报告行业投资评级 * 报告未明确给出整体行业投资评级，但通过对各细分领域龙头公司2026年1月营收数据的详细分析，展现了电子板块，特别是AI/HPC相关产业链的强劲景气度 [1][2] 报告的核心观点 * AI/HPC需求持续扩张，带动半导体先进制程与封装、测试、服务器、PCB/CCL、散热模组、被动元件等全产业链结构升级与“淡季不淡”的高景气表现 [1][2] * 成熟制程因存储晶圆代工涨价及逻辑需求提升而报价续涨，存储领域因结构性供需失衡，利基型DRAM与NOR Flash等价格韧性延续 [2] * 端侧芯片如联发科面临手机需求短期压力，但Smart Edge与数据中心ASIC业务成为新的成长曲线 [2] AI领域景气分析 * **晶圆代工**：台积电2026年1月营收4012.6亿新台币，同比增长36.8%，创单月新高，主要受AI服务器、HPC与云端数据中心需求强势驱动，先进封装CoWoS产能偏紧是关键支撑 [1][5] * **服务器管理芯片**：信骅2026年1月营收9.0亿新台币，同比增长28.46%，创历史新高，反映AI服务器放量下BMC芯片需求与价值量同步提升 [1][7] * **测试与设备**：京元电子2026年1月营收33.7亿新台币，同比增长41%，下一代GPU测试时间预计延长约70%-80%，高功耗AI ASIC引入更严苛测试流程，推高测试工时与单价 [1][8] * **测试与设备**：致茂2026年1月营收38.3亿新台币，同比增长72.1%，AI电力测试、系统级测试(SLT)与光通burn-in等订单密集，能见度延伸至年底 [1][8] * **PCB/CCL**：台光电、联茂、台耀2026年1月营收同比分别增长55%、42%、75%，AI服务器规格升级及800G/1.6T交换器需求推动CCL材料向M8/M9演进，抬升产品组合 [10] * **IC载板**：欣兴、景硕、金像电2026年1月营收同比分别增长34%、55%、69%，金像电创新高主要因高阶服务器与AI多层板出货强劲，业务结构转向多ASIC客户专案并行 [10] * **EMS/组装**：鸿海、纬创、广达、纬颖2026年1月营收同比分别增长36%、152%、62%、122%，AI机柜出货持续放量，纬创董事长强调2026年AI订单将明显高于去年，能见度延伸至2027年 [1][12][14] 其他领域景气分析 * **成熟制程代工**：联电、世界先进、力积电2026年1月营收同比分别增长5%、18%、26%，力积电营收创39个月新高，主要受存储晶圆代工涨价与逻辑需求带动，公司预期DRAM与Flash晶圆代工价格将继续上升 [2][15] * **存储**：南亚科、华邦电、旺宏2026年1月营收同比分别大幅增长608%、94%、51%，南亚科指出新增产能有限下，2026年及2027年上半年多种DRAM可能持续偏紧，华邦电判断第二季NOR Flash价格涨幅与第一季相当，旺宏计划投入约220亿新台币资本支出以把握三星停产MLC eMMC带来的机会 [2][16] * **端侧芯片**：联发科2026年1月营收469.8亿新台币，同比下滑8%，公司提示存储等成本上升可能冲击手机需求，但Smart Edge业务第一季度有望成长，数据中心ASIC营收目标为2026年超过10亿美元，2027年达数十亿美元 [2][17][19] * **被动元件**：国巨2026年1月营收130.3亿新台币，同比增长27%，环比增长5.5%，创单月历史新高，主要受AI相关应用拉货强劲及春节前备货带动 [2][19]

报告行业投资评级 - 看好 [2] 报告的核心观点 - AI/HPC需求强劲，带动产业链“淡季不淡”，先进制程与封装产能满载，相关公司营收普遍创下新高 [2] - 成熟制程与存储领域因结构性供需失衡，价格持续上涨，景气度延续 [2] - 端侧芯片需求分化，手机业务承压，但Smart Edge与数据中心ASIC业务成为新的增长点 [2] AI领域景气分析 - **晶圆代工**：台积电2026年1月营收4012.6亿新台币，同比增长36.8%，创单月新高，主要受AI服务器、HPC与云端数据中心需求驱动，3nm、5nm等先进制程维持高稼动率，先进封装CoWoS产能偏紧是关键支撑 [2][5] - **服务器管理芯片**：信骅2026年1月营收9.0亿新台币，同比增长28.46%，创单月新高，公司看好一季度营收续创新高，反映AI与传统服务器需求景气度高，AI服务器放量使BMC用量与ASP具备长期上行空间 [2][7] - **测试与设备**：京元电子2026年1月营收33.7亿新台币，同比增长41%，下一代GPU测试时间预计延长约70%–80%，叠加高功耗AI ASIC引入更严苛测试流程，推动测试工时与单价上移 [2][8] - **测试与设备**：致茂2026年1月营收38.3亿新台币，同比增长72.1%，主要受AI电力测试、SLT与量测/光通burn-in等订单密集出货带动，市场认为能见度延伸至年底 [2][8] - **EMS组装**：鸿海2026年1月营收7300.4亿新台币，同比增长35.5%，公司提到AI机柜出货持续放量 [2][13] - **EMS组装**：纬创董事长强调AI并非泡沫，维持对2026全年正向展望，公司AI相关订单2026年将明显高于去年，能见度延伸到2027年 [2][13][15] - **CCL材料**：台光电、联茂、台燿2026年1月营收分别为108.6亿、31.6亿、35.3亿新台币，同比分别增长55%、42%、75%，AI服务器规格升级及800G/1.6T网通需求推动材料从M7向M8/M9演进，抬升产品组合 [11] - **载板**：欣兴、景硕、金像电2026年1月营收分别为127.7亿、39.6亿、60.2亿新台币，同比分别增长34%、55%、69%，金像电创新高主要归因于高阶服务器与AI相关多层板出货延续，多家ASIC客户专案将进入放量 [11] - **被动元件**：国巨2026年1月营收130.3亿新台币，同比增长27%，环比增长5.5%，创单月历史新高，主要受AI相关应用拉货强劲及大中华区春节前备货带动 [2][20] 其他领域景气分析 - **成熟制程**：联电、世界先进、力积电2026年1月营收分别为208.6亿、40.1亿、46.2亿新台币，同比分别增长5%、18%、26%，其中力积电营收创39个月新高，主要受记忆体晶圆代工涨价与逻辑代工需求提升带动 [2][16] - **成熟制程**：力积电在法说会称记忆体供需呈“结构性失衡”，供给缺口或延续至2026年下半年，并预期DRAM晶圆代工价续升、Flash亦同 [2][16] - **存储**：南亚科、华邦电、旺宏2026年1月营收分别为153.1亿、117.8亿、30.2亿新台币，同比分别增长608%、94%、51% [2][17] - **存储**：南亚科指出在新增产能有限下，2026年及2027年上半年多种DRAM仍可能偏紧，DDR4与LPDDR4缺口较大 [2][17] - **存储**：华邦电强调产能接近满载且近两年几乎已被预订，看好DDR4/DDR3在智慧家电、工控、边缘AI等应用的长期支撑，并判断供给偏紧下二季度NOR/相关Flash涨幅与一季度相当 [2][17] - **存储**：旺宏称三星停产MLC eMMC导致供给收敛、缺货严峻，公司拟投入约220亿新台币资本支出以把握机会，客户询问度与订单动能转强 [2][17] - **端侧芯片**：联发科2026年1月营收469.8亿新台币，同比约下降8%，公司提示存储与整体成本上扬可能冲击手机终端需求，Q1手机业务营收可能明显下滑 [2][18] - **端侧芯片**：联发科Smart Edge业务Q1可望成长，电源管理IC营收约持平，公司数据中心ASIC营收目标为2026年超过10亿美元、2027年达数十亿美元 [2][18][20]

报告行业投资评级 * 报告对行业整体持积极看法，核心观点围绕AI/HPC驱动的结构性升级展开，先进制程、AI服务器供应链、存储等领域均呈现高景气度 [1] 报告核心观点 * 报告核心观点认为，AI/HPC是驱动电子行业增长的核心动力，带动从先进制程、服务器芯片、PCB/载板到EMS组装的全产业链需求扩张和结构升级，同时成熟制程、存储、端侧芯片等领域也呈现复苏或结构性改善 [1] AI/HPC领域景气分析 * **台积电**：2025年12月营收同比增长20%，全年营收38,091亿新台币，同比增长32% [4]；第四季度营收同比增长20.45%，超出市场预期，主要受AI应用需求激增拉动 [4]；第四季度毛利率达62.3%，优于公司先前59%-61%的指引区间 [5]；公司给出2026年第一季度指引：营收346-358亿美元，毛利率63%-65%，营业利益率54%-56%，在季节性淡季下仍显示先进制程需求韧性 [5]；2026年资本开支指引为520-560亿美元，较2025年的409亿美元显著增长，其中70%-80%投向先进制程 [5] * **服务器管理芯片**：**信骅科技**2025年12月营收8.7亿新台币，同比增长18%，全年营收91亿新台币，同比增长41%，单月、单季与全年营收同步创新高 [8]；公司预计2026年第一季度营收有望达到26-27亿新台币，同比增长25%-30% [8]；新一代芯片AST2700预计本季正式亮相，2026年营收占比有望达10%-15% [9] * **测试领域**：**京元电子**2025年12月营收同比增长33%，全年营收同比增长30%，AI相关业务占营收比重预估超过75% [10]；**致茂电子**2025年12月营收同比增长59%，全年营收同比增长31% [10] * **PCB/CCL**：**欣兴电子**、**景硕科技**、**金像电子**2025年12月营收同比分别增长27%、25%、46% [14]；金像电2025年全年营收597亿新台币，同比增长54%，创历史新高，产品结构向高阶服务器与高速应用板件集中 [14]；**台光电子**、**联茂电子**、**台耀科技**2025年12月营收同比分别增长36%、30%、61% [11] * **EMS组装**：**鸿海**、**纬创**、**广达**、**纬颖**、**英业达**2025年12月营收同比增速分别为32%、142%、95%、144%、-11% [16]；鸿海2025年全年营收80,998亿新台币，同比增长18%，创历史新高 [16]；纬创2025年全年营收21,865亿新台币，同比增长108% [16]；广达表示AI服务器订单动能已看到2027年，2026年AI服务器产能有望翻倍，AI相关营收有望实现三位数增长 [16] 其他领域景气分析 * **成熟制程**：**联电**、**世界先进**、**力积电**2025年12月营收同比分别增长2%、15%、22% [18]；2026年8英寸晶圆厂稼动率有望从2025年的约75%-80%回升至85%-90%，部分晶圆厂已释放调涨代工价讯息 [18]；世界先进向台积电购买8英寸设备，有望承接台积电资源聚焦先进制程后的成熟制程外溢需求 [18] * **存储**：**南亚科**、**华邦电**、**旺宏**2025年12月营收同比分别大幅增长445%、53%、45%，2025年全年营收同比分别增长95%、10%、12% [19]；南亚科指出DDR4报价持续上调，且“单价涨幅明显高于出货量成长”，利润弹性优于营收 [19]；NOR Flash因供给侧收缩叠加客户提前锁量，紧俏度在年末到年初升温 [19] * **端侧芯片**：**联发科**2025年12月营收同比增长23%，全年营收同比增长12%，增长动能来自手机平台高端化及年末拉货 [19] * **被动元件**：**国巨**2025年12月营收同比增长30%，全年营收同比增长9%，主要受AI应用需求强劲及产品组合优化（高阶元件占比提升）带动 [21]

报告行业投资评级 - 看好 [1] 报告的核心观点 - AI领域持续高景气，多个环节供应商月营收创历史新高，且多个厂商预期三季度将进一步增长 [2] - 成熟制程稼动率企稳回升，台厂寻求差异化增长策略 [2] - 存储历经减产与库存去化，叠加下半年需求旺季，价格有望回升 [2] - 端侧芯片逻辑芯片景气度边际持稳，终端创新和拓展动作高频 [2] - 被动元件方面，AI需求推动国巨Q2收入创新高 [2] 各部分总结 中国台湾电子上市公司6月度景气度跟踪 - 台积电6月营收2637.1亿新台币，同比增长26.9%；二季度营收9337.9亿新台币，上半年营收17730.5亿新台币，同比增长40.0% [4][5] - 信骅6月营收7.8亿新台币，同比增长55%，创2024年以来新高 [4][6] - 京元电子6月营收同比增长25.3%，2Q25产能利用率提升至60 - 65%；致茂6月营收规模达23.78亿新台币，同比增速34.7%，环比增速21.8% [4][6] - 台光电、联茂、台耀6月营收分别为80.4、28.5、23.7亿新台币，同比增速分别为53.2%、7.6%、22.2% [4][9] - 臻鼎、欣兴、金像电6月营收分别为128.2、109.3、46.3亿新台币，同比增速分别为19.7%、23.2%、46.1% [4][9] - 鸿海、纬创、广达、纬颖、英业达6月营收分别为5402.4、2091.8、1898.7、858.1、632.7亿新台币，同比增速分别为10.1%、135.6%、70.6%、179.0%、24.2% [4][11] AI领域景气分析 晶圆代工 - 台积电4 - 6月营收呈环比下降态势主因新台币升值，但AI需求供不应求、叠加汇率冲击，预计或存进一步涨价可能 [5] 服务器管理芯片 - 信骅三季度随着英伟达GB系列强劲出货，业绩有望持续维持成长；高阶基板管理控制器占比增加，将推升毛利率表现 [6] 测试 - 京元电子预计三季度营收增速或放缓但仍好于二季度；致茂营收反映AI芯片测试需求强劲 [6] CCL - AI应用带动CCL材料升级，下半年在Google、Meta、Microsoft拉货带动下，预计台光电M8占比持续升高，联茂、台耀亦受益高端CCL占比提升 [9] 载板 - 臻鼎IC载板业务连续三个月创新高带动收入整体增长；欣兴受益AI服务器架构升级趋势ABF载板需求回升、同时受益AI带来的HDI需求快速提升；金像电在AI ASIC及800G交换机订单带动下UBB产品营收持续高增 [9] EMS - AI领域持续高景气，AI营收占比高的厂商营收增速更快；纬创月度营收连续两月超过广达、6月营收创历史新高，广达、纬颖6月营收均达历史第二高水平 [11][13] 其他领域景气分析 成熟制程 - 联电、世界先进、力积电25Q2营收同比+3%/+6%/+1%；联电产能利用率为74% - 76%，毛利率预计回升至约30%水平；世界先进预计25Q2稼动率环比提升4 - 6pcts至75% - 80% [2][14] - 中国台湾厂商逐步选择差异化策略，如联电与英特尔的制程合作有望延伸，中介层已获高通验证，有望2026Q1量产出货 [14] 存储 - 原厂端南亚科、华邦电、旺宏25Q2营收同比+6%/-2%/+5%；模组端群联、威刚25Q2营收同比+13%/+27% [2][15] - 预计25Q3普通DRAM合约价季增10% - 15%，整体DRAM（含HBM）合约价季增15% - 20%；NAND合约价季增5% - 10% [2][15] 端侧芯片 - 联发科25Q2营收同比+18%，6月营收同比+31%；手机端天玑份额地位有望维持，公司正积极切入数据中心AI ASIC、车载芯片领域 [2][16] - PC半导体方面，瑞昱、谱瑞、祥硕25Q2营收同比+4%/+5%/+61%；祥硕6月实现Techpoint并表，业务拓展至车载与安防领域 [2][18] 被动元件 - 国巨25Q2同比增速4%、6月营收同比增速11%；Q2单季收入创历史新高；6月单月收入创下历史第三高记录 [2][18] - 华新科25Q2同比增速7%、6月营收同比增速10% [2][18]