报告行业投资评级 * 报告未明确给出整体行业投资评级，但通过对各细分领域龙头公司2026年1月营收数据的详细分析，展现了电子板块，特别是AI/HPC相关产业链的强劲景气度 [1][2] 报告的核心观点 * AI/HPC需求持续扩张，带动半导体先进制程与封装、测试、服务器、PCB/CCL、散热模组、被动元件等全产业链结构升级与“淡季不淡”的高景气表现 [1][2] * 成熟制程因存储晶圆代工涨价及逻辑需求提升而报价续涨，存储领域因结构性供需失衡，利基型DRAM与NOR Flash等价格韧性延续 [2] * 端侧芯片如联发科面临手机需求短期压力，但Smart Edge与数据中心ASIC业务成为新的成长曲线 [2] AI领域景气分析 * **晶圆代工**：台积电2026年1月营收4012.6亿新台币，同比增长36.8%，创单月新高，主要受AI服务器、HPC与云端数据中心需求强势驱动，先进封装CoWoS产能偏紧是关键支撑 [1][5] * **服务器管理芯片**：信骅2026年1月营收9.0亿新台币，同比增长28.46%，创历史新高，反映AI服务器放量下BMC芯片需求与价值量同步提升 [1][7] * **测试与设备**：京元电子2026年1月营收33.7亿新台币，同比增长41%，下一代GPU测试时间预计延长约70%-80%，高功耗AI ASIC引入更严苛测试流程，推高测试工时与单价 [1][8] * **测试与设备**：致茂2026年1月营收38.3亿新台币，同比增长72.1%，AI电力测试、系统级测试(SLT)与光通burn-in等订单密集，能见度延伸至年底 [1][8] * **PCB/CCL**：台光电、联茂、台耀2026年1月营收同比分别增长55%、42%、75%，AI服务器规格升级及800G/1.6T交换器需求推动CCL材料向M8/M9演进，抬升产品组合 [10] * **IC载板**：欣兴、景硕、金像电2026年1月营收同比分别增长34%、55%、69%，金像电创新高主要因高阶服务器与AI多层板出货强劲，业务结构转向多ASIC客户专案并行 [10] * **EMS/组装**：鸿海、纬创、广达、纬颖2026年1月营收同比分别增长36%、152%、62%、122%，AI机柜出货持续放量，纬创董事长强调2026年AI订单将明显高于去年，能见度延伸至2027年 [1][12][14] 其他领域景气分析 * **成熟制程代工**：联电、世界先进、力积电2026年1月营收同比分别增长5%、18%、26%，力积电营收创39个月新高，主要受存储晶圆代工涨价与逻辑需求带动，公司预期DRAM与Flash晶圆代工价格将继续上升 [2][15] * **存储**：南亚科、华邦电、旺宏2026年1月营收同比分别大幅增长608%、94%、51%，南亚科指出新增产能有限下，2026年及2027年上半年多种DRAM可能持续偏紧，华邦电判断第二季NOR Flash价格涨幅与第一季相当，旺宏计划投入约220亿新台币资本支出以把握三星停产MLC eMMC带来的机会 [2][16] * **端侧芯片**：联发科2026年1月营收469.8亿新台币，同比下滑8%，公司提示存储等成本上升可能冲击手机需求，但Smart Edge业务第一季度有望成长，数据中心ASIC营收目标为2026年超过10亿美元，2027年达数十亿美元 [2][17][19] * **被动元件**：国巨2026年1月营收130.3亿新台币，同比增长27%，环比增长5.5%，创单月历史新高，主要受AI相关应用拉货强劲及春节前备货带动 [2][19]

报告行业投资评级 - 看好 [2] 报告的核心观点 - AI/HPC需求强劲，带动产业链“淡季不淡”，先进制程与封装产能满载，相关公司营收普遍创下新高 [2] - 成熟制程与存储领域因结构性供需失衡，价格持续上涨，景气度延续 [2] - 端侧芯片需求分化，手机业务承压，但Smart Edge与数据中心ASIC业务成为新的增长点 [2] AI领域景气分析 - **晶圆代工**：台积电2026年1月营收4012.6亿新台币，同比增长36.8%，创单月新高，主要受AI服务器、HPC与云端数据中心需求驱动，3nm、5nm等先进制程维持高稼动率，先进封装CoWoS产能偏紧是关键支撑 [2][5] - **服务器管理芯片**：信骅2026年1月营收9.0亿新台币，同比增长28.46%，创单月新高，公司看好一季度营收续创新高，反映AI与传统服务器需求景气度高，AI服务器放量使BMC用量与ASP具备长期上行空间 [2][7] - **测试与设备**：京元电子2026年1月营收33.7亿新台币，同比增长41%，下一代GPU测试时间预计延长约70%–80%，叠加高功耗AI ASIC引入更严苛测试流程，推动测试工时与单价上移 [2][8] - **测试与设备**：致茂2026年1月营收38.3亿新台币，同比增长72.1%，主要受AI电力测试、SLT与量测/光通burn-in等订单密集出货带动，市场认为能见度延伸至年底 [2][8] - **EMS组装**：鸿海2026年1月营收7300.4亿新台币，同比增长35.5%，公司提到AI机柜出货持续放量 [2][13] - **EMS组装**：纬创董事长强调AI并非泡沫，维持对2026全年正向展望，公司AI相关订单2026年将明显高于去年，能见度延伸到2027年 [2][13][15] - **CCL材料**：台光电、联茂、台燿2026年1月营收分别为108.6亿、31.6亿、35.3亿新台币，同比分别增长55%、42%、75%，AI服务器规格升级及800G/1.6T网通需求推动材料从M7向M8/M9演进，抬升产品组合 [11] - **载板**：欣兴、景硕、金像电2026年1月营收分别为127.7亿、39.6亿、60.2亿新台币，同比分别增长34%、55%、69%，金像电创新高主要归因于高阶服务器与AI相关多层板出货延续，多家ASIC客户专案将进入放量 [11] - **被动元件**：国巨2026年1月营收130.3亿新台币，同比增长27%，环比增长5.5%，创单月历史新高，主要受AI相关应用拉货强劲及大中华区春节前备货带动 [2][20] 其他领域景气分析 - **成熟制程**：联电、世界先进、力积电2026年1月营收分别为208.6亿、40.1亿、46.2亿新台币，同比分别增长5%、18%、26%，其中力积电营收创39个月新高，主要受记忆体晶圆代工涨价与逻辑代工需求提升带动 [2][16] - **成熟制程**：力积电在法说会称记忆体供需呈“结构性失衡”，供给缺口或延续至2026年下半年，并预期DRAM晶圆代工价续升、Flash亦同 [2][16] - **存储**：南亚科、华邦电、旺宏2026年1月营收分别为153.1亿、117.8亿、30.2亿新台币，同比分别增长608%、94%、51% [2][17] - **存储**：南亚科指出在新增产能有限下，2026年及2027年上半年多种DRAM仍可能偏紧，DDR4与LPDDR4缺口较大 [2][17] - **存储**：华邦电强调产能接近满载且近两年几乎已被预订，看好DDR4/DDR3在智慧家电、工控、边缘AI等应用的长期支撑，并判断供给偏紧下二季度NOR/相关Flash涨幅与一季度相当 [2][17] - **存储**：旺宏称三星停产MLC eMMC导致供给收敛、缺货严峻，公司拟投入约220亿新台币资本支出以把握机会，客户询问度与订单动能转强 [2][17] - **端侧芯片**：联发科2026年1月营收469.8亿新台币，同比约下降8%，公司提示存储与整体成本上扬可能冲击手机终端需求，Q1手机业务营收可能明显下滑 [2][18] - **端侧芯片**：联发科Smart Edge业务Q1可望成长，电源管理IC营收约持平，公司数据中心ASIC营收目标为2026年超过10亿美元、2027年达数十亿美元 [2][18][20]