展会上，贸泽电子携手多家全球领先厂商带来最新开发板及前沿技术方案，现场更通过"技术展示+动手 实践"的创新形式，为开发者搭建了深度交流的平台。此次还将特别展示由贸泽工程师自主研发的两大 特色项目：基于MCX N236人脸检测追踪云台、树莓派AI语音助手；同时也将带来今年M-DESIGN设计 大赛中的创意项目，包括：STM32N6设计的人体姿态识别系统、树莓派5-STM32的汽车仪表盘、 ESP32-S3系列开发板实现的BLE遥控车、基于STEPico2040和STEPFPGA的智能交通灯控制实验系统。 我们也将于8月28日携手科技up主开启逛展直播，用户可提前预约并参与直播互动，见证更多精彩内 容。贸泽将持续通过开放、共享的交流平台，连接原厂、开发者与创客，共同推动创新落地。 2025年8月15日 – 提供超丰富半导体和电子元器件 的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月27-29日亮相IOTE 2025 第二十四届国际物联网展（展位号：10号馆 10B9号展 位）。本次展会，贸泽将携手Amphenol, Renesas, Silicon Labs, ...

三星电子与苹果合作生产图像传感器 - 三星电子计划在其美国奥斯汀晶圆厂量产苹果下一代图像传感器，首次打破索尼在苹果供应链中的主导地位 [2] - 苹果宣布与三星合作生产基于新技术的半导体，强调将优先在美国应用以优化iPhone功耗和性能 [2] - 半导体行业人士透露，三星与苹果自去年起密切磋商CIS供应，预计最早明年量产，初期供应量较小 [2] 三星半导体业务动态 - 三星近期获得特斯拉165亿美元AI半导体供应协议 [3] - 韩国Kiwoom证券预测，为iPhone生产图像传感器将提升三星明年半导体业务盈利能力 [3] - 三星第二季度净收入暴跌近50%，半导体部门盈利创一年多新低，主因高带宽内存需求低迷 [3] 三星挑战索尼CIS市场地位 - 三星向小米供应Isocell JNP图像传感器，采用纳米棱镜技术，感光度较上一代提升25%，应用于小米CIVI 5 Pro旗舰机 [4] - Isocell JNP具备5000万像素、0.64微米像素尺寸及1/2.8英寸光学格式，通过纳米棱镜结构实现多色同步捕捉 [4] - 三星计划向北美科技公司供应传感器并开发汽车级产品，目标多元化客户群 [5] CIS市场格局与增长 - 2024年全球CIS市场规模208亿美元，预计2029年达265亿美元，主要受自动驾驶、机器人和监控需求驱动 [5] - 当前索尼占CIS市场51.6%份额，三星占15.4%，豪威科技份额从2023年10.9%增至2024年11.9% [5] - 2024年CIS收入增长6.4%，预计2024-2030年复合年增长率4.4%，出货量从70亿增至90亿台 [6] 技术趋势与竞争 - 堆叠架构占CIS产量近80%，三堆叠设计在移动和XR领域受青睐 [6] - 索尼三层堆叠传感器提升图像质量，支持多模态传感和片上AI，行业转向智能传感 [11] - 22纳米逻辑堆叠技术推动超低功耗，FDSOI技术有望用于神经形态传感 [11] 区域与企业表现 - 中国公司Smartsens 2024年市场份额同比增长105.7%，拓展至移动和汽车领域 [8] - 索尼市场份额增长近50%，SK海力士缩减投入专注存储器，欧美公司因工业和医疗市场放缓收入下降 [8] - 中国CIS生产受国内需求及政府支持推动，混合供应模式增强韧性 [8]

市场概况 - 2024年CMOS图像传感器(CIS)市场收入增长6.4%，2023年同比增长2.3%，预计2024-2030年复合年增长率4.4% [1] - 2024年出货量70亿台，2030年预计增至90亿台，移动、安全和汽车应用为主要增长动力 [1] - 2024年晶圆产量增长8.9%，堆叠架构占比近80%，三堆叠CIS在移动和XR领域普及 [1] - 平均售价稳定在3美元以上，受移动和汽车高端功能支撑 [1] 区域与厂商动态 - 中国公司Smartsens 2024年同比增长105.7%，拓展移动和汽车领域 [4] - 索尼市场份额增加近50%，三星保持稳定并推广新技术，SK海力士缩减CIS投入专注存储器 [4] - 安森美、Teledyne、意法半导体收入下降，因工业和医疗市场放缓或消费电子订单减少 [4] - 索尼和三星在汽车领域挑战豪威科技和安森美，中国公司瞄准高端智能手机 [4] - 国内需求与政府支持推动中国CIS生产，混合供应模式增强韧性 [4] - 预计2030年全球CIS晶圆产能达638k wpm（负载率72%），索尼扩产，SK海力士缩减，JASM在日本量产 [4] 技术趋势 - 行业创新聚焦性能、集成度和传感能力提升，包括信噪比、弱光灵敏度、紧凑设计和低功耗 [7] - 索尼三层堆叠传感器用于Xperia 1 V及主流智能手机，支持多模态传感和片上AI [7] - 22纳米逻辑堆叠技术推动超低功耗与计算能力扩展，FDSOI技术或用于神经形态传感 [7] - 混合/数字像素传感器解决快门权衡问题，提升速度并降低噪声 [7] - 超表面、微光学技术实现先进3D/偏振传感，基于事件成像和SPAD技术优化低延迟/弱光性能 [7] - 无铅量子点传感器在短波红外消费应用受青睐 [7] 技术发展历程 - 像素尺寸从2006年2.2µm缩小至2022年0.56µm [8] - 制程从2006年90nm演进至2020年22nm，未来或采用FDSOI/FinFET [8] - 3D集成从BSI发展为双堆叠、三堆叠，2030年或进入多堆叠时代 [8] - 逻辑节点从2012年65nm升级至2020年22nm [8]

高质量孵化器发展现状 - 截至2025年5月底上海12家高质量孵化器总面积超12万平方米在孵企业300多家其中高新技术企业36家专精特新中小企业18家 [1] - 孵化器聚焦生物医药AI大模型光电量子智能传感人形机器人合成生物细胞与基因治疗等前沿领域新增在孵企业中前沿领域占比进一步增长 [2] - 高质量孵化器更聚焦"硬科技"孵化支撑颠覆性科技成果转化和硬科技企业加速孵化高成长性企业和项目涌现 [3] 生物医药领域孵化成果 - 莘泽孵化器成立十五年聚焦生物医药领域已孵化培育5家科创板上市公司2家美股上市公司1家港股上市公司2024年举办全国首个行业性概念验证大赛新增储备项目110余个 [3] - 飞镖创新研发中心引进德国勃林格殷格翰美天旎礼来等十余家中外大企业协同创新赋能伙伴孵化器成员企业超270家 [1] - 浦东新区汇聚3家高质量孵化器打造生物医药产业创新"核爆点"年均新增生物医药初创企业100余家2024年获批上市5款国产1类新药9个三类创新医疗器械产业规模达4100亿元 [4] 人工智能领域孵化成果 - "模速空间"创新生态社区吸引百余家大模型企业入驻带动全区200余家大模型企业加速集聚累计推动43个备案大模型落地约占全市61% [5][8][9] - 无问芯穹初创16个月成长为准独角兽企业模速空间推出算力生态平台为入驻企业提供100万元等价算力礼包 [8] - 徐汇区形成大模型生态空间"模速范式"聚焦西岸5万平方米核心区及三大重点外延区域 [5] 人形机器人领域孵化布局 - 上海市人形机器人高质量孵化器专注于人形机器人本体及全产业链培育孵化采取科学家项目联动头部企业揭榜等多种模式已引进香港大学席宁中科院微系统所张晓林等科学家项目 [10][12] - 孵化器对每家企业投资500万到1000万元帮其对接资源快速落地企业聚焦细分领域如仿生眼灵巧手等 [12] 政策支持与发展目标 - 《上海市高质量孵化器培育实施方案》提出到2025年打造2~3个千亿级产值规模"科创核爆点"建设全球科技创新企业最佳首选城市 [15] - 上海市科委组建高质量孵化器建设工作推进小组定期跟踪建设进度落实税收减免人才积分创新券等普惠性政策坚持"一体一策" [15]

公司战略与业绩 - 联想控股坚持"长期主义"战略，紧扣国家战略和市场需求，从中国科学院创业企业成长为横跨多领域的科技巨头 [2] - 2024年公司总营收达5128.06亿元，同比增长17.61%，净利润76.83亿元，同比大增1119.52%，归母净利润1.33亿元，实现扭亏为盈 [2] - 公司通过"全产业链卡位"策略布局AI领域，已投资超270家AI产业链企业，形成生态闭环 [9] 研发与创新 - 2024年研发投入158亿元创历史新高，重点关注长期研发投入、技术自主化攻坚、新兴产业赋能等领域 [3][4] - 前瞻技术研究院聚焦新材料、新能源、智能传感三大领域，建立从实验室到产业化的完整创新生命周期 [7] - 研究院已与北大、清华等高校及中科院建立合作网络，并构建中日双循环开放创新镜像体系 [7][8] 业务发展 - 联想集团一季度全球PC出货量市场份额25.9%保持第一，非PC业务营收占比升至47% [4] - 联泓新科专注高端新材料国产替代，覆盖光伏、新能源电池、生物可降解等领域 [5] - 富瀚微深耕视频芯片设计开发，致力于成为领先芯片产品和技术服务提供商 [4] AI布局 - 公司围绕"人工智能+"战略在教育、医疗、交通等垂直领域形成协同效应 [9] - 在具身智能领域投资近40家企业，涵盖全产业链布局 [10] - 被投企业中180家获评国家级专精特新"小巨人"，部分已成功上市 [9] 国际合作 - 通过引进日本精细发泡技术等国际领先技术，结合国内市场创新应用转化为新质生产力 [8] - 计划推动AI企业不仅服务国内市场，更要积极"出海"提升全球影响力 [11]

政策支持与技术集成 - 上海市多部门联合印发《上海市加快推进康复辅助器具产业发展三年行动方案（2025—2027年）》，重点加强技术攻关 [1] - 支持人工智能、智能传感、信息通信、脑机接口等技术在康复辅助器具领域的集成应用研究 [1] 重点产品研发方向 - 鼓励研发护理机器人、康复机器人、仿生假肢、可穿戴设备、虚拟现实康复训练设备等重点产品 [1] - 推动企事业单位积极申报国家级项目 [1] 产业发展目标 - 到2027年计划实施产业关键性技术（产品）研发攻关项目10项 [1] - 养老科技专项支持产品目标为5项以上 [1]

创新创业大赛 - 第九届"祖冲之杯"昆山创新创业大赛行业赛锦溪专场举行 聚焦"智能传感"与"数字经济"赛道 [1] - 参赛项目覆盖AI数字 智能制造 新材料等领域 包含高校科研成果 量产科技新品及规模化企业新项目 [1] - "AIGC免疫优化与智能化应用"项目获11项发明专利 瞄准制造业数据不一致导致的决策失准痛点 [1] 区域科创生态 - 锦溪镇2024年首次入围全国千强镇百强 高标准建设立讯科学园 推动农文旅融合培育文创 村咖等新业态 [2] - 昆山打造"5A"级人才科创服务机制 构建数字化服务体系解决人才安居 子女教育等需求 [2] 产业联动发展 - "昆山之链"形成"骑行+科创+生态"慢行经济带 文旅与科创联动提供创业试验场 [1] - 区域具备古镇人文底蕴 生态环境及立讯等产业链支撑 吸引薄膜型全固态锂电池等硬科技项目落地 [1][2]

中国研制出最先进的二维材料微处理器 - 中国研究人员研制出迄今为止最先进的二维材料微处理器，内部集成了5931个由二硫化钼制成的晶体管，厚度仅为三个原子 [2] - 二硫化钼由两层硫层之间的钼层构成，由于其原子级厚度和高效率，被视为硅的有力替代者 [2] - 这款名为RV32-WUJI的芯片基于开源RISC-V架构，能够执行标准的32位指令 [4] RV32-WUJI芯片的技术细节 - 芯片基于绝缘蓝宝石基底，配备全新开发的单元库，包含25种逻辑门类型，能够执行"与"和"或"等基本计算功能 [4] - 与之前仅管理156个晶体管的二维电路相比，这一进展标志着一个重要的里程碑 [4] - 运行频率仅为1千赫兹，功耗仅为0.43毫瓦 [4] - 利用机器学习优化生产步骤，实现了99.77%的制造良率 [5] 二维材料的潜在优势和应用 - 二维半导体在性能和集成密度方面提供潜在发展路径，可解决传统硅芯片面临的功耗泄漏和尺寸限制等问题 [5] - 研究人员目标是将晶体管沟道长度从3微米进一步缩短 [5] - 正在探索边缘计算和智能传感领域的应用，这些领域需要紧凑、高效的芯片 [5] - 二维材料凭借可扩展的制造工艺和AI驱动的优化，可能比预期更接近实际应用 [5]