公司发展历程与战略 - 近10年来，在杨云春董事长的带领下，公司灵活、务实地发展MEMS纯代工业务 [1] - 公司成功并购整合境外产线，实现了其跨越式发展与多方共赢 [1] - 公司从无到有，在国内建成并运营了业内领先的8英寸MEMS纯代工线 [1] 技术研发与生产成果 - 公司成功在国内建立了拥有完整自主知识产权的MEMS基础工艺平台 [1] - 公司已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产 [1] - 公司正在小批量试产MEMS气体传感器、生物芯片、加速度计、惯性测量单元、MEMS-OCS等 [1] 行业定位与未来展望 - 公司未来将继续以关键制造平台角色推动我国MEMS产业的自主化、高端化 [1] - 公司希望与国内友商共同发展 [1] - 半导体制造行业天然存在"重资产、长周期"特点，业务的积累和发展需要一步一个脚印 [1]

公司北京FAB3产线进展 - 北京FAB3已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产 [1] - 正在进行气体、生物芯片、惯性加速度计、惯性测量单元（IMU）、温湿度、硅晶振、MEMS-OCS等MEMS器件的小批量试产 [1] - 对于微流控、压力、磁性传感、3D硅电容等MEMS芯片、器件及模块，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进 [1] 公司未来运营规划 - 北京FAB3将继续做好中长期规划，密切关注市场环境动态 [1] - 公司将深化全国重点区域布局 [1] - 公司将注重分析产品在不同应用领域的特点，持续提升运营能力 [1]

公司近期动态与战略布局 - 公司于2026年2月25日接待了淡水泉基金、孝庸基金等4家机构调研，并组织参观了北京FAB3产线洁净间 [1] - 公司收购了高新技术企业青岛展诚科技，旨在利用其在芯片设计服务及EDA软件开发（特别是寄生参数提取领域）的经验，协同开发MEMS EDA，以“MEMS+”模式拓展战略布局，提升综合竞争力 [1][5] - 公司于2025年上半年转让了瑞典Silex的控制权，以应对国际政经环境变化，为其寻求更稳定的经营环境，同时公司保留了约45%的股份以获取投资收益并保留重大决策参与权 [1][6] 产线运营与财务表现 - 瑞典产线因运营25年、工艺开发业务占比高且折旧摊销压力小，其MEMS业务整体毛利率高于北京产线 [1][7] - 北京FAB3产线当前产能利用率较低，公司正积极推动硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、高频器件等产品的量产爬坡，以及气体、生物芯片、加速度计、惯性IMU等产品的风险试产 [1][7] - 公司同时推进微流控、压力、磁性传感、3D硅电容等MEMS芯片的工艺开发，未来将随客户订单增加提升良率和产能利用率 [1][7] - 北京FAB3已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在进行小批量试产气体、生物芯片、惯性IMU、温湿度、硅晶振、MEMS-OCS等器件 [8] 行业前景与市场定位 - 随着万物互联与智能传感时代到来，MEMS芯片因小型化、低成本、低功耗、高集成度等特点，正在渗透和替代部分传统传感器，行业未来发展前景广阔 [2][9] - 全球MEMS市场规模预计将从2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，年均复合增长率为3.7% [2][11] - MEMS行业Foundry（纯代工）模式与IDM模式将长期共存，纯代工模式能为设计公司节省巨大的固定资产投入，使其更专注于产品设计 [9][11] - 公司是国内业界领先、极少数以Pure-Foundry模式运营的MEMS芯片专业制造厂商 [11] - 在通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子领域的中高端市场，已经开始出现国产替代趋势 [11] 公司业务模式与竞争力 - 公司专注MEMS芯片制造主业，战略定位为半导体服务商 [3][5] - 公司认为技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响MEMS企业核心竞争力的关键因素 [12] - 公司对自身在MEMS产业链中的角色定位清晰，并对北京产线在中长期的毛利率水平和产能利用率提升充满信心 [3][7]

公司业务与产线运营 - 公司北京FAB3产线当前主要工作在于积极推动硅麦克风、BAW滤波器、MEMS微振镜、MEMS高频器件等产品的量产爬坡 [1] - 同时推动MEMS气体、生物芯片、加速度计、惯性IMU、温湿度、MEMS-OCS、硅晶振等产品的风险试产 [1] - 陆续推动微流控、压力、磁性传感、3D硅电容等MEMS芯片、器件及模块的工艺开发 [1] 行业特点与公司策略 - MEMS行业具有高度定制化、验证试产之后才有量产的客观规律 [1] - 与IC产线的标准化流程不同，MEMS产线涉及晶圆类别众多、工艺及材料纷繁复杂 [1] - MEMS产线将根据晶圆系列规划陆续有针对性地扩充产能，产能利用率一般低于CMOS产线，且在一定时期往往存在“产能等待订单”的状态 [1] 产能与效率展望 - 未来随着客户及订单需求的持续增加，公司需要更加重视工艺及良率提升，特别关注保障产能爬坡过程中的一致性及稳定性，推动产能利用率的持续提升 [1] - 公司客观看待北京MEMS产线所处发展阶段，既理解短期较低的产能利用率水平，又对中长期产能利用率的持续提高充满信心 [1]

财务表现与盈利展望 - 前三季度实现营业收入54.22亿元，同比增长9.23% [1] - 前三季度归属于母公司股东的净亏损为4.63亿元，同比收窄32.32% [1] - 第三季度实现营业收入19.27亿元，环比增长9.38%，单季度亏损约2.93亿元，环比由盈转亏 [1] - 前三季度毛利率达到3.97%，同比增长4.40个百分点，连续第五个季度实现正毛利率 [1] - 公司预计2026年实现全年盈利，支撑因素包括折旧高峰过后营收增长、产能效率提升以及高附加值业务占比提升 [1] - 公司预计今年全年营收有望达到80亿元至83亿元，同比增长23%至28%，全年归母净利润同比将持续减亏 [3] 战略布局与业务进展 - 公司将AI列为第四大核心市场，技术产品已覆盖50%以上AI服务器电源价值 [2] - 自主研发的8英寸SiC MOSFET器件已正式向欧美AI客户送样 [2] - 用于AI服务器、数据中心的数据传输芯片已进入量产阶段 [3] - 在机器人领域，包括VCSEL、压力传感器、惯性IMU等产品已实现规模量产，机器人灵巧手驱动模块获得国内头部企业定点，预计2026年第一季度进入量产 [3] 行业背景与市场机遇 - 全球AI服务器市场整体规模将达1587亿美元，2025年出货量预计同比增长24.3% [3] - 全球算力建设持续推进与能源结构转型加速，功率半导体及电源管理芯片市场需求将持续旺盛 [3]

财务业绩 - 第三季度单季营收为19.27亿元，同比增长15.52% [1] - 第三季度毛利率提升至约4%，同比增长4.4个百分点，并已实现连续五个季度的毛利正增长 [1] - 公司预计2025年全年将实现营业收入80亿元到83亿元，与上年同期相比增长23%到28% [1][3] - 模组封装业务同比增速超过180% [2] - 工控领域营收前三季度增长超过26% [2] 业务进展与市场布局 - 自主研发的8英寸SiC MOSFET器件已正式向欧美AI客户送样，标志着公司在“新能源+AI”双赛道布局中取得突破 [1] - 将AI列为第四大核心市场，公司技术产品已覆盖50%以上AI服务器电源价值 [1] - 用于AI服务器、数据中心等方向的数据传输芯片进入量产 [2] - 在机器人领域，用于激光雷达的光源VCSEL、压力传感器、惯性IMU、硅麦克风以及扫描镜等产品实现规模量产 [2] - 自主研发的机器人灵巧手驱动模块获得国内头部企业定点，预计将于2026年第一季度进入量产阶段 [2] 新能源汽车业务 - SiC MOSFET累计装车量已突破100万台 [2] - 车规功率模块装车超200万台 [2]

财务表现与展望 - 2025年第三季度公司亏损近3亿元 [1] - 2025年前三季度公司亏损4.63亿元，但较上年同期减亏32.32% [1] - 2025年前三季度公司实现毛利率3.97%，较上年同期增加4.40个百分点 [1] - 公司预计全年将实现营业收入80亿元到83亿元，同比增长23%到28% [2] - 公司预计全年归母净利润同比将持续减亏，并为2026年实现全年盈利奠定基础 [2] 经营改善驱动因素 - 公司销售扩大带来规模效应，且持续进行成本控制，产品盈利能力持续提高 [1] - 公司折旧高峰在2024年，已经过去，随着营业收入增长，折旧占营收比重逐步下降 [2] - 公司产能利用率始终保持在90%以上 [2] - 高附加值业务占比逐步提升，带动公司盈利能力改善 [2] - 上市公司资本开支已从规模扩张向技术深耕转变，2025年前三季度资本开支优化至25.48亿元 [2] 业务进展与市场机遇 - 公司顺利完成对子公司芯联越州的股权整合，资本实力和产业协同能力提升 [1] - 新能源汽车不断渗透、新能源行业回暖、AI和机器人发展带动功率器件、模拟IC等产品需求增长 [1] - 公司全力开拓800V高压直流市场，以提升数据中心端到端供电系统效率 [3] - 在AI服务器领域，公司布局碳化硅、氮化镓，其中8英寸碳化硅MOS器件已送样欧美AI公司 [3] - 公司技术产品已覆盖50%以上AI服务器电源价值，将受益于算力产业爆发式增长 [4] - 车载激光雷达进入千元时代，正加速向15万元以下车型渗透，公司激光雷达芯片供不应求 [4] 产品与技术布局 - 公司可提供从一级电源到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案 [3] - 公司用于机器人激光雷达的光源VCSEL、压力传感器、惯性IMU等产品已实现规模量产 [4] - 公司自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块已获得国内头部企业定点，预计2026年第一季度进入量产 [5]

股权收购与公司控制力 - 赛微电子全资子公司赛莱克斯国际拟以不高于3.24亿元收购赛莱克斯北京9.5%股权，交易完成后公司将合计持有赛莱克斯北京81%股权 [1] - 此次收购旨在提升对核心子公司赛莱克斯北京的控制力，增强管理效率并发挥MEMS业务协同效应 [1][4] - 赛莱克斯北京原为全资子公司，经过2016年增资扩股后大基金持股30%，2023年员工持股平台极芯传感取得5%股权，公司持股比例降至66.5% [3] - 2024年公司曾计划收购大基金持有的28.5%股权实现全控，但最新方案调整为仅收购9.5%股权 [4] 赛莱克斯北京经营状况 - 赛莱克斯北京是公司在境内MEMS代工领域的核心企业，目前处于产能爬坡阶段尚未盈利 [1][6] - 2024年实现营业收入2.62亿元，亏损2.42亿元；2025年一季度营业收入2568.21万元，亏损7024.4万元 [1][8] - 截至2025年3月末，赛莱克斯北京资产总额32.06亿元，净资产12.81亿元，本次交易评估值为30.35亿元，较账面净资产增值112.19% [8] - 已实现硅麦克风、BAW滤波器等产品量产，正在推进气体、生物芯片等产品的试产和验证 [7] 公司整体业绩表现 - 2024年公司营业收入12.05亿元，同比下降7.31%，净利润亏损1.7亿元，由盈转亏 [2][8] - 亏损主要源于赛莱克斯北京产线亏损扩大及研发投入增加，抵消了瑞典产线的盈利增长 [8] - MEMS主业收入9.98亿元，同比增长16.63%，综合毛利率35.49%基本持平 [8] - 2024年研发费用4.85亿元，同比增长27.53%，占营业收入比例达37.75% [9] - 2025年一季度营业收入2.64亿元，同比下降2.24%，净利润264.21万元实现同比增长122.66% [9] 战略布局与发展规划 - 公司2016年收购瑞典Silex进入半导体领域，已将MEMS工艺开发及晶圆制造作为核心业务 [7] - 出售瑞典Silex控制权后，集中资源重点发展北京MEMS晶圆工厂，赛莱克斯北京是提升本土自主可控生产能力的重要载体 [7] - 由赛莱克斯国际统筹公司MEMS业务资源，推动业务融合 [7]