文章核心观点 - 台积电因早期对市场需求预判失准、投资不足，导致先进制程与先进封装产能出现严重瓶颈，这已成为当前AI供应链中最大的风险来源，并对全球AI产业的扩张速度构成了实质性制约 [1][2][5] 台积电在AI供应链中的关键地位与风险本质 - 台积电凭借广泛的代工服务和对超大规模云端服务商的支持，是AI革命不可或缺的推手，其高效能运算订单增长极为强劲 [1] - 辉达已超越苹果，成为台积电最大的客户，标志着半导体市场结构的重大转变 [1] - 当前供应链风险的本质并非地缘政治，而是源于台积电在2020年代初期缺乏足够的投资增长，对大幅增加资本支出持怀疑态度，直接导致了生产线瓶颈 [1][2] - 台积电董事长魏哲家在领导初期对云端大厂的建设需求表现出“复杂的情绪”，直到近期验证了其财务承诺与需求真实性后，态度才有所转变 [2] 产能瓶颈对下游客户的具体影响 - 产能受限对下游科技大厂造成实质性冲击，包括辉达、超微等芯片设计公司面临交货时间延长的问题 [3] - 致力于开发客制化芯片的微软、Google和Meta等公司，目前无法下达能保证足够交货时间的订单 [3] - 微软采用台积电N3B制程的Maia 200 AI芯片正面临严重的供应限制 [3] - 供应链风险将转嫁给超大规模云端服务商，导致“营收的流失”，因无法及时获得足够芯片算力以满足市场需求，将错失巨额商机 [3] 先进封装的瓶颈与代工替代的困境 - 先进封装技术（如台积电的CoWoS）同样面临严峻挑战，其封装产线布局规模不如制造产线广泛，存在显著的产能限制 [4] - 若封装产能无法跟上，即便晶圆制造问题解决，最终产品交付仍会受阻 [4] - 尽管英特尔晶圆代工和三星等竞争对手虎视眈眈，但台积电已建立难以被取代的供应链体系与客户信任度 [4] - 对于AI芯片制造商而言，将订单外包给台积电以外的实体具有更高风险，在代工领域进行“多角化”是一步险棋 [4] 科技大厂的战略两难与台积电的应对 - 科技大厂面临长期战略两难：继续依赖台积电可能面临等待并牺牲“数十亿美元的营收”，或冒险转向其他代工厂以寻求产能缓解 [5] - 台积电已计划将2026年的资本支出提高至560亿美元，试图弥补早前的投资落差 [2] - 尽管有高达560亿美元的资本支出计划显示其正在积极补救，但供应链风险的标签短期内难以摘除 [5]

股价表现 - 截至2025年8月26日收盘股价报45.48元 较前一交易日下跌5.25% [1] - 当日成交额达102.08亿元 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流出12.06亿元 [1] - 近五个交易日累计净流出43.14亿元 [1] 公司业务 - 公司为全球领先电子制造服务企业 业务涵盖消费电子/通信设备/云计算领域 [1] - 公司为苹果/华为等科技巨头提供代工服务 [1]

公司前景与市场动态 - 瑞银分析师认为英特尔已显露出扭转局势的早期迹象 [1] - 博通、英伟达和苹果等公司对英特尔的产品表现出兴趣 [1] - 分析师指出乐观情景的实现需美国政府推动相关公司与英特尔在代工服务上更快合作 [1] - 上述合作可能是创建“美国半导体制造公司”更广泛努力的一部分 [1] 股价预期与时间框架 - 瑞银维持一定程度的乐观，认为英特尔股价有望升至每股40美元 [1] - 但该行指出股价上行需要发生很多事情 [1] - 股价上行将出现在更长的时间框架内 [1]

财务表现 - 公司中期代工收入同比增长6.5% 主要受平均售价同比上升2%及出货量同比增长4.7%推动 [1] - 毛利率同比下降0.2个百分点至17.8% 主要由于各厂区生产调度不均及薪酬上升影响 [1] - 第二季度产能利用率进一步提升至95%水平 [1] 业绩展望 - 管理层对第三季订单持保守态度 预期出货量将出现高单位数同比跌幅 [1] - 第三季毛利率预计同比下跌 [1] - 2025至2027年每股盈利预测被下调3%至7% 基于出货量及毛利率预测下调 [1] 运营策略 - 公司持续在多个地区进行产能扩张 [1] - 凭借稳健资产负债表维持稳定股息分派政策 [1] 市场环境 - 下游客户因关税政策不明朗及需求疲弱而采取审慎下单策略 [1]