更专注于产品设计 [9][11] - 公司是国内业界领先、极少数以Pure-Foundry模式运营的MEMS芯片专业制造厂商 [11] - 在通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子领域的中高端市场，已经开始出现国产替代趋势 [11] 公司业务模式与竞争力 - 公司专注MEMS芯片制造主业，战略定位为半导体服务商 [3][5] - 公司认为技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响MEMS企业核心竞争力的关键因素 [12] - 公司对自身在MEMS产业链中的角色定位清晰，并对北京产线在中长期的毛利率水平和产能利用率提升充满信心 [3][7]

赛微电子重大资产交易计划 - 公司拟向Bure、Creades等七名交易方转让瑞典Silex 45 24%股份 交易价格为23 75亿瑞典克朗（约合17 83亿元人民币） 交易后公司持股比例降至45 24%但仍保留2名董事席位及重大事项决策权 [1] - 交易目的为应对国际政经环境变化 优化资源配置 集中力量深耕中国半导体市场 预计带来可观现金流入 优化资产负债结构并聚焦重点业务领域 [1] 瑞典Silex发展历程与挑战 - 瑞典Silex为全球领先MEMS芯片制造商 2015年被公司收购后实现显著增长 员工从100+增至400+ 营收从2亿+增至8亿+ 净利润从0 2亿增至最高2亿 代工排名升至全球第一 [3] - 国际局势变化导致经营挑战 2020年瑞典监管机构审查其与赛莱克斯北京的技术交易 2021年技术出口申请被否决 双方合作被迫中止 [3] - 当前环境下控股地位可能加剧客户合作受阻风险 控股权调整有助于瑞典Silex获取更稳定经营环境 [4][5] 赛微电子境内业务进展 - 赛莱克斯北京已掌握晶圆衬底通孔 深反应离子刻蚀 晶圆键合等核心技术 截至2025年3月获得专利25项 申请中专利107项 通过IATF16949等认证 导入客户超40个 项目超100个 [7] - 境内其他公司获专利15项 申请37项 实现自主知识产权MEMS研发团队建设目标 [7] 交易后战略方向 - 公司将集中资源发展北京MEMS晶圆工厂 打造自主可控产能 把握中国半导体产业机遇 主营业务仍以MEMS芯片工艺开发及制造为核心 [9] - 交易对价将用于未来战略投资与并购机会 包括境内外优质MEMS产业标的 [10] - 此次交易为审慎战略选择 既维护瑞典Silex价值 又推动公司国内业务发展 过去10年并购已实现多方共赢 [10]

交易概述 - 赛微电子拟向Bure、Creades等七名交易方转让瑞典Silex 45.24%股份，交易价格为23.75亿瑞典克朗（折合人民币17.83亿元）[1] - 交易完成后公司不再控股瑞典Silex，但保留45.24%参股股份及2名董事席位[1] - 交易目的为应对国际政经环境变化，优化资源配置并集中发展中国半导体市场[1] 瑞典Silex发展历程 - 瑞典Silex是全球领先MEMS芯片制造商，2015年被赛微电子收购后实现显著增长：员工从100+增至400+，营收从2亿+增至8亿+，净利润从0.2亿增至最高2亿[3] - 收购后技术协同显著：瑞典Silex曾支持赛莱克斯北京产线建设，但2021年因瑞典政府否决技术出口许可导致合作中止[3] - 当前国际环境使瑞典Silex面临客户合作受阻风险，股权调整有助于其稳定经营[4] 境内业务进展 - 赛莱克斯北京已掌握晶圆衬底通孔、深反应离子刻蚀等核心技术，获得专利25项，申请中专利107项，通过IATF16949等认证[6] - 境内产线已导入客户超40个，项目超100个，其他境内子公司获专利15项[6] - 公司实现自主知识产权MEMS研发团队建设目标[6] 战略影响 - 交易后公司将集中资源发展北京MEMS晶圆厂，把握中国半导体产业机遇[8] - MEMS芯片业务仍为核心主业，交易获得资金将用于未来战略投资[8] - 本次交易是多方共赢：推动瑞典Silex发展、获得财务回报、促进国内MEMS自主发展[9]