Workflow
三温
icon
搜索文档
研报掘金丨中邮证券:维持金海通“买入”评级,三温、大平台超多工位测试分选机持续放量
格隆汇APP· 2026-02-11 15:55
公司业绩与产品 - 公司预计2025年度实现归母净利润1.6-2.1亿元,同比增加103.87%-167.58% [1] - 公司预计2025年度实现扣非归母净利润1.55-2.05亿元,同比增加128.83%-202.64% [1] - 公司测试分选机产品销量实现较大提升,主要得益于三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机等产品需求持续增长并持续放量 [1] 行业需求与市场 - 公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长 [1] - 算力、汽车、先进封装等发展催涨分选机需求 [1] - 预计全球SoC测试机市场规模从2025年的68-69亿美元增长至2026年的85-95亿美元 [1] - 预计全球存储测试机市场规模从2025年的20-21亿美元增长至2026年的22-27亿美元 [1] - 分选机在成品测试等环节与测试机搭配使用,预计分选机需求将配套测试机同步提升 [1]
金海通:强劲增长-20260211
中邮证券· 2026-02-10 21:20
投资评级与核心观点 - 报告对金海通(603061)维持“买入”评级 [5][9] - 报告核心观点认为公司处于“强劲增长”阶段,主要驱动力来自三温、大平台超多工位测试分选机等产品在半导体封装和测试设备需求增长背景下的持续放量 [3] 行业与市场前景 - 根据SEMI数据,2025年全球半导体测试设备销售额预计激增48.1%至112亿美元,封装设备销售额增长19.6%至64亿美元 [3] - 2026、2027年测试设备销售额预计继续增长12.0%和7.1%,封装设备销售额预计增长9.2%和6.9% [3] - 行业驱动力来自器件架构复杂度提升、先进/异构封装加速渗透,以及AI与HBM对性能的严苛要求 [3] - 根据爱德万最新财报预测,受益于AI/HPC芯片需求爆发等因素,全球SoC测试机市场规模预计从2025年的68-69亿美元增长至2026年的85-95亿美元,存储测试机市场规模预计从2025年的20-21亿美元增长至2026年的22-27亿美元 [4] - Chiplet架构在AI训练芯片、HPC处理器中的广泛应用,驱动了封装前后的KGD测试与SLT测试需求,进而提升分选机需求 [4] 公司业绩与财务预测 - 公司预计2025年度实现归母净利润1.6-2.1亿元,同比增加103.87%-167.58%;扣非归母净利润1.55-2.05亿元,同比增加128.83%-202.64% [3] - 报告预计公司2025/2026/2027年分别实现收入7/13/19亿元,归母净利润分别为1.9/4.3/6.7亿元 [5] - 具体盈利预测显示,公司营业收入预计从2024年的4.07亿元增长至2025年的7.12亿元(+75.12%)、2026年的13.01亿元(+82.67%)和2027年的18.93亿元(+45.49%) [10] - 归属母公司净利润预计从2024年的0.78亿元增长至2025年的1.87亿元(+138.49%)、2026年的4.27亿元(+128.12%)和2027年的6.69亿元(+56.74%) [10] - 每股收益(EPS)预计从2024年的1.31元增长至2025年的3.12元、2026年的7.12元和2027年的11.15元 [10] - 预计毛利率将从2024年的47.5%提升至2025-2027年的51.3%-51.7%区间;净利率将从2024年的19.3%提升至2027年的35.4% [11] 公司基本情况与估值 - 公司最新收盘价为277.08元,总市值166亿元,流通市值116亿元 [2] - 公司总股本0.60亿股,流通股本0.42亿股 [2] - 公司52周内最高/最低价分别为303.69元/70.00元 [2] - 公司资产负债率为17.7%,市盈率为205.24 [2] - 基于盈利预测,公司市盈率(P/E)预计从2024年的211.83倍下降至2025年的88.82倍、2026年的38.94倍和2027年的24.84倍 [10]